JPS60206561A - レ−ザはんだ付け方法及び装置 - Google Patents

レ−ザはんだ付け方法及び装置

Info

Publication number
JPS60206561A
JPS60206561A JP59060738A JP6073884A JPS60206561A JP S60206561 A JPS60206561 A JP S60206561A JP 59060738 A JP59060738 A JP 59060738A JP 6073884 A JP6073884 A JP 6073884A JP S60206561 A JPS60206561 A JP S60206561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldering
laser
irradiation
point
laser soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59060738A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Konno
洋 紺野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Denshi KK filed Critical Hitachi Denshi KK
Priority to JP59060738A priority Critical patent/JPS60206561A/ja
Publication of JPS60206561A publication Critical patent/JPS60206561A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/005—Soldering by means of radiant energy
    • B23K1/0056—Soldering by means of radiant energy soldering by means of beams, e.g. lasers, electron beams [EB]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明はレーザ光を用いたはんだ付は方法及びその装置
に関するものである。
（従来技術とその問題点） 従来のレーザはんだ付は方法は第１図に示すように１つ
の照射ロアを用いて、各はんだ付は点１０を１ケ所づつ
順次はんだ付けしていく方法であった。従って、はんだ
付けを行うには、照射ロアを。
ロボット２を用いて移動し、はんだ付は点１０と合わせ
たり被加工物であるプリント基板８をＸ−Ｙテーブル３
を用いて移動し、はんだ付は点１ｏを照射ロアに合わせ
る必要がある。このためにはんだ付は点１０が多い場合
には、はんだ付は時間に対し照射ロア又はプリント基板
８を移動する時間が非常に長くなり、はんだ付は時間が
短いというレーザはんだ付けの特徴を生かすことができ
なかった。
（目的） 本発明は、前記従来技術の欠点を解消し、短時間で微細
なはんだ付けができるレーザはんだ付は方法と、その装
置を提供するものである。
（実施例） 以下に本発明を実施例をもって説明する。第２図は本発
明によるレーザはんだ付は装置の一実施例の主要部を示
す概略図である。レーザ照射１」７は、照射口保持プレ
ート１１に開けられた照射口挿人孔１２に挿入されるこ
とで、被加工物であるプリント基板８の上に搭載された
電子部品９−３〜４の各はんだ付は点１０に対応した位
置に保持することができる。この各レーザ照射ロ７ヘレ
ーザ光分配器５を通してレーザ光を分配し、各レーザ照
射ロアから、レーザ光を各はんだ付は点１０に向けて同
時に照射することにより、はんだ付けを行う。
また、はんだ付は点１０が多く２分配されたレーザ光の
パワー−弱くなる場合には２例えば、電子部品９−３の
はんだ付は点１０と、電子部品９−４のはんだ付は点１
０のように、はんだ付は点１０をいくつかのブロックに
分割しコントロールユニットによりレーザ光分配器を制
御し必要なレーザ照射ロアにのみレーザ光を分配するこ
とで、各ブロックごとに順次はんだ付けを行っていく。
これにより照射ロアおよびプリント基板８を移動させる
必要がなくなるために、移動時間分だけはんだ付は時間
が短縮され、しかもはんだ付けの位置精度も向上する。
（効果） 以上説明したごとく９本発明によれば、レーザ照射口及
び、被加工物を移動する必要がなく、短時間でレーザは
んだ付けを行うことができ、しかも位置精度のよいレー
ザはんだ付げを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のレーザはんだ付は方法および装置の例
を示す概略図、第２図は１本発明によるレーザはんだ付
方法および装置の実施例の主要部を示す概略図である。 １：レーザ発振器、２：ロボット、３：Ｘ−Ｙテーブル
、４：制御ユニット、５：レーザ分配器。 ６：光ファイバ、７：レーザ照射口、８ニブリント基板
、９−１：電子部品１．９−２：電子部品２．９−３：
電子部品３．９−４：電子部品４゜１０：はんだ付は点
、１１：照射口保持プレート、１２：照射口挿入孔。 第１図 第２図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）複数のはんだ付は点に対応した位置に設置された複
    数のレーザ照射口がらレーザ光を同時又は、順次照射す
    ることにより、はんだ付けを行うレーザはんだ付は方法
    。 ２）レーザ発振ユニットとレーザ光分配ユニット及び、
    各はんだト１け点に対応して任意に位置が設定できる複
    数の照射口、並びにこれらを総括コントロールスルコン
    トロールユニットかう構成されるレーザはんだ付は装置
    。
JP59060738A 1984-03-30 1984-03-30 レ−ザはんだ付け方法及び装置 Pending JPS60206561A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59060738A JPS60206561A (ja) 1984-03-30 1984-03-30 レ−ザはんだ付け方法及び装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59060738A JPS60206561A (ja) 1984-03-30 1984-03-30 レ−ザはんだ付け方法及び装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS60206561A true JPS60206561A (ja) 1985-10-18

Family

ID=13150898

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59060738A Pending JPS60206561A (ja) 1984-03-30 1984-03-30 レ−ザはんだ付け方法及び装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60206561A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02142673A (ja) * 1988-11-24 1990-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付け装置
JP2021041451A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 株式会社ジャパンユニックス はんだ付けヘッド

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785687A (en) * 1980-11-17 1982-05-28 Nec Corp Laser working device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5785687A (en) * 1980-11-17 1982-05-28 Nec Corp Laser working device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02142673A (ja) * 1988-11-24 1990-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付け装置
JP2021041451A (ja) * 2019-09-13 2021-03-18 株式会社ジャパンユニックス はんだ付けヘッド

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0430861B1 (de) Laserlötsystem für SMD-Elemente
EP1852208A3 (en) Laser machining apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
DE4105874C1 (ja)
JP2555720B2 (ja) 半田バンプ部品の実装方法
EP0304943A2 (de) Vorrichtung zum Markieren von Leiterplattenfehlern
JPS60140407A (ja) チツプ部品のマウント位置決め方式
DE4121107C2 (de) Verfahren und Anordnung zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bausteinen auf Leiterplatten
JPS5854518B2 (ja) 混成集積回路の製作法
JPS6273794A (ja) パタ−ン切断システム
JPS62101097A (ja) 高周波素子の実装方法
EP0305696B1 (de) Verfahren zum Auslöten von aufgeklebten SMD-Bauteilen
EP0305697B1 (de) Verfahren zum Einlöten von SMD-Bauteilen, die zeitweise an einem mittels Vakuumleitung evakuierbaren Lötkopf gehalten werden
US4927224A (en) Lensless multifiber output coupler
JPH0229735Y2 (ja)
JP2512016B2 (ja) 部品実装方法
JP2898043B2 (ja) 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JPH07202491A (ja) チップ抵抗装着方法およびチップ抵抗装着装置
JPS60102796A (ja) リ−ドレス部品の端子接続方法
EP0305695A3 (en) Soldering head for receiving and adjusting elements during soldering and unsoldering, especially for surface mounted elements (smd)
JPH01143393A (ja) 配線基板にフラットパッケージ型素子を半田付けする方法
JPH07162196A (ja) 動作データの自動再編集機能を持つ電子部品実装装置
JPH06152191A (ja) 部品装着装置
JPS59232666A (ja) ジヤンパ−線の半田付装置および半田付方法
JPH02306693A (ja) 電子部品の実装半田付け方法
JPS63164296A (ja) 半田付け方法