JPS60213086A - 回路基板の絶縁層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発（７）の技術分野〕 この発明は、回路基板の絶縁層の形成方法、特に混成集
積回路基板及びプリント配線回路基板において、配線間
に尚分子６１脂膜を有する多層配線構造体の絶縁層の形
成方法に関するものである。

〔従来技術〕

従来、耐熱性の篩分子樹脂を用いて回路基板を被覆する
樹脂絶縁法が提案されている。この方法によれば、樹脂
溶液を塗布して加熱することによって、第１４体の段差
を埋め、長面が平坦な絶縁膜ができるため、第２４体に
は段差部分での断線が全く生じないという利点がある。

しっ）しながら、耐熱性高分子樹脂が接着性に劣るため
、絶縁膜として用いるＶＣは注意が必要であった。さら
に、耐熱性高分子樹脂は、それ自身でパターン形成機能
がないため、ホトレジストパターンを予め形成する必要
がある。すなわち、樹脂絶縁法には、接着性が低いこと
及び製作プロセスが繁雑ＶＣなるという欠点がある。

感光性が付与された耐熱性菌分子樹脂を用いれば、ホト
レジストパターンを必要とすることなく、直接、樹脂絶
縁膜を得ることができる。しかし、この感光性耐熱性高
分子樹脂金銅配線導体層を有する回路基板に壇用すると
、樹脂被膜と銅が反応し、現１象しても反応した部分が
残るので除去されるべきｔａ孔部分に薄い樹脂被膜が残
る。従って、樹脂被膜が残ったものＶｃ辱体層を形成し
ても、第１欅体と第２ｖ体のＩＩＩ迎が得られなくなり
、第１欅体層と第２辱体層が奄気旧Ｐζ接続されなくな
る。

〔発明の峨袋〕

この発明はｈ　ｋのような従来のものの入点を除去する
ためになされたもので、所定パターンの銅１！尋体層全
形成し之回路基板覆面に、アミノ基またｈエポキシ基と
、アルコキシシラン基とｔｔむ有機カップリング膜全形
成する工程、この有機カップリング膜ＶＣ感光性耐熱性
高分子樹脂−を形成する工程、この樹脂層に所定パター
ンの４光全行い、現像して上記樹脂層及び有機カップリ
ング膜の所定パターンを除去する工程、並びに除去工程
後に加熱硬化して絶縁性樹脂層を形成する工程を施すこ
とにより、製造工程を簡略化するととも？て銅と樹脂の
反応を防止し゛ＣＣ先光現は後の倒脂残りｔ−なくして
、除去部分に形成した欅体層が優れた導通性を持つ回路
基板の？３１ｊ１層を形成しようとするものである。

〔発明の実施例〕

第１図〜第４図はこの発明の一実施例を工程順に示すｍ
ｒ面図で、図において、（１）は恭板で、この場合はア
ルミナ基板、（２）は抵抗体で、この場合は酸化ルテニ
ウム（ＵＵＯ＊）力）らなる。（３）は鋼袈辱体層であ
る第１導体層、＋４１１７１は有機カップリング膜で、
この場合けＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン（Ｎ−β−（ａｍｉｎｏ　ｅｔ
ｈｙｌ）γ−ａｍｉｎｏ　ｐｒｏｐ７１　ｍｅｔｈｙｌ
　ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ　ｅｉｌａｎｅ）　Ｔｈ用いて形
成したアミノシラン化合物膜、＋５１　＋８１は感光性
耐熱性高分子樹脂層で、この場合はポリイミド樹脂層、
（６）は第２導体層、（９）けハンダ、１１０１けチッ
プ部品、（ＩＩＩ　９２’　Ｖ′ｉ嵐通孔である。１４
）と＋６１　、１７１と（８）で絶縁性樹脂層をなす。

１ず、アルミナ基板（１）の上ニ、抵抗体（２）全形成
する。次いで、所定パターンの第１導体層（３２を形成
する。第１導体層ｆ３＋丘に有機力ラグリング＃＋４１
゜さらにその、ＩＪ感光性耐熱性島分子樹脂層ｔｅｌを
形成して絶縁性樹脂層とする（第１図）。この樹脂層（
６１に所定パターンの露光を行い、現像した。この時、
有機カップリング膜（４１も同時に所定パターン部が除
去され、繊通孔（ＩＩ）が得られた（第２図）。

貫通孔（１１）全通して第２辱体層（６）を形成した（
第３図）。この）Ｊ、有機カップリングｌ１ａ１７＋　
、　Ｍ光性耐熱件部分子樹脂層（８）からなる絶縁性樹
脂層を形成し、Ｅ記と同様に写真製版処理により所定の
貫通孔（１２・を設ける。貫通孔（＋ｏ　０２１　ｔ−
通して、アルミナ基板Ｅの膜回路がハンダ（９）を通し
て、チップ部品（壇と電気的Ｖ′ｃ接続される（第４図
）。

有機カップリング膜１４１１７１　、感光性耐熱性高分
子樹脂層＋５１　＋８１からなるｅ＊樹脂層は次のよう
にして形成することができる。Ｎ−β（アミノエチル）
ｒ−アミノフロビルメチルジメトキシシラン’ｉ　０．
２１ｉｌチ含むイソグロビルアルコール溶液を所定のプ
ロセスが終了した回ｉ＠基板Ｊ：、Ｋ　２００Ｏｒｐｍ
で約巽秒聞スピン塗布する。次いで窒素雰囲気で１５０
℃約３０分間焼成する。この上に、感光性耐熱性高分子
樹脂として、ＵＲ−３１４０（闇品名：東し社製）ヲ用
い、２００Ｏｒｐｍで約４０秒間スピン塗布する。次い
で、窒素雰囲気で約８０’Ｃ約３０分間乾燥させる。

超高圧水銀灯（に５導ｗ）　’に光源とし４分間所定の
ノくターン露光を行う。直ちに現像処理を行う。この時
、ＵＲ−３１４０から漫られるポリイミド樹脂−（感光
性耐熱性高分子樹脂層）とＮ−／！／　（アミノエチル
）ｒ−アミノプロビルメチルジメトキシンランから得ら
れる有機カップリング膜は同じにノ（ターン形成がなさ
れる。引き続き、１００°Ｃ，２００℃で各々約３０分
間焼成した後、最後は３５０℃で１時間加熱硬化させる
ことにより、高分子樹脂によるＰ！縁樹脂層ｒ形成した
。

なお、Ｌ記実施列では、絶縁樹脂層ＶｃｉＲ光ヰ耐熱性
冒分子樹脂を用い、これπ゛ｒｒミノ寸たけエポキシ基
と、アルコキシシラン基とを含む有機カップリング材を
適用すると、銅配線導体Ａヒの樹脂被膜のバクーン形成
に効果があること全述べた。

この発明の目的からは、感光性耐熱性高分子樹脂の例と
して、ＵＲ−３１４０ｆ用いたが、熱的特性、電気的特
性、パターン形成性を満足するならば、他のものでもよ
い。他の感光性耐熱性高分子樹脂の例としてはＰＡＬ　
（ｔｍ品名：日立化成社製）がある。

同様にして、アミノ基寸たけエポキシ基とアルコキシシ
ラン基とを含む有機カップリング材の例として、Ｎ−ｐ
（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシ
シラン　ＫＢＭ　６０２（商品名：圓越化学社製）を示
したが、同じ効果が漫られるならば他のものでも艮い。

例えば、ｒ−アミノプロピルトリエトキシシランＡｌ１
００　（ｉ品名：ユニオンカーバイト社製）、Ｎ−７（
アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン
　Ｙｌ１２０　（商品名：ユニオンカーバイト社製）、
ｚ６０２０　（商品名：ダウユーニング社唆）、ＫＭＢ
　６０３　（曲品名＝１百越化学社製）などがある。

捷た、Ｅ記実施例では、感光性耐熱性高分子樹脂の膜厚
が、３５（ｊ’Ｃの加熱硬化後、４７１ｍ程度となるが
、所望の電気特性を満足させるために、８〜１２ｐｍ程
度としても何ら差しつかえない。

また、混成集積回路の特性を満足させるために、配線尋
体層の厚みを遍官設了してよい。この実施例では約７７
１ｍ程贋であった。

〔発明の効果〕

以と説明したように、この発明によると、所定パターン
の銅製導体層を形成した回路基板後面に、アミノ基また
けエポキシ基と、アルコキンシラン基とを含む有機カッ
プリング膜全形成する工程、この有機カップリング膜に
感光性１島性高分子（−（脂層を形成する工程、この樹
脂−に所定バター／の先光を行い、埃謙して上記樹脂層
及び有機カップリング膜の所定パターンを除去する」工
程、並びに除去工程後に加熱硬化して絶縁性樹脂Ｉ―Ｃ
形成する工程を施すことにより、カツプリング４）ｆ全
使用するので、銅と樹脂との反応を防止でき、樹脂層の
先光・現像時ＶＣ樹脂残りもなく、有機カッ７”リング
膜も同時にその部分が除去さｉする。そのため、ここＶ
ｃ導体を被検すれば優れた導通性が得られるという効果
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はこの発明の一実厖例を工程順て示す断
面図であり、第１図Ｖ′ｉ感光性耐熱性茜分子倒脂層の
塗布後、第２図はその洲分子樹脂層のパターン形成後、
第３図は第２導体層形成後、及び第４図はチップ部品接
続後をそれぞれ示す。 図において、（１）け基板、（２）は抵抗体、（３）は
銅製導体層である第１４体層、！４１１７１は有機カッ
プリング膜、＋５１　＋８１け感光性耐熱性菌分子樹脂
層、＋６１　Ｖ′ｉ第２萼体祠、（９）けハンダ、１Ｉ
ＯＩｉｔチップ部品、（１ｎ　Ｈ＋　ｔｒ、ｒｊＪメ体
顧ヒに設けらハた絶縁層の貫通孔である。 代理人　大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔｌ＋　所定パターンの銅！＆！礫体層を形成した回路
   基板長面に、′ｒミノ基またはエポキシ基と、アルコキ
   シシラン基とを含む有機カップリング膜を形成する工程
   、この有機カップリング膜に感光性耐熱性−分子樹脂層
   を形成する工程、この樹脂層に所定パターンの蕗光を行
   い、現像して１記樹脂層及びｆｆ機カップリング膜の所
   定パターンを除去する工程、並びＶＣ除去工程後に加熱
   硬化して絶縁性樹脂層を形成する工程を施す回路基板の
   絶縁層形成方法。 （２）　感光性耐熱性高分子樹脂はポリイミド系樹脂で
   ある特許請求の範囲第１項記載の回路基板の絶縁層形成
   方法。