JPS6376494A - 回路形成用レジスト密着力向上方法 - Google Patents
回路形成用レジスト密着力向上方法Info
- Publication number
- JPS6376494A JPS6376494A JP21933986A JP21933986A JPS6376494A JP S6376494 A JPS6376494 A JP S6376494A JP 21933986 A JP21933986 A JP 21933986A JP 21933986 A JP21933986 A JP 21933986A JP S6376494 A JPS6376494 A JP S6376494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- pattern
- circuit formation
- resist
- resist adhesion
- Prior art date
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔離業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の製造において、回路形成用レ
ジストの密着力を向上する方法＆Ｃ関する。
ジストの密着力を向上する方法＆Ｃ関する。
ますます高密度化する半導体の技術的趨勢において、基
板上に形成するパターンの剥離や断崖或は測りの問題が
厳格になってきている。
板上に形成するパターンの剥離や断崖或は測りの問題が
厳格になってきている。
従来の回路形成法としては、特開昭５４−１０９１７１
号公報に記載のように、銅張積１板の銅箔上に感光性フ
ィルム状レジストを張りつけ、露光、現像してエツチン
グレジストパターンを形成し、そしてこれをエツチング
加工によりエツチングレジストパターンを除去して配線
パターンを形成するようにしていた（以下これをテンテ
ィング法という ） 。
号公報に記載のように、銅張積１板の銅箔上に感光性フ
ィルム状レジストを張りつけ、露光、現像してエツチン
グレジストパターンを形成し、そしてこれをエツチング
加工によりエツチングレジストパターンを除去して配線
パターンを形成するようにしていた（以下これをテンテ
ィング法という ） 。
上記従来のテンティング法は、配線パターンの基板への
密着保持に関して何ら配慮されていなかったので、レジ
ストの剥離や欠けによるパターン欠陥が発生し、高密度
化への対応ができないとい５問題があった。
密着保持に関して何ら配慮されていなかったので、レジ
ストの剥離や欠けによるパターン欠陥が発生し、高密度
化への対応ができないとい５問題があった。
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであ
り、回路形成用レジストの密着力を向上する方法を提供
せんとするものである。
り、回路形成用レジストの密着力を向上する方法を提供
せんとするものである。
ｆｉｔ］ち、本発明は、プリント基板の回路形成に光硬
化性樹脂を用いて露光、現像により回路パターン又は回
路逆パターンを基板上に形成し、次いでこれに紫外線照
射をすることを特徴とするものである。
化性樹脂を用いて露光、現像により回路パターン又は回
路逆パターンを基板上に形成し、次いでこれに紫外線照
射をすることを特徴とするものである。
このようにするととにより、光硬化性レジストは、紫外
線照射を受けて硬−化し、これにより基板への密着力が
強化され、レジストの剥離や欠げなどの発生が起り難く
なる。１ 〔実施例〕 以下本発明の一実施例について詳細に説明する。
線照射を受けて硬−化し、これにより基板への密着力が
強化され、レジストの剥離や欠げなどの発生が起り難く
なる。１ 〔実施例〕 以下本発明の一実施例について詳細に説明する。
第１図において、３は、３５Ｐの銅箔１を張りつけた一
般の銅張積層板を例示したものであり、この銅張積層板
３を用いた場合の製造方法を第２図から第６図ｔ゛用い
て説明する。なお図中、２はスルーホール、４はエツチ
ングレジスト、５は紫外線を示す。
般の銅張積層板を例示したものであり、この銅張積層板
３を用いた場合の製造方法を第２図から第６図ｔ゛用い
て説明する。なお図中、２はスルーホール、４はエツチ
ングレジスト、５は紫外線を示す。
先ず第２図に示すように、銅張積層板３に通常の手段に
よりスルーホール２を明け、これに通常の手段により、
全面に化学鋼めっき用触媒７を施す。この触媒として例
えば７プレイ社製キャタボジット４４が使用される。次
にｉ＠３図に示すように、フィルム状感光性樹脂を用い
て、テンティング法によりエツチングレジスト４を形成
する。上記フィルム状感光性樹脂として例えば、市販の
ドライフィルム日立化成製フオテツク８６５ ＡＦＴ
５０が使用される。そして第４図に示すようにエツチン
グレジスト４上に紫外縁５を照射してエツチングレジス
ト４を硬化させ、密着力を向上する。次いで露光してい
る回′＃Ｓ部分以外の銅箔１をエツチングにより溶解除
去し、更にエツチングレジスト４も除去して８ｇ５図の
状態にする。その後、酸洗浄により銅表面を活性化した
後、化学銅めっき６を第６図に示すように所定厚み析出
させ完了する。
よりスルーホール２を明け、これに通常の手段により、
全面に化学鋼めっき用触媒７を施す。この触媒として例
えば７プレイ社製キャタボジット４４が使用される。次
にｉ＠３図に示すように、フィルム状感光性樹脂を用い
て、テンティング法によりエツチングレジスト４を形成
する。上記フィルム状感光性樹脂として例えば、市販の
ドライフィルム日立化成製フオテツク８６５ ＡＦＴ
５０が使用される。そして第４図に示すようにエツチン
グレジスト４上に紫外縁５を照射してエツチングレジス
ト４を硬化させ、密着力を向上する。次いで露光してい
る回′＃Ｓ部分以外の銅箔１をエツチングにより溶解除
去し、更にエツチングレジスト４も除去して８ｇ５図の
状態にする。その後、酸洗浄により銅表面を活性化した
後、化学銅めっき６を第６図に示すように所定厚み析出
させ完了する。
以上詳述した通り本発明によれば、光硬化性樹脂を用い
て、露光、現像によって回路パターン等を形成した後に
、紫外線を照射するようにしたので、光硬化性樹脂は紫
外線の照射によって硬化し、回路レジスタの密着力が向
上して、レジストの剥離や欠けなどによるパターンの欠
陥の発生な減少することができた。
て、露光、現像によって回路パターン等を形成した後に
、紫外線を照射するようにしたので、光硬化性樹脂は紫
外線の照射によって硬化し、回路レジスタの密着力が向
上して、レジストの剥離や欠けなどによるパターンの欠
陥の発生な減少することができた。
又、露光時に十分硬化させた場合は、硬化パターンが太
くなってパターン精度が低いものとなるか、本発明は、
パターン形成後に紫外線を照射するので、パターンの太
りがなく、配線パターンの精度を向上させることができ
た。
くなってパターン精度が低いものとなるか、本発明は、
パターン形成後に紫外線を照射するので、パターンの太
りがなく、配線パターンの精度を向上させることができ
た。
このように、密着力を向上して、剥離や欠けがなくなり
、かつ、配線パターンの精度が向上したので、高密度化
への対応がより確実となり、産業上果す効果は極めて顕
著なものがある。
、かつ、配線パターンの精度が向上したので、高密度化
への対応がより確実となり、産業上果す効果は極めて顕
著なものがある。
第１図は、紫外線を照射している状態を示す斜視図、第
２図乃至Ｗ、６図は、回路成形工程を示す図であり、第
２図は、銅張りｉｉＲ層板にスルーホールを明け、これ
に化学銅めっき用触媒を施した状態を示す縦断面図、第
３図は、エツチングレジストを形成した状態を示す縦断
面図、緬４図は、紫外線を照射している状態を示す縦断
面図、第５図は、銅箔及びエツチングレジストをエツチ
ングにより除去した状態を示す縦断面図、第６図は、化
学銅めりきなした状態を示す縦断面図である。 １・・・銅箔 ２・・・スルーホール３・
・・基＆ ４・・・エツチングレジスト
５・・・紫外線 ６・・・化学鋼めっき７・
・・触媒 に′ 伏臥弁理士小川勝男・ ；ｄめ仕−〇ト
２図乃至Ｗ、６図は、回路成形工程を示す図であり、第
２図は、銅張りｉｉＲ層板にスルーホールを明け、これ
に化学銅めっき用触媒を施した状態を示す縦断面図、第
３図は、エツチングレジストを形成した状態を示す縦断
面図、緬４図は、紫外線を照射している状態を示す縦断
面図、第５図は、銅箔及びエツチングレジストをエツチ
ングにより除去した状態を示す縦断面図、第６図は、化
学銅めりきなした状態を示す縦断面図である。 １・・・銅箔 ２・・・スルーホール３・
・・基＆ ４・・・エツチングレジスト
５・・・紫外線 ６・・・化学鋼めっき７・
・・触媒 に′ 伏臥弁理士小川勝男・ ；ｄめ仕−〇ト
Claims (1)
- １、プリント基板の回路形成に光硬化性樹脂を用いて露
光、現像により回路パターン又は回路逆パターンを基板
上に形成し、次いでこれに紫外線照射をすることを特徴
とする回路形成用レジスト密着力向上方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21933986A JPS6376494A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 回路形成用レジスト密着力向上方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21933986A JPS6376494A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 回路形成用レジスト密着力向上方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376494A true JPS6376494A (ja) | 1988-04-06 |
Family
ID=16733904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21933986A Pending JPS6376494A (ja) | 1986-09-19 | 1986-09-19 | 回路形成用レジスト密着力向上方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6376494A (ja) |
-
1986
- 1986-09-19 JP JP21933986A patent/JPS6376494A/ja active Pending
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