JPS60200930A - 摺動接点材料 - Google Patents
摺動接点材料Info
- Publication number
- JPS60200930A JPS60200930A JP59057736A JP5773684A JPS60200930A JP S60200930 A JPS60200930 A JP S60200930A JP 59057736 A JP59057736 A JP 59057736A JP 5773684 A JP5773684 A JP 5773684A JP S60200930 A JPS60200930 A JP S60200930A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- sliding contact
- contact material
- sliding
- resistance
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、摺動接点材料の改良に関する。
従来より摺動接点材料の一つとしてＡｇ−Ｃｄ合金が用
いられてきたが、Ａｇ−Ｃｄ合金は摺動時に軟化し耐摩
耗性が十分でなく、このＡｇ−Ｃｄ合金で小型モータの
整流子の外周の接点片を製作して使用した場合には刷子
接点との摺動により摩耗粉が生じ、ノイズ発生の原因と
なっていた。
いられてきたが、Ａｇ−Ｃｄ合金は摺動時に軟化し耐摩
耗性が十分でなく、このＡｇ−Ｃｄ合金で小型モータの
整流子の外周の接点片を製作して使用した場合には刷子
接点との摺動により摩耗粉が生じ、ノイズ発生の原因と
なっていた。
本発明はかかる欠点を解消すべくなされたものであり、
Ａｇ−Ｃｄ合金の凝着性を抑え耐摩耗性を向上させると
共に接触抵抗を低く安定させた拍動接点材料を提供せん
とするものである。
Ａｇ−Ｃｄ合金の凝着性を抑え耐摩耗性を向上させると
共に接触抵抗を低く安定させた拍動接点材料を提供せん
とするものである。
本発明の摺動接点材料は、Ａｇ中に、Ｃｄを０．５〜１
５重量％とＣｒ、’Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも一種を
０．１〜５重量％添加して成るものである。
５重量％とＣｒ、’Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも一種を
０．１〜５重量％添加して成るものである。
また本発明の摺動接点材料のＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒ。
■）の一部を０．Ｏ１〜０．５重量％の範囲でＦ６族元
素（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ）に置換しても良いものである。
素（Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ）に置換しても良いものである。
かかる本発明の摺動接点材料に於いて、Ａｇ中に０．５
〜１５重四％のＣｄを添加するのは、Ａｇの耐摩耗性を
向上させる為で、０．５重量％未満ではその効果が現わ
れず、１５重量％を超えると酸化物の生成量が多くなり
接触抵抗が高（不安定になるものである。またＣｒ、Ｍ
ｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも一種を０．１〜５重量％添加
するのは、摺動中の軟化を抑え耐摩耗性を向上させる為
で、０．１重量％未満ではＡｇ−Ｃｄ合金の軟化を抑え
ることができなく、耐摩耗性が向上せず、５重量％を超
えると、酸化物の発生量が多く接触抵抗か高く不安定に
なるものである。さらにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒ。
〜１５重四％のＣｄを添加するのは、Ａｇの耐摩耗性を
向上させる為で、０．５重量％未満ではその効果が現わ
れず、１５重量％を超えると酸化物の生成量が多くなり
接触抵抗が高（不安定になるものである。またＣｒ、Ｍ
ｇ、Ｚｒ、Ｐの少なくとも一種を０．１〜５重量％添加
するのは、摺動中の軟化を抑え耐摩耗性を向上させる為
で、０．１重量％未満ではＡｇ−Ｃｄ合金の軟化を抑え
ることができなく、耐摩耗性が向上せず、５重量％を超
えると、酸化物の発生量が多く接触抵抗か高く不安定に
なるものである。さらにＣｒ、Ｍｇ、Ｚｒ。
ｌ）の−ロ１りを０．０１〜０．５重量％の範囲でＦｅ
族元素（１□゛ｅ、Ｃｏ、Ｎ ｉ）に置換した場合には
、結晶粒を微細化でき一段と耐摩耗性を向上できるもの
で、０．０１市量％未満では結晶粒を微細化できず、０
．５重品％を超えると合金せず、Ａｇ中に単体で大きな
塊りとして析出し、接触抵抗が高く且つばらつきか大き
く不安定となるものである。
族元素（１□゛ｅ、Ｃｏ、Ｎ ｉ）に置換した場合には
、結晶粒を微細化でき一段と耐摩耗性を向上できるもの
で、０．０１市量％未満では結晶粒を微細化できず、０
．５重品％を超えると合金せず、Ａｇ中に単体で大きな
塊りとして析出し、接触抵抗が高く且つばらつきか大き
く不安定となるものである。
次に本発明による摺動接点材料と従来の摺動接点材料に
て作った小型モータの整流子の接点片について説明する
。
て作った小型モータの整流子の接点片について説明する
。
後記の表の右欄に示す成分組成の本発明の実施例である
摺動接点材料と従来例の摺動接点Ｈ料にて、図面に示す
如く小型モータの直径１２ａ＋ｍ 、長さ８Ｉｌｌｆｆ
＋の整流子１の外周に厚さ２１１１＋の接点片１ａが形
成され、この接点片１ａの外周面の上下に、Ａｕ−Ａｇ
−Ｃｕ−ＰＬより成る直径０．７’ｗｍ 、長さ８龍の
２本の刷子線材２を有する刷子接点３を相対向するよう
に摺接させて、後記の試験条件にて整流子１の回転試験
を行い、接点片１ａの摩耗量と接触抵抗を測定した処、
後記の表の右欄に示すような結果を得た。
摺動接点材料と従来例の摺動接点Ｈ料にて、図面に示す
如く小型モータの直径１２ａ＋ｍ 、長さ８Ｉｌｌｆｆ
＋の整流子１の外周に厚さ２１１１＋の接点片１ａが形
成され、この接点片１ａの外周面の上下に、Ａｕ−Ａｇ
−Ｃｕ−ＰＬより成る直径０．７’ｗｍ 、長さ８龍の
２本の刷子線材２を有する刷子接点３を相対向するよう
に摺接させて、後記の試験条件にて整流子１の回転試験
を行い、接点片１ａの摩耗量と接触抵抗を測定した処、
後記の表の右欄に示すような結果を得た。
試験条件
電 圧：ＤＣ１２Ｖ
電 流： ０．６Ａ
整流子の回転数： １０００ｒ ｐ ｍ整流子の回転時
間＝７時間 刷子接点の接触カニ １００ｇ （以下余白） 前記の表で明らかなように従来例の接点片の摩耗量に比
べ、実施例の接点片の摩耗量は著しく減少していて耐摩
耗性に優れていることが判る。また従来例の接点片を有
する整流子の接触抵抗に対し、実施例の接点片を有する
整流子の接触抵抗は低く安定していることが判る。
間＝７時間 刷子接点の接触カニ １００ｇ （以下余白） 前記の表で明らかなように従来例の接点片の摩耗量に比
べ、実施例の接点片の摩耗量は著しく減少していて耐摩
耗性に優れていることが判る。また従来例の接点片を有
する整流子の接触抵抗に対し、実施例の接点片を有する
整流子の接触抵抗は低く安定していることが判る。
以上詳記した通り本発明の摺動接点材料は、軟化しにく
く耐摩耗性に優れているので、これにより作った小型モ
ーフの整流子の接点片は刷子接点との摺接時摩耗粉の発
生が極めて少なく、従ってノイズが発生することがなく
、接触抵抗が低く安定している等の優れた効果がある。
く耐摩耗性に優れているので、これにより作った小型モ
ーフの整流子の接点片は刷子接点との摺接時摩耗粉の発
生が極めて少なく、従ってノイズが発生することがなく
、接触抵抗が低く安定している等の優れた効果がある。
図は小型モータの整流子と刷子接点との接触状態を示す
斜視図である。 １−−−−−ｍ整流子、１ａ−−−−−一接点片、２−
−一一−−刷子線材、３−−−−−一刷子接点。 出願人 田中貴金属工業株式会社 図面の浄書（内容に変更なし） ３ 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許願第５７７３６号 ２、発明の名称 摺動接点材料 ３、補正をする者 ４、補正命令の日（ｑ 昭和５９年６月２６日５、補正
の対象 図面
斜視図である。 １−−−−−ｍ整流子、１ａ−−−−−一接点片、２−
−一一−−刷子線材、３−−−−−一刷子接点。 出願人 田中貴金属工業株式会社 図面の浄書（内容に変更なし） ３ 手続補正書（方式） ％式％ １、事件の表示 昭和５９年特許願第５７７３６号 ２、発明の名称 摺動接点材料 ３、補正をする者 ４、補正命令の日（ｑ 昭和５９年６月２６日５、補正
の対象 図面
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）Ａｇ中に、Ｃｄを０．５〜１５重量％とＣｒ、Ｍｇ
Ｚｒ、Ｐの少なくとも一種を０．１〜５重量％添加して
成る摺動接点材料。 ２〉上記Ｃｒ、Ｍｇ、Ｚｒ、Ｐの一部が０．０１〜０．
５重量％の範囲でＦ ｅ ｈ元素に置換されていること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の摺動接点材料
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057736A JPS60200930A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 摺動接点材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59057736A JPS60200930A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 摺動接点材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60200930A true JPS60200930A (ja) | 1985-10-11 |
Family
ID=13064197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59057736A Pending JPS60200930A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 摺動接点材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60200930A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180374816A1 (en) * | 2016-04-28 | 2018-12-27 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| CN110527864A (zh) * | 2016-04-28 | 2019-12-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP59057736A patent/JPS60200930A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20180374816A1 (en) * | 2016-04-28 | 2018-12-27 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| CN110527864A (zh) * | 2016-04-28 | 2019-12-03 | 日铁新材料股份有限公司 | 半导体装置用接合线 |
| US11342299B2 (en) | 2016-04-28 | 2022-05-24 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
| US12412864B2 (en) | 2016-04-28 | 2025-09-09 | Nippon Micrometal Corporation | Bonding wire for semiconductor devices |
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