JPS60206190A - フオトレジストの剥離方法 - Google Patents
フオトレジストの剥離方法Info
- Publication number
- JPS60206190A JPS60206190A JP6392584A JP6392584A JPS60206190A JP S60206190 A JPS60206190 A JP S60206190A JP 6392584 A JP6392584 A JP 6392584A JP 6392584 A JP6392584 A JP 6392584A JP S60206190 A JPS60206190 A JP S60206190A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photoresist
- copper foil
- resist
- printed circuit
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明はプリント基板のエツチングとメッキのレジスト
のためのフメトレジストフィルムの除去に関するもので
ある。
のためのフメトレジストフィルムの除去に関するもので
ある。
（２）技術の背景
プリント基板の表面の銅箔に導体パターンを形成するの
に、フィルム状の感光性のドライフィルムを接清し、フ
ォトマスクを重ねて露光し現像し一ζ、コニノチングレ
シスト又はメツキレシストとなし、：１−ノチング又は
メッキの終了後レジストとし−（の）ＡトレジスＩ−を
除去する必要がある。
に、フィルム状の感光性のドライフィルムを接清し、フ
ォトマスクを重ねて露光し現像し一ζ、コニノチングレ
シスト又はメツキレシストとなし、：１−ノチング又は
メッキの終了後レジストとし−（の）ＡトレジスＩ−を
除去する必要がある。
にシ）従来技術と問題点
第１図はプリンＩ・基板の表面の銅箔に導体パターンを
形成するためのフォトレジスト進の形成を説明するため
の断面図であり、回に於いて１はプリント基扱、２は銅
箔、３はフォ＋レシスト、４４Ｊフォトレシスト３のＢ
旧二１，５はフットレジスト３の１５１−さ、６はソＡ
１〜レジスト３の開１」幅、７は銅メ、ツキ、をそれぞ
れ示す。
形成するためのフォトレジスト進の形成を説明するため
の断面図であり、回に於いて１はプリント基扱、２は銅
箔、３はフォ＋レシスト、４４Ｊフォトレシスト３のＢ
旧二１，５はフットレジスト３の１５１−さ、６はソＡ
１〜レジスト３の開１」幅、７は銅メ、ツキ、をそれぞ
れ示す。
プリント基板の銅箔に導体パターンを形成・ｕしめるに
は、第１図に示す如くプリント法板ｌの表面に張られた
ｌＯ〜４０μｒｎ厚程度の銅７１１２の表面に、ポリゲ
イ皮酸等を感光剤とするアクリルニートリル系樹脂の１
０〜１００μｍＩＷのフォトレジスト３をラミネートし
、フォトマスク（特に１２１示せず）を市ねて露光して
光重合したる後、りＩＩ ｌ：Ｊセン等を用い感光部と
未感光部とを分離するために現像処理をなし、ソ第１〜
レシノ、１・：）に１１旧１４を得、電解メッキをなし
て開口４に１１５１メツキを４（シたる後、フォトレジ
スト の占める銅箔２の以外の銅２１２を工，ナングし−（除
去して導体パターンをｉ′Ｉるか、線体パターン密度か
稠密になるに伴ない導体幅をより細くする必要かあるか
、電気伝導を６′ＩＥ保するのに導体パターンの）°Ｉ
さをより大ならしめる必要かあり、このためノ第１−レ
ジスト３の厚き５をならしめ開口４の開１１幅６を小な
らしめる。
は、第１図に示す如くプリント法板ｌの表面に張られた
ｌＯ〜４０μｒｎ厚程度の銅７１１２の表面に、ポリゲ
イ皮酸等を感光剤とするアクリルニートリル系樹脂の１
０〜１００μｍＩＷのフォトレジスト３をラミネートし
、フォトマスク（特に１２１示せず）を市ねて露光して
光重合したる後、りＩＩ ｌ：Ｊセン等を用い感光部と
未感光部とを分離するために現像処理をなし、ソ第１〜
レシノ、１・：）に１１旧１４を得、電解メッキをなし
て開口４に１１５１メツキを４（シたる後、フォトレジ
スト の占める銅箔２の以外の銅２１２を工，ナングし−（除
去して導体パターンをｉ′Ｉるか、線体パターン密度か
稠密になるに伴ない導体幅をより細くする必要かあるか
、電気伝導を６′ＩＥ保するのに導体パターンの）°Ｉ
さをより大ならしめる必要かあり、このためノ第１−レ
ジスト３の厚き５をならしめ開口４の開１１幅６を小な
らしめる。
通常厚さ５に対し開口幅６は２倍の比率をなすが、稠密
パターンに於いてはその比率は１り＝ｌ ｌ程度となる
が、斯る狭隘な開口４を得るにはフォトし・ンスト３と
ｔｌａＨｆｉ ２との密着力を高めなりればならず、こ
のためギレソト材により密着力を高めるソメトレジス１
：（を塩化メチレン又は水酸化−）゛トリウム等を用い
て剥■１除去するが、密着力を旧ｊめたソ第１・レジス
ト３は容易に剥離除去されず、数μＩＴＩ厚のツメ１−
レジスト３かフィルム状に残留し、ｔｌｊｌ箔２のエツ
チングを妨は積度のある導体パターンの形成とならない
。
パターンに於いてはその比率は１り＝ｌ ｌ程度となる
が、斯る狭隘な開口４を得るにはフォトし・ンスト３と
ｔｌａＨｆｉ ２との密着力を高めなりればならず、こ
のためギレソト材により密着力を高めるソメトレジス１
：（を塩化メチレン又は水酸化−）゛トリウム等を用い
て剥■１除去するが、密着力を旧ｊめたソ第１・レジス
ト３は容易に剥離除去されず、数μＩＴＩ厚のツメ１−
レジスト３かフィルム状に残留し、ｔｌｊｌ箔２のエツ
チングを妨は積度のある導体パターンの形成とならない
。
（４）発明の目的
本う′ご明は上記ｔｉｔ来の欠点に鑑の、プリント１板
の表面のルＩ７ｉ’ｉに稠密な導体パターンを省Ｉるツ
メ１、レジストと銅箔とのキレノド（Ａを含む高密着力
による剥離の除去残を生−Ｕさる如きフォトレジストの
剥離方法の提供を目的とするものである。
の表面のルＩ７ｉ’ｉに稠密な導体パターンを省Ｉるツ
メ１、レジストと銅箔とのキレノド（Ａを含む高密着力
による剥離の除去残を生−Ｕさる如きフォトレジストの
剥離方法の提供を目的とするものである。
（５）発明の構成
そしてこの目的は本発明によれば剥離除去ず−、きフォ
トレジストを従来方ａ：でｊ！、す１ζトｕる後、強酸
中に浸漬し、物理的にブラッシングして除去Ｊイ〕こと
を特徴とするノＡトレシストの剥）１４１を方法を提以
下本発明の実施例を図面によって詳述する。
トレジストを従来方ａ：でｊ！、す１ζトｕる後、強酸
中に浸漬し、物理的にブラッシングして除去Ｊイ〕こと
を特徴とするノＡトレシストの剥）１４１を方法を提以
下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第２し１は本発明による剥ｊｉ３１１方法を説明゛→“
るための図で、８はフォトレジスト３の残留層を示す。
るための図で、８はフォトレジスト３の残留層を示す。
本発明はプリント占＋ｌＳ板の表面のル１箔２に・９体
パターンを摺るためのｉｌｉ＋の電１６′１″メッキ又
は」−、チングをなずためのフォトレジスト３をラミネ
ー１〜し７、メッキ又は工、チングの終了（汝当該ソｘ
ｌ−Ｌ／ソスト３を従来方法で剥離除去゛ｙる時、フォ
トレジスト中に含まれるキレ、ト材によってソイ−１・
し・−）′）。
パターンを摺るためのｉｌｉ＋の電１６′１″メッキ又
は」−、チングをなずためのフォトレジスト３をラミネ
ー１〜し７、メッキ又は工、チングの終了（汝当該ソｘ
ｌ−Ｌ／ソスト３を従来方法で剥離除去゛ｙる時、フォ
トレジスト中に含まれるキレ、ト材によってソイ−１・
し・−）′）。
ト３と銅箔２とか強固に密るし７、ソノ１−レノ′人１
・３と銅箔２との接合面に於いて剥離し７１！７ない残
′＋＋１″１′＋ｆ−ｉ ８か第２図にボず如く発／Ｉ
５する。
・３と銅箔２との接合面に於いて剥離し７１！７ない残
′＋＋１″１′＋ｆ−ｉ ８か第２図にボず如く発／Ｉ
５する。
この残留層８番３）不均一な数７１１ｎの厚さを有し銅
箔２のエツチングを妨げるか、その接着は強固で通常の
力θ、’Ｃ＆；ｌ除フ＜シ得ないが、本発明によれば従
；Ｉコ力ｄ、−で除去′Ｊべきノオトマスクを剥１１■
シた後の残留ＩＦｉ ８ ＋７） （ｔするプリン１〜
Ｗ板を９８％の濃硫１１１（中に約５分間ｌｄ請したる
後、ＭｉＪ酸性のブラツク、〕、を用い残留層１８の表
面を機械的にブラツクＪ、ずイノごとにより残留層８は
容易にかつ完全に除去し１７るもの一ζある。
箔２のエツチングを妨げるか、その接着は強固で通常の
力θ、’Ｃ＆；ｌ除フ＜シ得ないが、本発明によれば従
；Ｉコ力ｄ、−で除去′Ｊべきノオトマスクを剥１１■
シた後の残留ＩＦｉ ８ ＋７） （ｔするプリン１〜
Ｗ板を９８％の濃硫１１１（中に約５分間ｌｄ請したる
後、ＭｉＪ酸性のブラツク、〕、を用い残留層１８の表
面を機械的にブラツクＪ、ずイノごとにより残留層８は
容易にかつ完全に除去し１７るもの一ζある。
（力 発明のり）果
以−＋−，Ｉｉ’（細に説明した如く、本発明の稠密な
導体パターンをｉηるためのプリント基板の銅箔に接着
したキレ２１月を含む商量ｊ像力のフォトレシストの残
留＋７１４−除去するのに強酸に浸漬しブラシするｊ・
リシめて筒中な方法で、容易にかつｒｉｌｆ、実に除去
し得るため、＋Ｌｊ＋ ｉ’＋’＋］像力のフォトレシ
ストの使用を可ｆｊｌにした効果は多大である。
導体パターンをｉηるためのプリント基板の銅箔に接着
したキレ２１月を含む商量ｊ像力のフォトレシストの残
留＋７１４−除去するのに強酸に浸漬しブラシするｊ・
リシめて筒中な方法で、容易にかつｒｉｌｆ、実に除去
し得るため、＋Ｌｊ＋ ｉ’＋’＋］像力のフォトレシ
ストの使用を可ｆｊｌにした効果は多大である。
／１． １図面のｆｒ？ｉ ）ｉ′（な説明第１図し、
１プリント基板の表面の銅箔に導体パターンを形成する
ためのソＡルシス１の形成を説明する断面図−（あり、
第２図は本発明による：ｒ’、ｌＩ ；ｉ’ｖｌｆ方法
を説明するだめの図で、図に於いて１はゾリンｌ−、ｊ
ｔ：板、２は１同２古、；シはノットレンツ、１・、／
１４１＋ソオトレシス１；３の開口、８Ｇ４ソンＩレジ
ストｊ）の残留用ｊをそれぞれ示す。
１プリント基板の表面の銅箔に導体パターンを形成する
ためのソＡルシス１の形成を説明する断面図−（あり、
第２図は本発明による：ｒ’、ｌＩ ；ｉ’ｖｌｆ方法
を説明するだめの図で、図に於いて１はゾリンｌ−、ｊ
ｔ：板、２は１同２古、；シはノットレンツ、１・、／
１４１＋ソオトレシス１；３の開口、８Ｇ４ソンＩレジ
ストｊ）の残留用ｊをそれぞれ示す。
第１図
第２図
Claims (1)
- 銅７ｉ′ｉ上に残留するフォトレジストを強酸中に浸ｌ
）’ｊ Ｌ−たる後、ゾラソシングして除去することを
特徴とするフットレジストのｑ、ｌ汗Ｓｌｌ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392584A JPS60206190A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | フオトレジストの剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6392584A JPS60206190A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | フオトレジストの剥離方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60206190A true JPS60206190A (ja) | 1985-10-17 |
Family
ID=13243402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6392584A Pending JPS60206190A (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | フオトレジストの剥離方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60206190A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4231535A1 (de) * | 1991-09-20 | 1993-04-01 | Hitachi Ltd | Verfahren zur erzeugung eines leitenden schaltungsmusters |
| JPH05198927A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 導体回路の形成方法 |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP6392584A patent/JPS60206190A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4231535A1 (de) * | 1991-09-20 | 1993-04-01 | Hitachi Ltd | Verfahren zur erzeugung eines leitenden schaltungsmusters |
| JPH05198927A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-08-06 | Hitachi Ltd | 導体回路の形成方法 |
| US5294291A (en) * | 1991-09-20 | 1994-03-15 | Hitachi, Ltd. | Process for the formation of a conductive circuit pattern |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4978423A (en) | Selective solder formation on printed circuit boards | |
| US3374129A (en) | Method of producing printed circuits | |
| JPS60206190A (ja) | フオトレジストの剥離方法 | |
| JPS58186994A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01290289A (ja) | 導体パターン形成方法 | |
| JP2713037B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3828205B2 (ja) | 転写用部材の製造方法及び転写用部材 | |
| JPS6148831A (ja) | 光硬化性構造体 | |
| JPS6347994A (ja) | 埋込みプリント配線板の製法 | |
| JP3061206B2 (ja) | メタルマスクの製造方法 | |
| JPH077264A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH05299836A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2500659B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09181422A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS586316B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06318774A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH04326588A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS6376494A (ja) | 回路形成用レジスト密着力向上方法 | |
| JPH09162523A (ja) | プリント配線パタ−ン形成方法 | |
| JPH06169144A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS6074596A (ja) | 電子部品搭載基板の製造方法 | |
| JPS61212097A (ja) | 内層パタ−ン部が露出するプリント基板の製造法 | |
| JPS62277789A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS6070796A (ja) | プリント回路板の製造法 |