JPS60211902A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS60211902A JPS60211902A JP59067672A JP6767284A JPS60211902A JP S60211902 A JPS60211902 A JP S60211902A JP 59067672 A JP59067672 A JP 59067672A JP 6767284 A JP6767284 A JP 6767284A JP S60211902 A JPS60211902 A JP S60211902A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- section
- workpiece
- optical
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- Granted
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、レーザ加工装置に係り、特にレーザトリミン
グを高効率で行うことのできるレーザ）ＩＪミング装置
に関する。
グを高効率で行うことのできるレーザ）ＩＪミング装置
に関する。
従来、基板上に印刷された抵抗にレーザ光でｉｓヲ形成
して抵抗値の調整を行うレーザトリミング装置としては
第１図に示すようなものが知られている。即ち、１はレ
ーザ発振器であシ、パルス幅の狭い、大きいピーク値か
らなる単一パルスを得るためにＱスイッチ２ヶ備えてい
る。
して抵抗値の調整を行うレーザトリミング装置としては
第１図に示すようなものが知られている。即ち、１はレ
ーザ発振器であシ、パルス幅の狭い、大きいピーク値か
らなる単一パルスを得るためにＱスイッチ２ヶ備えてい
る。
このレーザ発振器１に対し直角に配置した本体ステーシ
ョン７上の被加工物６に、レーザ発振器１からのレーザ
光３を照射するように、４５゜に傾けた反射鏡４が光路
上に配設されてしる。
ョン７上の被加工物６に、レーザ発振器１からのレーザ
光３を照射するように、４５゜に傾けた反射鏡４が光路
上に配設されてしる。
この反射鏡４で反射したレーザ光３はスキャン光学部５
に入射し、ここで被加工物乙の加工位置等に適合するよ
うに集光・走査がなされる。
に入射し、ここで被加工物乙の加工位置等に適合するよ
うに集光・走査がなされる。
そして、レーザ発振器１の発振管停止、スキャン光学部
５によるレーザ光の走査及び被加工物６の抵抗値測定等
が計測制御部９により制御されている。尚、８は制御ラ
インである。
５によるレーザ光の走査及び被加工物６の抵抗値測定等
が計測制御部９により制御されている。尚、８は制御ラ
インである。
係るレーザトリマー装置によるファンクショントリミン
グは、レーザ加工の対象製品である厚膜モジュールの回
路全動作させ、回路特性ｔ所望の目標値に合致せしめる
ものである。
グは、レーザ加工の対象製品である厚膜モジュールの回
路全動作させ、回路特性ｔ所望の目標値に合致せしめる
ものである。
ところが、実際のトリミングにおいては、回路を切換え
た際の回路が安定するまでの時間や、トリミング後の測
定時間の占める割合が大きく、全作業時間の半分以上に
もなる。このため、トリマー装置のレーザの発振してい
る時間はわずかで、レーザ発振効率は極めて低いもので
あった。
た際の回路が安定するまでの時間や、トリミング後の測
定時間の占める割合が大きく、全作業時間の半分以上に
もなる。このため、トリマー装置のレーザの発振してい
る時間はわずかで、レーザ発振効率は極めて低いもので
あった。
このような従来のレーザトリミング装置の加工状態ケタ
イミングチヤードで表わすと第３図の如きものであった
。尚、横軸は時間の経過１表わし、縦軸はレーザ光の照
射量を示す。したがって、この図からも明らか々如く、
実際にトリミング加工が行なわれていること全示す矩形
の領域は極めてわずかである。
イミングチヤードで表わすと第３図の如きものであった
。尚、横軸は時間の経過１表わし、縦軸はレーザ光の照
射量を示す。したがって、この図からも明らか々如く、
実際にトリミング加工が行なわれていること全示す矩形
の領域は極めてわずかである。
本発明の目的はレーザの発振効率音高め、したがってレ
ーザトリミング作業を効率的に可能とするレーザトリミ
ング装置を提供することにある。
ーザトリミング作業を効率的に可能とするレーザトリミ
ング装置を提供することにある。
上記目的を達成するために本発明においては・レーザ発
振器から発振されたレーザ光をディフレクタで受光し、
そのディフレクタにより複数の光路を採シ得るよう偏向
させ、それぞれの光路上にレーザ光全集光・走査するス
キャン光学部と被加工物を載置するステーション部を配
設し、レーザ発振器、ディフレクタ、スキャン光学部及
びステーション部を計測制御部によシ制御するようにし
たレーザトリミング装置を提供する。
振器から発振されたレーザ光をディフレクタで受光し、
そのディフレクタにより複数の光路を採シ得るよう偏向
させ、それぞれの光路上にレーザ光全集光・走査するス
キャン光学部と被加工物を載置するステーション部を配
設し、レーザ発振器、ディフレクタ、スキャン光学部及
びステーション部を計測制御部によシ制御するようにし
たレーザトリミング装置を提供する。
以下、本発明の一実施例について図面全参照して説明す
る。尚、図面中間−箇所には同一符号を付しである。第
２図は本発明に係るレーザトリミング装置の一例を示す
構成図である。
る。尚、図面中間−箇所には同一符号を付しである。第
２図は本発明に係るレーザトリミング装置の一例を示す
構成図である。
１はレーザ発振器であり、パルス幅が狭く、大きなピー
ク値から成る単一パルス化されたレーザ光を得るために
Ｑスイッチ２ｆ備え一’Ｃいる。
ク値から成る単一パルス化されたレーザ光を得るために
Ｑスイッチ２ｆ備え一’Ｃいる。
Ｑスイッチ２の方法としては、例えば共振器の中に電気
光学的素子を置き、外部から電圧を加えることによって
偏光の方向全制御することが採られる。レーザ発振器１
から照射されたレーザ光３はディフレクタ１０に入射、
される。ディフレクタ１０はレーザ光３が複数の光路ケ
採シ得るよう切換えて偏向する。この実施例では２つの
光路が選択されるようにしている。まず、第１の光路を
通ったレーザ光３１は光路上に４５°傾いて配設された
反射鏡４１により直角に曲げられる。
光学的素子を置き、外部から電圧を加えることによって
偏光の方向全制御することが採られる。レーザ発振器１
から照射されたレーザ光３はディフレクタ１０に入射、
される。ディフレクタ１０はレーザ光３が複数の光路ケ
採シ得るよう切換えて偏向する。この実施例では２つの
光路が選択されるようにしている。まず、第１の光路を
通ったレーザ光３１は光路上に４５°傾いて配設された
反射鏡４１により直角に曲げられる。
これは、被加工物である抵抗体６１がレーザ発振器１に
対して直角方向に置かれるからである。
対して直角方向に置かれるからである。
反射鏡４１で光路を曲げられたレーザ光３１は、その光
路上前方に配設されたスキャン光学部５１に入射する。
路上前方に配設されたスキャン光学部５１に入射する。
スキャン光学部５１は、トリミング作業に適するように
レーザ光３１ｉ集光させさらに走査するためのものであ
る。この集光されたレーザ光３１が最適に照射する位置
に被加工物全配置している。そして、レーザ光３１°は
スキャン光学部５１により走査され、基板７１上に印刷
された抵抗体６１上に所望の溝を形成する。このトリミ
ング作業中は、逐次抵抗体６１の抵抗値測定が計測制御
部９により行なわれ、そのデータにしたがってスキャン
光学部５１の走査は、同様に計測制御部９によって制御
されている。８は制御ラインである。
レーザ光３１ｉ集光させさらに走査するためのものであ
る。この集光されたレーザ光３１が最適に照射する位置
に被加工物全配置している。そして、レーザ光３１°は
スキャン光学部５１により走査され、基板７１上に印刷
された抵抗体６１上に所望の溝を形成する。このトリミ
ング作業中は、逐次抵抗体６１の抵抗値測定が計測制御
部９により行なわれ、そのデータにしたがってスキャン
光学部５１の走査は、同様に計測制御部９によって制御
されている。８は制御ラインである。
次に、レーザ光３をディフレクタ１０により第２の光路
に偏向させた場合全説明する。
に偏向させた場合全説明する。
ディフレクタ１０によシ光路を偏向されたレーザ光３２
は、光路上配設された２枚の反射鏡４２゜４３によって
直角に曲げられる。１枚目の反射鏡４２の傾きは、レー
ザ光がレーザ発振器１から照射された防の方向と水平に
進行する様に設定され、２枚目の反射鏡４３は４５°に
傾いて設けられ、レーザ光３２ヲ直角に曲げている。レ
ーザ光３１が第１の光路を進行した場合と同様に、反射
鏡４２゜４６で光路全曲げられたレーザ光６２はその光
路上前方に配設されたスキャン光学部５２に入射する。
は、光路上配設された２枚の反射鏡４２゜４３によって
直角に曲げられる。１枚目の反射鏡４２の傾きは、レー
ザ光がレーザ発振器１から照射された防の方向と水平に
進行する様に設定され、２枚目の反射鏡４３は４５°に
傾いて設けられ、レーザ光３２ヲ直角に曲げている。レ
ーザ光３１が第１の光路を進行した場合と同様に、反射
鏡４２゜４６で光路全曲げられたレーザ光６２はその光
路上前方に配設されたスキャン光学部５２に入射する。
レーザ光３２はスキャン光学部５２で集光され、走査さ
れる。このスキャン光学部５２は５１と同じものでよい
。この集光されたレーザ光３２が最適に照射する位置に
被加工物である抵抗体６２を配置している。そして、レ
ーザ光３２はスキャン光学部５２で走査され、基板７２
上に印刷された抵抗体６２上に所望の溝を形成する。尚
、第１の光路の場合と同様に、スキャン光学部５２の制
御、レーザ発振器１の発振・停止制御並びに抵抗体６２
の抵抗値測定は、それぞれ計測制御部９によシ行なわれ
る。
れる。このスキャン光学部５２は５１と同じものでよい
。この集光されたレーザ光３２が最適に照射する位置に
被加工物である抵抗体６２を配置している。そして、レ
ーザ光３２はスキャン光学部５２で走査され、基板７２
上に印刷された抵抗体６２上に所望の溝を形成する。尚
、第１の光路の場合と同様に、スキャン光学部５２の制
御、レーザ発振器１の発振・停止制御並びに抵抗体６２
の抵抗値測定は、それぞれ計測制御部９によシ行なわれ
る。
このように構成したレーザトリミング装置によるトリミ
ング加工は次のように行なわれる。
ング加工は次のように行なわれる。
まず所望の加工を行う抵抗体６１の位置決め等が計測制
御部９によシ行なわれた後、加工位置に合わせてスキャ
ン光学部５１の集光・走査がチェックされる。次いで、
計測制御部９はディフレクタ１０ヲ第１の光路に偏向す
る機制御する。これら一連の加工開始前の準備作業が終
了すると、計測制御部９けレーザ発振器１會発振させ、
レーザ光３を照射する。所望の抵抗値となる様な溝形成
の間、で、計測制御部９は第２の光路上の抵抗体６２の
位置決めやスキャン光学部５２の集光走査をチェックす
る。トリミングは抵抗体６１の抵抗値を逐次計測制御部
９で測定しながら行なわれる。一つの工程が終了したら
、速やかに計測制御部９はディフレクタ１０ヲ制御し、
レーザ光３を第２の光路に偏向させる。そして、抵抗体
６２のレーザトリミングが同様に行なわれる。
御部９によシ行なわれた後、加工位置に合わせてスキャ
ン光学部５１の集光・走査がチェックされる。次いで、
計測制御部９はディフレクタ１０ヲ第１の光路に偏向す
る機制御する。これら一連の加工開始前の準備作業が終
了すると、計測制御部９けレーザ発振器１會発振させ、
レーザ光３を照射する。所望の抵抗値となる様な溝形成
の間、で、計測制御部９は第２の光路上の抵抗体６２の
位置決めやスキャン光学部５２の集光走査をチェックす
る。トリミングは抵抗体６１の抵抗値を逐次計測制御部
９で測定しながら行なわれる。一つの工程が終了したら
、速やかに計測制御部９はディフレクタ１０ヲ制御し、
レーザ光３を第２の光路に偏向させる。そして、抵抗体
６２のレーザトリミングが同様に行なわれる。
この間には、計測制御部９は再び第１の光路上にある抵
抗体６１０次の加工の位置決め等を行う。
抗体６１０次の加工の位置決め等を行う。
これら作業は、基板７１．７２に印刷した抵抗体６１゜
６２の全ての加工が終了するまで繰シ返して行なわれる
。尚、上述した一連の加工開始前の準備作業は必ずしも
、順序が定まっている必要はなく、トリミングの内容に
応じて変えることが可能である。
６２の全ての加工が終了するまで繰シ返して行なわれる
。尚、上述した一連の加工開始前の準備作業は必ずしも
、順序が定まっている必要はなく、トリミングの内容に
応じて変えることが可能である。
このよう々本発明に係るレーザトリミング装置の加工状
態？タイミングチャートで表わしたものが第４図である
。尚、第３図と同様に横軸は時間の経過を表わし、縦軸
はレーザ光の照射量を示している。又、ＳＴ１はレーザ
光が第１の光路に偏向された場合の加工状態を、ＳＴ２
はレーザ光が第２の光路に偏向された場合の加工状態を
示している。これから明らかな如く、全作業時間におい
てレーザ光の照射されていないロスタイムはわずかとな
シ、レーザ発振？効率よく行うことができる。基板７１
または基板７２の回路全動作させた時の回路特性が安定
するまでの時間や、回路特性の測定時間あるいはレーザ
光を所定の位置に集光・走査させる時間等が長め場合に
は、さらにレーザ光の光路偏向数ケ増やし、それに応じ
てスキャン光学部、ステーション部を増設することによ
シ、レーザ発振の停止している時間を零とすることもで
きる。尚、ディフレクタ１０は、ガルバノメータ形オプ
チカルスキャナまたは機械的にミラー會回転させ偏向す
るものであっても良いが、超高速の単一パルスに対応さ
せる場合には、電気光学的ポッケルス効果を有するスイ
ッチを採用するのが好ましい。
態？タイミングチャートで表わしたものが第４図である
。尚、第３図と同様に横軸は時間の経過を表わし、縦軸
はレーザ光の照射量を示している。又、ＳＴ１はレーザ
光が第１の光路に偏向された場合の加工状態を、ＳＴ２
はレーザ光が第２の光路に偏向された場合の加工状態を
示している。これから明らかな如く、全作業時間におい
てレーザ光の照射されていないロスタイムはわずかとな
シ、レーザ発振？効率よく行うことができる。基板７１
または基板７２の回路全動作させた時の回路特性が安定
するまでの時間や、回路特性の測定時間あるいはレーザ
光を所定の位置に集光・走査させる時間等が長め場合に
は、さらにレーザ光の光路偏向数ケ増やし、それに応じ
てスキャン光学部、ステーション部を増設することによ
シ、レーザ発振の停止している時間を零とすることもで
きる。尚、ディフレクタ１０は、ガルバノメータ形オプ
チカルスキャナまたは機械的にミラー會回転させ偏向す
るものであっても良いが、超高速の単一パルスに対応さ
せる場合には、電気光学的ポッケルス効果を有するスイ
ッチを採用するのが好ましい。
本発明によれば、１個のレーザ発振器から発振されるレ
ーザ光を、任意の時分割制御方式により、複数個のスキ
ャン光学部を介して複数ケ所でレーザトリミング、が出
来るため、レーザ発振時間を最大限に設定することが可
能である。
ーザ光を、任意の時分割制御方式により、複数個のスキ
ャン光学部を介して複数ケ所でレーザトリミング、が出
来るため、レーザ発振時間を最大限に設定することが可
能である。
したがって、レーザの発振効率會飛障的に向上−するこ
とが可能である。さらに、本発明に係るレーザトリミン
グ装置は、複数ケ所で加工が行なえるので、従来のレー
ザトリミング装置と比較し、加工能力は飛躍的に増大し
ておシ高価な設備に対する投資効率は極めて優れたもの
とすることができる。
とが可能である。さらに、本発明に係るレーザトリミン
グ装置は、複数ケ所で加工が行なえるので、従来のレー
ザトリミング装置と比較し、加工能力は飛躍的に増大し
ておシ高価な設備に対する投資効率は極めて優れたもの
とすることができる。
第１図は従来のレーザトリミング装置の基本構成を示す
構成図、第２図は本発明の一実施例に係るレーザ） Ｉ
Ｊミング装置の基本構成？示す構成図、第３図は従来の
レーザ） ＩＪミング装置の加工状態？示すタイミング
チャート図、第４図は本発明の一実施例に係るレーザト
リミング装置の加工状態會示すタイミングチャート図で
ある。 １・・・レーザ発振器 ２・・・Ｑスイッチ３・・・レ
ーザ光 ４．４１．４２．４３・・・反射鏡５、５１．
５２・・・スキャン光学部 ６、６１．６２・・・被加工物 ７・・・メチ−ジョン
部９・・・計測制御部 ■１ 図 第２７ 第３７ 第４凶
構成図、第２図は本発明の一実施例に係るレーザ） Ｉ
Ｊミング装置の基本構成？示す構成図、第３図は従来の
レーザ） ＩＪミング装置の加工状態？示すタイミング
チャート図、第４図は本発明の一実施例に係るレーザト
リミング装置の加工状態會示すタイミングチャート図で
ある。 １・・・レーザ発振器 ２・・・Ｑスイッチ３・・・レ
ーザ光 ４．４１．４２．４３・・・反射鏡５、５１．
５２・・・スキャン光学部 ６、６１．６２・・・被加工物 ７・・・メチ−ジョン
部９・・・計測制御部 ■１ 図 第２７ 第３７ 第４凶
Claims (1)
- レーザ発振器と、このレーザ発振器から発振されたレー
ザ光？二以上の光路に偏向するディフレクタと、それぞ
れＱ光路に対応し、このディフレクタで偏向されたレー
ザ光全被加工物上に集光し走査する二以上のスキャン光
学部と、被加工物を載量するステーション部と、被加工
物の抵抗値等に応じ前記レーザ発振器の発振・停止制御
及び前記スキャン光学部の走査制御７行なう計測制御部
とから成るレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067672A JPS60211902A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59067672A JPS60211902A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60211902A true JPS60211902A (ja) | 1985-10-24 |
| JPH0412602B2 JPH0412602B2 (ja) | 1992-03-05 |
Family
ID=13351718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59067672A Granted JPS60211902A (ja) | 1984-04-06 | 1984-04-06 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60211902A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3451826B2 (ja) * | 1996-03-12 | 2003-09-29 | 松下電器産業株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2001358087A (ja) * | 2001-04-16 | 2001-12-26 | Nec Corp | パルスレーザ光照射装置及び照射方法 |
-
1984
- 1984-04-06 JP JP59067672A patent/JPS60211902A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0412602B2 (ja) | 1992-03-05 |
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