JPS6020437A - 負イオン源 - Google Patents
負イオン源Info
- Publication number
- JPS6020437A JPS6020437A JP58128417A JP12841783A JPS6020437A JP S6020437 A JPS6020437 A JP S6020437A JP 58128417 A JP58128417 A JP 58128417A JP 12841783 A JP12841783 A JP 12841783A JP S6020437 A JPS6020437 A JP S6020437A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- ion
- ion source
- negative
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 49
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/305—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching
- H01J37/3053—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating, or etching for evaporating or etching
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子デバイス製造プロセスに用いるイオンエ
ツチング用イオン源に関するものである。
ツチング用イオン源に関するものである。
現在、電子デバイス製造プロセスにおけるエツチング工
程は、ウェットエツチングからドライエツチングへと移
行する傾向にあり、その技術としては、高周波放電を用
いた平行平板型ドライエツチング、プラズマエツチング
、イオン源を用いたイオンビームエツチングなどがあげ
られる。又、これらのドライエツチングに用いるガスは
、フッ素、塩素等のハロゲンを含んだガスである。一般
的に広く用いられているハロゲンを含んだ安全な)LX
、例えif CF4 p CFzClp C1Fm +
CC15+ SFs 等にはカーボン原子、イオウ原
子等が含まれてお9、辷れによって試料が汚染される慮
れがある。そこでイオン源にこれらのガスを導入し、放
電によって得られる負イオン、すなわち、カーボンやイ
オウの存在しにくい負イオンによるエツチング方法が考
えられる。しかしながら、イオンエツチングの目的にあ
った大面積の負のイオン源がないため、以下第1図に示
すような方法で負イオンによるエツチングを行なってい
た。
程は、ウェットエツチングからドライエツチングへと移
行する傾向にあり、その技術としては、高周波放電を用
いた平行平板型ドライエツチング、プラズマエツチング
、イオン源を用いたイオンビームエツチングなどがあげ
られる。又、これらのドライエツチングに用いるガスは
、フッ素、塩素等のハロゲンを含んだガスである。一般
的に広く用いられているハロゲンを含んだ安全な)LX
、例えif CF4 p CFzClp C1Fm +
CC15+ SFs 等にはカーボン原子、イオウ原
子等が含まれてお9、辷れによって試料が汚染される慮
れがある。そこでイオン源にこれらのガスを導入し、放
電によって得られる負イオン、すなわち、カーボンやイ
オウの存在しにくい負イオンによるエツチング方法が考
えられる。しかしながら、イオンエツチングの目的にあ
った大面積の負のイオン源がないため、以下第1図に示
すような方法で負イオンによるエツチングを行なってい
た。
第1図線従来のイオン源を用いた負イオンによるエツチ
ング方法を示した構成図である。すなわち、イオン源1
1に反応性ガスを導入し、放[&どよシ得られる正イオ
ン12、負イオン13、中性粒子14のうち試料15を
バイアス電源16にょシ正イオン12、のイオンエネル
ギーより高くバイアスし、正イオン12の入射を防止し
、負イオンを試料15に照射する方法である。しかし、
この方法ではイオン電流が少ない間は問題ないがイオン
電流を増加させると、試料]5と、イオン源11との間
で放電を起こし、安定にエツチングができなくなるとb
う欠点があり、安定に負イオンを放射できる負イオン源
の開発が強く望まれていた。
ング方法を示した構成図である。すなわち、イオン源1
1に反応性ガスを導入し、放[&どよシ得られる正イオ
ン12、負イオン13、中性粒子14のうち試料15を
バイアス電源16にょシ正イオン12、のイオンエネル
ギーより高くバイアスし、正イオン12の入射を防止し
、負イオンを試料15に照射する方法である。しかし、
この方法ではイオン電流が少ない間は問題ないがイオン
電流を増加させると、試料]5と、イオン源11との間
で放電を起こし、安定にエツチングができなくなるとb
う欠点があり、安定に負イオンを放射できる負イオン源
の開発が強く望まれていた。
本発明の目的は安定した負イオンの放出によるイオンエ
ツチングを可能としたイオンエツチング用負イオン源を
提供することにある。
ツチングを可能としたイオンエツチング用負イオン源を
提供することにある。
すなわち、本発明は、ガス導入口とアノードと磁界発生
器と電子供給源とを有するイオン発生装置において、イ
オン発生装置と試料との間に少くとも2枚の引き出し電
極を設置し、イオン発生装置側の第1の電極を負に、試
料側の第2の電極を正にバイアスするバイアス電源を備
えたことを特徴とする負イオン源である。
器と電子供給源とを有するイオン発生装置において、イ
オン発生装置と試料との間に少くとも2枚の引き出し電
極を設置し、イオン発生装置側の第1の電極を負に、試
料側の第2の電極を正にバイアスするバイアス電源を備
えたことを特徴とする負イオン源である。
第2図に本発明の第1の実施例の構成図を示す。
図において、円筒型のアノード21の中心部にロッド状
のカソード22を置き、その下方にアノード21と絶縁
して第1を極23および第2電極24および第3電極2
5を配置する。この電極にはモリブデン又はカーボンを
用いる。まだ、アノード21には反応性ガスを導入する
導入126が設けられ、さらにアノード21の外周には
ソレノイドコイル27が設置されている。28は第1電
極23を負にバイアスするバイアス電源、29は第2電
極24を正にバイアスするバイアス電源である。第3電
極25はアースする。
のカソード22を置き、その下方にアノード21と絶縁
して第1を極23および第2電極24および第3電極2
5を配置する。この電極にはモリブデン又はカーボンを
用いる。まだ、アノード21には反応性ガスを導入する
導入126が設けられ、さらにアノード21の外周には
ソレノイドコイル27が設置されている。28は第1電
極23を負にバイアスするバイアス電源、29は第2電
極24を正にバイアスするバイアス電源である。第3電
極25はアースする。
試料15社実施例の場合には第3電極25の下方に設置
されるが、この試料15にはバイアスをかけない。
されるが、この試料15にはバイアスをかけない。
実施例において、7ノード21に正電位を加え、ガス導
入口26より反応性ガスを導入し、ソレノイドコイルn
に通電すると、放電が起こる。この際、正イオンのエネ
ルギーはアノード電位より50〜8()eV程度高くな
る。次に第1電極23を負にバイアスし、第2電極24
に正のバイアスを加える。第3電極25はアースレベル
で使用する。第3図にモリブデン電極を用い、バイアス
電圧を、第1電極23ニー200〜−300V、第2電
極24; 41.2〜1.6KV程度とし、電極間隔は
各2 mで使用し、第1電極詔の電圧をパラメータとし
た場合の第2電極24の電圧とイオン電流の関係を示す
。なお、反応性ガスとしてCF4を用い、式空チャンノ
く一圧力は5XIQ””’(To r r )、放電電
圧、すな1ノちアノード電極21の電位は600(V)
である。
入口26より反応性ガスを導入し、ソレノイドコイルn
に通電すると、放電が起こる。この際、正イオンのエネ
ルギーはアノード電位より50〜8()eV程度高くな
る。次に第1電極23を負にバイアスし、第2電極24
に正のバイアスを加える。第3電極25はアースレベル
で使用する。第3図にモリブデン電極を用い、バイアス
電圧を、第1電極23ニー200〜−300V、第2電
極24; 41.2〜1.6KV程度とし、電極間隔は
各2 mで使用し、第1電極詔の電圧をパラメータとし
た場合の第2電極24の電圧とイオン電流の関係を示す
。なお、反応性ガスとしてCF4を用い、式空チャンノ
く一圧力は5XIQ””’(To r r )、放電電
圧、すな1ノちアノード電極21の電位は600(V)
である。
@3図において、いずれの第1電極23の電圧において
も第2電極24ノ電圧を650〜680[V)以上に増
加させないかぎり、イオン電流は負の値、すなわら負イ
オンは放出されない。又、この第2電極24の値を、6
00Vで放電させた場合の放出圧イオンのイオンエネル
ギーは650〜680[V)であった、この第2電極2
4の電位が正イオンのエネルギーを越えると負イオン電
流は急激に増加し、その4麦は空間電荷の効果で一定値
になる。さらに同図により第1電極23の電位を負に増
加させることにより負イオンの電流が増加することが判
ル。
も第2電極24ノ電圧を650〜680[V)以上に増
加させないかぎり、イオン電流は負の値、すなわら負イ
オンは放出されない。又、この第2電極24の値を、6
00Vで放電させた場合の放出圧イオンのイオンエネル
ギーは650〜680[V)であった、この第2電極2
4の電位が正イオンのエネルギーを越えると負イオン電
流は急激に増加し、その4麦は空間電荷の効果で一定値
になる。さらに同図により第1電極23の電位を負に増
加させることにより負イオンの電流が増加することが判
ル。
したがって、この負イオン源を用いることにより、イオ
ンエツチングに適した大面積の負イオンを安定して得ら
れること明らかである。
ンエツチングに適した大面積の負イオンを安定して得ら
れること明らかである。
第4図は、本発明の第2の実施例を示した構成図である
・本実施例では円筒型のアノード41の中心部にロッド
状のカソード42を設置し、その下方にアノード41と
′絶縁きれた第1電極43および第2電極44を配置し
たものである。アノード41の外周にはソレノイドコイ
ル46を設け、又、ガス導入口45を通してガスが導入
される。47は第1電極43を負にバイアスするバイア
ス電源、44は第2電極44を正にバイアスするバイア
ス電源である。本実施例は、第1の実施例における第3
電極を除いたものに和尚し、ビームをより広げることが
可能となる。電極はモリブデンを用いたが、カーボンで
もよく、電極間隔は2闘である。しかし、放′rcL%
性は第1の実施例では第3電極をアースで使用している
ため、第2の実施例でも変化はなく安定して負イオンが
得られる。
・本実施例では円筒型のアノード41の中心部にロッド
状のカソード42を設置し、その下方にアノード41と
′絶縁きれた第1電極43および第2電極44を配置し
たものである。アノード41の外周にはソレノイドコイ
ル46を設け、又、ガス導入口45を通してガスが導入
される。47は第1電極43を負にバイアスするバイア
ス電源、44は第2電極44を正にバイアスするバイア
ス電源である。本実施例は、第1の実施例における第3
電極を除いたものに和尚し、ビームをより広げることが
可能となる。電極はモリブデンを用いたが、カーボンで
もよく、電極間隔は2闘である。しかし、放′rcL%
性は第1の実施例では第3電極をアースで使用している
ため、第2の実施例でも変化はなく安定して負イオンが
得られる。
以上実施例では中心部にロッド状カソード、その同心円
上に円筒状カソード、ソレノイドコイルを有し、アノー
ドにガス導入口を備えたイオン発生装置を例示したが、
これに限らず、要はガス導入口とアノードと、磁界発生
器と、電子供給源とを有するイオン発生装置であれば、
これを本発明の負イオン源に利用できる。
上に円筒状カソード、ソレノイドコイルを有し、アノー
ドにガス導入口を備えたイオン発生装置を例示したが、
これに限らず、要はガス導入口とアノードと、磁界発生
器と、電子供給源とを有するイオン発生装置であれば、
これを本発明の負イオン源に利用できる。
以上のように本発明の負イオンv9を用いることにより
、イオン電流を増加させても試着とイオン源との間で放
1株することがなく、しだがって安定な負イオンがf4
られ、CF、を用いてS10.とStをエツチングする
と、そのエツチングの選択比は約l。
、イオン電流を増加させても試着とイオン源との間で放
1株することがなく、しだがって安定な負イオンがf4
られ、CF、を用いてS10.とStをエツチングする
と、そのエツチングの選択比は約l。
とstowが大きくとれ、又、負イオンに(寸カーボン
をほとんど含んでいないため、エツチング後、Si表面
の不純物の堆債層はほとんど形成されなり。
をほとんど含んでいないため、エツチング後、Si表面
の不純物の堆債層はほとんど形成されなり。
以上のように、本発明の負イオン源を電子デバイス等の
製造プロセスに用いて優れた効果を得ることができる。
製造プロセスに用いて優れた効果を得ることができる。
第1図は従来のイオン源を示す構成図、第2図は本発明
第1実施例を示す構成図、第3図れ、第1の実施例によ
る負イオン源の電極電圧とイオン電流との測定値のグラ
フを示す図、第4凶は本発明用2の実施例を示す構成図
である・ 15・・°試料、21 、41・・・アノード、22,
42・・・カソード、23 、43・・・第1電極、2
4 、44・・・第2電極、25・・・第3電極、26
、45・・・ガス導入口、27 、46・・・ソレノ
イドコイル、28.47・・・負バイアス電源、29.
48・・・正バイアス電源 特許出願人 日本電気株式会社
第1実施例を示す構成図、第3図れ、第1の実施例によ
る負イオン源の電極電圧とイオン電流との測定値のグラ
フを示す図、第4凶は本発明用2の実施例を示す構成図
である・ 15・・°試料、21 、41・・・アノード、22,
42・・・カソード、23 、43・・・第1電極、2
4 、44・・・第2電極、25・・・第3電極、26
、45・・・ガス導入口、27 、46・・・ソレノ
イドコイル、28.47・・・負バイアス電源、29.
48・・・正バイアス電源 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- (1)ガス導入口とアノードと磁界発生器と電子供給源
とを有するイオン発生装置において、イオン発生装置と
試料との間に少くとも2枚の引き出し電極を設置し、イ
オン発生装置側の第1の電極を負に、試料側の第2の電
極を正にバイアスするバイアス電源を備えたことを特徴
とする負イオン源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128417A JPS6020437A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 負イオン源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58128417A JPS6020437A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 負イオン源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6020437A true JPS6020437A (ja) | 1985-02-01 |
Family
ID=14984241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58128417A Pending JPS6020437A (ja) | 1983-07-14 | 1983-07-14 | 負イオン源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6020437A (ja) |
-
1983
- 1983-07-14 JP JP58128417A patent/JPS6020437A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4259145A (en) | Ion source for reactive ion etching | |
| Walkup et al. | Positive-ion production by electron bombardment of alkali halides | |
| JPS62235485A (ja) | イオン源装置 | |
| US6933495B1 (en) | 3-grid neutral beam source used for etching semiconductor device | |
| US4749910A (en) | Electron beam-excited ion beam source | |
| US5770000A (en) | Cleaning system and method | |
| KR20130142956A (ko) | 탄소 주입 동안 이온 소스 수명의 연장 및 이온 소스 성능의 개선을 위한 방법 | |
| Sekine et al. | A new high-density plasma etching system using a dipole-ring magnet | |
| JPS6020437A (ja) | 負イオン源 | |
| JP2954885B2 (ja) | 半導体イオン注入設備のファラデー・コップ・アッセンブリー | |
| US4264813A (en) | High intensity ion source using ionic conductors | |
| JPH05259124A (ja) | 半導体装置の製造法 | |
| KR20130142955A (ko) | 탄소 주입 동안 이온 소스 수명의 연장 및 이온 소스 성능의 개선을 위한 조성물 | |
| US8669538B1 (en) | Method of improving ion beam quality in an implant system | |
| US7911120B2 (en) | Source for providing an electron beam of settable power | |
| JPS6072151A (ja) | イオンエツチング用イオン源 | |
| JPS60205951A (ja) | アルミニウムイオン用マイクロ波イオン源 | |
| Fusellier et al. | A microwave plasma cathode electron gun for ion beam neutralization | |
| US20080087539A1 (en) | Apparatus and Method for Materials Processing with Ion-Ion Plasma | |
| JPS593814B2 (ja) | 固体イオン源 | |
| JPH0228227B2 (ja) | ||
| SU801141A1 (ru) | Квадрупольный трехмерный масс- СпЕКТРОМЕТР и СпОСОб ЕгО изгО-ТОВлЕНи | |
| JPS594045Y2 (ja) | 薄膜生成用イオン化装置 | |
| JPH0622109B2 (ja) | 二次イオン質量分析計 | |
| Brown et al. | Atom (fast atom bombardment) compared to ion-induced static secondary ion mass spectrometry: evidence for charge-induced damage in insulators |