JPS6018937A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS6018937A JPS6018937A JP58126041A JP12604183A JPS6018937A JP S6018937 A JPS6018937 A JP S6018937A JP 58126041 A JP58126041 A JP 58126041A JP 12604183 A JP12604183 A JP 12604183A JP S6018937 A JPS6018937 A JP S6018937A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- mark
- packages
- microelectronic
- magazine
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/101—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols
- H10W46/103—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification characterised by the type of information, e.g. logos or symbols alphanumeric information, e.g. words, letters or serial numbers
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W46/00—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification
- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W46/601—Marks applied to devices, e.g. for alignment or identification for use after dicing
- H10W46/607—Located on parts of packages, e.g. on encapsulations or on package substrates
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子部品１％に製造時あるいは出荷時等におい
て順次積層状態で取り扱われる電子部品に適用して有効
な技術に関する。
て順次積層状態で取り扱われる電子部品に適用して有効
な技術に関する。
電子部品の小型化に伴なってミニモールド・トランジス
タと呼ばれる超小型パッケージの電子部品が、たとえば
、電子材料（１９７２年３月号）の９１〜９６頁にも記
載されているように開発。
タと呼ばれる超小型パッケージの電子部品が、たとえば
、電子材料（１９７２年３月号）の９１〜９６頁にも記
載されているように開発。
市販されているうこのミニモールド・トランジスタは第
１図に示すように、パッケージ１はレジンモールドによ
って形成され、たとえば、縦２．８ ｙｎｙｎ ＊横１
．５ ｍｍ ｅ高さ１．１順と小さくかつこのノくツケ
ージ１の一側に１本のリード２．他側に２本のり一ド２
を突出させた構造となっている。
１図に示すように、パッケージ１はレジンモールドによ
って形成され、たとえば、縦２．８ ｙｎｙｎ ＊横１
．５ ｍｍ ｅ高さ１．１順と小さくかつこのノくツケ
ージ１の一側に１本のリード２．他側に２本のり一ド２
を突出させた構造となっている。
マタ、このミニモールド・トランジスタは前記文献にも
記載されているように、自動機によって自動的に実装さ
れている。
記載されているように、自動機によって自動的に実装さ
れている。
ところで、このようなミニモールド・トランジスタ等と
称呼されている超小型電子部品の出荷にあっては１本出
願人はつぎのような技術を開発している。
称呼されている超小型電子部品の出荷にあっては１本出
願人はつぎのような技術を開発している。
すなわち、超小型電子部・品３は、第２図で示すように
、細長のマガジン４内に積層させられる。また、マガジ
ン４０両端にはストツノく５，６が挿嵌されて超小型電
子部品３のマガジン４かもの脱落を防止している。この
ように、超小型′電子部品３は多数のマガジン４に収・
容されて出勤され、使用に際してはストッパ５．６の取
り外り後の押し出しによってマガジン４かも押し出され
て使用される。
、細長のマガジン４内に積層させられる。また、マガジ
ン４０両端にはストツノく５，６が挿嵌されて超小型電
子部品３のマガジン４かもの脱落を防止している。この
ように、超小型′電子部品３は多数のマガジン４に収・
容されて出勤され、使用に際してはストッパ５．６の取
り外り後の押し出しによってマガジン４かも押し出され
て使用される。
しかし、このような技術では、積層状態にあった各超小
型電子部品３は相互に離れず、たとえば２（至）、ある
いは３個と相互にくっついてしまい、実装用自動機への
個別供給ができなくなったり。
型電子部品３は相互に離れず、たとえば２（至）、ある
いは３個と相互にくっついてしまい、実装用自動機への
個別供給ができなくなったり。
あるいはパッケージの表面に記したマーク７が相互のパ
ッケージの接触によって薄くなったり、消えたりすると
いう問題が生じることが本発明者によってあきらかとさ
れた。
ッケージの接触によって薄くなったり、消えたりすると
いう問題が生じることが本発明者によってあきらかとさ
れた。
前記問題点について検討した結果、超小型電子部品相互
のくっつきは、パッケージ形成時のレジンモールドの際
に付着した油が超小型電子部品のパッケージ相互間に介
在することと、この油の介在によって相互罠接触した超
小型電子部品が小さい故に軽いことから相互に靜れ難く
なることによることを知った。
のくっつきは、パッケージ形成時のレジンモールドの際
に付着した油が超小型電子部品のパッケージ相互間に介
在することと、この油の介在によって相互罠接触した超
小型電子部品が小さい故に軽いことから相互に靜れ難く
なることによることを知った。
本発明の目的は電子部品な積層状態で管理しても、管理
後に電子部品相互がくっつき合ったり。
後に電子部品相互がくっつき合ったり。
あるいはマークが消えたりしない構造の電子部品を提供
することにある。
することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は１
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち１本発明はパッケージの裏面に部分的に窪んだ
部分を有する構造とすることによって。
部分を有する構造とすることによって。
電子部品を積層させた場合、相互に重なり合うパッケー
ジ間に隙間を形成させるようにし、マーキング消え防止
や油等の異物による積層パッケージのくっつき（付着）
防止を達成するものである。
ジ間に隙間を形成させるようにし、マーキング消え防止
や油等の異物による積層パッケージのくっつき（付着）
防止を達成するものである。
〔実施例１〕
第３図は本発明の一実施例による超小型電子部品をマガ
ジンに収容した状態を示す概念的斜視図である。
ジンに収容した状態を示す概念的斜視図である。
超小型電子ｆｌｌｉ品３は同図に示すように、縦横高さ
が１〜３闘桂度のレジンからなるパッケージ１の一側に
１本のり−ド２．他側に２本のリード２を突出させた構
造となっている。また、リード２は、実装時プリント基
板等に載置して取り付けるいわゆる面取り付けのために
階段状となっている。
が１〜３闘桂度のレジンからなるパッケージ１の一側に
１本のり−ド２．他側に２本のリード２を突出させた構
造となっている。また、リード２は、実装時プリント基
板等に載置して取り付けるいわゆる面取り付けのために
階段状となっている。
また、パッケージ１０表面にはマーク７、たとえば等級
を示すＷＱなるマークが表示されている。
を示すＷＱなるマークが表示されている。
さらに、このパッケージ１の裏面は円弧状の四面８とな
り、パッケージ１下面の長手方向に沿う中央部分が最も
深くなる窪んだ領域９を有する構造となっている。
り、パッケージ１下面の長手方向に沿う中央部分が最も
深くなる窪んだ領域９を有する構造となっている。
したがって、第３図に示すように、マガジン４内に積層
するように超小型電子部品３を収容した場合、相互に重
なり合うパッケージ１間にはパッケージ１０表面は平坦
で、裏面は窪んだ領域９を有するため、空隙１０が形成
される。この結果、マーク７は積層によってもこすられ
ることはなく。
するように超小型電子部品３を収容した場合、相互に重
なり合うパッケージ１間にはパッケージ１０表面は平坦
で、裏面は窪んだ領域９を有するため、空隙１０が形成
される。この結果、マーク７は積層によってもこすられ
ることはなく。
従来のようなマーク消え現象は生じない。また。
積層状態にある各超小型電子部品３のパッケージ１間に
は空隙１０が形成され１両パッケージ１は２条の線接触
で接触するため、パッケージング時にパッケージ１０表
面に付着した油があっても。
は空隙１０が形成され１両パッケージ１は２条の線接触
で接触するため、パッケージング時にパッケージ１０表
面に付着した油があっても。
この油によって両パッケージ１が強く付着することはな
く、マガジン４かも超小型電子部品３を取り出した際、
各超小型電子部品３同志が従来のようなくっつき状態と
なることは避けられる。
く、マガジン４かも超小型電子部品３を取り出した際、
各超小型電子部品３同志が従来のようなくっつき状態と
なることは避けられる。
〔実施例２〕
第４図は本発明の他の実施例による超小型電子部品の斜
視図である。
視図である。
この超小型電子部品３は、前記実施例と同様にパッケー
ジ１の一側に１本、他側に２本のリード２をそれぞれ突
出させた構造となり、パッケージ１０表面にマーク７を
有する構造となっているが。
ジ１の一側に１本、他側に２本のリード２をそれぞれ突
出させた構造となり、パッケージ１０表面にマーク７を
有する構造となっているが。
パッケージ１の裏面は長手方向に沿う中央部分が最も突
出した、円弧状の凸面１１となり、中央部分から外れた
部分が窪んだ領域９となっている。
出した、円弧状の凸面１１となり、中央部分から外れた
部分が窪んだ領域９となっている。
この超小型電子部品３は前記実施例同様に積層状態にし
ても１重なるパッケージ１は部分的にしかならないこと
から、積層状態を解除した後は。
ても１重なるパッケージ１は部分的にしかならないこと
から、積層状態を解除した後は。
超小型電子部品相互が清等の異物によってもくっつきあ
ったり、あるいはマーク消えを起したりするようなこと
はなくなる。なお、マーク７は自んだ領域９に対面する
パッケージ面に記すことが。
ったり、あるいはマーク消えを起したりするようなこと
はなくなる。なお、マーク７は自んだ領域９に対面する
パッケージ面に記すことが。
こすりによるマーク消えが発生しないことから望しい（
第４図参照）。
第４図参照）。
〔実施例３〕
第５図は本発明の他の実施例による超小型電子部品を示
す斜視図である。同図では超小型電子部品を反転させた
状態を示すものである。
す斜視図である。同図では超小型電子部品を反転させた
状態を示すものである。
この超小型電子部品３はパッケージ１の平坦な裏面、す
なわち、同図で示す上面には４箇所に円錐状の突子１２
が設けられ、その周囲は窪んだ領域９となっている。し
たがって、超小型電子部品３を順次積層した場合には一
方のパッケージ１は突子１２を介して他方のパッケージ
１に重なるため１両者間の大部分の領域には空隙が生じ
、前記実施例１と同様に異物付着による超小型電子部品
間の（つつき現象およびパッケージ１に記されたマーク
消え現象は防止できる。なお、超小型電子部品３の他の
構成部分は前記実施例１の構造であることからその説明
は省略する。
なわち、同図で示す上面には４箇所に円錐状の突子１２
が設けられ、その周囲は窪んだ領域９となっている。し
たがって、超小型電子部品３を順次積層した場合には一
方のパッケージ１は突子１２を介して他方のパッケージ
１に重なるため１両者間の大部分の領域には空隙が生じ
、前記実施例１と同様に異物付着による超小型電子部品
間の（つつき現象およびパッケージ１に記されたマーク
消え現象は防止できる。なお、超小型電子部品３の他の
構成部分は前記実施例１の構造であることからその説明
は省略する。
〔実施例４〕
第６図は本発明の他の実施例による超小型電子部品を示
す斜視図である。同図では超小型電子部品を反転させた
状態を示す。
す斜視図である。同図では超小型電子部品を反転させた
状態を示す。
この超小型電子部品３はパッケージ１の平坦な裏面にＩ
ｊａ広の十文子伏の窪んだ領域９を有し、４隅に矩形の
突部１３を構成した構造となっている。
ｊａ広の十文子伏の窪んだ領域９を有し、４隅に矩形の
突部１３を構成した構造となっている。
したがって、このような超小型電子部品３を積層管理し
た場合、積層状態にある超小型電子部品相互のパッケー
ジ１は突部１゛３を介して部分的にしか接触しない。こ
のため、油等の異物がパッケージ面に付着していても異
物の付着力は小さく、積層管理解除後には各超小型電子
部品相互のくっつき現象の発生は避けられる。また、超
小型電子部品の積層時、マーク７には直接パッケージ部
分は接触しないことから、こすりによるマーク消えは防
止できる。
た場合、積層状態にある超小型電子部品相互のパッケー
ジ１は突部１゛３を介して部分的にしか接触しない。こ
のため、油等の異物がパッケージ面に付着していても異
物の付着力は小さく、積層管理解除後には各超小型電子
部品相互のくっつき現象の発生は避けられる。また、超
小型電子部品の積層時、マーク７には直接パッケージ部
分は接触しないことから、こすりによるマーク消えは防
止できる。
（１１本発明によれば、電子部品のパッケージの裏面に
は部分的に窪んだ領域が設けられていることから、電子
部品を積み重ねて取り扱っても、窪んだ領域がパッケー
ジに記されたマークに対面するため、マークがパッケー
ジ部分でこすられることもなく、マーク消え発生防止の
効果が得られる。
は部分的に窪んだ領域が設けられていることから、電子
部品を積み重ねて取り扱っても、窪んだ領域がパッケー
ジに記されたマークに対面するため、マークがパッケー
ジ部分でこすられることもなく、マーク消え発生防止の
効果が得られる。
（２１上記ｆｉｌで記載されたように、積層状態にある
パッケージ相互は部分的にしか接触せず、かつその接触
面積も極めて小さい。このため、パッケージ面に油等の
異物が付着していても、油によるパッケージ相互の接着
効果は小さく、積層状態解除後には電子部品はともにく
っつき合うことはなくなる。したがって、たとえば電子
部品実装機等に積層状態でマガジンに収容されている電
子部品を供給する場合、マガジンから出した電子部品は
相互にくっつき合うこともないので１個別化された電子
部品の供給が行なえ、実装機の稼動率向上が図れる等の
効果が得られる。
パッケージ相互は部分的にしか接触せず、かつその接触
面積も極めて小さい。このため、パッケージ面に油等の
異物が付着していても、油によるパッケージ相互の接着
効果は小さく、積層状態解除後には電子部品はともにく
っつき合うことはなくなる。したがって、たとえば電子
部品実装機等に積層状態でマガジンに収容されている電
子部品を供給する場合、マガジンから出した電子部品は
相互にくっつき合うこともないので１個別化された電子
部品の供給が行なえ、実装機の稼動率向上が図れる等の
効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更ｇ
Ｊ能であることはい５までもない。すなわち、パッケー
ジの裏面の窪んだ領域の形状はレジンモールドの金型の
キャビティ底構造の変更によって自由に選択することが
できる。
具体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更ｇ
Ｊ能であることはい５までもない。すなわち、パッケー
ジの裏面の窪んだ領域の形状はレジンモールドの金型の
キャビティ底構造の変更によって自由に選択することが
できる。
したがって、窪んだ領域の形状１位置は電子部品のパッ
ケージの形状、マーク位置に対応して決定する。
ケージの形状、マーク位置に対応して決定する。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である超小型電子部品技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば。
をその背景となった利用分野である超小型電子部品技術
に適用した場合について説明したが、それに限定される
ものではなく、たとえば。
前記実施例よりも大きな半導体装置（電子部品）に対し
ても適用できる。また、電子部品が油等の異物によって
（つつき合うことのないような大きな電子部品であって
も１本発明の適用によってマーク消えの発生防止は可能
である。
ても適用できる。また、電子部品が油等の異物によって
（つつき合うことのないような大きな電子部品であって
も１本発明の適用によってマーク消えの発生防止は可能
である。
第１図は、従来の超小型電子部品の斜視図である。
ｗｃｚ図は１本出願人の開発によるマガジンにおける超
小型電子部品の収容状態を示す断面図である。 第３図は１本発明の一実施例による超小型電子部品をマ
ガジンに収容した状態を示す概念的斜視図である。 第４図は、他の実施例による斜視図である。 第５図は、他の実施例による反転状態における斜視図で
ある。 第６図は、他の実施例による反転状態における斜視図で
ある。 １・・・パッケージ、２・・・リード、３・・・超小型
電子部品、４・・・マガジン、５．６・・・ストッパ、
７・・・マーク、８・・・凹面、９・・・窪んだ領域、
１０・・・空隙。 １１・・・凸面、１２・−突子、１３・・・突部。
小型電子部品の収容状態を示す断面図である。 第３図は１本発明の一実施例による超小型電子部品をマ
ガジンに収容した状態を示す概念的斜視図である。 第４図は、他の実施例による斜視図である。 第５図は、他の実施例による反転状態における斜視図で
ある。 第６図は、他の実施例による反転状態における斜視図で
ある。 １・・・パッケージ、２・・・リード、３・・・超小型
電子部品、４・・・マガジン、５．６・・・ストッパ、
７・・・マーク、８・・・凹面、９・・・窪んだ領域、
１０・・・空隙。 １１・・・凸面、１２・−突子、１３・・・突部。
Claims (1)
- １、パッケージの周囲から複数のリードが突出した構造
の電子部品であって、前記パッケージの裏面は部分的に
窪んだ領域を有していることを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126041A JPS6018937A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58126041A JPS6018937A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6018937A true JPS6018937A (ja) | 1985-01-31 |
Family
ID=14925193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58126041A Pending JPS6018937A (ja) | 1983-07-13 | 1983-07-13 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6018937A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197848U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
| FR2578098A1 (fr) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Telefunken Electronic Gmbh | Boitier de circuit integre conforme en vue de son marquage |
| JPH0375035U (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-29 |
-
1983
- 1983-07-13 JP JP58126041A patent/JPS6018937A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6197848U (ja) * | 1984-11-30 | 1986-06-23 | ||
| FR2578098A1 (fr) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Telefunken Electronic Gmbh | Boitier de circuit integre conforme en vue de son marquage |
| JPH0375035U (ja) * | 1989-11-25 | 1991-07-29 |
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