JPS60202166A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
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- JPS60202166A JPS60202166A JP5625384A JP5625384A JPS60202166A JP S60202166 A JPS60202166 A JP S60202166A JP 5625384 A JP5625384 A JP 5625384A JP 5625384 A JP5625384 A JP 5625384A JP S60202166 A JPS60202166 A JP S60202166A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、銅系粉末の沈降しないことにより作業性及び
保存性のよい、電磁波シールド効果の優れた導電性塗料
に関する。
保存性のよい、電磁波シールド効果の優れた導電性塗料
に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
近年、電子機器やコンピュータにかぎらず音響機器、家
電機器、事務機、通信機からゲーム機器に至るまでデジ
タル通信による回路が一般的になり、またそれらの部品
の小形化がなされてきている。 これらのデジタル通信
は、正確でかつ処理能力も高いが常にわずかなノイズを
発生し、このノイズが電磁波となり他のデジタル機器に
障害を与える原因となっている。
電機器、事務機、通信機からゲーム機器に至るまでデジ
タル通信による回路が一般的になり、またそれらの部品
の小形化がなされてきている。 これらのデジタル通信
は、正確でかつ処理能力も高いが常にわずかなノイズを
発生し、このノイズが電磁波となり他のデジタル機器に
障害を与える原因となっている。
現在この対策として主に電磁波シールド塗料による電磁
波の遮蔽が行われている。 このＮｖＡ波シールド塗料
はＮｉ系の導電性塗料が多く用いられているが低周波域
での電磁波シールド効果が劣るため、最近この欠点を解
決する銅系の導電性塗料が注目されている。
波の遮蔽が行われている。 このＮｖＡ波シールド塗料
はＮｉ系の導電性塗料が多く用いられているが低周波域
での電磁波シールド効果が劣るため、最近この欠点を解
決する銅系の導電性塗料が注目されている。
しかしながら、銅系塗料はＮ１系塗料に比べて、酸化さ
れやすくシールド効果が経時変化して低下することや、
沈降しやすくて作業性が悪くまた長期保存においてハー
ドケーキになりやすいこと等の欠点があった。
れやすくシールド効果が経時変化して低下することや、
沈降しやすくて作業性が悪くまた長期保存においてハー
ドケーキになりやすいこと等の欠点があった。
［発明の目的］
本発明は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、導電性
の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降せず、溶剤で希釈
した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅くかつハードケー
キにならないなど、作業性及び保存安定性に優れた導電
性塗料を提供することを目的としている。
の経時安定性に優れ、銅系粉末が沈降せず、溶剤で希釈
した場合にも銅系粉末の沈降速度が遅くかつハードケー
キにならないなど、作業性及び保存安定性に優れた導電
性塗料を提供することを目的としている。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用することによっ
て前記の目的を達成し得ることを見出したものである。
果、シリカ粉末と沈降性防止剤とを併用することによっ
て前記の目的を達成し得ることを見出したものである。
すなわち、本発明は、
（△）合成樹脂バインダー、（Ｂ）銅系粉末、（Ｃ）シ
リカ粉末及び＜Ｄ＞沈降性防止剤を主成分とすることを
特徴とりる導電性塗料である。
リカ粉末及び＜Ｄ＞沈降性防止剤を主成分とすることを
特徴とりる導電性塗料である。
沈降性防止剤としてポリアミノアマイドの酸塩、ポリカ
ルボン酸のアルキルアミン塩、及びアミノシランから選
はれる１種又は２種以上の混合系を用いることを特徴と
し−Ｃいる。
ルボン酸のアルキルアミン塩、及びアミノシランから選
はれる１種又は２種以上の混合系を用いることを特徴と
し−Ｃいる。
本発明に用いる（Ａ＞合成樹脂バインダーとしては、ア
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタ
ン変性エポキシ樹脂、スチレンー不飽和アルキッド樹脂
等が挙げられる。 具体例としては、アクリル樹脂は、
大日本インキ化学工業社製アクリディックＡ−１９５，
Ａ−１９６゜ＡＬ−２１６、三菱レーヨン社製ＬＲ−５
７４゜ＬＲ−１０６５、三井東圧化学社製１−１０４４
、Ｌ−１０２０（以上いずれも商品名）等がある。
クリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ウレタ
ン変性エポキシ樹脂、スチレンー不飽和アルキッド樹脂
等が挙げられる。 具体例としては、アクリル樹脂は、
大日本インキ化学工業社製アクリディックＡ−１９５，
Ａ−１９６゜ＡＬ−２１６、三菱レーヨン社製ＬＲ−５
７４゜ＬＲ−１０６５、三井東圧化学社製１−１０４４
、Ｌ−１０２０（以上いずれも商品名）等がある。
ポリエステル樹脂としては東洋紡績社製バイロン２Ｏ−
８Ｓ、２００８、ウレタン樹脂としては三井東圧化学社
製８１６２３．Ｌ２２８４、特殊変性エポキシ樹脂とし
てはエポキー８１３．８１０ＳＴ、８１１、スチレンー
不飽和アルキッド樹脂としては大日本インキ化学工業社
製スチレゾール４２５０（以上いずれも商品名）等が挙
げられる。
８Ｓ、２００８、ウレタン樹脂としては三井東圧化学社
製８１６２３．Ｌ２２８４、特殊変性エポキシ樹脂とし
てはエポキー８１３．８１０ＳＴ、８１１、スチレンー
不飽和アルキッド樹脂としては大日本インキ化学工業社
製スチレゾール４２５０（以上いずれも商品名）等が挙
げられる。
本発明に用いる導電性粉末としての（Ｂ）銅系粉末は、
銅粉末、銅合金粉末、メッキその他の方法により表面に
銅層を有する粉末等が挙げられる。
銅粉末、銅合金粉末、メッキその他の方法により表面に
銅層を有する粉末等が挙げられる。
（１３）銅系粉末の配合割合は、（Ａ）合成樹脂バイン
ダー１０〜３０重量部に対して７０〜９０重ω部必要で
ある。 この配合量が７０重量部未満であると好ましい
導電性が得られず、また９０重量部を超えると密着性が
劣り作業性が悪°く、いずれも好ましくない。
ダー１０〜３０重量部に対して７０〜９０重ω部必要で
ある。 この配合量が７０重量部未満であると好ましい
導電性が得られず、また９０重量部を超えると密着性が
劣り作業性が悪°く、いずれも好ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）シリカ粉末としては、平均粒径３
０μｍ以下のものが使用でき好ましくは１０μｍ以下の
シリカ粉末がよい。 その平均粒径が３０μ但を超える
と導電性塗料の塗布後の外観がそこなわれ、また塗料吹
付（）用ガンの目づまりが起り易くなり好ましくない。
０μｍ以下のものが使用でき好ましくは１０μｍ以下の
シリカ粉末がよい。 その平均粒径が３０μ但を超える
と導電性塗料の塗布後の外観がそこなわれ、また塗料吹
付（）用ガンの目づまりが起り易くなり好ましくない。
（Ｃ）シリカ粉末の配合割合は、（Ｂ）銅系粉末１００
重量部に対して０．５〜１５重量部、好ましくは２〜８
重量部である。 配合量が０．５重量部未満では、銅系
粉末の沈降を防止できず、また１５重量部を超えると導
電性塗料塗布後の電磁波シールド効果が低下するばかり
でなく塗料の粘度が増大し、吹付けの作業性が悪くなり
好ましくない。
重量部に対して０．５〜１５重量部、好ましくは２〜８
重量部である。 配合量が０．５重量部未満では、銅系
粉末の沈降を防止できず、また１５重量部を超えると導
電性塗料塗布後の電磁波シールド効果が低下するばかり
でなく塗料の粘度が増大し、吹付けの作業性が悪くなり
好ましくない。
本発明に用いる（Ｄ）沈降性防止剤としては、ポリアミ
ノアマイドの酸塩、ポリカルボン酸のアルキルアミン塩
、及びアミノシランから選ばれる 。
ノアマイドの酸塩、ポリカルボン酸のアルキルアミン塩
、及びアミノシランから選ばれる 。
１種又は２種以上の混合系からなるもので、例え 。
ばビックマリンクロット社製Ａ ｎｔｉ（ｃｒｒａ Ｐ
。
。
Ｄ １ｓｐｅｒ ｂｙｋ 、 ［） １ｓｐｅｒ ｂｙ
ｋ ｉ Ｑ １、東しシリコ−６０２６，８Ｈ−６０２
０，Ｂ：ｉｌ、＝ｉｉｉ’＃ ））ｊ）゛−ン社製５Ｚ
−６０５０．Ｓ７−６０２３，５ｔ−１Ａ−１１００，
Ａ−１１２０，チッソ社製ＡＰＳ−Ｅ、ＡＡＳ−Ｍ （
以上いずれも商品名）等が挙げられる。 これらの（Ｄ
）沈降性防止剤の配合割合は、（Ｂ）銅系粉末１００重
量部に対し−（０，２〜１０重量部好ましくは０．５〜
６重量部配合することが必要である。 配合量が０．２
重量部未満では銅系粉末の沈降を防止することができず
、１０重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電性をそ
こね、ひいては電磁波シールド効果を低下させ、また塗
料粘度も増大し吹付は作業性が悪くなり好ましくない。
ｋ ｉ Ｑ １、東しシリコ−６０２６，８Ｈ−６０２
０，Ｂ：ｉｌ、＝ｉｉｉ’＃ ））ｊ）゛−ン社製５Ｚ
−６０５０．Ｓ７−６０２３，５ｔ−１Ａ−１１００，
Ａ−１１２０，チッソ社製ＡＰＳ−Ｅ、ＡＡＳ−Ｍ （
以上いずれも商品名）等が挙げられる。 これらの（Ｄ
）沈降性防止剤の配合割合は、（Ｂ）銅系粉末１００重
量部に対し−（０，２〜１０重量部好ましくは０．５〜
６重量部配合することが必要である。 配合量が０．２
重量部未満では銅系粉末の沈降を防止することができず
、１０重量部を超えると導電性塗料塗布後の導電性をそ
こね、ひいては電磁波シールド効果を低下させ、また塗
料粘度も増大し吹付は作業性が悪くなり好ましくない。
本発明の導電性塗料は、合成樹脂バインダー、銅系粉末
、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成分とするが、必
要に応じて本発明の主旨をそこねない範囲においてその
他の添加剤を加えることもできる。 この導電性塗料は
コンピュータ、電子機器、事務機、音饗機器、通信機、
家電機器、−「Ｖゲーム機器等の電磁波シールド用とし
て使用することができる。
、シリカ粉末、及び沈降性防止剤を主成分とするが、必
要に応じて本発明の主旨をそこねない範囲においてその
他の添加剤を加えることもできる。 この導電性塗料は
コンピュータ、電子機器、事務機、音饗機器、通信機、
家電機器、−「Ｖゲーム機器等の電磁波シールド用とし
て使用することができる。
［発明の効果コ
本発明の導電性塗料は、導電性の経時安定性に優れ、銅
系粉末の沈降１）ない、また塗料を溶剤で希釈した場合
にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハードケーキにならな
いなど、作業性及び保存安定性に優れた導電性塗料を得
ることができた。
系粉末の沈降１）ない、また塗料を溶剤で希釈した場合
にも銅系粉末の沈降速度が遅く、ハードケーキにならな
いなど、作業性及び保存安定性に優れた導電性塗料を得
ることができた。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
らの実施例に限定されるものではない。
実施例 １〜４
第１表に示した組成を配合し、高剪断ミキサーで混合し
て導電性塗料（■）を製造した。 得られた塗料（■）
７０重量部をトルエン３０重量部で希釈した塗料（■）
を、深さ２０ｃｍ、直径１５ｃｍの丸形色に深さ１５ｃ
＋ｎまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を測定した。
またこの塗料を厚さ３ｍｍのポリフェニレンオキサイド
樹脂板上にスプレー塗装を行い、常温で１２時間乾燥し
厚さ５０μｍの塗膜を形成した。 この塗膜の導電性に
ついて、常態の表面抵抗及び−４０℃で２時間、８５℃
で２時間を１サイクルとして１０ザイクル後の表面抵抗
を試験した。
て導電性塗料（■）を製造した。 得られた塗料（■）
７０重量部をトルエン３０重量部で希釈した塗料（■）
を、深さ２０ｃｍ、直径１５ｃｍの丸形色に深さ１５ｃ
＋ｎまで注ぎ放置して銅系粉末の沈降性を測定した。
またこの塗料を厚さ３ｍｍのポリフェニレンオキサイド
樹脂板上にスプレー塗装を行い、常温で１２時間乾燥し
厚さ５０μｍの塗膜を形成した。 この塗膜の導電性に
ついて、常態の表面抵抗及び−４０℃で２時間、８５℃
で２時間を１サイクルとして１０ザイクル後の表面抵抗
を試験した。
さらに基盤目テープ剥ｌＩｔによって密着性を試験した
。 これらの結果を第１表に示したが、いずれの試験に
おいても本発明の導電性１が優れていることが認められ
た。
。 これらの結果を第１表に示したが、いずれの試験に
おいても本発明の導電性１が優れていることが認められ
た。
比較例 １〜３
実施例１〜４と同様にして第１表に示した組成を配合混
合して導電性塗料を製造した。 そしてこの塗料を用い
て実施例と同様にして沈降性、導電性、密着性を試験し
た。 その結果を実施例と共に第１表に示した。
合して導電性塗料を製造した。 そしてこの塗料を用い
て実施例と同様にして沈降性、導電性、密着性を試験し
た。 その結果を実施例と共に第１表に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）合成樹脂バインダー、（Ｂ）銅系粉末、（Ｃ
）シリカ粉末及び（Ｄ）沈降性防止剤を主成分とするこ
とを特徴とする導電性塗料。 ２ （Ｂ）銅系粉末が、（Ａ）合成樹脂バインダー１０
へ、３０重量部に対して７０〜９０重量部であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性塗料。 ３ （Ｃ）シリカ粉末が、（Ｂ）銅系粉末１００重裕７
に対して０．５〜１５重量部であることを特徴とする特
許請求の範囲第１項又は第２項記載の導電性塗料。 ４ （Ｄ）沈降性防止剤が、ポリアミノアマイドの酸塩
、ポリ−カルボン酸のアルキルアミン塩、及びアミノシ
ランから選ばれる１種又は２種以上の混合系であること
を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第３項いずれか
記載の導電性塗料。 ５ （Ｄ）沈降性防止剤が、（Ｂ）銅系粉末１００重量
部に対して０．２〜１０重塔部であることを特徴とする
特許請求の範＃ｆＪ第１項乃至第４項いずれか記載の導
電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5625384A JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60202166A true JPS60202166A (ja) | 1985-10-12 |
| JPH0465872B2 JPH0465872B2 (ja) | 1992-10-21 |
Family
ID=13021915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5625384A Granted JPS60202166A (ja) | 1984-03-26 | 1984-03-26 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60202166A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118580A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系導電ペースト |
| CN103871678A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-18 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种屏蔽性能优良的极细同轴电缆 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7557032B2 (en) | 2005-09-01 | 2009-07-07 | Micron Technology, Inc. | Silicided recessed silicon |
-
1984
- 1984-03-26 JP JP5625384A patent/JPS60202166A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01118580A (ja) * | 1987-10-30 | 1989-05-11 | Ibiden Co Ltd | 樹脂系導電ペースト |
| CN103871678A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-06-18 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 | 一种屏蔽性能优良的极细同轴电缆 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0465872B2 (ja) | 1992-10-21 |
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