JPS60201900A - プリント基板ラミネ−ト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント板の製造に用いる装置に関し、特にプ
リント板の基板の表面にドライフィルム状のフォトレジ
ストあるいは保護フィルム等をラミネートするプリント
基板ラミネート装置に関するものである。

なお本明細書では、プリント板の基板を「プリント基板
」あるいは単に「基板」と略記し、またドライフィルム
状のフォトレジストあるいは保護フィルム等のフィルム
部材を一括して「フォトレジストフィルム」あるいは「
レジストフィルム」と略記する。

技術の背景 近年のプリント板の製造方法は、銅張板の如き基板の導
体層表面にフォトレジスト層を形成し、フォトリソグラ
フィ技術を用いて配線パターンを形成する方法が主流で
ある。この場合のフォトレジスト層の形成方法としては
、基板表面にドライフィルム状のフォトレジストをラミ
ネートして形成する方法が主に用いられている。

このようなプリント基板へのレジストフィルムのラミネ
ートは、以前は長尺帯状のレジストフィ□　ルムを基板
の長さに切断した上で１枚ごとに行っていたが、この方
法は非能率的で量産性に欠ける。

そのため、近年、レジストフィルムを切断せずに長尺帯
状のまま連続的にプリント基板にラミネート可能なラミ
ネート装置が開発されている。しかしながら従来のこの
種のラミネート装置には後述するような問題があり、そ
の対策が要望されていた。

従来技術と問題点 従来の上記の如きラミネート装置は、プリント基板を送
りローラなどで互いに間隔をおいて連続的に送りながら
長尺帯状のレジストフィルムを連続的に供給してプリン
ト基板の表面にラミネートロールで連続的に熱圧着して
ラミネートするように構成されている。

かかるラミネート装置では、レジストフィルムラミネー
ト後のプリント基板はレジストフィルムによって相互に
連結された状態でラミネート装置から送出され、従って
各基板間においてレジストフィルムを切断して基板を１
枚ずつに分離してやる必要がある。また、プリント基板
には以後の種々の工程で位置合せのために用いられる基
準穴が形成されており、従ってレジストフィルムにはこ
の基板の基準穴を逃げるための逃げ穴を形成してやる必
要がある。

しかるに従来のラミネート装置はかかるレジストフィル
ムの切断および逃げ穴加工の機能を有しておらず、この
ためラミネート工程後に作業者がナイフ等を用いて手作
業でフィルム切断および逃げ穴加工を行っている。この
ためプリント板製造ラインの省力化あるいは無人化に支
障となっているばかりか、非能率的で生産性が低く、し
かもフィルム切断や逃げ穴加工の不良ならびにレジスト
フィルムや基板の切屑が原因で以後のフォトリソグラフ
ィ工程において不具合が生じやすく、プリント板の品質
不良ひいては歩留り低下という問題がある。− 更に、上記のようなラミネート装置においては前段のプ
リント基板処理部あるいはプリント基板、ストック部か
らラミネート装置に供給されるプリント基板の間隔が重
要な問題となる。例えば、基板間隔が狭すぎるとラミネ
ート後のレジストフィルムの切断がうまく行えず、また
間隔が広すぎると切断後の基板から飛び出しているレジ
ストフィルム端部のめくれあるいは巻きつきが生じやす
くなり、前記のような問題を増大させることになる。

発明の目的 本発明は、上記従来技術に鑑み、プリント基板の一定間
隔給送、ラミネート前のレジストフィルムへの逃げ穴加
工、プリント基板へのレジストフィルムの連続ラミネー
ト、及びラミネート後のレジストフィルムの切断を自動
的に能率良く行うことができ、従ってプリント基板ラミ
ネート工程の自動化及び生産性向上、ならびにプリント
板の品質向上ひいては歩留り向上を実現可能どするプリ
ント基板ラミネート装置を提供することを目的とするも
のである。

発明の構成 本発明によるプリント基板ラミネート装置は、（イ）プ
リント基板を互いに間隔をおいて連続的に送りながら長
尺帯状のフィルム部材を連続的に供給してプリント基板
の表面に連続的にラミネートするラミネート機構、 （ロ）プリント基板供給部から供給されるプリント基板
を互いに一定間隔に揃えて前記ラミネート機構へ給送す
る基板定間隔給送機構と、（ハ）前記フィルム部材にそ
の供繕の途次においてプリント基板の基準穴と対応させ
て逃げ穴を加工する逃げ穴加工機構、及び （ニ）前記ラミネート機構から送出されたラミネート後
のプリント基板及びフィルム部材を連続送りしながら該
フィルム部材をプリント基板の間隙部分において切断す
る切断機構、を具備する構成としたものである。

発明の実施例 以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。尚、企図を通じて同一符号は同一部分を示す。

第１図は本発明によるプリント基板ラミネート装置（以
下単に「ラミネータ」と称する）の−実施例の外観を略
示する斜視図であり、第２図及び第３図はその全体構成
を略示したそれぞれ平面図及び側面図である。これらの
図において符号１はラミネータ全体を示し、ラミネータ
１は基本的にはタイミング合せ部２、ラミネート部３、
及び切断部４から構成されている。また第２図及び第３
図の符号５は図示してない前段のプリント基板処理部あ
るいはプリント基板ストック部からプリント基板Ｐをラ
ミネータ１へ供給する基板供給部を示す。

まず第２図及び第３図を参照して基板供給部５及びラミ
ネータ１の各部２，３，４．の全体的な構成および作用
を簡単に説明する。基板供給部５は、プーリ６に水平に
巻回された１対の送りベルト７で基板Ｐを水平送路Ｔ（
第３図に一点鎖線で示す）に沿って矢印Ａ方向へ水平状
態にて送り、フリーの支持ローラ８を経てラミネータＩ
のタイミング合せ部２へ供給するように構成されている
。

ラミネータ１のタイミング合せ部２は、早送りベルト１
１、ストッパ１７、ガイドローラ１８及び幅寄せローラ
１９　（第２図）、クランプ用ローラ２１、給送用ロー
ラ２２及び２３、間隔ピン２５等を有する基板定間隔給
送機構を具備しており、基板供給部５から供給された基
板Ｐを互いに所定の間隙ｄ（例えば２〜３ｍｓ＋）を隅
てた状態で且つ基板送り方向に正しく向いた状態に整列
させて所定の速度■（例えば０．５〜２ｍｍ／分）にて
連続的に次のラミネート部３へ給送する。

ラミネート部３は、送りローラ３Ｌ３２，３３．３４、
ラミネートロール３５、フリーの支持ローラ３６、レジ
ストフィルムリール３７等を有するラミネート機構と、
グイ・ポンチユニット４０等を有する逃げ穴加工機構と
を具備し、前段のタイミング合せ部２から給送された基
板Ｐをそれらの間隙ｄを保った状態で定速Ｖにて連続的
に送ると共に、長尺帯状のレジストフィルムＦ（第２図
に特にハツチングを付して明示）を基板の送り速度と等
速度で連続的に供給し、且つレジストフィルム−Ｆに予
め基板Ｐの基準穴Ｈｐ（第２図）と対応する逃げ穴Ｈｆ
（第２図）を加工した上で、レジストフィルムＦを基板
Ｐの上下両面に連続的に熱圧着し、そしてラミネート後
の基板ＰおよびレジストフィルムＦを次の切断部４へ送
出する。

切断部４は、送りロール５１、送りベルト５４、カッタ
ー６０等を有する切断機構を具備し、ラミネート部３か
ら送出されたラミネート後の基板Ｐおよびし夛ストフィ
ルムＦ・を連続的に送りながらレジストフィルムＦを基
板Ｐの間隙部分にて切断して基板Ｐを１枚ずつに分離し
、図示してない後段の基板処理部あるいは基板ストック
部へ矢印Ｂで示す如く送出する。

次にラミネータ１の各部２，３．４．につき詳述する。

第４図及び第５図はタイミング合せ部２を基板供給部５
、及びラミネート部３の各一部分と共に示すそれぞれ平
面図及び側面図である。タイミング合せ部２の基板定間
隔給送機構は、基板送路Ｔ（第５図）に沿って基板供給
部５に近い前段部に設けられた１対の早送りベル）１１
を有している。この早送りベルト１１はプーリ　１２．
１３に水平に巻回されており、ベルトまたはチェーンＩ
４でプーリ１３に連結された２段変速モータＭ１によっ
て駆動されて、後ヰする如く基板Ｐの高速ｖ１及び低速
Ｖ２（但しＶ＜ｖ、＜ｖ、である）での２種類の早送り
が可能に構成されている。尚、符号Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は
基板供給部５から早送りベルト１１へ供給されて早送り
される基板Ｐを検出するためのセンサを示し、これらの
センサは図に明示してないがそれぞれ発光素子と受光素
子からなるフォトセンサである。

また、早送りベルト１１はリニアモーフＭ２によって上
下方向へ昇降可能な支持台１５上に装着され、第５図に
実線で示す如（ペル９ト上面が基板送路Ｔより低くなる
上方位Ｎ（初期位置）と、点線１１′で示す如くベルト
上面が基板送路Ｔとほぼ同レベルとなるような上方位置
との間で昇降可能としである。その昇降ストロークは例
えば１５〜２０ｍｏ＋である。この早送りベルト１１が
初期位置（下方位置）にあるときのその後端の近傍位置
にはストッパ１７が配置されている。このストッパ１７
は後述する如く早送りベルト１１によって早送りされた
基板Ｐを所定の待機位置に停止させるためのものである
。尚、符号ｓ４、Ｓ５は早送りベルト１１の初期位置及
び上方位置をそれぞれ検出するためのセンサを示し、こ
れらは前述の如きフォトセンサまたは機械式マイクロス
イッチである。

第４図に示す如く、早送りベルト１１の両側方にはそれ
ぞれ固定のガイドローラ１８及び基板送路Ｔと直角な水
平方向（矢印ｚ１、Ｚ２）へ可動な輻寄せローラ１９が
配置されている。幅寄せローラ１９はエアー等を用いる
シリンダＳＹＩによって駆動され、早送りベルト１１上
の待機位置にある基板Ｐをガイドローラ１８に対し押し
付けて基板Ｐを所定位置に且つ基板給送方向をまっすぐ
向くようにセントする作用をする。尚、バネ２゜はシリ
ンダＳＹＩの基板押し力を調整するためのものである。

第５図に示すように、早送りベルト１１の上方にはそれ
のプーリ１３と対向させてクランプ用ローラ２１を設け
である。クランプ用ローラ２１はバネ２１ａによって常
に下方に付勢されており、後述するように早送りベル）
１１が上昇したときにその上に載っている基板Ｐをクラ
ンプし、早送りベルト１１と協働して基板Ｐを低速Ｖ、
で早送り給送するものである。

クランプ用ローラ２１の後段つまりラミネート部３側に
は１対の給送ローラ２２及び２３を配置しである。下側
のローラ２２はベルトあるいはチェーン２４によってラ
ミネート部３の送りローラ３１と同期して常時駆動され
、基板Ｐを所定速度Ｖで送ることができる。上側のロー
ラ２３はエアーなどを用いるシリンダＳＹ２によって上
下に昇降可能に構成された従動ローラである。この上側
給送ローラ２３は通常は上方位置（初期位置）にあり、
早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２１で早送り給
送される基板Ｐが給送ローラ２２゜２３間を自由に通過
し得るが、後述するようにこの基板早送りが終了すると
下降して基板Ｐを下側給送ローラ２２との間にクランプ
し、基板Ｐを定速Ｖで給送するように構成されている。

尚、符号Ｓ６、Ｓ７、Ｓ８は送路Ｔに沿って早送り給送
あれ弓よ定速給送される基板Ｐを検出するための前記の
如きフォトセンサを示し、また符号Ｓ９は上側給送ロー
ラ２３の下方位置を検出するための前記の如きフォトセ
ンサあるいはマイクロスイッチを示す。

更に、給送ローラ２２，２３の後段つまりラミネート部
３側には左右２本（第４図参照）の間隔ピン２５を設け
である。間隔ピン２５は所定の基板間隔ｄと等しくして
あり、エアー等を用いるシリンダＳＹ３によって上下に
駆動されて基板Ｐ間に挿叛自在に構成されている。一方
、シリンダＳＹ３は固定支持台２６′の水平ガイドロッ
ド２７に装着されたスライダ２８に取り付けられ、従っ
て間隔ピン２５は第５図に実線で示す給送ローラ２２．
２３に近い前方位置と点線２５′で示す送りローラ３１
に近い後方位置との間を基板送路Ｔと平行に移動自在で
ある。後述するように、間隔ピン２５は通常は前方の下
方位置（初期位置）にあり、基板Ｐの後端が間隔ピン２
５を通過すると第５図に示す如く上昇させられる。そし
て後続の基板Ｐが早送りベルト１１及びクランプ用ロー
ラ２１によって早送り給送されると、第４図及び第５図
に点線２５′で示す如く後続基板の前端で押されて先行
基板Ｐの後端に突き当てられる。これにより前後の基板
Ｐの間隔がｄに設定される。その後、間隔ピン２５は基
板Ｐ間から抜去され、そして支持台２６とスライダ２８
間に張設された復帰用バネ２９によって初期位置へ復帰
させられる。尚、符号ＳｌＯはスライダ２８つまり間隔
ピン２５の後方位置２５′を検出するための前記の如き
フォトセンサあるいはマイクロスイッチを示す。

さて以上の如きタイミング合せ部２による基板Ｐの一定
間隔給送について第６Ａ図から第６に図の工程図及び第
７図のタイムチャートに基づいて詳述する。尚、第６Ａ
図から第６に図には関連部分のみ略示し、第７図にはセ
ンサＳ１からＳＩＯ、モータＭＬ　Ｍ２、及びシリンダ
ＳＹＩからＳＹ３の動作のみ示しである。

（ａ）まず第６Ａ図に示すように、始動時には早送りベ
ルｌ−１１、上側給送ローラ２３、間隔ピン２５はいず
れも初期位置にあるものとする。この状態で供給部５の
送りベルト７で第１番目の基板Ｐ１が送られてくると、
基板Ｐ１は支持ローラ８を半分以上越えた時点で斜めに
傾いて前端が早送りベルト１１上に載る。

（ｂｌ第６Ｂ図に示す如（、基板ＰＬをセンサｓ１が検
出するとモータＭ１によって早送りベルト１１が高速駆
動され、基板Ｐ１は高速ｖ１にて早送りされる。

（Ｃ）次いで第６Ｃ図に示す如く、基板Ｐ１の前端をセ
ンサＳ２が検知すると汚−りＭｌは低速駆動に切り換え
られ、基板Ｐ１は低速ｖ２に減速されてストッパ１７に
突き当る。そうするとセンサＳ３が基板Ｐ１を検出し、
モータＭ１つまり早送りベルト１１の駆動が停止し、基
板Ｐ１はその位置に待機させられる。同時にまた、セン
サｓ３の信号により第４図に示す如くシリンダＳＹＩが
作動して幅寄せローラ１９を矢印Ｚ１方向へ駆動し、基
板ＰＬをガイドローラ１８に押し付けて所定位置及び正
しい向きにセットする。

Ｔｄ１更に、センサＳ３の信号により第６Ｄ図に示す如
くモータＭ２が作動して早送りベル１−１１が矢印Ｙ１
で示す如く上方位置へ上昇させられ、基板Ｐ１が送路Ｔ
上の給送位置にてクランプ用ローラ２１でクランプされ
る。尚、早送りベルト１１が上方位置に達するとセンサ
ｓ５で検出されてモータＭ２が停止される。

ｔｅ１次に同じくセン４Ｊ：Ｓ５の信号により第６Ｅ図
に示す如くモータＭ１が再び低速駆動され、基板Ｐ１は
早送りベルト１１及びクランプ用ローラ２１により給送
位置から給送用ローラ２２，２３を通って低速ｖ２で早
送り給送される。

ｆｆｌそして第６Ｆ図に示す如く、基板Ｐ１の前端をセ
ンサＳ８が検出するとモータＭＩつまり早送りベルト１
１の駆動が停止する。同時にまた、シリンダＳＹ２が作
動して上側給送ローラ２３が矢印Ｙ３方向へ下降し、基
板Ｐ１をクランプしてそれを所定速度■にて給送し始め
る。一方、上側給送ローラ２３の下降がセンサＳ９で検
出され、その信号によりモータＭ２が逆駆動されて早送
りベルト１１は矢印Ｙ２で示す如く下降し、初期位置へ
戻るとこれがセンサＳ４で検出されてモータＭ２は停止
する。更にまたセンサＳ９の信号により第４図に示すよ
うにシリンダＳＹＩが作動して幅寄せローラ１９が矢印
Ｚ２方向へ復帰する。

（ｇ１次に第６Ｇ図に示すように、給送ローラ２２，２
３で定速給送される第１基板Ｐ１はラミネート部３の送
りローラ３１へ給送され、引き続き定速Ｖで送られる。

一方、初期位置へ戻った早送りベルト１１には、基板供
給部５から第２番目の基板Ｐ２が第６Ａ図から第６Ｃ図
を参照して上記（ａｌ　ｉｌら（Ｃ）で説明した如くし
て供給され、高速Ｖ、及び低速ｖ２で早送りされ、そし
て幅寄せされて所定位置にて待機する。

（ｈｌそして第６Ｈ図に示す如く、第１基板Ｐ１の後端
がセンサＳ６を通過するとモータＭ２が作動し、前記（
ｄ）において説明した第６Ｄ図の場合と同様に早送りベ
ルト１１が上昇して第２基板Ｐ２はクランプ用ローラ２
１でクランプされる。

（１１次に第６１図に示すように、第１基板Ｐ１の後端
がセンサＳ７を通過するとシリンダＳＹ３が作動し、間
隔ピン２５が矢印Ｙ５方向へ上昇して基板Ｐ１．２２間
に挿入される。これと同時にシリンダＳＹ２が作動し、
上側給送口・−ラ２３が矢印Ｙ４で示す如く初期位置に
上昇復帰する。同時にまたモータＭ１が低速駆動され、
第２基板Ｐ２が早送りベルト１１及びクランプ用ローラ
２１によって低速ｖ２で早送り給送される。

０）そして第６Ｊ図に示すように、早送り給送される第
２基板Ｐ２は前端で間隔ピン２５を押しな′がら定速給
送されている第１基板Ｐ１を追走しくＶ２　＞ｖ）　、
間隔ピン２５を介して第１基板ＰｌＯ後端に突き当たる
。これにより第１基ＦｉＰＩと第２基板Ｐ２との間隙ｄ
が所定値に設定される。

（ｋ）間隔ピン２５がその後方位置に達するとこれがセ
ンサＳｌＯで検出され、第６に図に示す如くシリンダＳ
Ｙ２が作動して上側給送ローラ２３が矢印Ｙ３方向へ下
降し、第２基板Ｐ２をクランプする。同時にまたシリン
ダＳＹ３が作動して間隔ピン２５を基板Ｐ１．２２間か
ら矢印Ｙ６方向へ抜去する。これにより基板Ｐ１及びＰ
２は定速Ｖにて互いに所定間隔ｄを保った状態で連続給
送される。一方、下方へ抜去された間隔ビン２５は復帰
用バネ２９によって矢印Ｘ２で示す如く前方の初期位置
（点線で示す）に復帰する。同時にまた上側給送ローラ
２３の下降がセンサＳ９によって検出され、前述したよ
うに早送りベルト１１はモータＭ２により初期位置へ下
降復帰する。

＋１１以後は、第３番目の基板Ｐ３（第６に図）以下の
各基板について上記（ｇ）から（ｋｌで説明した第２基
板Ｐ２の場合と同様の工程が反復される。尚、第７図か
らも明らかなように、センサＳ８は第１番目の基板Ｐ１
の検出にしか使用されない。

このようにして、基板供給部５から供給された基板Ｐは
、供給時の基板間隔にバラツキがあっても、タイミング
合せ部２において互いに所定の間隔で整列させられて連
続的にラミネート部３へ給送されることになる。

次に、第８図はラミネート部３の要部拡大側面図である
。ラミネート部３のラミネート機構は、基板送路Ｔに沿
ってほぼ等間隔で配置され且つ図示してない駆動機構に
より互いに同期して定常回転駆動されている送りローラ
３１．３２，３３．３４及びラミネートロール３５を有
し、これにより前段のタイミング合せ部２から給送され
た基板Ｐはそれらの間隔ｄを保ちながら矢印方向へ定速
■にてラミネートロール３５を経て連続的に送られる。

尚、ラミネート方式として常圧方式と真空方式があり、
本発明はどちらの方式でも用いることができるが、図示
例は真空方式の場合であり、両端の送りローラ３１及び
３４が気密を保つためのシールロールを兼ねている。

また、第３図に示すように、基板送路Ｔの上下にそれぞ
れレジストフィルムリール３７が設けられ、これにロー
ル状のレジストフィルムＦが装填されている。レジスト
フィルムＦはこれら上下のリール３７から引き出され、
長尺帯状のまま第８図に示す如くガイドローラ３８を経
て基板Ｐの送り速度Ｖと同速度でラミネートロール３５
へ供給され、基板Ｐの上面及び下面にそれぞれ連続的に
熱圧着される。

尚、第９図に横断面で示す如く、レジストフィルムＦは
上下両面に例えばポリエチレンなどの薄い保護膜Ｆａを
被着させてロール状に巻かれており、リール３７から引
き出す際に片面の保護膜Ｆａが剥離手段（図示せず）に
よって剥離され、第１θ図に横断面で示す如く保護膜が
剥離された面において基板Ｐにラミネートされる。また
、レジストフィルムＦの幅は一般に基板Ｐの幅より狭く
、第２図及び第１Ｏ図から明らかなようにレジストフィ
ルムＦは基板Ｐの導体パターンが形成されない両側辺部
を残して中央部分にラミネートされる。

後述するーレジストフィルム切断工程では、゛このレジ
ストフィルムＦがラミネートされていない基板側辺部に
おいて基板間隔ｄをフォトセンサで検出してフィルム切
断を行う。

更に、ラミネート部４０の逃げ穴加工機構は、基板送路
Ｔのラミネートロール３５に至る途中位置に配置された
発光素子４８ａと受光素子４８ｂからなる基板Ｐの基準
穴Ｈｐを検出するためのフォトセンサＳｌｌ、及びレジ
ストフィルムリール３７（第３図）とラミネートロール
３５との間のレジストフィルム供給路中に配置されてい
て基板Ｐの基準穴Ｈ９を逃げるための逃げ六Ｈｆを加工
するためのグイ・ポンチユニット４０を有している。

尚、図示実施例では第２図及び第４図に示すように基板
Ｐの左右両側辺部に基準穴Ｈ，が形成されており、従っ
て基準大検出用センサＳｌｌは基板送りＴの左右両側゛
に２組配置してあり、またグイポンチユニット４０は左
右両側にそれぞれ上下２台ずつ計４台設けであるが、図
には片側の１組のセンサＳｌｌ及び２台のグイ・ポンチ
ユニット４０だけ示しである。

グイ・ポンチユニット４０は、第８図に断面で示すよう
に、連続供給されるレジストフィルムＦをはさんで対向
するダイ４１及びポンチ４２を有する。ポンチ４２はエ
アー等を用いるシリンダ４３のピストンロッド４４に連
結され、後述する如くセンサＳｌｌが基準穴Ｈｐを検出
するとその信号に基づいてシリンダ４３が作動してポン
チ４２が矢印ａで示す如くダイ４１に向って駆動され、
レジストフィルムＦを打ち抜いて逃げ穴Ｈｆを加工する
。そしてグイ４１側に設けられたセンサＳ１２が、ポン
チ４２がレジストフィルムＦを突き破りダイ４１に達し
たことを検知すると、シリンダ４３が逆作動され、ポン
チ４２が矢印すで示す如くダイ４１及びレジストフィル
ムＦから引き抜かれる。符号４７はこのポンチ引抜きの
ためのストリッパを示す。尚、センサＳ１２の光路は、
ダイ４１の一部に貫通孔あるいは切欠を設ければ確保で
きる。レジストフィルムＦの抜きカスはダイ４１に設け
た収容部４５に収容され、従って基板Ｐの表面や装置内
部の汚染を防止できる。尚、かかる逃げ穴打抜きの際、
レジストフィルムＦは定速■で連続供給されているので
、グイ・ポンチユニット４０はレジストフィルムＦと共
に矢印Ｃで示す如く初期位置から符号４０′で示す打抜
き終了位置へ移動可能なように構成されている。すなわ
ち、ポンチ４２がダイ４１に挿入されている間はレジス
トフィルムＦにより引張られて打抜き終了位置４０′付
近に達し、シリンダ４３が逆作動されてポンチ４２がダ
イ４１及びレジストフィルムＦから引き抜かれると復帰
用バネ４６によってグイ・ポンチユニット４０は矢印ｄ
で示す如く初期位置へ復帰する。

図示例の場合、基準大検出用センサ３１１及びグイ・ポ
ンチユニット４０はそれぞれのラミネートロール３５か
らの距離！１及び氾２が相等しく（ｚ＋　＝Ｊｚ　）な
るように配置されている。そしてセンサＳｌｌが基板Ｐ
の基準穴Ｈｐを検出するのと同時にグイ・ポンチユニッ
ト４０がレジストフィルムＦに逃げ穴Ｈｆを加工するよ
うに構成されている。これにより逃げ穴Ｈｆ　はセンサ
Ｓｌｌで検出された基準穴Ｈｐに対しラミネートロール
３５から等距離位置に加工され、従って第８図に示すよ
うにラミネートロール３５の位置へ送られてきたときに
これらの穴Ｈｐ　、Ｈｆは正確に重ね合わされることに
なる。このようなセンサＳｌｌ及びグイ・ポンチユニ・
ノド４０の配置構成によれば、基板Ｐおよびレジストフ
ィルムＦの送り速度Ｖを変えても基準穴Ｈｐと逃げ六Ｈ
ｆとの相対位置は変わらず、何んら調整を必要とするこ
となく常に正確な重ね合わせが得られる。

一方、センサＳｌｌ及びグイ・ポンチユニ・ノド４０の
距離β１．１２を相異なる如く構成することも可能であ
る。但し、この場合は２．　＞Ｉｔ２となるように構成
し、そしてセンサＳｌｌが基準穴Ｈｐを検出してから両
距離の差（Ｉｌｌ−Ｉｔ２）ならびに基板及びレジスト
フィルムの送り速度Ｖによって決る一定時間（ｊ！＋　
ｌｚ　）／Ｖｔにグイ・ポンチユニット４０が逃げ穴加
工を行うように構成すれば良い。これは例えば、第１１
図にブロック図で示す如く逃げ穴加工機構の制御回路４
９に基板及びレジストフィルムの送り速度Ｖに比例する
数のパルスを発生するパルス発生器ならびにパルスカウ
ンタを設けておき、センサＳｌｌからの基準穴検出信号
入力後、時間Ｃｊ＋　ｌ−ｚ　）　／Ｖに相当する一部
パルス数をカウントした後にグイ・ポンチユニット４０
の駆動信号を出力する如く構成するなどして可能である
。

以上のように、ラミネート部３においては加工機構によ
りラミネート前のレジストフィルムＦの逃げ穴加工を、
またラミネート機構により基板Ｐへのレジストフィルム
Ｆのラミネートを自動的に能率良く且つ良好に行うこと
ができる。

ラミネート後の基板ＰはレジストフィルムＦにより所定
間隔ｄで相互接続された状態で後段送りローラ３４及び
支持ローラ３６を経て次の切断部４へ送られる。

次に第１２図は切断部４の構成を示す斜視図であり、第
１３図、第１４図、第１５図はその要部詳細図である。

第３図及び第１２図から明らかなように、切断部４にお
いては基板送路Ｔに沿って前段に送りローラ５１が設け
られ、後段にはプーリ５２，５３　（特に第３図に明示
）に水平に巻回された２本の送りベルト５４が設けられ
、そのプーリ５２の上側には従動ローラ５５　（第１２
図では１つのみ図示）が設けられている。送りローラ５
１及び送りヘルド５４は、ラミネート部３から送出され
たレジストフィルムＦで相互連結された状態の基板Ｐの
列（以下これを「基板列」と称する）をラミネート部３
の基板送り速度■と実質上同速度で矢印Ｂ方向へ連続送
りできるように構成されている。すなわち、第１２図及
び第１３図に示すように、送りベルト５４のブーＩＪ　
５２は主軸ＭＳに連結され、この主軸ＭＳは主モータＭ
３によりウオームギアＷを介して矢印Ｎ１方向へ回転さ
れて送りヘルド５５を同方向へ駆動する。一方、送りロ
ーラ５１は、主軸ＭＳのスプロケットＳＰＩと下側送り
ローラ５１のスプロケット５Ｐ２（第１２図）間に掛け
られたチェーンＣＨＩによって駆動される。この場合、
スプロケットＳＰＩ及びＳＦ３の歯数を後者の方が多く
　（ＳＰＩ＜５Ｐ２）＼　なるようにして、送りローラ
ー５１及び送りベルト５４の周速がそれぞれ定速度Ｖお
よびそれよりわずかに速いｖ”　（ｖ＜ｖ’）となるよ
うにしである。かかる構成の利点については後述する。

また、送りローラ５１と送りベルト５４の間にはこれら
両者によって連続送りされる基板列の基板Ｐの間隙ｄを
検出するためのセンサＳ１３と、基板列のレジストフィ
ルムＦを間隙ｄの部分で切断するためのカッター６０を
設けである。センサ３１３は第１５図に示す如く発光素
子６６ａと受光素子６６ｂから成るフォトセンサであり
、基板列送路Ｔの片側に寄せて配置され、前述したよう
に基板ＰのレジストフィルムＦがラミネートされ　−て
いない側辺部において基板間隙ｄを検出するようにしで
ある。

カッター６０は、第１２図に示すように、基板Ｐの幅よ
りも長くて基板列送りＴの上方を基板列送り方向Ｂと直
角に延在する如く配置されたカンタ−ベース６１を有す
る。カッターベース６１は両端を支持板６２で支持され
、これらのカッターベース支持板６２は基板列送路Ｔの
両側に設けられたガイドレール（図示せず）に沿って基
板列送り方向Ｂと平行な方向（第１２図の矢印Ｘ３、Ｘ
４）へ往復移動可能である。

カッターベース６１にはカッター支持板６３が図示して
ないガイドレールに沿ってその長手方向、つまり基板列
送り方向Ｂと直角な水平方向（第１２図の矢印Ｚ３、Ｚ
４）へ往復移動可能に設けられている。カッター支持板
６３には、カッターホルダ６４がシリンダＳＹ４によっ
て上下方向（第１５図の矢印Ｙ７、Ｙ８）へ昇降可能に
設けられ、このホルダ６４にカミソリ刃状のカンタ−ブ
レード６５が保持されている。シリンダＳＹ４によって
カンタ−ホルダ６４を矢印Ｙ７、Ｙ８へ昇降させること
により、カッターブレード６５は基板列上面より高い初
期位置と、基板列上面からる突出する切断位置（第１５
図）との間で昇降させられる。

また、カッターベース６１には、カッター支持板６３つ
まりカッ−ターブレード６５を矢印Ｚ３、Ｘ４方向へ駆
動するための可逆［−タＭ５及びチェーンＣＨ６が設け
られている。チェーンｃＨ６ハカソターヘース６１の両
端に設けられたスプロケ７）に巻回され、両端末がカッ
ター支持板６３に結合されている。モータＭ５は片側の
カッターベース支持板６２上に設けられ、チェーンＣＨ
６の片方のスプロケットに連結されている。従ってカッ
ター支持板６３は、モータＭ５が正回転することにより
第１２図に示す初期位置がら基板列の上方を矢印Ｘ３方
向へ反対側の切断終了位置まで移動し、またモータＭ５
の逆回転によって切断終了位置から矢印Ｘ４方向へ移動
して初期位置へ戻る。尚、符号Ｓ１４．５１５（第１２
図）は、’１１７ター支持板６３のそれぞれ初期位置及
び切断終了位置を検出するためのフォトセンサあるいは
マイクロスイッチを示す。

更に、カッターベース６１は次のような駆動機構によっ
て矢印Ｘ３、Ｘ４方向へ往復駆動される。

すなわち、第１２図に示す如く基板列送路Ｔの両側にお
いて２本のチェーンＣＨ５がそれぞれ４つのスプロケッ
トに側方がら見て短形状に巻回され、各チェーンＣＨ５
の両端末が各カッターベース支持板６２の前後端に結合
されている。各チェーンＣＨ５の４つのスプロケットの
うちの１つは共通の第２副軸ＡＳ２に連結され、この第
２副軸Ａｓ２は２本のチェーンＣＨ４によって第１副軸
ＡＳ１の両端のスプロケットＳＰ６に連結されている（
特に第１３図、第１４図に明示）。この第１副軸ＡＳＩ
にはまた２組のスプロケットＳＰ４、ＳＦ３及びマグネ
ットクラッチＭＣＩ、ＭＣ２が設けられ、第１３図に明
示する如く第１スプロケツトＳＰ４はチェーンＣＨ２に
よって主軸ＭＳのスプロケットＳＰ３に連結され、また
第２スプロケツトＳＰ５はチェーンＣＨ３によって副モ
ータＭ４の出力軸に連結されている。マグネットクラッ
チＭＣＩ、ＭＣ２は電磁石によってそれぞれスプロケッ
トＳＰ４、ＳＦ３と第１副軸ＡＳＩとの結合及び切離し
を行うものであり、通常は両クラッチＭＣＩ、ＭＣ２が
いずれもｒＯＦＦ　（オフ）」の状態にあってスプロケ
ットＳＰ４、ＳＦ３はいずれもフリーの状態にある。こ
の状態では第１副軸ＡＳＩはモータＭ３、Ｍ４のいずれ
によっても駆動されず、従ってカッターベース６１は駆
動されずに送りローラ５１側へ片寄った初期位置に停止
している。そして、第１クラッチＭＣＩがｒＯＮ（オン
）」になると、第１副軸ＡＳＩがスプロケットＳＰ４に
結合され、チェーンＣＨ２を介して主軸ＭＳ　（つまり
主モータＭ３）によってそれと同方向Ｎ１へ正回転駆動
される。従って第１２図から明らかな如くチェーンＣＨ
４、第２副軸ＡＳ２、チェーンＣＨ５を介してカッター
ベース６１は基板列送り方向と同方向（矢印Ｘ３）へ駆
動される。尚、このカッターベース６１の矢印Ｘ３方向
への駆動速度は基板送り速度■と同速度である。

また、第１クラッチＭＣＩがｒＯＦＦＪ、第２クラッチ
ＭＣ２が「ＯＮ」になると、第１副軸Ａｓ１はスプロケ
ソ）ＳＦ３から切り師されて他方のスプロケットＳＰ５
に結合され、チェーンＣＨ３を介し副モータＭ４によっ
て主軸ＭＳの回転方向Ｎ１とは逆の方向Ｎ２へ逆回転駆
動されることになる。従って第１２図に示すようにチェ
ーンＣＨ４、第２副軸ＡＳ２、チェーンＣＨ５も逆方向
へ駆動されることになり、力、ターベース６１は矢印Ｘ
４方向へ駆動されて初期位置へ戻される。尚、符号３１
６（第１２図）はカッターベース支持板６２つまりカッ
ターベース６１の初期位置を検出するためのフォトセン
サあるいはマイクロスイ・ノチを示す。

以上のような切断部４における基板列のレジストフィル
ムＦの切断は次のように行われる。前段のラミネート部
３から送り出された基板列が送りローラ５１及び送りヘ
ルド５４によって定速度■で送られ、第１５図に示すよ
うに基板Ｐの間隙ｄがセンサＳ１３の位置にくると、セ
ンサＳ１３が先行基板Ｐの後端を検出し、シリンダＳＹ
４が作動してカッターブレード６５が矢印Ｙ７で示す如
く切断位置へ下降する。これと同時にモータＭ５が作動
してカッター支持板６３が矢印Ｚ３方向へ駆動される。

更に、カンタ−ブレード６５の下降と同特に第１クラッ
チＭＣＩが「ＯＮ」になり、カッターベース６１は主モ
ータＭ３により矢印Ｘ３方向へ定速■で駆動される。こ
の結果、カンタ−ブレード６５は第１５図に示す如く基
板列と同速度Ｖで同方向Ｘ３へ移動しながら基板Ｐの間
隙ｄ内を矢印Ｚ３（第１２図）の方向へ基板列を横断し
くカンタ−ブレード６５の実際の軌跡は第２図に点線で
示す如く基板列送り方向Ｂに対し斜めになる）、上下の
レジストフィルムＦを間隙ｄのほぼ中心線に沿って切断
する。尚、この場合に先行の基板Ｐは送りベルト５４に
よって送られ、後続の基板Ｐは送りローラ５１によって
送られているが、前述したように送りベルト５４の送り
速度ｖ′が送りローラ５１の送り速度Ｖよりわずかに速
いので、両基板Ｐを連結しているレジストフィルムＦに
わずかながらテンションが作用し、良好な切断が可能で
ある。

切断終了後、カッターブレード６５が切断終了位置（第
２図に符号６５′で示す）に達すると、これがセンサ５
１５で検出され、カッター駆動用モータＭ５が停止して
カッター支持板６３が停止し、同時に第１クラッチＭＣ
ＩがｒＯＦＦＪになってカッターベース６１が停止し、
更にまたシリンダＳＹ４が進動して力・ツタ−ブレード
６５力（矢印Ｙ８で示す如く初期位置へ引き上げられる
。しかる後、モータＭ５が逆転して力・ツタ−支持板６
３が矢印Ｚ４で示す如く初期位置へ復帰し、センサ３１
４で検出されて停止する。同時にまた第２クラッチＭＣ
２が「ＯＮ」になり、力・ツタ−ベース６１は副モータ
Ｍ４によって初期位置へ戻され、センサＳ１６で検出さ
れて停止する。

一方、レジストフィルムＦが切断されて基板列から分離
された基板Ｐは、送りベル）５４４こより前述の如く基
板列送り速度Ｖよりも少し速し）速度ｖ′で基板列との
間隔を除々に広げながら矢印Ｂ方向へ送られ、図示して
ない次の基板処理部あるいは基板ストック部へと送出さ
れる。

以上の如く、切断部４はラミネート後のレジストフィル
ムＦの切断を自動的に能率良く、しかも基板Ｐ及びレジ
ストフィルムＦに有害な損傷を与えることなく良好に行
うことができる。

次に第１６図は切断部の第２実施ｉ斜視図であり、第１
７図はその要部詳細図である。この切断部４Ａの基本的
な構成及び作用は前述の切断部４とほぼ同様であり、単
に力・ツタ−７０の構成及び作用が前述のカッター６０
と一部相違するだけである。すなわち、ラミネート部３
からの基板列は送りローラ５１及び送りベルト５４によ
って第１実施例と同様に送られ、その間隙ｄはセンサＳ
１３によって検出される。また力・７ター７０も前述の
カッター６０のものとほぼ同様のカッターベース７１及
びカックーベース支持板７２を有しており、カッターベ
ース７１は力・ツタ−６０のものと全く同様の駆動機構
によって矢印Ｘ３、Ｘ４方向へ往復駆動される。従って
以下では力・ツタ−７０とカックーロ０との相違点につ
いてのみ説明する。

カッター７０のカッターベース７１には左右１対のカッ
ター支持板７３が固定されており、これらのカッター支
持板７３にそれぞれ力・ツタ−ホルダ７４がエアー等を
用いるシリンダＳＹ５によって上下方向（第１Ｔ図の矢
印Ｙ７、Ｙ８）へ昇降可能に設けられ、これらのホルダ
７４に図示の如くレジストフィルムＦの幅よりも長いカ
ッターブレード７５が断熱材を介して操持されてし）る
。カンタ−ブレード７５の上部には例えばニクロム線ヒ
ータなどのヒータ７６が装着され、カンタ−ブレード７
５の刃先部分が所要温度（例えば７０〜８０℃）に加熱
されるようにしである。尚、力・ノ夛−ブレード７５は
加熱しなくても切断に支障ないが、加熱すれば切断が極
めて容易となる。また、ヒータをカンクーブレード′Ｉ
５に装着せずに、大形のカンタ−ホルダを用いてヒータ
番その中Ｇこ内蔵させても良い。カンタ−ブレード７５
は、シリシダＳＹ５を作動させて力・７ターホルダ７４
を昇降させることにより初期位置と切断位置（第１７図
）との間で昇降させられる。尚、符号Ｓ１７、ＳＩ８は
力・７ターブレード７５のそれぞれ初期位置および切断
位置を検出するためのフォトセンサあるいは÷イクロス
イッチを示す。

上記の如き構成により、センサＳ１３が基板列ｄを検出
すると、シリ′ンダＳＹ５が作動してカンタ−プレーＶ
７５が矢印Ｙ７方向へ下降し、これと同時にカッター６
０の場合と同様に第１クラッチＭＣ’ｌがｒＯＮ’Ｊに
なってカッターブレード７１は主モータＭ３により定速
Ｖにて矢印文３方向へ駆動される。この結果、カッター
ブレニド７５は第１７図め如く基板列と同速度■にて同
方向Ｘ３へ移動しながら基板Ｐの間隙ｄ内を矢印Ｙ７方
向へ下降し、上下のレジストフィルムＦ゛を間隙ｄのほ
ぼｉ心位−にて加熱切断する。尚、７’ｆ％　７”７”
（第１７図）ｉよりツタ−ブレード７５用の多ソション
を示す。ｉ断が終了すると、センサＳ１８によ゛ってシ
リンダＳＹ５が進動してカッターブレード７５は契印Ｙ
８方向へ引き上げられ、’１１３　）Ｏｆ　（ｎ　’ｌ
　”＝復帰する。そうするとセンサＳ１７によってカッ
ター６０の場合と同様に第１クラッチＭＣＩが「ＯＦＦ
」、第２クラツチＭｃｚ、ｉ＜ｒｏＮＪとなり、力・じ
夕゛−ペース７１が副モータＭ４により矢印Ｘ４方向へ
駆動されて初期位置へ復帰し、センサＳ１６で検出され
て停止する。

このようにして第２実施例４大の場合も第ｉ実施例４と
同様に自−的且つ良好なレジストフィルム切断を行うこ
とができる。

以上のラミネータは以下のような利点を有する。

（イ）まず、タイミング合せ部において基板定間隔給送
機構が基板Ｐを所定の間隔で且つ基板送り方向を正しく
向いた状態に整列させてラミネート部へ連続給送するこ
とができ、従ってラミネート部における長尺帯状レジス
トフィルムの連続ラミネートならびに切断部におけるレ
ジストフィルム切断を能率良く且つ良好に行うことがで
きる。

（ロ）また、ラミネート部においてはラミネート機構が
基板へのレジストフィルムの連続ラミネートを行うと共
に、ラミネートに先立って逃げ穴加工機構がレジストフ
ィルム基板の基準穴に対応させて逃げ穴を形成すること
ができ、従ってラミネート工程後における手作業による
逃げ穴加工が不要となる。しかも、逃げ穴加工機構は逃
げ穴を能率良く且つ良好に加工でき、また逃げ穴加工時
の切屑による基板や装置の汚染が生ずることもない。

（ハ）更に、切断部において切断機構によりラミネート
後の基板列のレジストフィルムを基板間隙部分において
能率良く且つ良好に切断でき、従って手作業による切断
が不要となる。

発明の効果 以上の如く、本発明によれば、プリント基板の一定間隔
給送、ラミ不−１へ前のレジストフィルムへの逃げ穴加
工、プリント基板へのレジストフィルムの連続ラミネー
ト、及びラミネート後のレジストフィルムの切断を自動
的に能率良く且つ良好に行うことのできるラミネート装
置が実現され、従ってプリント基板ラミネート工程の自
動化、生産性向上、ならびにプリント板の品質向上ひい
ては歩留り向上を実現でき、その技術的ならびに経済的
効果は著大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリントｘ板ラミネートの装置の
一実施例の外観略示斜視図、第２図及び第３図はラミネ
ート装置の全体構成を略示するそれぞれ平面図及び側面
図、第４図及び第５図はラミネート装置のタイミング合
せ部のそれぞれ平面図及び側面図、第６Ａ図から第６に
図および第７図はタイミング合せ部におけるプリント基
板の一定間隔給送のそれぞれ工程図及びタイムチャート
、第８図はラミネート装置のラミネート部の要部を示す
一部断面側面図、第９図はレジストフィルムの横断図面
、第１０図はラミネート後のプリント裁板及びレジスト
フィルムの横断図面、第１１図は逃げ穴加工機構の制御
系のブロック回、第１２図はラミネート装置の切断部の
第１実施例の構成を示す斜視図、第１３図、第１４図及
び第１５図は第１２図の切断部の要部詳細図、第１６図
は切断部の第２実施例の構成を示す斜視図、第１７図は
第１６図の切断部の要部詳細図である。 １・・・プリント基板ラミネート装置、２・・・タイミ
ング合せ部、３・・・ラミネート部、４．４Ａ・・・切
断部、５・・・基板供給部、７・−送りベルト、１１・
・・早送りヘルド、１７・・・ストッパ、２１・・・ク
ランプ用ローラ、２２．２３・・・給送ローラ、２５・
・・間隔ビン３１．３２，３３．３４・・・送りローラ
、３５・・・ラミネートロール、３７・・・レジストフ
ィルムリール、４０・・・ダイ・ポンチユニット、４１
・・・ダイ、４２・・・ポンチ、４３・・・シリンダ、
５１・・・送りローラ、５４・・・送りベルト、６０．
７０・・・カッター、６１．７１・・・カッターベース
、６５．７５・・・カッター、７６・・・ヒータ、Ｐ・
・・プリント基板、Ｈｐ・・・基準穴、Ｆ・・・レジス
トフィルム、Ｈｆ・・・逃げ穴、Ｔ・・・基板または基
板列送路、５１〜５１Ｂ・・・センサ、Ｍｌ〜＋１５・
・・モータ、ＳＹＩ〜ＳＹ５・・・シリンダ。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願人代理人 弁理士　青　木　朗 弁理士　西　舘　和　之 、弁理士内田幸男 弁理士　山　口　昭　之 第６Ａ図 第６Ｂ図 第６０図 第６Ｄ図 ｌ 第６Ｅ図 ｌ 第６Ｆ図 第６Ｇ図 ２３ 第６Ｈ図 第６１図 第６Ｊ図 ３ 第６に図 第１３図 ５１３ 第１７図 ７６ １３

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　プリント基板の表面にフィルム部材をラミネート
   するプリント基板ラミネート装置であって、（イ）プリ
   ント基板を互いに間隔をおいて連続的に送りながら長尺
   帯状のフィルム部材を連続的に供給してプリント基板の
   表面に連続的にラミネートするラミネート機構、 （ロ）プリント基板供給部から供給されるプリント基板
   を互いに一定間隔に揃えて前記ラミネート機構へ給送す
   る基板定間隔給送機構と、（ハ）前記フィルム部材にそ
   の供給の途次においてプリント基板の基準穴と対応させ
   て逃げ穴を加工する逃げ穴加工機構、及び （ニ）前記ラミネート機構から送出されたラミネート後
   のプリント基板及びフィルム部材を連続送りしながら該
   フィルム部材をプリント基板の間隙部分において切断す
   る切断機構、を具備することを特徴とするプリント基板
   ラミネート装置。