JPS6279638A - 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法 - Google Patents

絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法

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JPS6279638A
JPS6279638A JP61226337A JP22633786A JPS6279638A JP S6279638 A JPS6279638 A JP S6279638A JP 61226337 A JP61226337 A JP 61226337A JP 22633786 A JP22633786 A JP 22633786A JP S6279638 A JPS6279638 A JP S6279638A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁材料製の枠の開放部内で片持条導体によ
り懸架されたＩＣを液晶表示セルの導電板を有する基板
の表面上に取付ける方法に関する。
従来の技術 西ドイツ特許出願公開（ＤＥ−Ｏ３）第３２４３２２７
号明細書から、集積回路（ＩＣ）を接着剤を用いて、液
晶表示セル（ＦＫ−セル）の基板上に固定することは公
知である。更に、ＩＣの導体板を有する構造部材を導電
性接着剤を用（・て、ＦＫ−セルの基板上の導体板と導
電的に接続することは公知である。
発明が解決しようとする問題点 本発明は、ＩＣを殊にガラス製の基板上に取付けかつ接
触させるための、特にオートマチック製造に好適な方法
を提供することを課題としている。
問題点を解決するための手段 この課題は特許請求の範囲第１項に記載の方法で解決さ
れる。
その開放部内にＩＣがその条導体により片持懸架されて
いる絶縁材料製枠の使用により、簡単な方法で、その条
導体にその所望位置で導電性接着剤を付与し、ＩＣを、
所望の位置で基板上に載せ、その条導体を導電性に基板
上の導体板と接続させることができる。
実施例 次に、第１図〜第３図に記載の実施例につき本発明を詳
述する。
第１図は、絶縁材料製枠２の開放部δ内に６本の条導体
３により、片持懇゛架されているＩｃ１を示す平面図で
ある。枠２は、その上に多数のＩＣが既製的に供給され
る打抜かれた絶縁板部材であってよい。周知のように、
個々のＩＣは打抜きにより別々にされる。
条導体３は、例えばＩＣの接点の所で既にろう接されて
いるか又は結合されている薄い銅条導体よりなる。
第２図は、絶縁枠２の下の条導体３の所望位置９に導電
性接着剤の薄層を付与する方法を示している側面拡大図
である。
枠２は、有利に減圧により枠を吸引保持する吸引工具で
ある工具生により、所望の位置上にその厚さができるだ
け寸法正確な接着剤層５がなお柔かい状態で存在する担
持材６の所まで案内される。条導体３が接点結合７によ
り一方でＩＣと、かつ他方で例えば接着又はろう接によ
り枠２と結合されているので、ＩＣ１も共に動かされる
。湿った接着剤層５上の枠の押付けにより、実質的に、
条導体３の枠２の下の部分９のみが接着剤で濡らされる
。それというのもこの部分だけにのみ相応する圧力がか
げられるからである。即ち、この条導体３は比較的薄（
、フレキシブルであり、例えば厚さ２５μｍである。
接着剤層５は条導体の厚さより薄く、例えば１５μｍの
厚さが有利である。これにより、大面積の接着剤層５の
場合に、条導体３の間に存在する枠２の面も濡らされる
こと（これが不所望の短絡をもたらすはず〕をさけるこ
とができる。
導電性接着剤５による条導体３の所望部分９の濡れの後
に、工具牛により、枠２及びこれに伴な５ＩＣ１をＦＫ
−セルの基板１１上に移動し、その所望位置に押し付け
、これにより同時に、ＦＫ−セルの基板１１上での導体
板１５との所望の電気的接続が形成される。
第３図は、工具４を取はずした後の完成した構造物を示
している。ＦＫ−セルは、間にＦＫ−物質１３を有する
２枚のガラス板１２及び１１より成っている。−ξテ接
合部１４により液晶物質は封じ込められている。導体板
は、基板１１の上に存在し、・ξテ接合部１４を通って
ＦＫ−セルの内部から引き出されている。基板１１は基
板１２より大きく、制御ＩＣの直接取付けのために相応
する導体板及び接点を備えている。
条導体３の湿った接着剤で濡らされた部分９はＦに一セ
ルの導体板１５上に押し付けられ、これにより、接着剤
が硬化した後に電気的に接触して接着されている。ＩＣ
Ｉは、場合により、なお付加的手段例えば接着剤により
、衝撃に対して保護して基板１１上に固定することがで
きる。
残りの絶縁枠２は、接着剤接触位置を永続的な保護をす
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は絶縁材料製枠の開放部内に条導体により片持懸
架されて℃・るＩｃを示す平面図、第２図は、絶縁体枠
２の下の条導体の所望位置に導電性接着剤薄層を付与す
る方法を示す図、第３図は、本発明方法により完成した
構造物の側面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、絶縁材料製の枠の開放部内に片持条導体により懸架
    されたＩＣを、導電板を有する液晶表示セル（ＦＫ−セ
    ル）の基板上に、基板の導体板とＩＣの条導体との間の
    電気的接触を形成するように取付ける方法において、Ｉ
    Ｃの条導体が固定されている枠を、導電性接着剤層を有
    する担持材上に、実質的にＩＣの条導体の枠の面上に存
    在する部分のみが導電性接着剤で濡らされるように押付
    け、次いで、このＩＣを有する枠及び接着剤で濡らされ
    た条導体を基板上に案内し、接着剤で濡らされた条導体
    を相応する所定の基板の導体板部の上に押付けられるよ
    うに配置し、次いで接着剤を硬化させ、これによりＩＣ
    の条導体と基板の導体板との間の耐久性電気的接続を形
    成することを特徴とする、絶縁材料製の枠の開放部内に
    懸架されたＩＣを基板上に取付ける方法。 ２、基板としてＦＫ−セルのカバー板としての役目をす
    るガラス板を使用する、特許請求の範囲第１項記載の方
    法。 ３、１０μｍより薄い導体板を有する基板を使用する、
    特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法。 ４、枠をそのままにし、接着化合物部分を少なくとも部
    分的にこの枠と重ねる、特許請求の範囲第１項から第３
    項までのいずれか１項記載の方法。 ５、ＩＣの条導体を、接着剤付与のために厚さが条導体
    の厚さより薄い接着剤層上に押付ける、特許請求の範囲
    第１項から第４項までのいずれか１項記載の方法。 ６、担持材の接着剤層は、所望の接触位置に相応して予
    め担持材のその面上に設けられた数個の分離した層部分
    より成る、特許請求の範囲第１項から第５項までのいず
    れか１項記載の方法。
JP61226337A 1985-09-27 1986-09-26 絶縁材料製の枠の開放部内に懸架されたｉｃを基板上に取付ける方法 Expired - Lifetime JPH0779114B2 (ja)

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