JPS60206056A - 電子部品のリ−ド端子構造 - Google Patents
電子部品のリ−ド端子構造Info
- Publication number
- JPS60206056A JPS60206056A JP59062357A JP6235784A JPS60206056A JP S60206056 A JPS60206056 A JP S60206056A JP 59062357 A JP59062357 A JP 59062357A JP 6235784 A JP6235784 A JP 6235784A JP S60206056 A JPS60206056 A JP S60206056A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- lead
- lead terminals
- lead terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
＋ａｌ 発明の技術分野
本発明は複数の入出力用端子を有する電子部品のリード
端子に用いる材料の構造に係り、特に該電子部品を印刷
配線板に搭載して自動はんだ付けを行う際の部品離脱、
落下等の事故を未然に防止し得る電子部品のリード端子
構造に関する・（ｂ） 従来技術と問題点 第１図は従来の電子部品の構造例を示す斜視図であり、
第２図は従来から一般的に行われている印刷配線板に対
する電子部品の搭載方法を説明する為の側断面図である
。
端子に用いる材料の構造に係り、特に該電子部品を印刷
配線板に搭載して自動はんだ付けを行う際の部品離脱、
落下等の事故を未然に防止し得る電子部品のリード端子
構造に関する・（ｂ） 従来技術と問題点 第１図は従来の電子部品の構造例を示す斜視図であり、
第２図は従来から一般的に行われている印刷配線板に対
する電子部品の搭載方法を説明する為の側断面図である
。
第１図に示す如（、従来の電子部品ｌは内蔵された図示
されない電子回路構成を両側面に対向して設けられた複
数のリード端子２によって入出力する構造になっており
、且つ該端子２は全て等質の材料で構成されていた。
されない電子回路構成を両側面に対向して設けられた複
数のリード端子２によって入出力する構造になっており
、且つ該端子２は全て等質の材料で構成されていた。
そして電子部品ｌを印刷配線板５に搭載する時は第２図
（ａｌに示す如く開脚状に形成された複数のリード端子
２の先端を一様に矢印Ａ−Ａ’方向へ押圧した状態（マ
ニュアル作業の場合はプライヤと呼ばれる工具が使われ
る）で印刷配線板５のリード挿入孔３に挿入され搭載が
行われる。挿入後は第２図（ｂ）に示す如く、該リード
端子２の矢印Ｂ方向への復元力によってＰ点でリード挿
入孔３と接触し相互の摩擦力によって安定する。
（ａｌに示す如く開脚状に形成された複数のリード端子
２の先端を一様に矢印Ａ−Ａ’方向へ押圧した状態（マ
ニュアル作業の場合はプライヤと呼ばれる工具が使われ
る）で印刷配線板５のリード挿入孔３に挿入され搭載が
行われる。挿入後は第２図（ｂ）に示す如く、該リード
端子２の矢印Ｂ方向への復元力によってＰ点でリード挿
入孔３と接触し相互の摩擦力によって安定する。
ところが前述したように従来の前記リード端子２は、そ
の全てを等質の材料で構成されていた為に例えば該材料
が軟質材である場合は印刷配線板５に設けられたリード
挿入孔３にリード端子２を挿入して搭載が完了した後も
、自らの復元ばね力（スプリングバ・７クカ）のみでは
自重を支えられ゛ずに該部品の浮き上がり事故や脱落事
故等がしば。
の全てを等質の材料で構成されていた為に例えば該材料
が軟質材である場合は印刷配線板５に設けられたリード
挿入孔３にリード端子２を挿入して搭載が完了した後も
、自らの復元ばね力（スプリングバ・７クカ）のみでは
自重を支えられ゛ずに該部品の浮き上がり事故や脱落事
故等がしば。
しば発生していた。
また反対にリード端子２をばね性材料のみで構成した場
合は、電子部品１を印刷配線板５に搭載する場合の作業
性が低下したり、或いはまた前記接触点Ｐにおける摩擦
力の増加による各種の障害等が有った。
合は、電子部品１を印刷配線板５に搭載する場合の作業
性が低下したり、或いはまた前記接触点Ｐにおける摩擦
力の増加による各種の障害等が有った。
Ｉｃ） 発明の目的
本発明は電子部品のリード端子を構成する材料に、部分
的に異なる性質の素材から成る複合１４料を用い、これ
ら各素材の特徴に応じたリード端子配置を行うことによ
って印刷配線板に搭載された電子部品のはんだ付は時に
おける各種事故を防止し得る電子部品のリード端子構造
を提供することを目的とするものである。
的に異なる性質の素材から成る複合１４料を用い、これ
ら各素材の特徴に応じたリード端子配置を行うことによ
って印刷配線板に搭載された電子部品のはんだ付は時に
おける各種事故を防止し得る電子部品のリード端子構造
を提供することを目的とするものである。
（ｄ＋ 発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば、材質の異なる複数種
類の素材を接合することによって、部分的に性質を変化
させた素材で構成された複合材料によって、個々に性質
の異なる複数のリード端子を形成したことを特徴とする
電子部品のリード端子構造を提供することによっ、て達
成される。
類の素材を接合することによって、部分的に性質を変化
させた素材で構成された複合材料によって、個々に性質
の異なる複数のリード端子を形成したことを特徴とする
電子部品のリード端子構造を提供することによっ、て達
成される。
（＋１４１ 発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお本発明は電子部品に設けられた複数のリード端子を
、それぞれ性質の異なる材料で構成する場合と、−個の
リード端子自体が部分的に性質の異なる複数の素材で構
成される場合とがある。
、それぞれ性質の異なる材料で構成する場合と、−個の
リード端子自体が部分的に性質の異なる複数の素材で構
成される場合とがある。
第３図は複合材料によるリード端子を有する電子部品の
製造プロセスの一実施例を説明する為の図であって、（
ａ）は素材の平面図、（ｂ）はリード端子パターンの平
面図、（Ｃ）は電子部品の完成図をそれぞれ示す。但し
これらの図において前回と同等の部分には同一の符号が
付されている。
製造プロセスの一実施例を説明する為の図であって、（
ａ）は素材の平面図、（ｂ）はリード端子パターンの平
面図、（Ｃ）は電子部品の完成図をそれぞれ示す。但し
これらの図において前回と同等の部分には同一の符号が
付されている。
同図に於いて２Ａは軟質材料を、２Ｂはバネ性材料を示
しており、これら複合材料２Ａ 、 ２Ｂで形成された
リード端子２を有する電子部品１は、両側２対のリード
端子にバネ性材料２Ｂが配設された特殊な構造になって
いる。
しており、これら複合材料２Ａ 、 ２Ｂで形成された
リード端子２を有する電子部品１は、両側２対のリード
端子にバネ性材料２Ｂが配設された特殊な構造になって
いる。
第４図は複合材料で構成されたリード端子の動作を説明
する為の図であって、（ａ）は前第３図に示した電子部
品１のリード端子２が、印刷配線板５のリード挿入孔３
に適合するように曲げ加工された状態を示す側断面図、
（ｂ）はリード挿入孔３に対するリード端子２の動作状
態を示す側断面図である。
する為の図であって、（ａ）は前第３図に示した電子部
品１のリード端子２が、印刷配線板５のリード挿入孔３
に適合するように曲げ加工された状態を示す側断面図、
（ｂ）はリード挿入孔３に対するリード端子２の動作状
態を示す側断面図である。
同図に示す如く、軟質材料２八から成るリード端子２は
曲げ加工（プレスによる塑性加工）後のスプリングバッ
ク力（復元ばね力）が小さいのでリード挿入孔３０間隔
りに適合し得る状態を保っているが、バネ性材料２Ｂか
ら成る端子２ばスプリングバック力が大きい為、挿入孔
３を矢印Ｂ方向へ強く押圧するので、電子部品１自身が
自刃で安定状態を保ち得ることになる。
曲げ加工（プレスによる塑性加工）後のスプリングバッ
ク力（復元ばね力）が小さいのでリード挿入孔３０間隔
りに適合し得る状態を保っているが、バネ性材料２Ｂか
ら成る端子２ばスプリングバック力が大きい為、挿入孔
３を矢印Ｂ方向へ強く押圧するので、電子部品１自身が
自刃で安定状態を保ち得ることになる。
第５図は複合材料の構成例を示す平面図、第６図は同じ
く断面図である。
く断面図である。
これらの図に示すように複合材料の構成は、リード端子
に要望されるニーズに応じて自在に構成される。
に要望されるニーズに応じて自在に構成される。
次の第７図は複合材料によるリード端子の変形実施例を
示す図であって（ａ）は素材構成図、（ｂ）はパターン
形成図、（Ｃ）は変形リード端子を具備した電子部品の
斜視図である。
示す図であって（ａ）は素材構成図、（ｂ）はパターン
形成図、（Ｃ）は変形リード端子を具備した電子部品の
斜視図である。
同図に示すリード端子２は、印刷配線板５にハンダ付け
される部分と９回２路構成部にボンディングされる部分
とが特に導電性及びはんだ付は性。
される部分と９回２路構成部にボンディングされる部分
とが特に導電性及びはんだ付は性。
接続性の良い軟質材料２＾で構成され、電子部品１を印
刷配線板５に固定する為の折り曲げ成形部分がスプリン
グバック力の大きいバネ性材料２Ｂで構成されている為
に、電子部品自体の性能と、印刷配線板５に搭載された
時の安定性とが同時に向上する。
刷配線板５に固定する為の折り曲げ成形部分がスプリン
グバック力の大きいバネ性材料２Ｂで構成されている為
に、電子部品自体の性能と、印刷配線板５に搭載された
時の安定性とが同時に向上する。
ｉｆ） 発明の効果
以上詳細に説明したように本発明による電子部品のリー
ド端子構造は、部分的に性質の異なる複合材料でリード
端子を構成することによって、電子部品の性能と、該部
品の印刷配線板に対する搭載安定度とを著しく向上し得
るといった効果大なるものである。
ド端子構造は、部分的に性質の異なる複合材料でリード
端子を構成することによって、電子部品の性能と、該部
品の印刷配線板に対する搭載安定度とを著しく向上し得
るといった効果大なるものである。
第１図は従来の電子部品の構造−例を示す斜視図、第２
図は従来から一般的に行われて、いる印刷配線板に対す
る電子部品の搭載方殖を説明する為を有する電子部品の
製造プロセスの一実施例を説明するための図、第４図は
複合材料で構成されたリード端子の動作を説明する為の
図、第５図は複合材料の構成例を示す平面図、第６図は
同じく断面図、第７図は複合材料によるリード端子の変
形実施例を示す図である。 図面において、１は電子部品、２はリード端子 ２Ａは
軟質材料、２Ｂはバネ性材料、３はリード挿入孔、５は
印刷配線板をそれぞれ示す。 第１図 第２図
図は従来から一般的に行われて、いる印刷配線板に対す
る電子部品の搭載方殖を説明する為を有する電子部品の
製造プロセスの一実施例を説明するための図、第４図は
複合材料で構成されたリード端子の動作を説明する為の
図、第５図は複合材料の構成例を示す平面図、第６図は
同じく断面図、第７図は複合材料によるリード端子の変
形実施例を示す図である。 図面において、１は電子部品、２はリード端子 ２Ａは
軟質材料、２Ｂはバネ性材料、３はリード挿入孔、５は
印刷配線板をそれぞれ示す。 第１図 第２図
Claims (1)
- 外部との接続用リード端子を有する電子部品であって、
材質の異なる複数種類の素材を接合することによって、
部分的に性質を変化させた素材で構成された複合材料に
よって、個々に性質の異なる複数のリード端子を形成し
たことを特徴とする電子部品のリード端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59062357A JPS60206056A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 電子部品のリ−ド端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59062357A JPS60206056A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 電子部品のリ−ド端子構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206056A true JPS60206056A (ja) | 1985-10-17 |
| JPH0231501B2 JPH0231501B2 (ja) | 1990-07-13 |
Family
ID=13197779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59062357A Granted JPS60206056A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | 電子部品のリ−ド端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206056A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182435U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体素子の外付け端子構造 |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP59062357A patent/JPS60206056A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58182435U (ja) * | 1982-05-28 | 1983-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体素子の外付け端子構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0231501B2 (ja) | 1990-07-13 |
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