JPS6373354U - - Google Patents

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JPS6373354U
JPS6373354U JP16850486U JP16850486U JPS6373354U JP S6373354 U JPS6373354 U JP S6373354U JP 16850486 U JP16850486 U JP 16850486U JP 16850486 U JP16850486 U JP 16850486U JP S6373354 U JPS6373354 U JP S6373354U
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JP
Japan
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vacuum chamber
evaporation source
bias voltage
ion plating
source crucible
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JP16850486U
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Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のイオンプレーテイング装置の
模式断面図であり、第2図は従来のイオンプレー
テイング装置の模式断面図である。 1…真空槽、2…蒸発源るつぼ、3…成膜用基
板、4…直流バイアス電圧印加電極、5…直流電
源、6…高周波励起コイル、7…マツチングボツ
クス、8…RF電源、9…ガス導入管、10…熱
電子放出フイラメント。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 真空槽と、 該真空槽内に設けられた蒸発源るつぼと、該真
    空槽内で該蒸発源るつぼに対向する位置に設けら
    れ、被成膜体を保持する基板ホルダと、該被成膜
    体基板の上部に設けた直流バイアス電圧印加電極
    と、 該蒸発源るつぼと該基板との間に設けられ、高
    周波電源より給電される高周波励起用コイルと、
    該真空槽内へガスを供給するためのガス導入部と
    を有するイオンプレーテイング装置において、 直流バイアス電圧印加電極の近くに、該直流バ
    イアス電圧印加電極に向けて熱電子放出用フイラ
    メントを設けたことを特徴とするイオンプレーテ
    イング装置。 (2) 上記熱電子放出フイラメントは少なくとも
    1箇所以上設けられている実用新案登録請求の範
    囲第1項記載のイオンプレーテイング装置。
JP16850486U 1986-11-01 1986-11-01 Pending JPS6373354U (ja)

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JPS6373354U true JPS6373354U (ja) 1988-05-16

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55161066A (en) * 1979-05-31 1980-12-15 Sumitomo Electric Ind Ltd Formation of covering film by ion plating
JPS5652860A (en) * 1979-10-01 1981-05-12 Mitsubishi Electric Corp Ion injection device
JPS60211066A (ja) * 1984-04-06 1985-10-23 Mitsubishi Electric Corp テ−プ蒸着装置
JPS616271A (ja) * 1984-06-20 1986-01-11 Shinku Kikai Kogyo Kk バイアスイオンプレ−テイング方法および装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS5652860A (en) * 1979-10-01 1981-05-12 Mitsubishi Electric Corp Ion injection device
JPS60211066A (ja) * 1984-04-06 1985-10-23 Mitsubishi Electric Corp テ−プ蒸着装置
JPS616271A (ja) * 1984-06-20 1986-01-11 Shinku Kikai Kogyo Kk バイアスイオンプレ−テイング方法および装置

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