JPH06152191A - 部品装着装置 - Google Patents
部品装着装置Info
- Publication number
- JPH06152191A JPH06152191A JP4294407A JP29440792A JPH06152191A JP H06152191 A JPH06152191 A JP H06152191A JP 4294407 A JP4294407 A JP 4294407A JP 29440792 A JP29440792 A JP 29440792A JP H06152191 A JPH06152191 A JP H06152191A
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- JP
- Japan
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- component
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- Pending
Links
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多面取り基板に部品を装着する際の作業時間
短縮を図る。 【構成】 特定の装着ステップを全ての小基板パタ−ン
に適用し、そのステップが完了した後次の装着ステップ
に移る、ステップアンドリピ−ト方式により装着した場
合の装着時間と、１個の小基板パタ−ンにつき全装着ス
テップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の小基板パ
タ−ンに移る、パタ−ンリピ−ト方式により装着した場
合の装着時間とをシミュレ−ションにより求め、両者を
比較して時間の短い方の方式を自動的に選択する。
短縮を図る。 【構成】 特定の装着ステップを全ての小基板パタ−ン
に適用し、そのステップが完了した後次の装着ステップ
に移る、ステップアンドリピ−ト方式により装着した場
合の装着時間と、１個の小基板パタ−ンにつき全装着ス
テップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の小基板パ
タ−ンに移る、パタ−ンリピ−ト方式により装着した場
合の装着時間とをシミュレ−ションにより求め、両者を
比較して時間の短い方の方式を自動的に選択する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器に使用する回
路基板であって、部品装着後複数個の小基板に分割され
るタイプのもの、すなわち多面取り基板に部品を装着す
る装置に関する。
路基板であって、部品装着後複数個の小基板に分割され
るタイプのもの、すなわち多面取り基板に部品を装着す
る装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】１枚の基板に複数個の小基板パタ−ンを
作り、部品装着後、これを分割して複数の小基板を得る
ことは、現に広く行われている。文献に現れた例として
は、特開昭６４−４７１００号公報、特開平１−１０３
７０９号公報、特開平１−１０５６００号公報、特開平
１−２１２４９８号公報等に記載されたものがある。
作り、部品装着後、これを分割して複数の小基板を得る
ことは、現に広く行われている。文献に現れた例として
は、特開昭６４−４７１００号公報、特開平１−１０３
７０９号公報、特開平１−１０５６００号公報、特開平
１−２１２４９８号公報等に記載されたものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】多面取り基板に部品を
装着するに際し、装着順序の組立てに二通りの手法があ
る。その一は、特定の装着ステップを全ての小基板パタ
−ンに適用し、そのステップが完了した後次の装着ステ
ップに移る手法であり、これをステップアンドリピ−ト
方式と称する。その二は、１個の小基板パタ−ンにつき
全装着ステップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の
小基板パタ−ンに移る手法であり、これをパタ−ンリピ
−ト方式と称する。両方式とも一長一短がある。例え
ば、装着後基板を低速で動かす必要がある部品（低速部
品）が装着部品のラインナップに含まれているような場
合、パタ−ンリピ−ト方式だと、最初の小基板パタ−ン
に低速部品を装着した後、基板を載せたＸＹテ−ブルを
ずっと低速で運転しなければならず、残りの小基板パタ
−ンを処理する際、基板を高速で動かしても構わない部
品（高速部品）を装着するステップが巡ってきたとして
も、そのメリットを生かせない。これに対しステップア
ンドリピ−ト方式であれば、高速部品をまず装着し、そ
の後低速部品をまとめて装着できるので、そのようなロ
スがない。他方、小基板のパタ−ンが大きい場合には、
パタ−ンからパターンへの移動に時間がかかるだけステ
ップアンドリピ−ト方式は損である。どちらが良いと簡
単に判断できる基準がなく、工程管理者は新しい基板に
遭遇する度に厳しい選択を迫られていた。
装着するに際し、装着順序の組立てに二通りの手法があ
る。その一は、特定の装着ステップを全ての小基板パタ
−ンに適用し、そのステップが完了した後次の装着ステ
ップに移る手法であり、これをステップアンドリピ−ト
方式と称する。その二は、１個の小基板パタ−ンにつき
全装着ステップを遂行し、全装着ステップ完了後、次の
小基板パタ−ンに移る手法であり、これをパタ−ンリピ
−ト方式と称する。両方式とも一長一短がある。例え
ば、装着後基板を低速で動かす必要がある部品（低速部
品）が装着部品のラインナップに含まれているような場
合、パタ−ンリピ−ト方式だと、最初の小基板パタ−ン
に低速部品を装着した後、基板を載せたＸＹテ−ブルを
ずっと低速で運転しなければならず、残りの小基板パタ
−ンを処理する際、基板を高速で動かしても構わない部
品（高速部品）を装着するステップが巡ってきたとして
も、そのメリットを生かせない。これに対しステップア
ンドリピ−ト方式であれば、高速部品をまず装着し、そ
の後低速部品をまとめて装着できるので、そのようなロ
スがない。他方、小基板のパタ−ンが大きい場合には、
パタ−ンからパターンへの移動に時間がかかるだけステ
ップアンドリピ−ト方式は損である。どちらが良いと簡
単に判断できる基準がなく、工程管理者は新しい基板に
遭遇する度に厳しい選択を迫られていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、ステップア
ンドリピ−ト方式により装着した場合の装着時間と、パ
タ−ンリピ−ト方式により装着した場合の装着時間とを
シミュレ−ションにより求め、両者を比較して時間の短
い方の方式を自動的に選択するようにした。
ンドリピ−ト方式により装着した場合の装着時間と、パ
タ−ンリピ−ト方式により装着した場合の装着時間とを
シミュレ−ションにより求め、両者を比較して時間の短
い方の方式を自動的に選択するようにした。
【０００５】
【作用】両方式による装着時間をシミュレ−ションで求
めて比較するので、時間の短い方の方式が確実に選択さ
れる。
めて比較するので、時間の短い方の方式が確実に選択さ
れる。
【０００６】
【実施例】図に基づき一実施例を説明する。図３の部品
装着装置１０は、構成要素を図４のようにレイアウトし
ている。図４において、１２は吸着装置、１４は部品供
給装置、１６は供給側基板搬送装置、１８は収納側基板
搬送装置、２０は基板位置決め装置である。基板位置決
め装置２０はＸＹテ−ブルを主体に構成されるものであ
り、供給側基板搬送装置１６から基板（多面取り基板）
２２を受け取り、この基板２２の部品装着個所を作業地
点に順次位置決めする。所要の部品をすべて装着した
後、基板位置決め装置２０は収納側基板搬送装置１８に
基板２２を引き渡す。
装着装置１０は、構成要素を図４のようにレイアウトし
ている。図４において、１２は吸着装置、１４は部品供
給装置、１６は供給側基板搬送装置、１８は収納側基板
搬送装置、２０は基板位置決め装置である。基板位置決
め装置２０はＸＹテ−ブルを主体に構成されるものであ
り、供給側基板搬送装置１６から基板（多面取り基板）
２２を受け取り、この基板２２の部品装着個所を作業地
点に順次位置決めする。所要の部品をすべて装着した
後、基板位置決め装置２０は収納側基板搬送装置１８に
基板２２を引き渡す。
【０００７】部品供給装置１４は、直線移動する可動支
持台２４の上に複数個の部品供給ユニット２６を並べた
ものである。部品供給の方式は、テ−プ、マガジン、バ
ルクホッパ等が現今多く採用されているが、そのいずれ
であっても良い。吸着装置１２は、ロ−タリ−インデッ
クステ−ブルの周縁に複数個の装着ヘッドを設けたもの
であるが、この構成は周知なので詳細な説明は略す。
持台２４の上に複数個の部品供給ユニット２６を並べた
ものである。部品供給の方式は、テ−プ、マガジン、バ
ルクホッパ等が現今多く採用されているが、そのいずれ
であっても良い。吸着装置１２は、ロ−タリ−インデッ
クステ−ブルの周縁に複数個の装着ヘッドを設けたもの
であるが、この構成は周知なので詳細な説明は略す。
【０００８】図５に部品装着装置１０の制御系統を示
す。３０は演算処理部３２とメモリ３４により構成され
る制御部である。制御部３０には、吸着装置１２、部品
供給装置１４、供給側基板搬送装置１６、収納側基板搬
送装置１８、基板位置決め装置２０の他、部品位置規正
装置３６、デ−タ入力部３８、キ−ボ−ド４０が入出力
インタ−フェ−ス４２を介して接続されている。
す。３０は演算処理部３２とメモリ３４により構成され
る制御部である。制御部３０には、吸着装置１２、部品
供給装置１４、供給側基板搬送装置１６、収納側基板搬
送装置１８、基板位置決め装置２０の他、部品位置規正
装置３６、デ−タ入力部３８、キ−ボ−ド４０が入出力
インタ−フェ−ス４２を介して接続されている。
【０００９】ここで、ステップアンドリピ−ト方式によ
る部品装着の模様を図１に基づき説明する。図におい
て、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは多面取り基板に「田」の字形に配
置された小基板パタ−ンである。小基板パタ−ンＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｄは同一規格のもので、同じ位置に同じ種類の
部品が装着される。１、２、３は部品の装着位置を示
す。第１の装着ステップでは、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順序で
各小基板パタ−ン内の位置１に部品を装着する。第２の
装着ステップで再びＡに戻り、位置２への部品を開始す
る。位置２への部品装着をパタ−ンＤまで終了した後、
第３の装着ステップに移り、Ａに戻って位置３への部品
装着を開始する。
る部品装着の模様を図１に基づき説明する。図におい
て、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは多面取り基板に「田」の字形に配
置された小基板パタ−ンである。小基板パタ−ンＡ、
Ｂ、Ｃ、Ｄは同一規格のもので、同じ位置に同じ種類の
部品が装着される。１、２、３は部品の装着位置を示
す。第１の装着ステップでは、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順序で
各小基板パタ−ン内の位置１に部品を装着する。第２の
装着ステップで再びＡに戻り、位置２への部品を開始す
る。位置２への部品装着をパタ−ンＤまで終了した後、
第３の装着ステップに移り、Ａに戻って位置３への部品
装着を開始する。
【００１０】次に、パタ−ンリピ−ト方式による部品装
着の模様を図２に基づき説明する。まず、小基板パタ−
ンＡにおいて全装着ステップが遂行され、装着位置１、
２、３にすべて部品が装着される。その後小基板パタ−
ンＢにつき作業を開始し、以下小基板パタ−ンＣ、小基
板パタ−ンＤと順次作業を進める。
着の模様を図２に基づき説明する。まず、小基板パタ−
ンＡにおいて全装着ステップが遂行され、装着位置１、
２、３にすべて部品が装着される。その後小基板パタ−
ンＢにつき作業を開始し、以下小基板パタ−ンＣ、小基
板パタ−ンＤと順次作業を進める。
【００１１】今、デ−タ入力部３８より作業の仕様（小
基板パタ−ンのサイズと配置、部品の種類と装着位置
等）が入力されると、部品装着装置１０は、その作業を
ステップアンドリピ−ト方式で行った場合とパタ−ンリ
ピ−ト方式で行った場合の装着時間につき、制御部３０
でシミュレ−ションを行い、それぞれの時間を求める。
その結果を比較し、時間が短くて済む方の方式を選ぶ。
作業の流れは図６に示す通りである。
基板パタ−ンのサイズと配置、部品の種類と装着位置
等）が入力されると、部品装着装置１０は、その作業を
ステップアンドリピ−ト方式で行った場合とパタ−ンリ
ピ−ト方式で行った場合の装着時間につき、制御部３０
でシミュレ−ションを行い、それぞれの時間を求める。
その結果を比較し、時間が短くて済む方の方式を選ぶ。
作業の流れは図６に示す通りである。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、ステップアンドリピ−
ト方式とパタ−ンリピ−ト方式の比較が必ず行われ、作
業時間が短くて済む方の方式が確実に選択される。
ト方式とパタ−ンリピ−ト方式の比較が必ず行われ、作
業時間が短くて済む方の方式が確実に選択される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ステップアンドリピ−ト方式による部品装着手
順を示す多面取り基板の上面図である。
順を示す多面取り基板の上面図である。
【図２】パタ−ンリピ−ト方式による部品装着手順を示
す多面取り基板の上面図である。
す多面取り基板の上面図である。
【図３】部品装着装置の斜視図である。
【図４】部品装着装置の構成要素のレイアウトを示す図
である。
である。
【図５】部品装着装置の制御系統を示すブロック図であ
る。
る。
【図６】装着方式決定のフロ−チャ−トである。
２２ 多面取り基板 Ａ 小基板パタ−ン Ｂ 小基板パタ−ン Ｃ 小基板パタ−ン Ｄ 小基板パタ−ン
Claims (1)
- 【請求項１】 部品装着後分割され、複数個の小基板と
なる多面取り基板に部品を装着するに際し、特定の装着
ステップを全ての小基板パタ−ンに適用し、そのステッ
プが完了した後次の装着ステップに移る、ステップアン
ドリピ−ト方式により装着した場合の装着時間と、１個
の小基板パタ−ンにつき全装着ステップを遂行し、全装
着ステップ完了後、次の小基板パタ−ンに移る、パタ−
ンリピ−ト方式により装着した場合の装着時間とをシミ
ュレ−ションにより求め、両者を比較して時間の短い方
の方式を自動的に選択するようにしたことを特徴とする
部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294407A JPH06152191A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4294407A JPH06152191A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152191A true JPH06152191A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17807350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4294407A Pending JPH06152191A (ja) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | 部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152191A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017900A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 |
| JP2012134303A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 |
| JP2021089954A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装システム、部品装着装置および部品装着方法 |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP4294407A patent/JPH06152191A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017900A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置におけるパターンプログラム最適化方法及び最適化装置 |
| JP2012134303A (ja) * | 2010-12-21 | 2012-07-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置、および、電子部品装着方法 |
| JP2021089954A (ja) * | 2019-12-04 | 2021-06-10 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 実装システム、部品装着装置および部品装着方法 |
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