JPS6021377A - 付着量分布制御手段つき真空蒸着めつき装置 - Google Patents

付着量分布制御手段つき真空蒸着めつき装置

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JPS6021377A
JPS6021377A JP12888483A JP12888483A JPS6021377A JP S6021377 A JPS6021377 A JP S6021377A JP 12888483 A JP12888483 A JP 12888483A JP 12888483 A JP12888483 A JP 12888483A JP S6021377 A JPS6021377 A JP S6021377A
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Takehiko Ito
武彦 伊藤
Norio Tsukiji
築地 憲夫
Takuya Aiko
愛甲 琢哉
Toshiharu Kikko
橘高 敏晴
Heizaburo Furukawa
古川 平三郎
Mitsuo Kato
光雄 加藤
Tetsuyoshi Wada
哲義 和田
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Nippon Steel Nisshin Co Ltd
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Nisshin Steel Co Ltd
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は連続真空蒸着装置の改良に関する。より詳細に
いえば、その内部に蒸発槽を配置した真空容器からなり
、そのなかに銅帯などの帯状金属材料を通過させて真空
蒸着を行なうだめの改良された装置を提供するものであ
る。
従来この種の真空蒸着装置の代表的なものは。
(11を意図としての第1図に示されている。この装置
は帯状金属材料2が(紙面に垂直方向に)通過してゆく
ことのできる真空容器1とそのなかに配置された蒸着材
6の蒸発槽3からなっている。蒸発槽3は加熱手段7で
加熱される。通常蒸発槽の上部は蒸気導路5となり、そ
の終端は通過する帯状金属に接近した位置で開口4とな
る。帯状金属材料2が垂直に移動し、蒸気導路5がエル
ボ−状に90 湾曲して垂直に開口している形状のもの
もあり、また蒸発槽や蒸気導路の要所に断熱手段や加熱
手段を設けたものもある。
このような装置で製造される蒸着めっき材は。
蒸着膜の幅方向における厚さの分布は均一でなく。
゛また意図した付着分布を得ることができない。
一般に、加熱される蒸着材より発生する蒸気はそれ自身
の温度分布、従って密度分布が不均一であシ、−!だ被
蒸着基材の表面の流度分布も不均一であるために、生成
する蒸着皮膜の付着量分布を一定にすることは困難であ
る一均一な付着量、ならびに意図する付着量分布を達成
するためには。
発生した蒸気の密度分布を何らかの手段で制御する必要
がある。
上記の欠点に対処するために、蒸発口4の部分に開口部
を有するマスクを挿入固定することが行なわれているが
、帯状の被蒸着基材の幅を変更する場合、また付着量を
変更する場合には、開口部の大きさと形状の異なるマス
クと交換しなければならず、この場合には操業の連続性
が阻害される。
種々の幅の被蒸着基材について、意図する付着量分布を
、操業の連続性を阻害することなく、自由に達成するこ
とのできる装fθは現在のところ知られていない。
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので。
その目的は、均一もしくは意図する被蒸着基材の付着量
分布を操業の連続性を阻害することなく達成することで
、その目的は前記の従来の真空蒸着装置の蒸発口に至る
導路に蒸気流の可変阻止手段を設けて、絞シ効果による
密度の変更ならびに攪拌による密度分布の均一化を実現
することによって達成される。
即ち2本発明によれば、帯状の被蒸着基材が通過する真
空容器内に蒸着材を入れた蒸発槽を配置した真空蒸着装
置において、蒸着材の蒸気が被蒸着基材の表面に到達す
る導路中に、一つまたは複数個の開閉弁を設けたことを
特徴とする真空蒸着装置が提供される。
本明細書において、使用される開閉弁という語は蒸気導
路の断面積を増減することのできる機杓を意味しIPI
 (f開きの扉のような構造でもよいが。
長方形の回転板(以下スロットル弁と称する)が有利で
あシ、一つまたは複数個設けられる。好ましい態様にお
いて、複数個の弁が上下に少なくとも2段に配置され、
必要によシ、上下の弁の回転軸が直交する方向に配置さ
れる。
次に本発明を図面を参照してその好適実施態様について
説明する。
第2図は2本発明の一実施態様の概念を示す断面図であ
る。
この装置の一般構造は先に第1図について説明したとこ
ろと同様である。
本装置では蒸着材蒸気の導路5内に複数個のスロットル
弁8が1段設けられている。本装置でたとえば、被蒸着
基材の板幅中央部の蒸着材の付着量が少ない場合には中
央部のスロットル弁の開度を大きくシ、蒸着材の通過量
を多くすれば付着量の均一化がはかられる。この場合、
蒸気はスロットル弁で反射されるため罠、当然、蒸気密
度の均一化効果もある。
図では弁は左右対称均等に設けられているが。
特殊な蒸着材付着量の分村を意図するときは、非対称、
不均一に設けてもよい。
図では4個のスロットル弁が1段に設けられているが、
この4個のスロットル弁の回転軸は外部から掃作でき、
各スロットル弁のり11度を加減するこことによって所
望の付着量分布を得ることができる。複数の弁の開度の
加減は経ル九的に、また簡単な予備試験によって決定で
きる。
以上述べたスロットル弁の数は多いことが好ましいが、
萎着月蒸気の導路5内の大きさの点から。
1仮付可能なスロットル弁の数にはおのずから制約があ
る。このため、第3図の実施態様に示すように、ネ9数
段のスロットル弁を設けることが好ましい。
t1’4; 4図は不発ツjの別の実施態様の概念を示
す断面図である。
この実hイ1態様は、蒸発槽3の蒸気導路部5が90゜
湾曲していて蒸発口4が垂直に開口しており、帯状被蒸
着基材2が垂直に通過する。
また、スロットル弁8. 9. 10が3段に設けられ
ており、そのうち下流側2段の弁9,10は。
一部が図面の紙面に垂直の軸の回シに回転し、一部が図
面の紙面に平行の軸の回りに回転する。
このような配置により、一層均一な、また一層微妙な付
着量分布を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の真空蒸着装置の概念を示す断面図である
。 第2図は本発明の一実施態様の概念を示す断面図である
。 第3図は本発明の別の実施態様の概念を示す断面図であ
る。 第4図は本発明のさらに別の実施態様の概念を示す断面
図である。 これらの図面において。 1:真空容器、 2:帯状の被蒸着基材。 3:蒸発槽、 4:蒸発槽開口。 5:蒸気導路、 8,9,10:開閉弁特許用に11人
 日新製鋼株式会社 三菱重工業株式会社 代理人 弁理士松井政広 (外1名) 第1 図 第2凶 第3図 第4凶 第1頁の続き 0発 明 者 加藤光雄 広島市西区観音新町四丁目6番 22号三菱重工業株式会社広島研 究所内 0発 明 者 和田哲義 広島市西区観音新町四丁目6番 22号三菱重工業株式会社広島研 究所内 @出 願 人 三菱重工業株式会社 東京都千代田区丸の内2丁目5 番1号

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、帯状の被蒸着基材が通過する真空容器内に蒸着材を
    入れた蒸発槽を配置した真空蒸着装置において、蒸着材
    の蒸気が被蒸着基材の表面に到達する導路中に、一つま
    たは複数個の開閉弁を設けたことを特徴とする真空蒸着
    装置。 2、特許請求の範囲第1項に記載の装置であって。 開閉弁がスロットル弁(回転板弁)であることを特徴と
    する装置。 3、’17ft’r請求の範囲第2項に記載の装置であ
    って。 スロットル弁を少なくとも2段に設けたことを特徴とす
    る装置。 4、特許請求の範囲第3項に記載の装置であって。 スロットル弁が2段に設けられ、上段のスロットル弁と
    下段のスロットル弁の回転軸が直角をなしていることを
    特徴とする装置。 5、特t′[請求の範囲第1ないし3項のいずれかの項
    に記載の装置であって、蒸気導路が900曲げられ、帯
    状被蒸着基材が垂直に通過することを特徴とする特許
JP12888483A 1983-07-15 1983-07-15 付着量分布制御手段つき真空蒸着めつき装置 Granted JPS6021377A (ja)

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JPS6021377A true JPS6021377A (ja) 1985-02-02
JPH0351789B2 JPH0351789B2 (ja) 1991-08-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173875A (ja) * 1984-09-17 1986-04-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 流路幅調整板付き真空蒸着装置
JPS62290868A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 連続真空蒸着装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5410949U (ja) * 1977-06-23 1979-01-24
JPS5811785A (ja) * 1981-07-14 1983-01-22 コムビナ−ト・フアウ・エ−・ベ−・ロコモ−テイフバウ−エレクトロテヒニツシエ・ウエルケ“ハンス・バイムレル” 亜鉛蒸発器を運転する方法および該方法を実施するための蒸発器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5410949U (ja) * 1977-06-23 1979-01-24
JPS5811785A (ja) * 1981-07-14 1983-01-22 コムビナ−ト・フアウ・エ−・ベ−・ロコモ−テイフバウ−エレクトロテヒニツシエ・ウエルケ“ハンス・バイムレル” 亜鉛蒸発器を運転する方法および該方法を実施するための蒸発器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6173875A (ja) * 1984-09-17 1986-04-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 流路幅調整板付き真空蒸着装置
JPS62290868A (ja) * 1986-06-11 1987-12-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd 連続真空蒸着装置

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