JPS60211066A - テ−プ蒸着装置 - Google Patents
テ−プ蒸着装置Info
- Publication number
- JPS60211066A JPS60211066A JP6943784A JP6943784A JPS60211066A JP S60211066 A JPS60211066 A JP S60211066A JP 6943784 A JP6943784 A JP 6943784A JP 6943784 A JP6943784 A JP 6943784A JP S60211066 A JPS60211066 A JP S60211066A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- tape
- evaporation equipment
- evaporation
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、薄膜を蒸着によって形成する装置に関する
ものである＠ 〔従来技術〕 ゛ 従来、走行するフィルム上にイオン化された物質を蒸着
して薄ｆｌｌＩ！を形成する装置において、その蒸着区
間中に、イオン化し九蒸着物質によって蓄積された電荷
を除去する装置は無かった・即ち、第１図において、（
１）は蒸発源、（２１は蒸着物質を堆積させるフィルム
状の基板、（３）は基板（ｌりの巻出しスプール、（４
１は基板（２１の巻取シスプールである・なお、基板（
２）はポリエチレンテレフタレート等の高分子フィルム
あるいはフィルム状に薄く引き伸ばされた金属箔である
０％８図は第１図の蒸発源（１）の構成図である。図に
おいて、（６）は蒸発物質を収容するるつは、（７）は
るつは（６１ｔ−加熱する加熱フイラメ７ ） 、（８
１は電子放射フイラメン）、ｔｅｌは電子引出し電極、
叫は加速゛電極Ｓ （ｌｔ）〜Ｑ＠は各々直流電源であ
る・なお、１１１１１＠は交流′１源であってもよい０
次に動作について説明する。巻出しスプール（３）ｔ−
出た基板１２）は巻取シスプール（４）に巻取られるま
での区間で、蒸発源＋１１から蒸発した物質が蒸着され
る。このとき、イオン化された物質が基板（ｌりの上に
蒸着されると、基板（２１が不良導体であるかあるいは
良導体であっても接地されていない揚台には、電荷が蓄
積して基板（２）が帯電する。
ものである＠ 〔従来技術〕 ゛ 従来、走行するフィルム上にイオン化された物質を蒸着
して薄ｆｌｌＩ！を形成する装置において、その蒸着区
間中に、イオン化し九蒸着物質によって蓄積された電荷
を除去する装置は無かった・即ち、第１図において、（
１）は蒸発源、（２１は蒸着物質を堆積させるフィルム
状の基板、（３）は基板（ｌりの巻出しスプール、（４
１は基板（２１の巻取シスプールである・なお、基板（
２）はポリエチレンテレフタレート等の高分子フィルム
あるいはフィルム状に薄く引き伸ばされた金属箔である
０％８図は第１図の蒸発源（１）の構成図である。図に
おいて、（６）は蒸発物質を収容するるつは、（７）は
るつは（６１ｔ−加熱する加熱フイラメ７ ） 、（８
１は電子放射フイラメン）、ｔｅｌは電子引出し電極、
叫は加速゛電極Ｓ （ｌｔ）〜Ｑ＠は各々直流電源であ
る・なお、１１１１１＠は交流′１源であってもよい０
次に動作について説明する。巻出しスプール（３）ｔ−
出た基板１２）は巻取シスプール（４）に巻取られるま
での区間で、蒸発源＋１１から蒸発した物質が蒸着され
る。このとき、イオン化された物質が基板（ｌりの上に
蒸着されると、基板（２１が不良導体であるかあるいは
良導体であっても接地されていない揚台には、電荷が蓄
積して基板（２）が帯電する。
この結果、基板上に電界が発生するので、基板に到達す
るイオン化物質が基板上に発生し九電界によってその軌
道が曲げられたり、運動エネルギーが減少したりすると
いう様な不都合が生じるため期待されるｐ１課特性が得
られなくなる０Ｔ能性がある。
るイオン化物質が基板上に発生し九電界によってその軌
道が曲げられたり、運動エネルギーが減少したりすると
いう様な不都合が生じるため期待されるｐ１課特性が得
られなくなる０Ｔ能性がある。
この発明は、上記のような従来のものの欠点を除去する
ためになされえもので、蒸着区間中に蓄積された電荷を
中和する中和装置を備えることにより、帯電による悪影
響を除去するテープ蒸着装置を提供する。
ためになされえもので、蒸着区間中に蓄積された電荷を
中和する中和装置を備えることにより、帯電による悪影
響を除去するテープ蒸着装置を提供する。
以下、図について説明する。Ｗ２Ｂ図において、１１）
〜ｔ４＋ｒｉ従来と１１様である。（＋１）は帯電した
電荷を中和するための中和装置で、電子放射又は負イオ
ン放射を行なうように構成されている。なお、電子放射
を行なうものは、電子放射カソードと、電子引き出し電
極とで構成されている。
〜ｔ４＋ｒｉ従来と１１様である。（＋１）は帯電した
電荷を中和するための中和装置で、電子放射又は負イオ
ン放射を行なうように構成されている。なお、電子放射
を行なうものは、電子放射カソードと、電子引き出し電
極とで構成されている。
次に動作を説明する◎第８図において、蒸発＄ １１３
から出たイオンは基板（２１上に堆積するとともに、基
板（２）ｔ−帯電させる。帯電した基板（２１が走行し
て、中和装置（５）のところまでくると電子まンｔは負
イオンを照射されて帯電し尺′亀荷が中相される。
から出たイオンは基板（２１上に堆積するとともに、基
板（２）ｔ−帯電させる。帯電した基板（２１が走行し
て、中和装置（５）のところまでくると電子まンｔは負
イオンを照射されて帯電し尺′亀荷が中相される。
この発明によると、蒸着区間中に４子または負イオン放
射する中和装置を備えることによって、フィルム上に蓄
積される電荷が中和され、帯電による悪影響を除去する
ことができる。
射する中和装置を備えることによって、フィルム上に蓄
積される電荷が中和され、帯電による悪影響を除去する
ことができる。
第１図は従来の蒸１装置の構成図、第８図は蒸発確の構
成図、第８図はこの発明の一未施例を示す構成図である
・図において、１１】は蒸発源、（２１は基板、１５１
＃：を中和装置である。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分金示す。 代理人 大台 増率 第１図 第３図 第２図
成図、第８図はこの発明の一未施例を示す構成図である
・図において、１１】は蒸発源、（２１は基板、１５１
＃：を中和装置である。 なお各図中同一符号は同−又は相当部分金示す。 代理人 大台 増率 第１図 第３図 第２図
Claims (1)
- １１１ 走行するフィルム状の基板上に薄線全形成する
蒸着装置において、上記基板に蒸着され
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6943784A JPS60211066A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | テ−プ蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6943784A JPS60211066A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | テ−プ蒸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211066A true JPS60211066A (ja) | 1985-10-23 |
Family
ID=13402609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6943784A Pending JPS60211066A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | テ−プ蒸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211066A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373354U (ja) * | 1986-11-01 | 1988-05-16 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143382A (en) * | 1974-10-14 | 1976-04-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ionpureeteingusochi |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP6943784A patent/JPS60211066A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5143382A (en) * | 1974-10-14 | 1976-04-14 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Ionpureeteingusochi |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6373354U (ja) * | 1986-11-01 | 1988-05-16 |
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