JPS60186047A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS60186047A JPS60186047A JP59041605A JP4160584A JPS60186047A JP S60186047 A JPS60186047 A JP S60186047A JP 59041605 A JP59041605 A JP 59041605A JP 4160584 A JP4160584 A JP 4160584A JP S60186047 A JPS60186047 A JP S60186047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- board
- substrate
- lead
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/10—Arrangements for heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ９．産業上の利用分野
本発明は、放熱板付混成集積回路装置における端子のハ
ンダ付方法に関するものである。
ンダ付方法に関するものである。
口、従来技術
一般に、放熱板付混成集積回路装置（以下混成ＩＣとい
う）では、フラット型及びクリップ型のリード端子が使
われている。フラット型のリード端子は、混成ＩＣに使
用されるセラミック等の絶縁基板の上面にハンダ付され
る。またクリップ型のリード端子は、混成ＩＣの基板側
面へ、基板の上面と下面とをはさみ込むようにしてノ・
ンダ付される。
う）では、フラット型及びクリップ型のリード端子が使
われている。フラット型のリード端子は、混成ＩＣに使
用されるセラミック等の絶縁基板の上面にハンダ付され
る。またクリップ型のリード端子は、混成ＩＣの基板側
面へ、基板の上面と下面とをはさみ込むようにしてノ・
ンダ付される。
第１図は、従来のフラット型リード端子が７・ンダ付さ
れる混成ＩＣの端子接続部の断面図を示したものである
。第１図に示すように、フラット型リード端子のハンダ
付方法は、基板ｌの下面と放熱板２とがハンダ等の合金
層６によって固着された後に、フラット型リード端子４
と、基板上面に形成された端子接続用導電ランド３とを
半田合金５によってハンダ付される。この方法では、端
子ハンダ付工数を必要とし、実際の混成ＩＣ組立コスト
に太きく影Ｖを与える。
れる混成ＩＣの端子接続部の断面図を示したものである
。第１図に示すように、フラット型リード端子のハンダ
付方法は、基板ｌの下面と放熱板２とがハンダ等の合金
層６によって固着された後に、フラット型リード端子４
と、基板上面に形成された端子接続用導電ランド３とを
半田合金５によってハンダ付される。この方法では、端
子ハンダ付工数を必要とし、実際の混成ＩＣ組立コスト
に太きく影Ｖを与える。
第２図は従来のクリップ型リード端子がハンダ付さノＬ
る混成ＩＣのｙ■子接続部の断面図を示したものである
。第２図に示すようＶＣ、クリップ型リード端子のハン
ダ伺方法は、基板ｌの縁端の上面と下面にそれぞれ形成
された端子接続用導電ランド３および３′を先端のクリ
、プ部で挾み込み。
る混成ＩＣのｙ■子接続部の断面図を示したものである
。第２図に示すようＶＣ、クリップ型リード端子のハン
ダ伺方法は、基板ｌの縁端の上面と下面にそれぞれ形成
された端子接続用導電ランド３および３′を先端のクリ
、プ部で挾み込み。
ハンダディツノ７によりクリップ型リード端子７と４電
ランド３及び３′がハンダ付された後に、放熱板２と基
板ｌのクリップ型リード端子７の接続部を除く下面とが
ハンダ付される。この方法では、端子ハンダ付工数は削
減されるが、下面の端子接続用導電ランド３′およびリ
ード端子７と放熱板２とが電気的に接続されないように
放熱板２と基板ｌとがハンダ付されるため、放熱板２と
基板１のハンダ付境界線部θにおいて、基板１の機械的
強度及び放熱板２と基板１の熱膨張係数が異ることから
混成ＩＣの信頼度を低下させる委因となっ１いる。
ランド３及び３′がハンダ付された後に、放熱板２と基
板ｌのクリップ型リード端子７の接続部を除く下面とが
ハンダ付される。この方法では、端子ハンダ付工数は削
減されるが、下面の端子接続用導電ランド３′およびリ
ード端子７と放熱板２とが電気的に接続されないように
放熱板２と基板ｌとがハンダ付されるため、放熱板２と
基板１のハンダ付境界線部θにおいて、基板１の機械的
強度及び放熱板２と基板１の熱膨張係数が異ることから
混成ＩＣの信頼度を低下させる委因となっ１いる。
ハ０発明の目的
本発明の目的は、従来からあるクリップ型リード端子を
用いながらも、組立工数およびイざ軸性における従来の
リード端子数句の欠点を改善した、混成ＩＣの製造方法
を提供するにある。
用いながらも、組立工数およびイざ軸性における従来の
リード端子数句の欠点を改善した、混成ＩＣの製造方法
を提供するにある。
二６発明の構成
本発明によれば、数句は相手の混成系積回路基板の縁端
部において、この基板を上下の挾み片で挾み込み取付け
るクリップ部を先端に廟する多数のクリップ型リード端
子が一体に形成されてなるリードフレームを用い、この
リードフレームの前記多数のリード端子のうち、取付け
る基板の端子接続用導電ランドに対応する部分のリード
端子先端の下側挾み片を切シ除き、残った上側の挾与片
を前記導電ランドに押し邑て、前記導電ランドのない部
分に対応するリード端子のクリップ部で前記リードフレ
ームを前記基板に保持させ、この状態でハンダディツノ
により前記導電ランドとこれに接続するリード端子とを
ハンダ利けし、この半田付けしたものを残して他のリー
ド端子は切シ離し、それから、前記基板の下面全面を放
熱板に固着させることを含む混成集積回路装置の製造方
法が得られる。
部において、この基板を上下の挾み片で挾み込み取付け
るクリップ部を先端に廟する多数のクリップ型リード端
子が一体に形成されてなるリードフレームを用い、この
リードフレームの前記多数のリード端子のうち、取付け
る基板の端子接続用導電ランドに対応する部分のリード
端子先端の下側挾み片を切シ除き、残った上側の挾与片
を前記導電ランドに押し邑て、前記導電ランドのない部
分に対応するリード端子のクリップ部で前記リードフレ
ームを前記基板に保持させ、この状態でハンダディツノ
により前記導電ランドとこれに接続するリード端子とを
ハンダ利けし、この半田付けしたものを残して他のリー
ド端子は切シ離し、それから、前記基板の下面全面を放
熱板に固着させることを含む混成集積回路装置の製造方
法が得られる。
ホ、実施例
つぎに本発明を実施例によシ説明する。
第３図（ａ）、 （ｂ）は、不発明の一実施例の製造工
程における、クリップ型リード端子取付けを説明するた
めの断面図である。第３図（ａ）のように、取付相手の
混成ＩＣ基板１に対し、先端クリップ部の下側挾み片８
ｂを切シ除いたリード端子７ａの、上側迭与片８ａを、
基板１の縁端部に設けである端子接続用導電ランド３に
押し当てる。この押し当て状態は、第３図（ｂ）に示す
ような、先端と反対の他端側で、リード端子イイ一体に
連結され゛ているリード端子７ｂが、その先端のクリッ
プ部で基板１を挾み込むことで保持される。リード端子
７ｂが挾み込んだ基板１の縁端部には、同図（ａ）のよ
うな導電ランド３は形成されていない。
程における、クリップ型リード端子取付けを説明するた
めの断面図である。第３図（ａ）のように、取付相手の
混成ＩＣ基板１に対し、先端クリップ部の下側挾み片８
ｂを切シ除いたリード端子７ａの、上側迭与片８ａを、
基板１の縁端部に設けである端子接続用導電ランド３に
押し当てる。この押し当て状態は、第３図（ｂ）に示す
ような、先端と反対の他端側で、リード端子イイ一体に
連結され゛ているリード端子７ｂが、その先端のクリッ
プ部で基板１を挾み込むことで保持される。リード端子
７ｂが挾み込んだ基板１の縁端部には、同図（ａ）のよ
うな導電ランド３は形成されていない。
第３図（Ｃ）は、第：ＪＪ ｔｚｌ（ａ）、 （ｂ）の
状態の基板を、ノ・ンダディップを行って、第３図（ａ
ｌのクリップ型１）−ド端子７ａを導電ランド３に７・
ンダ付すル、第３図（ｂ）に示すクリップ型リード端子
７ｂは、導電ランドと接触してないのでこれを切シ離し
た後、基板１の下面全面を放熱板２に７・ンダ付りした
状態を示す。
状態の基板を、ノ・ンダディップを行って、第３図（ａ
ｌのクリップ型１）−ド端子７ａを導電ランド３に７・
ンダ付すル、第３図（ｂ）に示すクリップ型リード端子
７ｂは、導電ランドと接触してないのでこれを切シ離し
た後、基板１の下面全面を放熱板２に７・ンダ付りした
状態を示す。
へ０発明の効果
上述のとおり、本発明によるリード端子の７・ンダ付方
法によれば、従来のクリップ型す−ド端子ハンダ付は方
法による混成ＩＣに比べ、基板下ｍｉ全全面放熱板と７
・ンダ付けすることができるため、基板と放熱板との間
の熱膨張係数の相異による不都合を緩和し５機械的強度
の向上が得られる。
法によれば、従来のクリップ型す−ド端子ハンダ付は方
法による混成ＩＣに比べ、基板下ｍｉ全全面放熱板と７
・ンダ付けすることができるため、基板と放熱板との間
の熱膨張係数の相異による不都合を緩和し５機械的強度
の向上が得られる。
第１図および第２図は、それぞれ従来の混成集積回路の
フラット型リード端子およびクリップ型リード端子の取
付は部を示す断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）、 （Ｃ）け不発明の一実施例に係るクリップ型
リード端子取付は工程を説明するための断面図でおる。 ｌ・・・・・・混成集積回路基板、２・・・・・・放熱
板、３゜３′・・・・・・端子接続用ｆ７Ｉ ＷＬ型ク
ランド４・・・・・・フラット型す−ド轄子、５・・・
・・・端子固定ハンダ合金、６・・・・・・放熱板固定
ハンダ合金、７． ７．ｌｊ、７ｂ・・・・・・クリッ
プ型リード端子、８ａ・・・・・・上側挾み片、ｂ・・
・・・・下側挾み片。 拮ｌ 閉 豹２圀 熱３閃
フラット型リード端子およびクリップ型リード端子の取
付は部を示す断面図、第３図（ａ）。 （ｂ）、 （Ｃ）け不発明の一実施例に係るクリップ型
リード端子取付は工程を説明するための断面図でおる。 ｌ・・・・・・混成集積回路基板、２・・・・・・放熱
板、３゜３′・・・・・・端子接続用ｆ７Ｉ ＷＬ型ク
ランド４・・・・・・フラット型す−ド轄子、５・・・
・・・端子固定ハンダ合金、６・・・・・・放熱板固定
ハンダ合金、７． ７．ｌｊ、７ｂ・・・・・・クリッ
プ型リード端子、８ａ・・・・・・上側挾み片、ｂ・・
・・・・下側挾み片。 拮ｌ 閉 豹２圀 熱３閃
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 取付は相手の混成集積回路基板の縁端部において、この
基板を上下の挾み片で挾み込み取付けるクリップ部を先
端に有する多数のリード端子が一体に形成されてなるリ
ードフレームを用い、このリードフレームの前記多数の
リード端子のうち、取付ける基板の端子接続用導電ラン
ドに対応する部分のリード端子先端の下側挾み片が除去
され、残った上側の挾み片を前記導電ランドに押し轟て
。 前記導電ランドのない部分に対応するリード端子のクリ
ップ部で前記リードフレームを前記基板に保持させ、こ
の状態でハンダディップによシ前記導電ランドとこれに
接続するリード端子とをハンダ付けし、この半田付ゆし
ｆｃ′４ｂのを残して他のリード端子社切り離し、それ
から、前記基板の下面全面を放熱板に固着させることを
特徴とする混成乗積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041605A JPS60186047A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59041605A JPS60186047A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60186047A true JPS60186047A (ja) | 1985-09-21 |
Family
ID=12612998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59041605A Pending JPS60186047A (ja) | 1984-03-05 | 1984-03-05 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60186047A (ja) |
-
1984
- 1984-03-05 JP JP59041605A patent/JPS60186047A/ja active Pending
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