JPH02223413A - 合成樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、凸部を備えた合成樹脂成形品を製造する方法
に関する。

［従来の技術］ 従来より、凹部を備えた電鋳金型の表面に合成樹脂粉末
や合成樹脂ペーストを付着させてスラッシュ成形又はロ
ーテーション成形することにより、凸部を備えた合成樹
脂成形品を製造する方法が行われている。例えば、第２
４図に示すような合成樹脂成形品４１をスラッシュ成形
により製造する方法について、第１３〜２４図を参照し
て簡単に説明する。

（１）第１３図に示すモデル４２の表面に第１４図に示
す微細な原シボ模様４３を備えた模様付与材４４（ここ
では牛革）を貼り付けることにより、凸部４５を備えた
マスターモデル４６を形成する。

（２）第１５図に示すように前記マスターモデル４６の
表面にシリコンゴムを注入してこれを硬化させることに
より、凹部４７と前記原シボ模様４３が転写してなる二
次逆シボ模様４８とを備えた中間型４９を形成し、第１
６図に示すように該中間型４９を剥離する。

（３）第１７図に示すように前記中間型４９の表面隙間
をおいて鉄、アルミニウム等よりなる補強部材５２ａを
あてがう。そして、該補強部材５２ａに設けた注入孔５
２ｂから前記隙間へエポキシ樹脂を注入してこれを硬化
させることにより、凸部５０と前記二次逆シボ模様４８
が転写してなる三次シボ模様５１とを備えたマンドレル
５２を形成し、第１８図に示すように該マンドレル５２
を剥離する。

（４）第１９図に示すように、前記マンドレル５２の表
面にペースト状銀ラッカーをスプレ塗布して薄い導電被
膜５３を形成する。

（５）第２０図に示すように前記導電被膜５３の表面に
電鋳を行うことにより、凹部５４と前記三次シボ模様５
１が転写してなる四次逆シボ模様５５とを備えた電鋳金
型５６を形成する。このとき、電鋳金属はマンドレル５
２の凸部５０の頂上角部のような突出箇所には電着しや
すく、該凸部５０の裾角部のような引込箇所には電着し
にくい性質があるため、前記電鋳金型５６は凹部５４の
底角部がより厚く形成され、該凹部５４の開口角部がよ
り薄く形成される。

（６）第２１図に示すように前記電鋳金型５６を前記マ
ンドレル５２から剥離し、該電鋳金型５６に導電被膜５
３が付着してきた場合には該導電被膜５３を化学的に又
は物理的に除去する。

（７）第２２図に示すように支持部材５７を取り付けて
加熱した電鋳金型５６の表面に塩化ビニル樹脂パウダ５
８を付着させ、第２３図に示すように該塩化ビニル樹脂
パウダを溶融及び冷却硬化させることにより（スラッシ
ュ成形）、凸部５９と前記四次逆シボ模様５５が転写し
てなる三次シボ模様６０とを備えた合成樹脂成形品４１
を成形する。

このとき、電鋳金型５６の凹部５４の底角部は前述の通
り厚く形成され熱容量も大きいため、同部に多くの塩化
ビニル樹脂パウダ５８が付着する。

一方、電鋳金型５６の凹部５４の開口角部は前述の通り
薄く形成され熱容量も小さいため、同部には少しの塩化
ビニル樹脂パウダ５８しか付着しない。

そのため、第２４図に示すように、従来の合成樹脂成形
品４１は凸部５９の頂上角部がより厚く形成され、該凸
部５９の裾角部がより薄く形成されていた。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の方法においては、凸部５つを備えた
合成樹脂成形品４１を製造するのに、凹部５４を備えた
電鋳金型５６を使用していたため、該凹部５４に塩化ビ
ニルパウダ５８を供給しにくいという問題があった。

また、上記のように偏肉のある電鋳金型５６を使用して
製造された合成樹脂成形品４１は、最も手に触れやすい
凸部５９の頂上角部が特に厚くなることから、感触がご
つごつして弾力性に欠けた硬いものになりやすいという
問題があった。特に、最近は合成樹脂成形品のソフト化
を求める要請が強まっているが、従来の方法によりこの
要請に応えることは難しかった。

本発明の目的は、上記課題を解決した新規な合成樹脂成
形品の製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、請求項１の合成樹脂成形品の
製造方法は、凸部を備えた金型の表面に合成樹脂材料を
付着させることにより四部を備えた中間成形品を成形す
る工程と、前記中間成形品の凹部を裏返すことにより凸
部を備えた合成樹脂成形品を形成する工程とから構成し
た。

また、請求項２の合成樹脂成形品の製造方法は、凹部を
備えたマンドレルを形成する工程と、前記マンドレルの
表面に導電被膜を形成する工程と、前記導電被膜の表面
に電鋳を行うことにより凸部を備えた電鋳金型を製造す
る工程と、前記マンドレルから電鋳金型を剥離する工程
と、前記電鋳金型の表面に合成樹脂材料を付着させるこ
とにより四部を備えた中間成形品を成形する工程と、前
記中間成形品の凹部を裏返すことにより凸部を備えた合
成樹脂成形品を形成する工程とから構成した。

［作用］ 請求項１の合成樹脂成形品の製造方法によれば、従来と
は逆に凸部を備えた金型を使用するため、該金型の表面
に合成樹脂材料を容易に供給できる作用がある。

請求項２の合成樹脂成形品の製造方法によれば、上記作
用に加えて、電鋳金型に偏肉があっても合成樹脂成形品
の凸部の頂上角部を薄く形成する作用がある。

［実施例］ 以下、本発明を具体化した一実施例について、第１〜１
２図を参照して説明する。本実施例は、第１２図に示す
ような凸部１９を備えた合成樹脂成形品１をスラッシュ
成形により製造する方法に係り、次のような工程から構
成される。

（１）第１図に示すように所望の合成樹脂成形品と同一
形状のモデル２を木、合成樹脂、石膏、ロウその他の各
種材料により形成した後、第２図に示すように牛革、ス
ェード、布等のシボ模様の凹凸関係を逆にしてなる逆シ
ボ模様３を備えた透模様付与材４を前記モデル２の表面
に貼り付けることにより、凸部５を備えたマスターモデ
ル６を形成する。

（２）第３図に示すように、前記マスターモデル６の表
面に隙間をおいて鉄、アルミニウム等よりなる補強部材
９ａをあてがう。そして、該補強部材９ａに設けた注入
孔９ｂから前記隙間へエポキシ樹脂その他の反応硬化性
材料を注入してこれを硬化させることにより、凹部７と
前記逆シボ模様３が転写してなる二次シボ模様８とを備
えたマンドレル９を形成し、第４図に示すように該マン
ドレル９を剥離する。

（３）第５図に示すように、前記マンドレル９の表面に
薄い導電被膜１０を付着形成する。

この導電被膜１０の形成方法としては、銀鏡反応、ペー
スト状銀ラッカー等のスプレー塗布、無電解メツキ、蒸
着メツキ等を例示することができる。

また、この導電被膜１０の膜厚は、薄すぎると十分な導
電性が得られず、厚すぎると二次シボ模様８の忠実度が
低下するなめ、５〜３０μｍが好ましい。

（４）第６図に示すように、前記導電被膜１０の表面に
電鋳を行うことにより、凸部１１と前記二次シボ模様８
が転写してなる三次逆シボ模様１２とを備えた電鋳金型
１３を形成する。

この電鋳法としては、公知の一般的な電鋳金属、電鋳浴
及び電鋳条件よりなる電鋳法を採用することができる。

本実施例では、スルファミン酸ニッケルと硼酸とピンホ
ール抑制用の界面活性剤とを主成分とする電鋳浴に、前
記マンドレル９と電鋳金属としてのニッケル電極（図示
路）とを浸漬し、導電液Ｊｌ（１０（カソード）と前記
ニッケル電極（アノード）との間に直流電圧を通電して
一般的な電鋳を行った。

この電鋳時において、電鋳金属はマンドレル９の凹部７
の開口角部のような突出箇所には電着しやすく、該凹部
７の底角部のような引込箇所には電着しにくい性質があ
る。そのため、前記電鋳金型１３には偏肉が起こり、凸
部１１の裾角部はより厚く形成され、該凸部１１の頂上
角部はより薄く形成される。

（５）第７図に示すように前記電鋳金型１３を前記マン
ドレル９から剥離し、該電鋳金型１３に導電液１（１０
が付着してきた場合には該導電被膜１０を化学的に又は
物理的に除去する。第８図は、以上のようにしてできた
電鋳金型１３の三次逆シボ模様１２を示している。

（６）第９図に示すように電鋳金型１３に支持部材１４
を取り付け、加熱した該電鋳金型１３の表面に塩化ビニ
ル樹脂パウダ１５を付着させる。

このとき本実施例においては、従来の凹部５４を備えた
電鋳金型５６と異なり、凸部１１を備えた電鋳金型１３
を使用しているため、塩化ビニル樹脂パウダ１５を例え
ば公知の粉体静電法により容易に供給することができる
。この供給容易化の効果は、後述する合成樹脂ペースト
やウレタン反応液を使用する場合も同様である。

そして、第１０図に示すように前記塩化ビニル樹脂パウ
ダ１５を溶融及び冷却硬化させることにより（スラッシ
ュ成形）、凹部１６と前記三次逆シボ模様１２が転写し
てなる四次シボ模様１７とを備えた中間成形品１８を成
形する。

この工程において、電鋳金型１３の凸部１１の裾角部は
前述の通り厚く形成され熱容量も大きいため、同部に多
くの塩化ビニル樹脂パウダ１５が付着する。一方、電鋳
金型１３の凸部１１の頂上角部は薄く形成され熱容量も
小さいため、同部には少しの塩化ビニル樹脂パウダ１５
しか付着しない。

そのため、第１１図に示すように、前記中間成形品１８
は凹部１６の開口角部がより厚く形成され、凹部１６の
底角部がより薄く形成される。

（７）第１１図及び第１２図に示すように、前記中間成
形品１８の凹部１６を反対側に押し出して裏返すことに
より、該凹部１６が裏返ってなる凸部１９と前記四次シ
ボ模様１７とを備えた合成樹脂成形品１を形成する。

以上により、合成樹脂成形品１の凸部１９の裾角部は厚
く形成されるが、最も手に触れやすい該凸部１９の頂上
角部は薄く形成されるため、その感触は非常にソフトで
弾力性に富んだものとなる。

従って、本実施例によれば最近の合成樹脂成形品のソフ
ト化の要請に対して容易に応えることができる。

なお、本発明は前記実施例の構成に限定されるものでは
なく、例えば以下のように発明の趣旨から逸脱しない範
囲で任意に変更して具体化することもできる。

（１）合成樹脂成形品１の成形方法は前記スラッシュ成
形に限定されず、次のような成形方法によることができ
る。また、合成樹脂成形品１の合成樹脂材料は前記塩化
ビニル樹脂パウダ１５に限定されず、前記各成形方法に
ついて次のような材料を例示することができる。

■スラッシュ成形又はローテーション成形ａ；ポリエチ
レン樹脂パウダ、エチレン酢ビ樹脂パウダ、その他の各
種合成樹脂パウダを電鋳金型に付着させる。

ｂ；塩化ビニル樹脂ペースト、ポリプロピレン樹脂ペー
スト、その他の各種合成樹脂ペーストを電鋳金型に付着
させる。

■ウレタン塗装成形 ポリオールとポリイソシアネートとからなるウレタン反
応液を電鋳金型に塗布する。

このウレタン反応液を使用すれば、アミンガスを供給し
てウレア反応を起させるだけで迅速に硬化するため、製
造効率をさらに高めることができる。例えば、塩化ビニ
ル樹脂パウダの溶融及び冷却による場合は製造１サイク
ルに約５分かかるのに対して、ウレタン反応液の硬化に
よる場合はこれを約１分に短縮することができる。

（２）請求項１の金型には、電鋳以外の方法により形成
された公知の各種金型を使用することもできる。

（３）マンドレル９の表面には前記二次シボ模様８以外
の各種微細凹凸模様を設けてもよいし、模様の無い鏡面
としてもよい。

（４）マンドレル９の形成方法は前記実施例の工程に限
定されず、公知のいろいろな方法により形成することが
できる。

［発明の効果］ 本発明の合成樹脂成形品の製造方法は、上記の通り構成
されているので、次のような効果を奏する。

請求項１の合成樹脂成形品の製造方法によれば、金型へ
の合成樹脂材料の供給が容易になる。

請求項２の合成樹脂成形品の製造方法によれば、上記効
果に加え、ソフト感に富む凸部を備えた合成樹脂成形品
を容易に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

第１〜１２図は本発明を具体化した合成樹脂成形品の製
造方法の実施例を示し、第１図はモデルの断面図、第２
図はマスターモデルの断面図、第３図は該マスターモデ
ルにエポキシ樹脂を注入してマンドレルを形成したとき
の断面図、第４図は該マンドレルの断面図、第５図は該
マンドレルに導電被膜を形成したときの断面図、第６図
は該導電被膜に電鋳金型を電鋳形成したときの波面図、
第７図は該電鋳金型の断面図、第８図は該電鋳金型の部
分拡大斜視図、第９図は該電鋳金型に塩化ビニル樹脂パ
ウダを付着させたときの断面図、第１０図は該塩化ビニ
ル樹脂により中間成形品が成形されたときの断面図、第
１１図は該中間成形品の断面図、第１２図は合成樹脂成
形品の断面図である。 第１３〜２４図は従来の合成樹脂成形品の製造方法を示
し、第１３図はモデルの断面図、第１４図はマスターモ
デルの断面図、第１５図は該マスターモデルにシリコン
ゴムを注入して中間型を形成したときの断面図、第１６
図は該中間型の断面図、第１７図は該中間型にエポキシ
樹脂を注入してマンドレルを形成したときの断面図、第
１８図は該マンドレルの断面図、第１９図は該マンドレ
ルに導電被膜を形成したときの断面図、第２０図は該導
電被膜に電鋳金型を電鋳形成したときの断面図、第２１
図は該電鋳金型の断面図、第２２図は該電鋳金型に塩化
ビニル樹脂パウダを付着させたときの断面図、第２３図
は該塩化ビニル樹脂により合成樹脂成形品が成形された
ときの断面図、第２４図は該合成樹脂成形品の断面図で
ある。 １・・・合成樹脂成形品、　７・・・凹部、９・・・マ
ンドレル、　　１０・・・導電被膜、１１・・・凸部、
　　　　　　１３・・・電鋳金型、１５・・・合成樹脂
材料としての塩化ビニル樹脂パウダ、 １６・・・凹部、　　　　　　１８・・・中間成形品、
１９・・・凸部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、凸部（１１）を備えた金型（１３）の表面に合成樹
   脂材料（１５）を付着させることにより凹部（１６）を
   備えた中間成形品（１８）を成形する工程と、前記中間
   成形品（１８）の凹部（１６）を裏返すことにより凸部
   （１９）を備えた合成樹脂成形品（１）を形成する工程
   とからなる合成樹脂成形品の製造方法。 ２、凹部（７）を備えたマンドレル（９）を形成する工
   程と、前記マンドレル（９）の表面に導電被膜（１０）
   を形成する工程と、前記導電被膜（１０）の表面に電鋳
   を行うことにより凸部（１１）を備えた電鋳金型（１３
   ）を製造する工程と、前記マンドレル（９）から電鋳金
   型（１３）を剥離する工程と、前記電鋳金型（１３）の
   表面に合成樹脂材料（１５）を付着させることにより凹
   部（１６）を備えた中間成形品（１８）を成形する工程
   と、前記中間成形品（１８）の凹部（１６）を裏返すこ
   とにより凸部（１９）を備えた合成樹脂成形品（１）を
   形成する工程とからなる合成樹脂成形品の製造方法。