JPH0615269U - 混成集積回路装置用リードアレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】 回路基板が外部からの何らかのストレスに
よって反ったとしても、回路基板の電極ランドと外部接
続端子とが剥がれないリードアレイを提供する。 【構 成】 混成集積回路装置用リードアレイは、絶縁
部材と外部接続端子とから構成されている。また、当該
外部接続端子は、第１基板取付部、当該第１基板取付部
に連なり、前記絶縁部材を抱持する抱持部、当該抱持部
に連なるスペーサ部、当該スペーサ部に連なる第２基板
取付部から構成される。そして、上記外部接続端子は、
前記絶縁部材に沿って間隔を置いて配置されている。前
記第１基板取付部には、混成集積回路装置用回路基板と
当該混成集積回路装置用回路基板を取り付ける母回路基
板の内の少なくとも一方が取り付けられ、前記第２基板
取付部には、上記他方の回路基板が取り付けられる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、母回路基板に混成集積回路装置を取り付ける際に、好都合な混成集 積回路装置用リードアレイに関するものである。 本明細書において、混成集積回路装置用リードアレイとは、耐熱絶縁部材に沿 って、たとえば等間隔に配置された外部接続端子を設け、当該外部接続端子を介 して混成集積回路装置と母回路基板とを電気的および機械的に接続するものをい う。

【０００２】

【従来の技術】

本出願人が開発した従来例における混成集積回路装置用リードアレイを説明す る。図７（イ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイの側面図であ る。図７（ロ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイの断面図であ る。図７（ハ）は従来例における混成集積回路装置用リードアレイに混成集積回 路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた状態を説明するための図である 。 図７（イ）および（ロ）において、リードアレイ１は、外部接続端子２と耐熱 性絶縁部材３とから構成される。そして、外部接続端子２は、前記絶縁部材３を 抱持する抱持部２１と、図７（ハ）に示すように、母回路基板３２を取り付ける 第１基板取付部２３と、混成集積回路装置用回路基板３１を取り付ける第２基板 取付部２４とから構成されている。このような形状の外部接続端子２は、前記絶 縁部材３に等間隔に形成された、溝２５に接着剤等によって留められる。

【０００３】 上記リードアレイ１の各外部接続端子２は、混成集積回路装置用回路基板３１ の図示されていない電極ランドに他の面実装部品と同様に自動マウント装置によ って取り付けられる。また、当該リードアレイ１および面実装部品を取り付けた 混成集積回路装置は、母回路基板３２に前記同様に自動マウント装置によって取 り付けられる。 そして、上記リードアレイ１は、混成集積回路装置用回路基板３１、並びに母 回路基板３２との取り付けをリフローはんだ付けによって行われる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、図７（ハ）に示すように、従来例におけるリードアレイ１を介して接 続された混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３２は、経年変化あ るいははんだ付け等による一時的な熱の影響によって変形して反る場合がある。 また、このような「反り」は、熱の影響以外に外力によっても起こる。さらに 、前記各回路基板は、その成形時に蓄積されたストレスが、経年変化によって顕 現するようなことも多い。

【０００５】 次に、このような混成集積回路装置用回路基板３１の「反り」について説明す る。図８（イ）は混成集積回路装置用回路基板が反ってリードアレイから離れた 状態を示す図である。図８（ロ）は母回路基板が反ってリードアレイから離れた 状態を示す図である。図８（イ）において、混成集積回路装置用回路基板３１は 、前記何らかのストレスが加わって反っても、リードアレイ１の絶縁部材３は、 板状でないため反らない。その結果、図８（イ）に示すように、混成集積回路装 置用回路基板３１とリードアレイ１の外部接続端子２′、２″において、はんだ 付けが剥がれる。 また、図８（ロ）に示すように、混成集積回路装置用回路基板３１とリードア レイ１の外部接続端子２とが離れない場合には、母回路基板３２と外部接続端子 ２とのはんだ付けが剥がれる。 以上のように、リードアレイ１は、回路基板の反りに対して対応できないため 、外部接続端子２と各回路基板の電極ランド部分とが剥がれるという問題を有す る。

【０００６】 本考案は、以上のような課題を解決するためのもので、回路基板が外部からの 何らかのストレスによって反ったとしても、回路基板の電極ランドと外部接続端 子とが剥がれないリードアレイを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

（第１考案） 前記目的を達成するために、本考案の混成集積回路装置用リードアレイは、絶 縁部材３と、第１基板取付部２３、当該第１基板取付部２３に連なり、前記絶縁 部材３を抱持する抱持部２１、当該抱持部２１に連なるスペーサ部２２、および 当該スペーサ部２２に連なる第２基板取付部２４からなる外部接続端子２とを備 え、上記外部接続端子２が前記絶縁部材３に沿って間隔を置いて配置されるよう に構成される。

【０００８】 （第２考案） 本考案の混成集積回路装置用リードアレイにおける前記第１基板取付部２３に は、混成集積回路装置用回路基板３１と当該混成集積回路装置用回路基板３１を 取り付ける母回路基板３２の内の少なくとも一方が取り付けられ、前記第２基板 取付部２４には、上記他方の回路基板が取り付けられるように構成される。

【０００９】

【作 用】

（第１考案） 本考案の混成集積回路装置用リードアレイは、その外部接続端子の一部にスペ ーサ部を設けたため、混成集積回路装置用回路基板または母回路基板が反っても 、前記スペーサ部によって前記変形が吸収される。すなわち、ストレスによって 反った前記各回路基板の外部接続端子は、そのスペーサ部で変形するため、各回 路基板の電極ランドと外部接続端子とが剥がれない。

【００１０】 （第２考案） 外部接続端子に設けられたスペーサ部は、混成集積回路装置用回路基板側ある いは母回路基板側のいずれの側にも設けることができる。たとえば、スペーサ部 は、混成集積回路装置用回路基板あるいは母回路基板の大きさあるいは厚さ等を 考慮して、反り易い方の回路基板側に設けられる。このようにすることによって 、回路基板が反っても、スペーサ部が曲がることで、当該回路基板の電極ランド と外部接続端子との接続は剥がれない。

【００１１】

【実 施 例】

図１（イ）および（ロ）を参照しつつ本考案の一実施例を説明する。図１（イ ）は本考案の一実施例であるリードアレイを説明するための側面図である。図１ （ロ）は本考案の一実施例であるリードアレイを説明するための断面図である。 図１（イ）および（ロ）において、リードアレイ１は、外部接続端子２と絶縁 部材３とから構成されている。そして、外部接続端子２は、図１（ロ）に示すよ うに、絶縁部材３を抱持する抱持部２１と、空間が形成されるように折曲げられ たスペーサ部２２と、第１の基板が取り付けられる平坦部を有する第１基板取付 部２３と、第２の基板が取り付けられる平坦部を有する第２基板取付部２４とか ら構成されている。 絶縁部材３は、外部接続端子２と第１および第２基板における図示されていな い電極ランドとをリフローはんだ付けする際の温度に耐える耐熱性部材からなり 、外部接続端子２が、たとえば等間隔で配置されるために、たとえば溝２５を形 成しておく。 リードアレイ１は、絶縁部材３が、当該外部接続端子２に設けられている抱持 部２１に抱持されるように取り付けられる。そして、外部接続端子２は、前記絶 縁部材３の周面に反って、たとえば等間隔を置いて取り付けられる。

【００１２】 図２は本考案の一実施例であるリードアレイに回路基板および母回路基板を取 り付けた状態を説明するための図である。図３は本考案の他の実施例であるリー ドアレイに混成集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた状態を説 明するための図である。 図２において、混成集積回路装置用回路基板３１は、リードアレイ１の絶縁部 材３に近い側に取り付けられている。そして、母回路基板３２は、外部接続端子 ２のスペーサ部２２側に取り付けられている。 図３において、混成集積回路装置用回路基板３１は、外部接続端子２のスペー サ部２２に近い側に取り付けられている。そして、母回路基板３２は、リードア レイ１の絶縁部材３側に取り付けられている。 混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３２をどちら側に取り付け るかは、反り易い方の基板をスペーサ部２２側に近づけて取り付ける。これらの 基板が熱等の外力によるストレスが加わって反った場合、外部接続端子２のスペ ーサ部２２によって反りに基づく変形を吸収する。 したがって、リードアレイ１と混成集積回路装置用回路基板３１または母回路 基板３２とは、剥がれることがない。

【００１３】 また、リードアレイ１と混成集積回路装置用回路基板３１または母回路基板３ ２との取り付けを説明する。外部接続端子２は、たとえば錫メッキ銅部材からな り、各回路基板に設けられた図示されていない電極ランドとリフローはんだ付け によって接続される。 外部接続端子２は、たとえば混成集積回路装置用回路基板３１とのリフローは んだ付けに際し、外部接続端子２の一端面と絶縁部材３との間に、段差を有する ため、外部接続端子２どうしの間に空間３３が発生する。 当該空間３３は、隣あった外部接続端子２どうしの短絡防止に役立つ。

【００１４】 図４（イ）は本考案の他の実施例であるリードアレイに回路基板を取り付けた 状態を説明するための図である。図４（ロ）は本考案の他の実施例であるリード アレイの絶縁部材斜視図である。図４（ハ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＡ−Ａ′断面図である。図４（ニ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＢ−Ｂ′断面図である。図４（ホ）は本考案の他の実施例であるリード アレイのＣ−Ｃ′断面図である。 図４（イ）において、リードアレイ１′は、図４（ハ）ないし（ホ）に示す外 部接続端子５１、６１、７１と、図４（ロ）に示す絶縁部材４１とから構成され る。絶縁部材４１は、図４（ロ）に示すような形状、すなわち上部に平坦部４２ を有し、当該平坦部４２に対して対照的に下る段部４３、４３′が成形されてい る。

【００１５】 また、外部接続端子５１は、図４（ハ）に示すように、第１基板取付部５２と 、第２基板取付部５３と、絶縁部材４１の抱持部５４とから構成され、絶縁部材 ４１の平坦部４２を抱持する。 外部接続端子６１は、図４（ニ）に示すように、第１基板取付部６２と、第２ 基板取付部６３と、絶縁部材４１の抱持部６４と、空間が形成されるスペーサ部 ６５とから構成され、絶縁部材４１の段部４３を抱持する。 外部接続端子７１は、図４（ホ）に示すように、第１基板取付部７２と、第２ 基板取付部７３と、絶縁部材４１の抱持部７４と、外部接続端子６１のスペーサ 部６５の空間より大きい空間が形成されるスペーサ部７５とから構成され、絶縁 部材４１の段部４３′を抱持する。

【００１６】 上記のようなリードアレイ１は、図４（イ）に示すように、混成集積回路装置 用回路基板３１が取り付けられる。そして、経年変化によって混成集積回路装置 用回路基板３１が反った場合、絶縁部材４１の中央部に設けられた外部接続端子 ５１は、変形されない。しかし、混成集積回路装置用回路基板３１の端部にいく にしたがい、混成集積回路装置用回路基板３１の反りが大きくなる。そこで、こ の反りを吸収できるように、混成集積回路装置用回路基板３１の端部に行くにし たがい、スペーサ部６５、７５と空間部の相違する外部接続端子６１、７１を配 置した。

【００１７】 図５（イ）は本考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回路装置 用回路基板が反った場合を説明するためのリードアレイ縦断面図である。図５（ ロ）は本考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回路装置用回路基 板が反った場合を説明するためのリードアレイ横断面図である。図５（ハ）は本 考案の外部接続端子の変形を説明するための図である。 図５（イ）ないし（ハ）において、混成集積回路装置用回路基板３１は、その 中央部が平坦であり、端部に行くにしたがい反りが多くなっている。また、混成 集積回路装置用回路基板３１の中央部に取り付けられた外部接続端子２は、絶縁 部材３との接続が剥がれず、スペーサ部２２の変形がない。 混成集積回路装置用回路基板３１の端部に設けられた外部接続端子２は、絶縁 部材３との接続が一部剥がれると共に、スペーサ部２２が変形する。そして、外 部接続端子２におけるスペーサ部２２の変形の割合は、混成集積回路装置用回路 基板３１の端部に行くにしたがい大きくなる。

【００１８】 図６は本考案における他のリードアレイの実施例を説明するための図である。 図６において、リードアレイ１″は、外部接続端子２と絶縁部材８１とから構 成される。また、外部接続端子２は、第１基板取付部８２と、第１スペーサ部８ ５と、絶縁部材８１を抱持する抱持部８４と、第２スペーサ部８６と、第２基板 取付部８３とから構成されている。 すなわち、上記リードアレイ１″に取り付けられた外部接続端子２には、上下 にスペーサ部８５、８６が設けられているため、第１基板取付部８２および第２ 基板取付部８３のいずれに取り付けた基板の反りをも吸収することができる。

【００１９】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は、前記実施例に限定されるもの ではない。そして、特許請求の範囲に記載された本考案を逸脱することがなけれ ば、種々の設計変更を行うことが可能である。 たとえば、外部接続端子および絶縁部材の形状は、上記実施例のような断面に 限定されず丸みを持ったり、あるいは断面が円形で良い部分もあることはいうま でもない。また、外部接続端子の絶縁部材に対する取り付け方法は、自動機によ って外部接続端子を一個一個取り付ける場合と、図示されていないプレス加工さ れた外部接続端子が連続して成形されているリードフレームから作製することが できる。

【００２０】

【考案の効果】

本考案によれば、外部接続端子に設けられたスペーサ部によって混成集積回路 装置用回路基板あるいは母回路基板に発生した反りを吸収することができるため 、上記各回路基板の電極ランドと外部接続端子とが剥がれない。 また、本考案によれば、外部接続端子と絶縁部材とからなるリードアレイが他 の面実装部品と同様に一つの部品として取り扱われるので、混成集積回路装置へ の取り付け、および混成集積回路装置の母回路基板への取り付けが共に迅速でし かも正確にできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（イ）は本考案の一実施例であるリードアレイ
を説明するための側面図である。（ロ）は本考案の一実
施例であるリードアレイを説明するための断面図であ
る。

【図２】本考案の一実施例であるリードアレイに回路基
板および母回路基板を取り付けた状態を説明するための
図である。

【図３】本考案の他の実施例であるリードアレイに混成
集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付けた
状態を説明するための図である。

【図４】（イ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イに回路基板を取り付けた状態を説明するための図であ
る。（ロ）は本考案の他の実施例であるリードアレイの
絶縁部材斜視図である。（ハ）は本考案の他の実施例で
あるリードアレイのＡ−Ａ′断面図である。（ニ）は本
考案の他の実施例であるリードアレイのＢ−Ｂ′断面図
である。（ホ）は本考案の他の実施例であるリードアレ
イのＣ−Ｃ′断面図である。

【図５】（イ）は本考案の外部接続端子によって取り付
けられた混成集積回路装置用回路基板が反った場合を説
明するためのリードアレイ縦断面図である。（ロ）は本
考案の外部接続端子によって取り付けられた混成集積回
路装置用回路基板が反った場合を説明するためのリード
アレイ横断面図である。（ハ）は本考案の外部接続端子
の変形を説明するための図である。

【図６】本考案における他のリードアレイの実施例を説
明するための図である。

【図７】（イ）は従来例における混成集積回路装置用リ
ードアレイの側面図である。（ロ）は従来例における混
成集積回路装置用リードアレイの断面図である。（ハ）
は従来例における混成集積回路装置用リードアレイに混
成集積回路装置用回路基板および母回路基板を取り付け
た状態を説明するための図である。

【図８】（イ）は混成集積回路装置用回路基板が反って
リードアレイから離れた状態を示す図である。（ロ）は
母回路基板が反ってリードアレイから離れた状態を示す
図である。

【符号の説明】

１、１′、１″・・・リードアレイ ２、５１、６１、７１、・・・外部接続端子 ３、４１、８１・・・絶縁部材 ２１、５４、６４、７４、８４・・・抱持部 ２２、６５、７５・・・スペーサ部 ２３、５２、６２、７２、８２・・・第１基板取付部 ２４、５３、６３、７３、８３・・・第２基板取付部 ２５・・・溝 ３１・・・混成集積回路装置用回路基板 ３２・・・母回路基板 ４２・・・平坦部 ４３、４３′・・・段部 ８５・・・第１スペーサ部 ８６・・・第２スペーサ部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁部材と、 第１基板取付部、当該第１基板取付部に連なり、前記絶
   縁部材を抱持する抱持部、当該抱持部に連なるスペーサ
   部、および当該スペーサ部に連なる第２基板取付部から
   なる外部接続端子と、 を備え、 上記外部接続端子が前記絶縁部材に沿って間隔を置いて
   配置されていることを特徴とする混成集積回路装置用リ
   ードアレイ。
2. 【請求項２】 前記第１基板取付部には、混成集積回路
   装置用回路基板と当該混成集積回路装置用回路基板を取
   り付ける母回路基板の内の少なくとも一方が取り付けら
   れ、前記第２基板取付部には、上記他方の回路基板が取
   り付けられていることを特徴とする混成集積回路装置用
   リードアレイ。