JPS6020148U - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6020148U JPS6020148U JP1983112776U JP11277683U JPS6020148U JP S6020148 U JPS6020148 U JP S6020148U JP 1983112776 U JP1983112776 U JP 1983112776U JP 11277683 U JP11277683 U JP 11277683U JP S6020148 U JPS6020148 U JP S6020148U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit device
- hybrid integrated
- heat
- conductive insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の混成集積回路装置の構成を示す断面図、
第２図は本考案にかかる混成集積回路装置の構造を示す
断面図である。 １．１１・・・・・・ヒートシンク、３．１２・・・・
・・厚膜回路基板、４，１３・・・・・・発熱部品、１
６・・・・・・第１の伝熱性樹脂層、１７・・・・・・
第２の伝熱性樹脂層。
第２図は本考案にかかる混成集積回路装置の構造を示す
断面図である。 １．１１・・・・・・ヒートシンク、３．１２・・・・
・・厚膜回路基板、４，１３・・・・・・発熱部品、１
６・・・・・・第１の伝熱性樹脂層、１７・・・・・・
第２の伝熱性樹脂層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 両面に回路構成された厚膜回路基板をヒートピンク
用の金属板上に搭載してなる混成集積回路装置において
、 前記厚膜回路基板を伝熱性絶縁樹脂を介して前記金属板
に搭載したことを特徴とする混成集積回路装置。 ２ 伝熱性絶縁樹脂がスクリーン印刷により少くとも２
層に形成された伝熱性絶縁接着剤よりなる実用新案登録
請求の範囲第１項記載の混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983112776U JPS6020148U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983112776U JPS6020148U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020148U true JPS6020148U (ja) | 1985-02-12 |
Family
ID=30261314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983112776U Pending JPS6020148U (ja) | 1983-07-20 | 1983-07-20 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020148U (ja) |
-
1983
- 1983-07-20 JP JP1983112776U patent/JPS6020148U/ja active Pending
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