JPS60201910A - 成形用金型 - Google Patents

成形用金型

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JPS60201910A
JPS60201910A JP59060251A JP6025184A JPS60201910A JP S60201910 A JPS60201910 A JP S60201910A JP 59060251 A JP59060251 A JP 59060251A JP 6025184 A JP6025184 A JP 6025184A JP S60201910 A JPS60201910 A JP S60201910A
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JP
Japan
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mold
release agent
molding die
molding
mold releasing
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JP59060251A
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English (en)
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JPH0232125B2 (ja
Inventor
Yasuyoshi Noda
泰義 野田
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KTX Corp
Original Assignee
Konan Tokushu Sangyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 この発明は成形用金型に係シ、よシ詳細には成形型に通
孔を設け、同通孔を通して離型剤が成形゛型表面に滲出
され得る成形用金型に関するものである。
従来技術 一般に、射出成形は金型内に合成樹脂やゴム等の材料を
注入口て所望の形状に仕上げるものであるが、例えばウ
レタン等、剥離性の悪い材料を使用して成形加工を行う
ときは成形後、被成形物が金型の成形型表面に接着した
状態になV、被成形。
物が金型から取シ外される際に形状が損われることがあ
る。この傾向はリム成形、ブロー成形等、他の成形方法
においても同様である。
従って、剥離性の悪い材料にて成形加工を行うにあたっ
ては、成形型表面に予め離型剤を塗布しておき、成形後
に被成形物を取り出すことを容易にしておく必要があり
、準備作業が煩雑であるという問題点がある。
発明の目的 この発明は前記した問題点を解消するためになされたも
のであって、その目的は剥離性の悪い材料を使用して成
形を行う場合でも、まえもって、金型の成形型表面に離
型剤を塗布する必要がなく、従って面倒な準備作業全必
要としない成形用金型全提供するにある。
発明の構成 この発明は上述した目的を連成するために、成形型に多
数個の通孔を透設するとともに1.成形型の裏面には離
型剤供給手段によってllI#型剤が含浸され、かつ通
孔を経て成形型の表面に離型剤を滲出させるための離型
剤滲出部材を設けたものである。
実施例 以下この発明を具体化した一実施例全図面に従って説明
する。
1はステアリングホイール成形用の金型全体を示し、上
型本体1aと下型本体1bがらなっている。なお、上型
本体1a及び下型本体1bHそれぞれの構成がまったく
同一であるため、本実施例においては便宜上、下型本体
1bについてのみ説明する。
2は下型本体1bの成形型であって、断面形状は半円弧
状(第1図参照)をなすとともに、平面形状は円環状(
第2図参照)をなしている。この成形型2は後記する電
鋳法によって下型本体1bとは別体に形成され、その表
面が下型本体1bの上面から露出するように下型本体1
bに固着されている。3は同成形型2に透設した多数個
の通孔であって、なお、通孔3はその径が、成形型2の
外面から内面に向って徐々に小さくなるように形成され
、その最大径が約0.1〜0.2 *y+’、また最小
径は特に定められるものではなく、後記する離型剤を通
過させる大きさならば細いほど好ましい。
さらに、この種の金型では通孔3の径を小さくして、個
数を多くすれば成形加工は容易に行われる。
4は下型本体1b内において、成形型2の裏面に沿って
配置し、た離型剤滲出部材であって、スポンジ、海綿等
の吸湿性の高い材料にて形成されている。なお、この離
型剤滲出部材4は後記する離型剤が含浸されるものであ
り、第2図に示すように、金属板等にて円環ドラム状に
形成した保持部U’5FIK収納されている。6は同保
持部制5の上面において成形型2と対応するように円環
状に形成した開口部であって、その両局縁部が成形型2
の両局縁部に固着されておシ、保持部材5は上面が下型
本体1bから露出した状態で、成形型2に刻して移動不
能に取シ付けられている。
γは前記保持部材5から下型本体1bを貫通して外方に
延びる供給パイプであって、同供給パイプ70基端は保
持部材5内において離型剤滲出部材4に連通されるとと
もに、先端は下型本体11)外において供給ポンプ8を
介して、貯溜槽9に連結されている。
なお、貯溜槽9内にはシリコンオイル、液状天然ワック
ス、液状合成ワックス等の液状の離型剤が貯溜されてい
る。そして、この貯溜槽9は口11記供給パイプ7及び
供給ポンプ8とともに、離型剤金離型剤滲出部材4へと
供給するための離型剤供給手段を形成している。
次に、成形型2を製造する電鋳方法について以下述べる
に先たち、通常の電鋳方法について説明するが、ここで
は電鋳全広義の意味でメッキと称する。
一般にメッキ方法は、メッキが施されるメッキ累祠に電
導性付与塗膜、例えはベーヌト状−−ラッカーと酢酸ブ
チル用液を混合して形成したスプレー液を噴射してメッ
キ素相に電導性を付与したのち、純水に塩酸、塩化第1
スズを混入して形成した前処理液をはけ等にて塗布し、
メッキ素材の表面を活性化させてピンホールの発生を防
止するための前処理を行っている。
また、メッキ液はヌルファミン酸ニッケル液、B’fJ
酸を混合したのち、表面活性添加剤として、例えば少量
のラウリル硫酸ナトリウムを添加して形成している。こ
のラウリル硫酸ナトリウムはメッキ加工時において、メ
ッキ素材表面上のメッキ層にピンホールが発生すること
を防止するものである。
このあと、メッキ液槽内に貯留したメッキ液中にメッキ
材料及びメッキ素材を浸し、メッキ液を循環させるとと
もにカソードロッカー全作動させ、さらにメッキ素材を
メッキ液中で移動させてピンホールの発生を防止しなが
らメッキ材料及びメッキ素材の間に、メッキ素材100
cdについて0.6Aの電流を3〜4時間流してメッキ
素材の表面全体にメッキ層が付着するようにしている。
メッキ層が付着されたのを確認したのち、電流をメッキ
素材100oJ[プいて1〜2人に変換して、メッキ層
が平滑になるようにメッキ加工を続けて、所望の形状に
仕上げ、さら゛にメッキ素材とメッキ層とを分離して成
形型2が形成される。なお、電流を上記の値Iよシ強く
するとメッキ素材の表面にはピンホールが発生する。
上記したメッキ法においては成形型2にピンホールの発
生を防止しているがこの発明では、下記の方法によって
、ピンホールの発生を促進して、このピンホール全通孔
3へと成長させるようにしたものである。すなわち、 (1) メッキ液に、例えばラウリル硫酸ナトリウム等
の表面活性添加剤を添加しない。
(2)メッキ加工前に、メッキ素材に対して塩化ビニル
等の絶縁物質を混入したラッカー液を噴射して約15μ
mOり層を形成し、メッキ累材表面の通電性を低下させ
る。
(3) メッキ素材:、の前処理において、前処lB1
!数を使用しない。
(4) メッキ時において、メッキ液 を循環させず、
さらにカソードロッカー4も静圧状態にしておく。
(5) メッキ時に通常よシ強い電流を流す。
ことによって行なわれるが、このうち少なくとも1つの
方法のみによって、成形型2に通孔3を形成することは
可能である。
さて、上記のように構成した成形用金型の使用方法を以
下に述べる。
まず、供給ポンプ8を作動させ、貯溜槽9内のKW型剤
を供給パイプ7を経て離型剤滲出部材4へ送シ、同離型
剤滲出部材4に離型剤を保持し得るだけ含浸させる。次
に、再び供給ポンプ8を弱く作動させて、微量の離型剤
金離型剤滲出部材4に送ると同時に、離型剤滲出部材4
に含浸された離型剤に微圧を加えると離型剤は離型剤滲
出部材4から滲み出る。この滲み出た離型剤は成形型2
の通孔3内へ上官現象及びこれを促す圧力によって進入
し、成形型20表面に達する。従って、成形型2の表面
は離型剤が塗布されたのと同じ状態となる。なお、前述
したように通孔3は成形型の外面はど径が大きくなって
いるので、離型剤が通孔3内に進入するとき受ける流動
抵抗は非wJに小さい。
離型剤が成形型2の表面全体に滲み出たら、剥離性の悪
い材料にて成形加工を行っても被成形物は成形型2から
容易に剥離される。このように金型1を使用すれば、被
成形物の材質に応じて所望量の離型剤を成形型2に滲出
させることが可能である。
なお、この金型1にて一度成形加工を行ったあとは、微
量の離型剤を離型剤滲出部材4に送れば、離型剤が成形
型2の表面に滲み出るため、金型1の再度の使用に備え
ることができる。
また、図面においては、供給パイプ8を1個のみ図示し
たが、離型剤滲出部材4に離型剤が均等に含浸されるた
めには、供給パイプ8は等距離を置いて複数本配設され
ることが望ましい。
また、前述したように、金型1の上型本体1aと下型本
体1bとは全く同一の構成であるため、上型本体1aも
下型本体1bと同じ方法で使用されるものである。
なお、この発明は前記実施例に拘束されるものではなく
、例えば成形型2を被成形物の形状に応じて他の形にし
たり、成形型2を鋳造、切削加工等にて形成したシ、通
孔3をレーザー光線、先端の直径が細い錐等で穿孔する
か、又はポーラス生成法等によって透設するなど、発明
の趣旨から逸脱しない限りにおいて任意の変更は可能で
ある。
発明の効果 以上詳述したように、この発明は成形型に複数個の通孔
を透設するとともに、成形型の裏面には離型剤供給手段
によって離型剤を含浸し、かつ通孔全組て成形型の表面
に離型剤を滲出させるための離型剤滲出部杓を設けたこ
とによって、剥離性の悪い材料を使用して成形を行う時
でも、まえもって、金型の成形型表面に離型剤を壁布す
る必要がなく、従って面倒な準備作業を必要としないと
いう優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
図面中、第1図はこの発明の成形用金型を具体化して示
す断Ij図、第2図は下型の要部を示す斜視図である。 成形型2、通孔3、離型剤滲出g15月4、供給パイプ
7、供給ポンプ8、貯溜槽9(前記供給パイプ7、供給
ポンプ8及び貯溜槽9によって前型剤供給手段が形成さ
れている)。 特許出願人 江南特殊産業株式会社 代 理 人 弁理士 恩 1)傅 宣

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、成形型(2)に多数個の通孔(3)を透設するとと
    もに、成形型(2)の裏面には離型剤供給手段(7,8
    ,9)によって離型剤が含浸され、かつ通孔(3)を経
    て成形型(2)の表面に離型剤を滲出させるための離型
    剤滲出部材(4)を設けた。ことを特徴とする成形用金
    型。 2、WU記離型剤滲出部材(4)は吸湿性の高い側斜に
    て形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項に記載の成形用金型。 3、前記離型剤滲出部材(4)は金属板等にてほば環状
    に形成した保持部材(5)F’jに収納されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項もしくは第2項に記
    載の成形用金型。 4 前記離型剤供給手段はa型剤滲出部材(4)に連通
    された供給パイプ(7)と、同供給パイプ(7)に取シ
    付けられた供給ポンプ(8)と、同供給ポンプ(8)を
    介して供給パイプ(7)に連給された離型剤を貯溜する
    ための貯溜槽(9)とからなることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載の゛成形用金型。 5、前記成形型(2)は電鋳にて形成されていることを
    特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の成形用金型。 6、 前記通孔(3)はその径が、成形型(2)の外面
    から内面に向って漸減していることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載の成形用金型。
JP59060251A 1984-03-27 1984-03-27 成形用金型 Granted JPS60201910A (ja)

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JPH0232125B2 JPH0232125B2 (ja) 1990-07-18

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01216380A (ja) * 1988-02-24 1989-08-30 Nec Corp 電子写真記録装置
JPH01145412U (ja) * 1988-03-30 1989-10-05

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5712607A (en) * 1980-06-27 1982-01-22 Hitachi Ltd Metallic mold for resin

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