JPH0364092A - チップ部品実装構造 - Google Patents
チップ部品実装構造Info
- Publication number
- JPH0364092A JPH0364092A JP19930089A JP19930089A JPH0364092A JP H0364092 A JPH0364092 A JP H0364092A JP 19930089 A JP19930089 A JP 19930089A JP 19930089 A JP19930089 A JP 19930089A JP H0364092 A JPH0364092 A JP H0364092A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- footprint
- lead
- mount
- chip component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路パッケージの組立に用いられ、回路パ
ターンが形成されたプリント板上に、二つの電極を有す
るチップ部品を実装するためのフットプリントフレーム
の構造に間するものである。
ターンが形成されたプリント板上に、二つの電極を有す
るチップ部品を実装するためのフットプリントフレーム
の構造に間するものである。
従来、電子回路パッケージの組立は、絶縁性部材からな
る薄板上に、詳細な設計に基づいた回路パターンを導体
部材にて形成してプリント板を形成し、このプリント板
面に形成された回路パターンの各所定の取り付は位置に
、それぞれ対応する多数の電子部品、たとえば複数本の
リード端子を有するＩＣや、また二つの電極を有する°
抵抗、コンデンサやダイオード等の種々のチップ部品を
載置し、これを半田付は等の固定手段により取り付ける
ことにより、所望の電子回路を構成する電子回路パッケ
ージを組み立てていた。
る薄板上に、詳細な設計に基づいた回路パターンを導体
部材にて形成してプリント板を形成し、このプリント板
面に形成された回路パターンの各所定の取り付は位置に
、それぞれ対応する多数の電子部品、たとえば複数本の
リード端子を有するＩＣや、また二つの電極を有する°
抵抗、コンデンサやダイオード等の種々のチップ部品を
載置し、これを半田付は等の固定手段により取り付ける
ことにより、所望の電子回路を構成する電子回路パッケ
ージを組み立てていた。
しかしながら上述した従来の技術において、電子回路パ
ッケージを組み立てている途中、あるいは組立終了後に
変更を加えて、新たに別のチップ部品を追加したいよう
な場合が発生したりすると、すでに設計に基づいて回路
パターンが形成されているプリント板では、新たに追加
したい部品を取りつけるための位置が設けられていない
ために、追加部品の取り付けを行うことはできず、従っ
てこのよう場合は変更に対応した回路パターンとなるよ
うにプリント板ごと、新たに作り直さなければならない
という問題があった。
ッケージを組み立てている途中、あるいは組立終了後に
変更を加えて、新たに別のチップ部品を追加したいよう
な場合が発生したりすると、すでに設計に基づいて回路
パターンが形成されているプリント板では、新たに追加
したい部品を取りつけるための位置が設けられていない
ために、追加部品の取り付けを行うことはできず、従っ
てこのよう場合は変更に対応した回路パターンとなるよ
うにプリント板ごと、新たに作り直さなければならない
という問題があった。
このようなプリント板の再度の作成は、製造工程の遅延
による生産性の低下を招くばかりでなく、たとえ一箇所
の変更が加えられる場合でも、プリント板ごと作り直さ
なければならないために、非常に大きな経費の増大を招
いてしまうという問題となっていた。
による生産性の低下を招くばかりでなく、たとえ一箇所
の変更が加えられる場合でも、プリント板ごと作り直さ
なければならないために、非常に大きな経費の増大を招
いてしまうという問題となっていた。
そこで、本発明は前記問題点を解決するためになされた
ものであり、２つの電極を有するチ・ノブ部品の追加並
びに交換等の変更が加わった場合に、プリント板ごと新
たに作り直さなくとも、既存のプリント板に新たなチッ
プ部品を追加して電子回路パッケージを組み立てること
が可能なチップ部品用フットプリントフレームを提供す
ることを目とする。
ものであり、２つの電極を有するチ・ノブ部品の追加並
びに交換等の変更が加わった場合に、プリント板ごと新
たに作り直さなくとも、既存のプリント板に新たなチッ
プ部品を追加して電子回路パッケージを組み立てること
が可能なチップ部品用フットプリントフレームを提供す
ることを目とする。
上述した目的を達成するため本考案は、金属薄板を打ち
抜き加工により部分的に打ち抜いて、前記２つの電極を
有するチップ部品の一方の電極部を取り付けるマウント
部と、このマウント部を支持するリード部とから成る一
対のワットプリント部を、対向するフレーム枠の内側に
連結して複数形成すると共に、リード部の一端側にフッ
トプリント部をフレーム枠から分離するための溝部と、
また他端側のマウント部との境目にリード部折曲のため
のガイド溝とを設けたものである。
抜き加工により部分的に打ち抜いて、前記２つの電極を
有するチップ部品の一方の電極部を取り付けるマウント
部と、このマウント部を支持するリード部とから成る一
対のワットプリント部を、対向するフレーム枠の内側に
連結して複数形成すると共に、リード部の一端側にフッ
トプリント部をフレーム枠から分離するための溝部と、
また他端側のマウント部との境目にリード部折曲のため
のガイド溝とを設けたものである。
上述した構成により、フットプリントフレームを用いて
新たにチップ部品を既存のプリント板に実装する場合は
、フレーム枠間からフットプリント部をそれぞれ端部の
溝を折り曲げることで個々に分離すると共に、それぞれ
のリード部をガイド溝にて下方に折曲する。
新たにチップ部品を既存のプリント板に実装する場合は
、フレーム枠間からフットプリント部をそれぞれ端部の
溝を折り曲げることで個々に分離すると共に、それぞれ
のリード部をガイド溝にて下方に折曲する。
そして、追加実装しようとするプリント板の所定の位置
に、折曲したリード部の間隔と対応する間隔の取り付は
穴を複数空け、これにフットプリント部のリード部を挿
入し、折曲げ等の方法により固定すると、追加しようと
する２つの電極を有するチップ部品を取り付けるための
台座が形成されるので、各フットプリント部のマウント
部に新たに追加するチップ部品をｉ！置して固定した後
、ワイヤボンディング等にて所定の回路パターンに接続
する。これにより既存のプリント板にも、新たな別の部
品を追加することができる。
に、折曲したリード部の間隔と対応する間隔の取り付は
穴を複数空け、これにフットプリント部のリード部を挿
入し、折曲げ等の方法により固定すると、追加しようと
する２つの電極を有するチップ部品を取り付けるための
台座が形成されるので、各フットプリント部のマウント
部に新たに追加するチップ部品をｉ！置して固定した後
、ワイヤボンディング等にて所定の回路パターンに接続
する。これにより既存のプリント板にも、新たな別の部
品を追加することができる。
〔実 施 例］
以下本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すフットプリントフレー
ムの構造を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図である。
ムの構造を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図である。
第１図及び第２図において、１は金属製の薄板材をエツ
チングあるいは打ち抜き（スタンピング）等によって、
所望の形状となるように部分的に除去して形成したフッ
トプリントフレームである。
チングあるいは打ち抜き（スタンピング）等によって、
所望の形状となるように部分的に除去して形成したフッ
トプリントフレームである。
このフットプリントフレーム１は、最も外側に位置して
対向する一対のフレーム枠２と、このフレーム枠２間に
、２つの電極を有する図示せぬチップ部品の一方の電極
部を固定するためのマウント部３と、このマウント部３
を両端で支持しているリード部４とから成る一対のフッ
トプリント部５とで構成され、かつこの一対のフ・ント
プリント部５はこれを一単位としてパターン化されてフ
レーム枠２間に複数個連結形成されている。
対向する一対のフレーム枠２と、このフレーム枠２間に
、２つの電極を有する図示せぬチップ部品の一方の電極
部を固定するためのマウント部３と、このマウント部３
を両端で支持しているリード部４とから成る一対のフッ
トプリント部５とで構成され、かつこの一対のフ・ント
プリント部５はこれを一単位としてパターン化されてフ
レーム枠２間に複数個連結形成されている。
なお、このマウント部３の寸法ａＸｂは図示せぬチップ
部品の一方の電極より若干大きい形状とし、かつリード
部４の長さＣは、マウント部３をプリント板上に固定す
るために必要とする長さ（例えばプリント板の板厚より
長い長さ）であれば良い。
部品の一方の電極より若干大きい形状とし、かつリード
部４の長さＣは、マウント部３をプリント板上に固定す
るために必要とする長さ（例えばプリント板の板厚より
長い長さ）であれば良い。
そして、このフットプリント部５をフレーム枠２から個
々に分離する際、分離し易くするための溝６が各リード
部４の端部に設けられていると共に、マウント部３とリ
ード部４との境目にはリード部４の曲げ加工を容易にす
るためのガイド溝７が形成されている。
々に分離する際、分離し易くするための溝６が各リード
部４の端部に設けられていると共に、マウント部３とリ
ード部４との境目にはリード部４の曲げ加工を容易にす
るためのガイド溝７が形成されている。
なお、このフットプリントフレーム１の製造は、デュア
ルインライン形のレジンモールド型半導体装置を製造す
る際に行われる方法とほぼ同様の方法、つまり薄い金属
板（たとえば銅系金属）をエツチングあるいは打ち抜き
（スタンピング）により部分的に打ち抜いて、所望の形
状にパターン化して製造することができる。これにより
、一対のフットプリント部５を一単位として複数連結し
てパターン化したフットプリントフレーム１は、容易に
製造することが可能である。また、フットプリント部５
をフレーム枠２から個々に分離する為の溝６、およびリ
ード部４折曲用のガイド溝７も、打ち抜き後において同
様の方法にて形成することができる。
ルインライン形のレジンモールド型半導体装置を製造す
る際に行われる方法とほぼ同様の方法、つまり薄い金属
板（たとえば銅系金属）をエツチングあるいは打ち抜き
（スタンピング）により部分的に打ち抜いて、所望の形
状にパターン化して製造することができる。これにより
、一対のフットプリント部５を一単位として複数連結し
てパターン化したフットプリントフレーム１は、容易に
製造することが可能である。また、フットプリント部５
をフレーム枠２から個々に分離する為の溝６、およびリ
ード部４折曲用のガイド溝７も、打ち抜き後において同
様の方法にて形成することができる。
この後、前記フットプリントフレームＩのマウント部３
とリード部４に、プリント板への実装時の半田付けを容
易にするためと防錆性を持たせる意味において、たとえ
ばニッケルースズにより表面処理を施す。なお、この表
面処理は製造性等の点からフレーム枠２まで一様に施し
ても差し支えない。
とリード部４に、プリント板への実装時の半田付けを容
易にするためと防錆性を持たせる意味において、たとえ
ばニッケルースズにより表面処理を施す。なお、この表
面処理は製造性等の点からフレーム枠２まで一様に施し
ても差し支えない。
そして、こうして形成されたフットプリントフレーム１
のマウント部３は、実使用時においてチップ部品を固定
するために、平坦度を要求されるために、フープ状の荷
姿もしくは一定の長さに切断して積み重ねた荷姿に保持
することが必要となる。
のマウント部３は、実使用時においてチップ部品を固定
するために、平坦度を要求されるために、フープ状の荷
姿もしくは一定の長さに切断して積み重ねた荷姿に保持
することが必要となる。
このような構造のフットプリントフレーム１を用いて新
たにチップ部品を既存のプリント板に実装する場合は、
一対のフレーム枠２間に支持されているフットプリント
部５をそれぞれ、溝６において折り曲げて個々に分離し
、この後それぞれ一個に分離したフットプリント部５の
両端のリード部４をガイド溝７により下方に折曲する。
たにチップ部品を既存のプリント板に実装する場合は、
一対のフレーム枠２間に支持されているフットプリント
部５をそれぞれ、溝６において折り曲げて個々に分離し
、この後それぞれ一個に分離したフットプリント部５の
両端のリード部４をガイド溝７により下方に折曲する。
次に追加実装しようとするプリント板の所定の位置に、
前記フットプリント部５のリード部４の間隔と対応する
間隔でドリル等により、一対のフットプリント部５を取
り付けるための取り付は穴を複数空ける。
前記フットプリント部５のリード部４の間隔と対応する
間隔でドリル等により、一対のフットプリント部５を取
り付けるための取り付は穴を複数空ける。
そして、この取り付は穴に各フットプリント部５のリー
ド部４をそれぞれ挿入して、折曲げ等の方法により固定
する。
ド部４をそれぞれ挿入して、折曲げ等の方法により固定
する。
これにより、追加しようとする２つの電極を有するチッ
プ部品を取り付けるための台座が形成されたことになる
。
プ部品を取り付けるための台座が形成されたことになる
。
この後、新たに追加するチップ部品をそれぞれ一対のフ
ットプリント部５の各マウント部３上にまたがるように
載置して固定し、最後にチップ部品を所定の回路パター
ンにワイヤボンディングにて接続する。これにより既存
のプリント板に新たな別の部品が追加されることになる
。
ットプリント部５の各マウント部３上にまたがるように
載置して固定し、最後にチップ部品を所定の回路パター
ンにワイヤボンディングにて接続する。これにより既存
のプリント板に新たな別の部品が追加されることになる
。
また、第３図はフットプリントフレーム構造の他の実施
例を示す平面図であり、対向するフレーム枠２に両端を
連結されたフレーム枠支持部８により、一対のフットプ
リント部５を並列に設けた場合の例を示しており、チッ
プ部品の電極を固定するマウント部３と、このマウント
部３を両端から支持するリード部４とで構成されるフッ
トプリント部５を一対で一単位としてパターン化してい
るものである。
例を示す平面図であり、対向するフレーム枠２に両端を
連結されたフレーム枠支持部８により、一対のフットプ
リント部５を並列に設けた場合の例を示しており、チッ
プ部品の電極を固定するマウント部３と、このマウント
部３を両端から支持するリード部４とで構成されるフッ
トプリント部５を一対で一単位としてパターン化してい
るものである。
なお、本発明は上述した実施例に限るものではなく種々
の変更が可能であり、たとえばフットプリント部をプリ
ント板に取り付けるためのリード部を両端の２箇所に設
けることとしたが、これに限るものではなく、取り付け
を確実とするために三方あるいは四方に設けることとし
ても良く、このような場合はリードの本数に合わせて取
り付は穴を形成することとする。
の変更が可能であり、たとえばフットプリント部をプリ
ント板に取り付けるためのリード部を両端の２箇所に設
けることとしたが、これに限るものではなく、取り付け
を確実とするために三方あるいは四方に設けることとし
ても良く、このような場合はリードの本数に合わせて取
り付は穴を形成することとする。
また、マウント部３の形状も矩形に限るものではなく、
チップ部品の電極より大きめであれば良く、必要に応じ
て円形や楕円形あるいは多角形とすることも可能である
。
チップ部品の電極より大きめであれば良く、必要に応じ
て円形や楕円形あるいは多角形とすることも可能である
。
〔発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、金属薄板を打ち抜
き加工により部分的に打ち抜いて、前記２つの電極を有
するチップ部品の一方の電極部を取り付けるマウント部
と、このマウント部を支持するリード部とから成る一対
のフットプリント部を、対向するフレーム枠の内側に連
結して複数形成すると共に、リード部の一端側にフット
ブリント部をフレーム枠から分離するための溝部と、ま
た他端側のマウント部との境目にリード部折曲のための
ガイド溝とを設けることとした。
き加工により部分的に打ち抜いて、前記２つの電極を有
するチップ部品の一方の電極部を取り付けるマウント部
と、このマウント部を支持するリード部とから成る一対
のフットプリント部を、対向するフレーム枠の内側に連
結して複数形成すると共に、リード部の一端側にフット
ブリント部をフレーム枠から分離するための溝部と、ま
た他端側のマウント部との境目にリード部折曲のための
ガイド溝とを設けることとした。
このため、既存のプリント板に変更が生じて新たに全く
別の部品を実装しなければならないような場合が発生し
ても、前記フットプリントフレームから一対のフットプ
リント部を分離し、各フットプリント部のリード部によ
り、プリント板の空きスペースに取り付は穴を形成する
ことによりリード部の折曲げ等の容易な固定手段にて追
加実装することが可能となる。
別の部品を実装しなければならないような場合が発生し
ても、前記フットプリントフレームから一対のフットプ
リント部を分離し、各フットプリント部のリード部によ
り、プリント板の空きスペースに取り付は穴を形成する
ことによりリード部の折曲げ等の容易な固定手段にて追
加実装することが可能となる。
従って、従来のようにたとえ一個所の変更でもプリント
板ごと新たに形威し直さなくとも良く、既存のプリント
板をそのまま使用することが可能となり、このことから
再度作成に伴う生産性の低下、並びに膨大な費用の発生
を防止することができることとなった。
板ごと新たに形威し直さなくとも良く、既存のプリント
板をそのまま使用することが可能となり、このことから
再度作成に伴う生産性の低下、並びに膨大な費用の発生
を防止することができることとなった。
第１図は本発明の一実施例を示すフットプリントフレー
ムの構造を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 ■・・・フットプリントフレーム ２・・・フレーム枠 ３・・・マウント部４・・・
リード部 ５・・・フットプリント部６・・・溝
７・・・ガイド溝８・・・フレーム枠支
持部
ムの構造を示す平面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面
図、第３図は本発明の他の実施例を示す平面図である。 ■・・・フットプリントフレーム ２・・・フレーム枠 ３・・・マウント部４・・・
リード部 ５・・・フットプリント部６・・・溝
７・・・ガイド溝８・・・フレーム枠支
持部
Claims (1)
- １．２つの電極を有するチップ部品を、既存のプリン
ト板に実装するためのチップ部品用フットプリントフレ
ームの構造であって、 金属薄板を打ち抜き加工により部分的に打ち抜き、前記
２つの電極を有するチップ部品の一方の電極部を取り付
けるマウント部と、この各マウント部を支持するリード
部とから成る一対のフットプリント部を、対向するフレ
ーム枠の内側に連結して複数形成すると共に、 リード部の一端側のマウント部との境目にリード部折曲
のためのガイド溝と、他端側にフレーム枠から分離する
ための溝部を設けたことを特徴とするチップ部品用フッ
トプリントフレームの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199300A JPH0795621B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | チップ部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1199300A JPH0795621B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | チップ部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364092A true JPH0364092A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH0795621B2 JPH0795621B2 (ja) | 1995-10-11 |
Family
ID=16405511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1199300A Expired - Lifetime JPH0795621B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | チップ部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0795621B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2355526A3 (en) | 2010-01-14 | 2012-10-31 | Nintendo Co., Ltd. | Computer-readable storage medium having stored therein display control program, display control apparatus, display control system, and display control method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057164A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-02 | シャープ株式会社 | 冷凍サイクルの除霜装置 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1199300A patent/JPH0795621B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6057164A (ja) * | 1983-09-08 | 1985-04-02 | シャープ株式会社 | 冷凍サイクルの除霜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0795621B2 (ja) | 1995-10-11 |
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