JPS60196285A - はんだ合金 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、電子部品の組立であるいは各種接合に使用さ
れるｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ系はんだ合金の改良に関するもの
である。従来ｐｂ−Ｓｎ−Ａｇ系（ｐｂ−３ｎ　１−５
　ｗｔ　％　−Ａｇ　１−５　ｗ”、％、ｐｂ−６２ｗ
ｔ％　−Ｓｎ　２　ｗｔ９ＪＡｇ　）はんだは、Ａｇを
含ま々いｐｉ＞Ｓｎ系はんだに比較して疲労強度が太き
い、はんだの拡がり性が優れている、はんだ付は後光沢
面が得られる等の特徴があり電子部品、機器をはじめ各
種の接合に広く用いられている。まだ融点が高いだめ高
温はんだとしても使用されている。

しかしながらＳｎ含有量の少ないｐｂ−８ｎ−Ａｇ系は
んだは大気中に放置した場合黒色あるいは青色の表面酸
化が生じこの表面酸化したはんだを用いてはんだ付けを
行なった場合、接合不良を起し易いという問題があった
。これを防止するにははんだを真空パックに入れて酸化
を防止するなどのハンダの保管に特別の配慮が必要であ
り、これをしない場合は使用前にハンダ表面を清浄にす
る前処理を要するという欠点があった。

本発明はこのような現状に鑑み、種々研究の結果なされ
たものでＳｎ　０．５−５．　Ｏｗｔ　％、Ａｇ　０．
５−５．０ｗｔ％、ｐ　０．０１−０．３　ｗｔ％、残
部ｐｂからなるはんだ合金である。

しかして本発明の合金組成のＳｎを０５〜５．　Ｏｗｔ
チとしたのは０．５　ｗｔ％未満でははんだとしての接
合強度が低（５，０ｗｔ％を越えると融点が下がり高温
はんだとして不適当となり、またＳｎが多いと比較的酸
化され難くなシ、本発明のメリッ゛トが薄れるためであ
る。

またＡｇ　０．５　ｗｔ％未満では融点が低くなり高温
はんだとして不適当となり、また機械的強度も低下し、
５．０ｗｔ％を越えると機械的強度が飽和し、また価格
的にも不利になるからである。

さらにｐが０．０１　ｗｔ　１未満では酸化防止の効果
が少な（０，５ｗｔ係を越えるとはんだが脆くなり、は
んた付は性も低下の傾向を示すからである。

本発明のはんだ合金の製造はｐｂ、　Ｓｎ、　Ａｇ、　
ｐを単体あるいは母合金を用いて所望の組成となるよう
に配合し、電気炉などにより溶解し、鋳塊から押出し、
圧延等の加工により線、テープ等所望の形状に仕上げる
。捷だ、はんだ合金の溶湯を回転するロールに噴射して
急冷し溶湯から直接極薄の厚さのテープを得ることもで
きる。

次に本発明の一実施例について説明する。

片ロール溶湯急冷装置により、５ｎ−５％のｐｂ−８ｎ
母合金を用いて所望組成の溶湯から第１表に示す組成の
巾１２肛、厚さ３０−１１０μｍのテープを製作した。

このテープを１０　ｘ　１０　ｍの試料片とし５００℃
に加熱された鉄ブロック上に載せた厚さ２　ｍｍの銅板
上に置き、はんだの上面にＮ２−２０％　Ｈ２ガスを１
ｏｔ７ｍｉｎの量を流゛して、はんだ付けする通常の半
導体ダイボンディング装置によりはんだ付けを行なった
。その結果を第１表に併記した。

第　１　表 上表から明らかなように本発明のはんだ合金はいずれも
大気中に放置しても酸化され難いため接合が良好である
。これに対しＰを含有しない従来のはんだ合金は部分的
にしか接合できないが、或は接合が全く不可能である。

このように本発明のはんだ合金は酸化され難いため大気
中に放置してもそのまま使用でき、保管の手数或は前処
理を省略でき半導体のボンディングをはじめ高温はんだ
として各種の接合に使用できるもので工業上顕著な効果
を奏するものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. Ｓｎ　０．５−５．０　ｗｔ　％、Ａｇ　０．５−５．
   ０　ｗｔ　％、Ｐ　Ｏ，０１−０、３ｗｔへ残部ｐｂか
   らなるはんだ合金。