JPS60213036A - チツプボンデイング装置 - Google Patents
チツプボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60213036A JPS60213036A JP59070616A JP7061684A JPS60213036A JP S60213036 A JPS60213036 A JP S60213036A JP 59070616 A JP59070616 A JP 59070616A JP 7061684 A JP7061684 A JP 7061684A JP S60213036 A JPS60213036 A JP S60213036A
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- JP
- Japan
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- chip
- tape
- bonding
- collet
- chips
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
- H10W72/07331—Connecting techniques
- H10W72/07337—Connecting techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone or epoxy
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はチップボンディング装置に関する。
（発明の背景）
混成（ハイブリッド）ＩＣは１個の基板に種類の異なる
複数のチップがボンディングされる。
複数のチップがボンディングされる。
ところで、従来のチップボンディング装置は、ダイシン
グされてウェハリングに取付けられたチップ又は良品の
み選別されてトレーに収納されたチップラ吸着コレット
で１個づつ取出して基板にボンディングしている。
グされてウェハリングに取付けられたチップ又は良品の
み選別されてトレーに収納されたチップラ吸着コレット
で１個づつ取出して基板にボンディングしている。
このため、混成ＩＣのように異なる複数のチップをボン
ディングするには、チップの数ζこ応じて複数台のボン
ディング装置及びチップ供給装置をライン上に直列に配
設して行わなければならなく、設備費がかさみ、また設
置面積が広くなるという欠点があった。また１個のウェ
ハリングに取付けられたチップの数又は１個のトレーｆ
こ収納されるチップの数が少なく、チップボンディング
装置１こウェハ又はトレーを頻繁にセットしなければな
らなく、作業性が悪いと共に、チップが平面的に配置さ
れることにより装置が大型化する。
ディングするには、チップの数ζこ応じて複数台のボン
ディング装置及びチップ供給装置をライン上に直列に配
設して行わなければならなく、設備費がかさみ、また設
置面積が広くなるという欠点があった。また１個のウェ
ハリングに取付けられたチップの数又は１個のトレーｆ
こ収納されるチップの数が少なく、チップボンディング
装置１こウェハ又はトレーを頻繁にセットしなければな
らなく、作業性が悪いと共に、チップが平面的に配置さ
れることにより装置が大型化する。
またチップボンディングにおいては、あらかじめエポキ
シ樹脂などの接着剤を塗布し、その後接着剤塗布箇所に
チップがボンディングされるものもある。このようなも
のにおいては、従来はボンディング装置の他に接着剤塗
布装置を配設しなければならないので、この点からも設
備費がかさみ、また設置面積が広くなるという欠点があ
った。
シ樹脂などの接着剤を塗布し、その後接着剤塗布箇所に
チップがボンディングされるものもある。このようなも
のにおいては、従来はボンディング装置の他に接着剤塗
布装置を配設しなければならないので、この点からも設
備費がかさみ、また設置面積が広くなるという欠点があ
った。
（発明の目的）
本発明の第１の目的は、１台の装置で複数のチップをボ
ンディングすることができるチップボンディング装置を
提供することｌこある。
ンディングすることができるチップボンディング装置を
提供することｌこある。
本発明の第２の目的は、１台の装置で接着剤塗布とチッ
プボンディングを同時に行うことができるチップボンデ
ィング装置を提供することｆこある。
プボンディングを同時に行うことができるチップボンデ
ィング装置を提供することｆこある。
（発明の実施例）
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の右側面図、第３図は接着塗布機構部を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は側面図、第４図はチ′ソプピツクア
゛ツブ部分の拡大断面図である。ベース１上ｌこはガイ
ドレール固定台２が固定され、このガイドレール固定台
２上に基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・拳をガイドするガイド
レール４．４が固定されている。ガイドレール４．４間
には、上下動可能なストッパ５と、上下動及びＸ方向に
移動可能で基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ−１＋−をストソバ５
に押付ける押え板６とが一定間隔を保って配設されてい
る。以上は従来公知の構造である。また基板３Ａ、３Ｂ
。
図の右側面図、第３図は接着塗布機構部を示し、（ａ）
は平面図、（ｂ）は側面図、第４図はチ′ソプピツクア
゛ツブ部分の拡大断面図である。ベース１上ｌこはガイ
ドレール固定台２が固定され、このガイドレール固定台
２上に基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・拳をガイドするガイド
レール４．４が固定されている。ガイドレール４．４間
には、上下動可能なストッパ５と、上下動及びＸ方向に
移動可能で基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ−１＋−をストソバ５
に押付ける押え板６とが一定間隔を保って配設されてい
る。以上は従来公知の構造である。また基板３Ａ、３Ｂ
。
３Ｃ・・・は図示しない公知の手段によってガイドレー
ル４．４に沿って間欠的に送られるようになっている。
ル４．４に沿って間欠的に送られるようになっている。
前記ベース１上の前記ガイドレール４の一方側には、Ｘ
方向駆動用モータ１０とＹ方向駆動用モータ１１とでＸ
Ｙ方向に駆動される周知構造よりなるＸＹテーブル１２
が搭載されている。ＸＹテーブル１２上にはＸ方向に伸
びた回転軸１３を回転自在に支承する回転軸支持板１４
が固定されており、前記回転軸１３には回転軸支持板１
４に固定された回転駆動用モータ１５の出力軸が連結さ
れている。また回転軸１３には基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・
・・の進向側よりディスペンサアーム１６とボンディン
グアーム１７とが固定されている。
方向駆動用モータ１０とＹ方向駆動用モータ１１とでＸ
Ｙ方向に駆動される周知構造よりなるＸＹテーブル１２
が搭載されている。ＸＹテーブル１２上にはＸ方向に伸
びた回転軸１３を回転自在に支承する回転軸支持板１４
が固定されており、前記回転軸１３には回転軸支持板１
４に固定された回転駆動用モータ１５の出力軸が連結さ
れている。また回転軸１３には基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・
・・の進向側よりディスペンサアーム１６とボンディン
グアーム１７とが固定されている。
前記ティスペンサアーム１６には、Ｘ方向駆動用モータ
２０でＸ方向に駆動されるＸテーブル２１とＹ方向駆動
用モータ２２でＹ方向に駆動されるＹテーブル２３とか
らなるＸＹテーブル２４が搭載されたＸＹテーブル支持
板２５が固定板１８を介して固定されている。前記ＸＹ
テーブル２４の構造自体は周知であるので、その詳細構
造の説明は省略するが、ディスペンサアーム１６にＸＹ
テーブル２４を設けたことは新規な構造であるＯＸＹテ
ーブル２４上にはディスペンサ支持板２６が固定されて
おり、ディスペンサ支持板２６の先端にはディスペンサ
２７の先端がガイドレール４間の上方に位置するように
固定されている。前記ボンディングアーム１７の先端に
は後記するチップを真空吸着するチ゛ツブコレ゛／ ）
２８が前記ガイドレール４間の上方に位置するように
固定されている。ここで、ディスペンサ２７の先端とチ
ップコレット２８の先端との座標関係は、Ｘ方向におい
ては前記ストッパ５のピッチと同じピッチ間隔で離れ、
Ｙ方向に詔いては同一座標になるように配設されている
。
２０でＸ方向に駆動されるＸテーブル２１とＹ方向駆動
用モータ２２でＹ方向に駆動されるＹテーブル２３とか
らなるＸＹテーブル２４が搭載されたＸＹテーブル支持
板２５が固定板１８を介して固定されている。前記ＸＹ
テーブル２４の構造自体は周知であるので、その詳細構
造の説明は省略するが、ディスペンサアーム１６にＸＹ
テーブル２４を設けたことは新規な構造であるＯＸＹテ
ーブル２４上にはディスペンサ支持板２６が固定されて
おり、ディスペンサ支持板２６の先端にはディスペンサ
２７の先端がガイドレール４間の上方に位置するように
固定されている。前記ボンディングアーム１７の先端に
は後記するチップを真空吸着するチ゛ツブコレ゛／ ）
２８が前記ガイドレール４間の上方に位置するように
固定されている。ここで、ディスペンサ２７の先端とチ
ップコレット２８の先端との座標関係は、Ｘ方向におい
ては前記ストッパ５のピッチと同じピッチ間隔で離れ、
Ｙ方向に詔いては同一座標になるように配設されている
。
前記ベース１の前記ガイドレール４の他方側にはチップ
充填リール機構３０とカバーテープ巻取りリール機＠３
１とを備えたチップ供給装置３２が配設されている。
充填リール機構３０とカバーテープ巻取りリール機＠３
１とを備えたチップ供給装置３２が配設されている。
前記チップ充填リール機構３０は次のように構成されて
いる。即ち、ベース１上に固定された支持板３３にはＸ
方向に伸びたクラッチ軸（図示せず）が回転自在に支承
され、クラッチ軸の一端には支持板３３に固定されたク
ラ′ソチ軸回転用モータ３４の出力軸が連結されている
。またクラッチ軸には複数個のチップ充填テープリール
３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ・・・が回転自在に嵌挿されて
おり、各チップ充填テープリール３５Ａ、３５Ｂ、３５
Ｃ・・・はそれぞれに対応して設けられた電磁クラ゛ソ
チ（図示せず）をオンにすることによってクラッチ軸に
係合するようになっている。前記チップ充填テープリー
ル３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ−・争には、それぞれ良品チ
ップ３６を収納するフープ状のテープ３７が巻回されて
いる。テープ３７は、第４図に示すようｔこ、チップ３
６を収納する穴３８ａが等間隔に形成された補助テープ
３８の下面に主テープ３９を貼り合せて形成したチップ
充填テープ４０と、補助テープ３８の上面を覆うカバー
テープ４１とより構成されている。
いる。即ち、ベース１上に固定された支持板３３にはＸ
方向に伸びたクラッチ軸（図示せず）が回転自在に支承
され、クラッチ軸の一端には支持板３３に固定されたク
ラ′ソチ軸回転用モータ３４の出力軸が連結されている
。またクラッチ軸には複数個のチップ充填テープリール
３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ・・・が回転自在に嵌挿されて
おり、各チップ充填テープリール３５Ａ、３５Ｂ、３５
Ｃ・・・はそれぞれに対応して設けられた電磁クラ゛ソ
チ（図示せず）をオンにすることによってクラッチ軸に
係合するようになっている。前記チップ充填テープリー
ル３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ−・争には、それぞれ良品チ
ップ３６を収納するフープ状のテープ３７が巻回されて
いる。テープ３７は、第４図に示すようｔこ、チップ３
６を収納する穴３８ａが等間隔に形成された補助テープ
３８の下面に主テープ３９を貼り合せて形成したチップ
充填テープ４０と、補助テープ３８の上面を覆うカバー
テープ４１とより構成されている。
前記カバーテープ巻取り機構３１は前記カバーテープ４
１を巻取るためのもので、第２図に側面のみしか図示し
なかったが、前記チップ充填リール機構３０と全く同じ
構成よりなる。即ち、前記チップ充填リール機構３ｏの
クラッチ軸の上方でかつ該クラッチ軸と平行ｌこクラッ
チ軸（図示せず）が支持板３３に回転自在に支承されて
おり、このカバーテープ巻取り機構３１のクラッチ軸の
一端にはクラ゛ソチ軸回転用モータ４２の出力軸が連結
されている。またカバーテープ巻取り機構３１のクラッ
チ軸には前記チップ充填リール機構３０のチップ充填テ
ープリール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ・・・にそれぞれ対
応して複数個のカバーテープ巻取りリール４３が回転自
在に嵌挿されており、各カバーテープ巻取りリール４３
はそれぞれに対応して設けられた電磁クラッチ（図示せ
ず）をオンｆこすることによってクラッチ軸ｔこ保合す
るようになっている。
１を巻取るためのもので、第２図に側面のみしか図示し
なかったが、前記チップ充填リール機構３０と全く同じ
構成よりなる。即ち、前記チップ充填リール機構３ｏの
クラッチ軸の上方でかつ該クラッチ軸と平行ｌこクラッ
チ軸（図示せず）が支持板３３に回転自在に支承されて
おり、このカバーテープ巻取り機構３１のクラッチ軸の
一端にはクラ゛ソチ軸回転用モータ４２の出力軸が連結
されている。またカバーテープ巻取り機構３１のクラッ
チ軸には前記チップ充填リール機構３０のチップ充填テ
ープリール３５Ａ、３５Ｂ、３５Ｃ・・・にそれぞれ対
応して複数個のカバーテープ巻取りリール４３が回転自
在に嵌挿されており、各カバーテープ巻取りリール４３
はそれぞれに対応して設けられた電磁クラッチ（図示せ
ず）をオンｆこすることによってクラッチ軸ｔこ保合す
るようになっている。
帥記チ゛ツブ充填リール機構３０と前記カバーテープ巻
取り機構３１間にはカバーテープ４１をガイドするガイ
ドローラ４４が前記支持板３３に回転自在に支承されて
いる。才た前記チップ充填リール機構３０と前記ガイド
レール４間には前記チップ充填テープ４０を水平にガイ
ドする２個のガイドローラ４５，４６が前記支持板３３
に回転自在に支承されている。
取り機構３１間にはカバーテープ４１をガイドするガイ
ドローラ４４が前記支持板３３に回転自在に支承されて
いる。才た前記チップ充填リール機構３０と前記ガイド
レール４間には前記チップ充填テープ４０を水平にガイ
ドする２個のガイドローラ４５，４６が前記支持板３３
に回転自在に支承されている。
次に作動について説明する。今、１例として、基板３Ａ
、３Ｂ、３Ｃ・・・にチップ充填テープリール３５Ａ、
３５Ｅ、３５Ｇに巻回されたテープ３７に収納されたチ
゛ｌプ３６Ａ、３６Ｅ、３６Ｇをボンディングするもの
とする。第１図に示すように、基板３Ａにはチップ３６
Ａ、３６Ｂ、３６Ｇが既にボンディングされ、基板３Ｂ
にはチップ３６Ａ、３６Ｂ％３６Ｇがボンディングされ
るＡ、Ｅ、 Ｇ点に既に接着剤が塗布されている状態よ
り説明する。
、３Ｂ、３Ｃ・・・にチップ充填テープリール３５Ａ、
３５Ｅ、３５Ｇに巻回されたテープ３７に収納されたチ
゛ｌプ３６Ａ、３６Ｅ、３６Ｇをボンディングするもの
とする。第１図に示すように、基板３Ａにはチップ３６
Ａ、３６Ｂ、３６Ｇが既にボンディングされ、基板３Ｂ
にはチップ３６Ａ、３６Ｂ％３６Ｇがボンディングされ
るＡ、Ｅ、 Ｇ点に既に接着剤が塗布されている状態よ
り説明する。
第１図の状態よりＸ及びＹ方向駆動用モータ１０．１１
が駆動してＸＹテーブルエ２がＸＹ方向に移動シ、チッ
プコレット２８の下端がチップ充填チーフリール３５Ａ
に巻回されたテープ３７）こ収納されたチップ３６Ａを
ピックアップする位置（ガイドローラ４５．４６間）の
上方に位置する。次ｔこ回転駆動用モータ１５が駆動し
て回転軸１３を介してディスペンサアーム１６及びボン
ディングアーム１７が回動し、ディスペンサ２７及びチ
ップコレット２８が下降する。これにより、チップコレ
ット２８の下端がテープ３７に収納されたチツブ３６Ａ
ｔこ当接し、真空吸着する。ここで、ディスペンサ２７
の下端はチップコレット２８の下端より若干上方に配設
されているので、前記のようにディスペンサ２７が下降
してもディスペンサ２７の下端がチ゛ノブ３６などに当
接することはない。
が駆動してＸＹテーブルエ２がＸＹ方向に移動シ、チッ
プコレット２８の下端がチップ充填チーフリール３５Ａ
に巻回されたテープ３７）こ収納されたチップ３６Ａを
ピックアップする位置（ガイドローラ４５．４６間）の
上方に位置する。次ｔこ回転駆動用モータ１５が駆動し
て回転軸１３を介してディスペンサアーム１６及びボン
ディングアーム１７が回動し、ディスペンサ２７及びチ
ップコレット２８が下降する。これにより、チップコレ
ット２８の下端がテープ３７に収納されたチツブ３６Ａ
ｔこ当接し、真空吸着する。ここで、ディスペンサ２７
の下端はチップコレット２８の下端より若干上方に配設
されているので、前記のようにディスペンサ２７が下降
してもディスペンサ２７の下端がチ゛ノブ３６などに当
接することはない。
次ｆこ回転駆動用モータ１５が逆転してディスペンサ２
７及びチップコレット２８は上昇する。これにより、チ
ップ３６Ａはテープ３７からチップコレット２８によっ
てピックアップされる。続いてＸ及びＹ方向駆動用モー
タ１ｏ、１１が駆動してＸＹテーブル１２がＸＹ方向に
移動し、チップコレット２８に吸着されたチップ３６Ａ
は基板３ＢのＡ点の上方に、ディスペンサ２７の下端は
基板３ＣのＡ点の上方にそれぞれ位置する。次に回転駆
動用モータ１５が正転してディスペンサ２７及びチップ
フレット２８は下降する。これにより、チ゛ノフコレッ
ト２８に吸着されたチップ３６Ａ４ｉ基板３ＢのＡ点に
塗布された接着剤に押付けられボンディングされる。ま
たディスペンサ２７の下端は基板３ＣのＡ点に近接し、
Ａ点に接着剤が滴下される。ここで、チップ３６Ａが比
較的大きく、Ａ点の１箇所に接着剤を滴下するだけでは
チ°ツブ３６Ａへの接着カカ杯充分であるものは、予め
決められたプログラムに従い、Ｘ及びＹＫＩＪｊｈｆ’
ｆＪｒモータ２０．２２が駆動されてＸＹテーブル２４
が微動し、Ａ点の周りの複数箇所に接着剤が塗布される
。前記のようにして基板３Ｂへ０） チ”／ブ３６Ａの
ボンディング及び基板３ｃのＡ点への接着剤の塗布が完
了すると、回転用駆動用モータ１５が逆転し、ディスペ
ンサ２７及びチップコレット２８は上昇する。
７及びチップコレット２８は上昇する。これにより、チ
ップ３６Ａはテープ３７からチップコレット２８によっ
てピックアップされる。続いてＸ及びＹ方向駆動用モー
タ１ｏ、１１が駆動してＸＹテーブル１２がＸＹ方向に
移動し、チップコレット２８に吸着されたチップ３６Ａ
は基板３ＢのＡ点の上方に、ディスペンサ２７の下端は
基板３ＣのＡ点の上方にそれぞれ位置する。次に回転駆
動用モータ１５が正転してディスペンサ２７及びチップ
フレット２８は下降する。これにより、チ゛ノフコレッ
ト２８に吸着されたチップ３６Ａ４ｉ基板３ＢのＡ点に
塗布された接着剤に押付けられボンディングされる。ま
たディスペンサ２７の下端は基板３ＣのＡ点に近接し、
Ａ点に接着剤が滴下される。ここで、チップ３６Ａが比
較的大きく、Ａ点の１箇所に接着剤を滴下するだけでは
チ°ツブ３６Ａへの接着カカ杯充分であるものは、予め
決められたプログラムに従い、Ｘ及びＹＫＩＪｊｈｆ’
ｆＪｒモータ２０．２２が駆動されてＸＹテーブル２４
が微動し、Ａ点の周りの複数箇所に接着剤が塗布される
。前記のようにして基板３Ｂへ０） チ”／ブ３６Ａの
ボンディング及び基板３ｃのＡ点への接着剤の塗布が完
了すると、回転用駆動用モータ１５が逆転し、ディスペ
ンサ２７及びチップコレット２８は上昇する。
才た前記したようｆこチップ充填テープリール３５Ａに
巻回されたテープ３７に収納されたチップ３６Ａがチッ
プコレット２８によってピックアップされると同時に、
チップ充填リール機構３０のチップ充填テープリール３
５Ａの電磁クラッチと、カバーテープ巻取り機構３１の
前記チップ充填チーフリール３５Ａに対応するカバーテ
ープ巻取りリール４３の電磁クラッチとが入り、前記チ
ップ充填テープリール３５Ａ及びカバーテープ巻取りリ
ール４３のみが対応するクラ゛ソチ軸に結合する。
巻回されたテープ３７に収納されたチップ３６Ａがチッ
プコレット２８によってピックアップされると同時に、
チップ充填リール機構３０のチップ充填テープリール３
５Ａの電磁クラッチと、カバーテープ巻取り機構３１の
前記チップ充填チーフリール３５Ａに対応するカバーテ
ープ巻取りリール４３の電磁クラッチとが入り、前記チ
ップ充填テープリール３５Ａ及びカバーテープ巻取りリ
ール４３のみが対応するクラ゛ソチ軸に結合する。
そして、クラッチ軸回転用モータ３４．４２が一定量回
転し、次のチップ充填テープ４０内の次のチップ３６Ａ
がピツクア゛ンプ位置に送られる。またカバーテープ４
１はカバーテープ巻堆りリール４３＃ζよって巻取られ
、テープ３７内のチップ３６Ａが露出する。
転し、次のチップ充填テープ４０内の次のチップ３６Ａ
がピツクア゛ンプ位置に送られる。またカバーテープ４
１はカバーテープ巻堆りリール４３＃ζよって巻取られ
、テープ３７内のチップ３６Ａが露出する。
以上の一連の動作によって基板３ＢのＡ点へのチップ３
６Ａのボンディング及び基板３ＣのＡ点又はＡ点の周り
への接着剤の塗布が完了する。次に基板３Ｂ、３ＣのＥ
、０点へのチップ３６Ｅ、３６Ｇのボンディング及び接
着剤の塗布も前記一連の動作を経て行われる。ここで、
チップコレット２８によるチップ３６Ｅ、３５Ｇのピッ
クアップは、それぞれチップ充填テープリール３５Ｂ、
３５Ｇのテープ３７に収納されたチップ３６Ｅ、３６Ｇ
をピックアップすることはいうまでもない。
６Ａのボンディング及び基板３ＣのＡ点又はＡ点の周り
への接着剤の塗布が完了する。次に基板３Ｂ、３ＣのＥ
、０点へのチップ３６Ｅ、３６Ｇのボンディング及び接
着剤の塗布も前記一連の動作を経て行われる。ここで、
チップコレット２８によるチップ３６Ｅ、３５Ｇのピッ
クアップは、それぞれチップ充填テープリール３５Ｂ、
３５Ｇのテープ３７に収納されたチップ３６Ｅ、３６Ｇ
をピックアップすることはいうまでもない。
このようにして基板３Ｂへのチップ３６Ａ、３６ｐ リ
ｒｒＸ／ＴＸ２、ノコノ、、ｈ′π１讐ｋｎハーバＡｄ
ｗ 抽剤の塗布が完了すると、スト°ンパ５は下降し、
また押え板６は第１図において左側ｔこ若干移動しなが
ら下降する。そして、基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・は周
知の送り手段によってガイドレール４に沿って１ピッチ
送られ、またこの送りが完了する直前ｆこストッパ５が
上昇する。その後押え板６が上昇し、第１図において右
側に移動して基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・をストッパ５
に押付ける。これｆこより、基板３Ｃはチップフレット
２８の下方に、基［３Ｄはディスペンサ２７の下方に位
置する。
ｒｒＸ／ＴＸ２、ノコノ、、ｈ′π１讐ｋｎハーバＡｄ
ｗ 抽剤の塗布が完了すると、スト°ンパ５は下降し、
また押え板６は第１図において左側ｔこ若干移動しなが
ら下降する。そして、基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・は周
知の送り手段によってガイドレール４に沿って１ピッチ
送られ、またこの送りが完了する直前ｆこストッパ５が
上昇する。その後押え板６が上昇し、第１図において右
側に移動して基板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ・・・をストッパ５
に押付ける。これｆこより、基板３Ｃはチップフレット
２８の下方に、基［３Ｄはディスペンサ２７の下方に位
置する。
このようｌこ、チップ３６を等間隔ｔど収納したテープ
３７を巻回したチップ充填テープリール３５Ａ、３５Ｂ
・・・を複数個それぞれ単独に回転自在にチップ充填テ
ープリール取付は手段ｔこ取付け。
３７を巻回したチップ充填テープリール３５Ａ、３５Ｂ
・・・を複数個それぞれ単独に回転自在にチップ充填テ
ープリール取付は手段ｔこ取付け。
所望の選択されたチップ充填テープリール３５Ａ、３５
Ｂ−−−をテープ３７内のチップ３６が露出した状態
で該テープ３７内のチップ３６をチップピックアップ位
置に駆動手段で送り、所望のチップ３６をチップコレッ
ト２８でピックアップしてボンディングするので−１台
のボンディング誌Ｎ＃で１個の基板３Ａ、３Ｂ−・・に
複数のチップ３６をボンディングすることができ、設備
費及び設置面積の点で優れている。またチップ３６はテ
ープ３７に収納されてチップ充填テープリール３５Ａ、
３５Ｂ・・・ｌこ巻回されているので、非常に多くのチ
ップを立体的に収納することができ、作業性に優れると
共に、小型化が図れる。またチ゛ツブコレ′ソト２８と
一定距離離れて基板進行側のガイドレール４間の上方に
ディスペンサ２７が配設され、このディスペンサ２７を
保持するディスペンサアーム１６を前記ボンディングア
ーム１７が取付けられた駆動手段に取付けてなるので、
チップボンディングと接着剤の塗布が同時にでき、この
点からも設備費及び設置面積の点で優れている。またデ
ィスペンサ２７のみがＸＹ方向に移動できるようにＸＹ
テーブル２４を介してディスペンサアーム１６に取付け
られているので、ボンディング点の周りの複数箇所に接
着剤を塗布することができる。
Ｂ−−−をテープ３７内のチップ３６が露出した状態
で該テープ３７内のチップ３６をチップピックアップ位
置に駆動手段で送り、所望のチップ３６をチップコレッ
ト２８でピックアップしてボンディングするので−１台
のボンディング誌Ｎ＃で１個の基板３Ａ、３Ｂ−・・に
複数のチップ３６をボンディングすることができ、設備
費及び設置面積の点で優れている。またチップ３６はテ
ープ３７に収納されてチップ充填テープリール３５Ａ、
３５Ｂ・・・ｌこ巻回されているので、非常に多くのチ
ップを立体的に収納することができ、作業性に優れると
共に、小型化が図れる。またチ゛ツブコレ′ソト２８と
一定距離離れて基板進行側のガイドレール４間の上方に
ディスペンサ２７が配設され、このディスペンサ２７を
保持するディスペンサアーム１６を前記ボンディングア
ーム１７が取付けられた駆動手段に取付けてなるので、
チップボンディングと接着剤の塗布が同時にでき、この
点からも設備費及び設置面積の点で優れている。またデ
ィスペンサ２７のみがＸＹ方向に移動できるようにＸＹ
テーブル２４を介してディスペンサアーム１６に取付け
られているので、ボンディング点の周りの複数箇所に接
着剤を塗布することができる。
なお、上記実施例１こおいては、チップ充填テープリー
ル３５Ａ、３５Ｂ・・・を共通のチップ充填テープリー
ル取付は手段ｌこ設けたが、それぞれ別個ｌこ独立して
配設してもよい。このようｌこ各チップ充填テープリー
ル３５Ａ、３５Ｂ・・・をそれぞれ別個に独立して配設
すると、チップ充填テープ＋１−／ｌ／３５Ａ、３５Ｂ
・・・の交換が容易となる。
ル３５Ａ、３５Ｂ・・・を共通のチップ充填テープリー
ル取付は手段ｌこ設けたが、それぞれ別個ｌこ独立して
配設してもよい。このようｌこ各チップ充填テープリー
ル３５Ａ、３５Ｂ・・・をそれぞれ別個に独立して配設
すると、チップ充填テープ＋１−／ｌ／３５Ａ、３５Ｂ
・・・の交換が容易となる。
また上記実施例においては、テープ３７よりチップコレ
ット２８でピックアップし、そのまま基板３Ａ、３Ｂ・
・・にボンディングする場合について説明したが、ガイ
ドノール４とガイドローラ４６間に公知のチップ位置決
め手段を配設し、テープ３７よりチ゛ツブコレット２８
又は別個船こ設けたチップコレットによってピックアッ
プし、一旦チツブ位置決め手段に載置してチ゛ツブを位
置決めし、その後位置決めされたチップをチップコレッ
ト２８で吸着してボンディングするようにしてもよい。
ット２８でピックアップし、そのまま基板３Ａ、３Ｂ・
・・にボンディングする場合について説明したが、ガイ
ドノール４とガイドローラ４６間に公知のチップ位置決
め手段を配設し、テープ３７よりチ゛ツブコレット２８
又は別個船こ設けたチップコレットによってピックアッ
プし、一旦チツブ位置決め手段に載置してチ゛ツブを位
置決めし、その後位置決めされたチップをチップコレッ
ト２８で吸着してボンディングするようにしてもよい。
このようにすると、チップのボンディング精度が向上す
る。またテープ３７にチップ３６を収納する場合、チッ
プ３６を単に収納するのみでなく、主テープ３９のチッ
プ収納側を弱い粘着剤を有するものとし、チ゛ツブ３６
を主テープ３９１こ貼付けた状態で収納してもよい。こ
の場合は、カバーテープ４１はあってもなくてもよいが
、チップコレット２８で容易にチップ３６をピックア゛
ソフテキないことが生じるので、第４図に示すようにガ
イド四−ラ４５．４６ｒＩＩＪの下方ｆこ上下動する公
知の突き上げ針５０を設け、この突き上げ針５ｏでテー
プ３９の下面よりチップ３６を突き上げるようにする必
要がある。
る。またテープ３７にチップ３６を収納する場合、チッ
プ３６を単に収納するのみでなく、主テープ３９のチッ
プ収納側を弱い粘着剤を有するものとし、チ゛ツブ３６
を主テープ３９１こ貼付けた状態で収納してもよい。こ
の場合は、カバーテープ４１はあってもなくてもよいが
、チップコレット２８で容易にチップ３６をピックア゛
ソフテキないことが生じるので、第４図に示すようにガ
イド四−ラ４５．４６ｒＩＩＪの下方ｆこ上下動する公
知の突き上げ針５０を設け、この突き上げ針５ｏでテー
プ３９の下面よりチップ３６を突き上げるようにする必
要がある。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明ｆこよれば、設
備費及び設置面積の点で優れると共に、作業性にも優れ
たチップボンディング装置が得られる。
備費及び設置面積の点で優れると共に、作業性にも優れ
たチップボンディング装置が得られる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図の右側面図、第３図は接着機構部を示し、（ａ）は平
面図、ｆｂ）は側面図、第４図はチップピックアップ部
分の拡大断面図である。 ３Ａ、３ Ｂ−弓基板、４・・・ガイドレール、１０・
・・Ｘ方向駆動用モータ、 １１・・・Ｙ方向駆動用モ
ータ、 工２・・・ＸＹテーブル、１３・・・回転軸、
１４・・・回転軸支持板、 １５・・・回転駆動用モー
タ、 １６・・・ディスペンサアーム、 １７・・・ボ
ンディングアーム、 ２ｏ・・・Ｘ方向駆動用モータ、
２２・・・Ｙ方向駆動用モータ、 ２４・・・ＸＹテ
ーブル、 ２６・・・ディスペンサ支持板、 ２７・・
・ディスペンサ、２８・・・チップコレット、 ３ｏ・
・・チップ充填リール機構、３１・・・カバーテープ巻
取り機構、３２・・・チップ供給装置、３３・・・支持
板、３４・・・クラッチ軸回転用モータ、 ３５Ａ、３５Ｂ・・・：チップ充填テープリール、３６
．３６Ａ、３６Ｂ書・＠：チップ、 ３７・・・テープ
、 ４ｏ・・・チップ充填テープ、４２・・・クラッチ
軸回転用モータ、 ４３・・・カバーテープ巻取りリー
ル。
図の右側面図、第３図は接着機構部を示し、（ａ）は平
面図、ｆｂ）は側面図、第４図はチップピックアップ部
分の拡大断面図である。 ３Ａ、３ Ｂ−弓基板、４・・・ガイドレール、１０・
・・Ｘ方向駆動用モータ、 １１・・・Ｙ方向駆動用モ
ータ、 工２・・・ＸＹテーブル、１３・・・回転軸、
１４・・・回転軸支持板、 １５・・・回転駆動用モー
タ、 １６・・・ディスペンサアーム、 １７・・・ボ
ンディングアーム、 ２ｏ・・・Ｘ方向駆動用モータ、
２２・・・Ｙ方向駆動用モータ、 ２４・・・ＸＹテ
ーブル、 ２６・・・ディスペンサ支持板、 ２７・・
・ディスペンサ、２８・・・チップコレット、 ３ｏ・
・・チップ充填リール機構、３１・・・カバーテープ巻
取り機構、３２・・・チップ供給装置、３３・・・支持
板、３４・・・クラッチ軸回転用モータ、 ３５Ａ、３５Ｂ・・・：チップ充填テープリール、３６
．３６Ａ、３６Ｂ書・＠：チップ、 ３７・・・テープ
、 ４ｏ・・・チップ充填テープ、４２・・・クラッチ
軸回転用モータ、 ４３・・・カバーテープ巻取りリー
ル。
Claims (3)
- （１）基板をガイドするガイドレールと、このガイドレ
ール間の上方Ｉこ配設されたチップコレットと。 このチップコレットを保持し前記ガイドレールの一方側
に伸びたボンディングアームと、このボンディングアー
ムが取付けられ前記チップコレットを上下及びＸＹ方向
に駆動するように前記ボンディングアームを駆動する駆
動手段とを備えたチップボンディング装置ｌこおいて１
．前記ガイドレールの他方側に配設されチップを等間隔
に収納したテープを巻回したチップ充填テープリールを
複数個それぞれ単独に回転自在に取付けるチップ充填テ
ープリール取付は手段と、選択された前記チップ充填テ
ープリールをテープ内のチップが露出した状態で該テー
プ内のチップをピックアップ位ｔに送る駆動手段とから
なるチップ充填リール機構を備えたチップボンディング
装置。 - （２）基板をガイドするガイドレールと、このガイドレ
ール間の上方に配設されたチップコレットと、このチッ
プコレットを保持し、前記ガイドレールの一方側に伸び
たボンディングアームと、このボンディングアームが取
付けられ前記チップコレットを上下及びＸＹ方向に駆動
するように前記ボンディングアームを駆動する駆動手段
とを備えたチップボンディング装置において、前記チッ
プコレットと一定距離離れて基板進向側の前記ガイドレ
ール間の上方に配設されたディスペンサと、このディス
ペンサを保持し前記チップコレットと共に上下及びＸＹ
方向に駆動するように前記駆動手段に取付けられたディ
スペンサアームと、前記ガイドレールの他方側に配設さ
れチップを等間隔に収納したチップ充填テープリールを
複数個それぞれ単独に回転自在に取付けるチップ充填テ
ープリール取付は手段と、選択された前記チップ充填テ
ープリールをテープ内のチップが露出した状態で該テー
プ内のチップをピックアップ位置に送る駆動手段とから
なるチップ充填リール機構を備えたチップボンディング
装置。 - （３）ディスペンサはＸＹ方向に駆動されるＸＹテーブ
ルを介してディスペンサアームに取付けられてなる特許
請求の範囲第２項記載のチップボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070616A JPS60213036A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | チツプボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59070616A JPS60213036A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | チツプボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60213036A true JPS60213036A (ja) | 1985-10-25 |
| JPH055173B2 JPH055173B2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=13436712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59070616A Granted JPS60213036A (ja) | 1984-04-09 | 1984-04-09 | チツプボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60213036A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5763835A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Shinkawa Ltd | Die bonding apparatus |
| JPS588944U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
-
1984
- 1984-04-09 JP JP59070616A patent/JPS60213036A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5763835A (en) * | 1980-10-04 | 1982-04-17 | Shinkawa Ltd | Die bonding apparatus |
| JPS588944U (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-20 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH055173B2 (ja) | 1993-01-21 |
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