JPH0536304Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はシヤーシベース取付構体に関し、詳し
くは電子チユーナ等に使用されるシヤーシベース
へのプリント基板の組付け構造に関するものであ
る。

従来の技術 電子チユーナ等に使用されるシヤーシベース取
付構体Ａは、第３図及び第４図に示すように金属
製の略矩形枠状のシヤーシベース１と、複数の電
子部品２，２…が実装されたプリント基板３とか
らなり、そのプリント基板３をシヤーシベース１
内に位置決めして収納配置する。このプリント基
板３の位置決めは、シヤーシベース１の一方の開
口端からプリント基板３を挿入し、上記シヤーシ
ベース１の内壁面の要所に設けられた突起４，４
…にプリント基板３の外周部を係止させることに
より行われる。このシヤーシベース１内に位置決
めされたプリント基板３の一方の面〔図では下
面〕の外周縁部には、第５図及び第６図に示すよ
うに接地用の導電パターン５が形成され、該導電
パターン５上に半田６を手作業或いは半田デイツ
プ処理等で供給することにより導電パターン５と
シヤーシベース１とを電気的且つ機械的に接続し
て上記導電パターン５を接地すると共に、プリン
ト基板３をシヤーシベース１に固定する。

考案が解決しようとする問題点 ところで、上記シヤーシベース取付構体Ａで
は、プリント基板３をシヤーシベース１に固定す
ると共に、上記プリント基板３の導電パターン５
を接地するために上記導電パターン５上に供給さ
れた半田６の供給量が均一とはならず、多少のば
らつきが発生し易かつた。このように上記半田６
の供給量にばらつきがあると、プリント基板３の
シヤーシベース１に対する固定が不安定になつて
信頼性が大幅に低下する。また、電子チユーナ製
造における温度サイクル試験時、シヤーシベース
１とプリント基板３との熱膨張係数の違いにより
前記半田６にストレスが加わつて最終的にクラツ
クが発生するという虞があつた。

そこで上記不具合を解消するための具体的手段
として、第７図乃至第９図に示すような構造を有
するシヤーシベース取付構体Ｂが提案されてい
る。これは、第７図に示すようにプリント基板３
の接地用導電パターン５と対応したシヤーシベー
ス１の要部に、上記プリント基板３の終端面を横
切る切欠き７を形成して舌片８を設ける。この舌
片８は、シヤーシベース１の切欠き７の周縁を延
設した幅狭の基端部８ａと、該基端部８ａから延
びる幅広の遊端部８ｂとからなる。前述したよう
にシヤーシベース１内にプリント基板３を位置決
め配置した状態で、第８図及び第９図に示すよう
に上記舌片８の遊端部８ｂをシヤーシベース１内
方へ折曲げてプリント基板３を仮固定する。この
時、プリント基板３に対してその下方で傾斜した
舌片８の遊端部８ｂは、プリント基板３の接地用
の導電パターン５と対向配置される。この状態で
半田デイツプ処理により半田を供給すれば、プリ
ント基板３の導電パターン５と舌片８の遊端部８
ｂ間に定量の半田９が残存して上記導電パターン
５と舌片８の遊端部８ｂとが電気的且つ機械的に
接続される。これによりプリント基板３の導電パ
ターン５を接地すると共に、プリント基板３をシ
ヤーシベース１に本固定する。また、上記シヤー
シベース取付構体Ｂでは舌片８の遊端部８ｂをシ
ヤーシベース１内方へ折曲げる必要性があり、こ
の舌片８の折曲げ形成を容易にするため、第１０
図及び第１１図に示すシヤーシベース取付構体Ｃ
も提案されている。これは、第１０図に示すよう
に、前記舌片８のプリント基板３の周縁エツジ部
ｍと対応する位置に、プリント基板３と略平行な
切込み１０を設ける。これによりシヤーシベース
１内にプリント基板３を位置決め配置した状態
で、第１１図に示すように舌片８の遊端部８ｂを
切込み１０に沿つてシヤーシベース１内方へ容易
に折曲げるのが実現可能となる。

ところが、上述したように舌片８でプリント基
板３をシヤーシベース１に仮固定すると共に、プ
リント基板３の外周部と舌片８とを半田付け一体
化したシヤーシベース取付構体Ｂ及びＣでは、前
記舌片８をシヤーシベース１内方へ折曲げ形成す
るに際して、舌片８の遊端部８ｂを基端部８ａの
根元部分を軸にしてシヤーシベース１内方へ押圧
する曲げ力により、舌片８の一部が当接するプリ
ント基板３の周縁エツジ部ｍに応力が作用する。
この場合、そのプリント基板３の周縁エツジ部ｍ
と対応する上方位置には、切欠き７による舌片８
が形成されているためにプリント基板位置決め用
の突起４〔第３図及び第４図参照〕が存在しな
い。これにより上記応力がシヤーシベース１内側
の斜め上方へ作用するため、プリント基板３の外
周部が上方へ曲がつて上記プリント基板３に反り
が発生するという問題点があつた。

問題点を解決するための手段 本考案は、枠状金属シヤーシの一端よりシヤー
シ内方に延び、かつ、中間部が屈曲された先端部
分がシヤーシ内壁と平行に延び先端部にエンボス
を有する舌片を設けたシヤーシベースと、該舌片
の先端部と対応する位置に舌片挿入穴を設けたプ
リント基板とを具備し、舌片を上記挿入穴に挿入
して半田付け固定したことを特徴とする。

作 用 枠状シヤーシベースの舌片とプリント基板の挿
入方向が一致し、シヤーシベースはプリント基板
に載置されて支持されエンボスによつて仮保持さ
れる。

実施例 本考案に係るシヤーシベース取付構体の一実施
例を第１図及び第２図を参照して以下説明する。
第４図及び第５図と同一参照符号は同一物を示
す。図において、１は金属製の略矩形状のシヤー
シベース、３は複数の電子部品が実装されたプリ
ント基板、１１はシヤーシベース１の一端よりシ
ヤーシ内方に延びた舌片で、シヤーシベース１の
一端をプリント基板３の収納高さに応じて一定幅
だけ切欠いてその切欠き１２の周部よりシヤーシ
内方に延設した幅狭の基端部１１ａと、該基端部
１１ａからシヤーシ軸内方に屈曲し先端部分が幅
広でその中央にエンボス１１ｃを設けた屈曲部１
１ｂとからなる。１３はプリント基板３上で上記
舌片１１の屈曲部１１ｂと対応する位置に設けら
れた舌片挿入穴である。

上記構成によれば、本考案のシヤーシベース取
付構体Ｄは、シヤーシベース１にプリント基板３
を収納・配置するに際し、まず舌片１１の屈曲部
１１ｂをプリント基板３の電子部品２〔第３図及
び第４図参照〕の取り付け側より舌片挿入穴１３
に挿入する。そうすると、プリント基板３は基端
部１１ａにより係止して高さ位置が設定されると
共に屈曲部１１ｂのエンボス１１ｃとが舌片挿入
穴１３に圧入されて係合し後述する下面からの半
田デイツプの際、シヤーシベース１が浮き上がら
ないようにする。この状態で上記電子部品２と共
に屈曲部１１ｂを例えば噴流半田による半田デイ
ツプにて半田付けしてシヤーシベース１をプリン
ト基板３に本固定する。この時、半田供給量の制
御は不要で、しかも第２図に示すように、半田１
４は屈曲部１１ｂの周辺に付着するため接合面積
が大きくなる。又、従来と同じく、電子チユーナ
製造における温度サイクル試験時等にもシヤーシ
ベース１とプリント基板３との熱膨張係数の違い
によるストレスが舌片１１の幅狭な基端部１１ａ
に吸収されて半田１４にクラツクが生じない。

考案の効果 本考案に係るシヤーシベース取付構体によれ
ば、シヤーシベースの一端より内方に延びると共
に先端部分がシヤーシ軸方向に屈曲した舌片を、
プリント基板の舌片挿入穴に挿入して半田付け固
定したから、半田付けまでの仮固定に舌片がプリ
ント基板の外周部を押圧せずプリント基板の変形
を排除できる。又、プリント基板の仮固定に要す
る工数も減り作業が簡略化され、更に舌片の半田
接合領域が大きくなつてプリント基板に安定に固
定され信頼性も向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図と第２図は本考案の一実施例を説明する
ためのもので、第１図はプリント基板のシヤーシ
ベース組付前の状態を示す要部拡大斜視図、第２
図はプリント基板のシヤーシベース組付後の状態
を示す要部拡大平面図、第３図はシヤーシベース
取付構体の具体例を示す組立分解斜視図、第４図
は第３図のシヤーシベース取付構体の断面図、第
５図は第３図のシヤーシベース取付構体の半田付
け部分を示す要部拡大底面図、第６図は第５図の
側断面図、第７図は他のシヤーシベース取付構体
でのプリント基板のシヤーシベース取付前の状態
を示す要部拡大斜視図、第８図は第７図の組付後
の状態を示す要部拡大斜視図、第９図は第８図の
断面図、第１０図は第７図の舌片に切込みを設け
たシヤーシベース取付構体を示す組付前の状態を
示す要部拡大斜視図、第１１図は第１０図の組付
後の状態を示す側断面図である。 １……シヤーシベース、３……プリント基板、
１１……舌片、１３……舌片挿入穴。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 枠状金属シヤーシの一端よりシヤーシ内方に延
   び、中間部が屈曲され先端部分がシヤーシ内壁と
   平行に延び、かつ、先端部分にエンボスを有する
   舌片を設けたシヤーシベースと、該舌片の先端部
   と対応する位置に舌片挿入穴を設けたプリント基
   板とを具備し、舌片を上記挿入穴に挿入して半田
   付け固定したことを特徴とするシヤーシベース取
   付構体。