JPS6021458B2 - 接点装置 - Google Patents
接点装置Info
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- JPS6021458B2 JPS6021458B2 JP1129380A JP1129380A JPS6021458B2 JP S6021458 B2 JPS6021458 B2 JP S6021458B2 JP 1129380 A JP1129380 A JP 1129380A JP 1129380 A JP1129380 A JP 1129380A JP S6021458 B2 JPS6021458 B2 JP S6021458B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔利用分野〕
本発明は、接点材料として銀又は銀合金を使用した可動
及び固定接点からなる接点装置に関する。
及び固定接点からなる接点装置に関する。
〔従来技術の問題点〕
従来、この種接点装置としては可動、固定両接点共に全
体を銀又は銀合金にて形成したもの、あるいは銀材料の
消費量削減のため第７図の如くヘッド部イを鋼又は銅合
金材料にて形成し、このヘッド部イの上面両面に亘つて
銀材層口を張り合わせたものがある。
体を銀又は銀合金にて形成したもの、あるいは銀材料の
消費量削減のため第７図の如くヘッド部イを鋼又は銅合
金材料にて形成し、このヘッド部イの上面両面に亘つて
銀材層口を張り合わせたものがある。
ところで、電気用品取締法において配線器具に分類指定
されるものに用いられる接点にあっては、例えば定格１
００ＶＩ弘であれば銀又は銀合金の厚さは０．５肋以上
といった規定があり「一方銀材料の価格高騰から前記規
定を満足させたうえでその消費量を削減することは鞍点
装置の製造業者にとって重要課題である。
されるものに用いられる接点にあっては、例えば定格１
００ＶＩ弘であれば銀又は銀合金の厚さは０．５肋以上
といった規定があり「一方銀材料の価格高騰から前記規
定を満足させたうえでその消費量を削減することは鞍点
装置の製造業者にとって重要課題である。
加えて接点の温度上昇を抑えるため接点の放熱効果を向
上させることもまた重要課題である。接点の放熱効果を
向上させるには、接点の表面積、殊に接点板との接触面
積の増大が望ましい。
上させることもまた重要課題である。接点の放熱効果を
向上させるには、接点の表面積、殊に接点板との接触面
積の増大が望ましい。
しかるに前記した従釆のものでは、前者は言うまでもな
く後者でも放熱効果を向上させるには、ヘッド部イの平
面的に見た直径を大きくせねばならず、そうすると有効
接触面以外にも銀材を使用することになって、結局両者
共に高価な銀材料の消費量が増え接点装置のコスト高を
招くものである。〔発明の目的〕 本発明は、上記に鑑みてなしたものあり、その目的とす
るところは、接点の放熱効果が向上させられるとともに
、銀又は銀合金材料の消費量を削減して安価となる接点
装置を提供するにある。
く後者でも放熱効果を向上させるには、ヘッド部イの平
面的に見た直径を大きくせねばならず、そうすると有効
接触面以外にも銀材を使用することになって、結局両者
共に高価な銀材料の消費量が増え接点装置のコスト高を
招くものである。〔発明の目的〕 本発明は、上記に鑑みてなしたものあり、その目的とす
るところは、接点の放熱効果が向上させられるとともに
、銀又は銀合金材料の消費量を削減して安価となる接点
装置を提供するにある。
〔発明の開示〕本発明に係る接点装置は「少なくとも一
方の接点が銅又は銅合金材料にて形成されたヘッド部と
銀又は銀合金材料にて形成されたチップとよりなり、該
ヘッド部は該チップより十分大径に形成されかつその中
央上面に該チップを鉄合間着する窪部が形成され、該窪
部に該チップが鉄合固着されることにより、チップ同志
あるいはチップと銀又は銀合金材料からなる接点が接合
することを特徴とするものである。
方の接点が銅又は銅合金材料にて形成されたヘッド部と
銀又は銀合金材料にて形成されたチップとよりなり、該
ヘッド部は該チップより十分大径に形成されかつその中
央上面に該チップを鉄合間着する窪部が形成され、該窪
部に該チップが鉄合固着されることにより、チップ同志
あるいはチップと銀又は銀合金材料からなる接点が接合
することを特徴とするものである。
（実施例）
以下本発明を、一実施例として掲げた第１図乃至第３図
に基づいて説明すると、１は銀又は銀合金材料にて形成
された可動接点で、上面（図面では下方）に曲面状の接
触面ｌａを形成し、その下面（図面では上方）が可動接
点板（図示せず）に固着される。
に基づいて説明すると、１は銀又は銀合金材料にて形成
された可動接点で、上面（図面では下方）に曲面状の接
触面ｌａを形成し、その下面（図面では上方）が可動接
点板（図示せず）に固着される。
２は固定接点で、銅又は銅合金材料にて形成されたヘッ
ド部４と銀又は鉄合金材料にて所定厚及び所要接触面積
を有する平板状又は円板状に形成されたチップ５とより
なる。
ド部４と銀又は鉄合金材料にて所定厚及び所要接触面積
を有する平板状又は円板状に形成されたチップ５とより
なる。
このヘッド部４はチップ５より十分大径に形成されかつ
その中央上面にチップ５を鉄合間着する建部３が形成さ
れ、蓬部３にチップ５を舷合固着するとともに、その下
面が固定接点板（図示せず）に固着される。而してチッ
プ５の幅×内で銀又は銀合金材料にて形成された可動接
点１の接触面竃ａが接合する。Ｙは接触面ｌａの幅でチ
ップ５の幅Ｘと同一としている。（動 作） 第１図はオフ状態である。
その中央上面にチップ５を鉄合間着する建部３が形成さ
れ、蓬部３にチップ５を舷合固着するとともに、その下
面が固定接点板（図示せず）に固着される。而してチッ
プ５の幅×内で銀又は銀合金材料にて形成された可動接
点１の接触面竃ａが接合する。Ｙは接触面ｌａの幅でチ
ップ５の幅Ｘと同一としている。（動 作） 第１図はオフ状態である。
ここで可動接点１が駆動されてオン、オフ動作を反復す
れば「両接点１，２間に発生するアークによって第２図
の如くチップ５が摩耗（可動接点１も同様）する。この
場合、摩耗しても主たる電気的接触部は両接点１，２の
銀又は銀合金材料部分である。さらにこの第２図の現象
が進行すれば、第３図の如くヘッド部４の上面２ａがア
ークによって粗れそして摩耗するが、ヘッド部４の材料
である銅又は銅合金は高融点材料であるからこれは極め
て少量であって、ヘッド部４の機能、即ち放熱面積ある
いは通電容量等は損なわれていない。通電電流やアーク
により接点１，２が発熱してもｔ所要接触面積より十分
大径のヘッド部４の固定接点板接触部から固定接点板に
良好な放熱が行われる。第４図及び第５図は異なる実施
例を示すもので、固定接点２のチップ５上面とヘッド部
４上面２ａとを同一高さとしており、前記した実施例と
同様の作用効果を奏する。
れば「両接点１，２間に発生するアークによって第２図
の如くチップ５が摩耗（可動接点１も同様）する。この
場合、摩耗しても主たる電気的接触部は両接点１，２の
銀又は銀合金材料部分である。さらにこの第２図の現象
が進行すれば、第３図の如くヘッド部４の上面２ａがア
ークによって粗れそして摩耗するが、ヘッド部４の材料
である銅又は銅合金は高融点材料であるからこれは極め
て少量であって、ヘッド部４の機能、即ち放熱面積ある
いは通電容量等は損なわれていない。通電電流やアーク
により接点１，２が発熱してもｔ所要接触面積より十分
大径のヘッド部４の固定接点板接触部から固定接点板に
良好な放熱が行われる。第４図及び第５図は異なる実施
例を示すもので、固定接点２のチップ５上面とヘッド部
４上面２ａとを同一高さとしており、前記した実施例と
同様の作用効果を奏する。
第６図は他の異なる実施例を示すもので、可動薮点１を
もヘッド部とチップによりなし、固定接点２のチップ５
上面をヘッド部上面２ａより突出させ可動競点１のチッ
プ上面をヘッド部上面より陥没させており、前記した実
施例の放熱効果をより向上させられる。
もヘッド部とチップによりなし、固定接点２のチップ５
上面をヘッド部上面２ａより突出させ可動競点１のチッ
プ上面をヘッド部上面より陥没させており、前記した実
施例の放熱効果をより向上させられる。
本発明に係る接点装置は上記した如く、少なくとも一方
の接点が銅又は銅合金材料にて形成されたヘッド部と銀
又は銀合金材料にて形成されたチップとよりなり、該ヘ
ッド部は該チップより十分大径に形成されかつその中央
上面に該チップを鉄合固着する建部が形成され、該建部
に該チップが鉄合固着されることにより、チップ同志あ
るいはチップと銀又は銀合金材料からなる接点が接合す
るものであるから、通電電流やアークにより接点が発熱
しても、所要接触面積より十分大径のヘッド部の固定接
点板接触部から固定接点板に良好な放熱が行われ、しか
も高価な銀又は銀合金材料は所定厚及び所要接触面積を
有する分だけしか使用しなくてよく、もって接点の放熱
効果が向上させられるとともに、銀又は銀合金材料の消
費量を削減して接点装置が安価となる効果がある。
の接点が銅又は銅合金材料にて形成されたヘッド部と銀
又は銀合金材料にて形成されたチップとよりなり、該ヘ
ッド部は該チップより十分大径に形成されかつその中央
上面に該チップを鉄合固着する建部が形成され、該建部
に該チップが鉄合固着されることにより、チップ同志あ
るいはチップと銀又は銀合金材料からなる接点が接合す
るものであるから、通電電流やアークにより接点が発熱
しても、所要接触面積より十分大径のヘッド部の固定接
点板接触部から固定接点板に良好な放熱が行われ、しか
も高価な銀又は銀合金材料は所定厚及び所要接触面積を
有する分だけしか使用しなくてよく、もって接点の放熱
効果が向上させられるとともに、銀又は銀合金材料の消
費量を削減して接点装置が安価となる効果がある。
第１図乃至第３図は本発明に係る接点装置の一実施例を
示すもので、第１図は正面図、第２図及び第３図はその
接点消耗進行を示す正面図、第４図は異なる実施例の正
面図、第５図はその接点消耗進行を示す正面図、第６図
は他の異なる実施例の正面図、第７図は従来例を示す正
面図である。 １…可動接点、２…固定接点、３…窪部、４・・・ヘッ
ド部、５…チップ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
示すもので、第１図は正面図、第２図及び第３図はその
接点消耗進行を示す正面図、第４図は異なる実施例の正
面図、第５図はその接点消耗進行を示す正面図、第６図
は他の異なる実施例の正面図、第７図は従来例を示す正
面図である。 １…可動接点、２…固定接点、３…窪部、４・・・ヘッ
ド部、５…チップ。 第１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- １ 銀又は銀合金材料を使用した可動及び固定接点から
なる接点装置であつて、少なくとも一方の接点が銅又は
銅合金材料にや形成されたヘツド部と銀又は銀合金材料
にや形成されたチツプとよりなり、該ヘツド部は該チツ
プより十分大径に形成されかつその中央上面に該チツプ
を嵌合固着する窪部が形成され、該窪部に該チツプが嵌
合固着されることにより、チツプ同志あるいはチツプと
銀又は銀合金材料からなる接点が接合することを特徴と
した接点装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129380A JPS6021458B2 (ja) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | 接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1129380A JPS6021458B2 (ja) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | 接点装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56109412A JPS56109412A (en) | 1981-08-29 |
| JPS6021458B2 true JPS6021458B2 (ja) | 1985-05-28 |
Family
ID=11773941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1129380A Expired JPS6021458B2 (ja) | 1980-01-31 | 1980-01-31 | 接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6021458B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290689U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-18 |
-
1980
- 1980-01-31 JP JP1129380A patent/JPS6021458B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0290689U (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56109412A (en) | 1981-08-29 |
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