JPS60216863A - 電子部品実装用結合剤の塗布装置 - Google Patents

電子部品実装用結合剤の塗布装置

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JPS60216863A
JPS60216863A JP59073307A JP7330784A JPS60216863A JP S60216863 A JPS60216863 A JP S60216863A JP 59073307 A JP59073307 A JP 59073307A JP 7330784 A JP7330784 A JP 7330784A JP S60216863 A JPS60216863 A JP S60216863A
Authority
JP
Japan
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nozzles
adhesive
binder
tank
chip
Prior art date
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Granted
Application number
JP59073307A
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English (en)
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JPH0437751B2 (ja
Inventor
Masumi Seno
瀬野 眞透
Yoshihiko Misawa
義彦 三沢
Yoshinobu Maeda
嘉信 前田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0437751B2 publication Critical patent/JPH0437751B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H05K3/305Affixing by adhesive
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ型電子部品(以下チップ部品)の実装
において、ノズルのピッチが可変である結合剤の塗布装
置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 チップ部品のプリント基板への実装工程を、第1図に示
す。aは結合剤として接着剤を用いた接着剤塗布工程で
、プリント基板1にアクリル系の接着剤2を塗布装置3
で塗布する。bはチップ部品4の実装工程でチップ装着
機6で接着剤2の上にチップ部品4を装着する。Cは硬
化工程で、紫外線6及びヒータ7で接着剤2を硬化する
第2図aは接着剤2とチップ部品4の位置関係を示すも
のである。斜線部ははみ出し部8でありCに示すように
装着時にチップ部品4の中心に接着剤2を一点塗布する
場合より回転方向のズレが小さく、かつ紫外線6が直接
接着剤2に当シ、硬化しやすく、ヒータ7による熱硬化
の際に、接着剤2に含まれるガスの膨張による位置ズレ
を防ぐ効果があシ、かつ接着強度が得やすい。第2図す
はクリーム半田9をパターン10に塗布し、チップ部品
4を装着しりフローするものである。
第3図は、従来の塗布装置3である。接着剤2又はクリ
ーム半田9を入れたタンク11に2本のノズル12が一
定ピッテに設けられ、圧縮空気Pで加圧することによシ
、ノズル1oの先端にできる結合剤のボール13をZ方
向に動くことによシブリント基板1に転写する。14は
穴を有した押え板である。
以上のような構成では、第2図a、rbに示すテップ部
品2の幅Wあるいは、長さLがある寸法以上に変化する
と、はみ出し部8が得られなくなったり、また、パター
ン10の上に塗布することが不可能になる。
発明の目的 本発明は、上記従来の欠点を解消するものであり、ノズ
ルのピッチを可変にすることにより寸法の異るチップ部
品に対応するものである。
発明の構成 本発明は、2本のノズルを中心軸に対称に可動させ、こ
の2本のノズルと結合剤のタンクとを、フレキシブルな
チューブで接続することにより、結合剤の塗布ピッチを
チップ部品の寸法に合せて変えられるようにし、はみ出
し部を得たシ、パターン寸法に合せられるようにし、結
合剤硬化を確実にし、チップ部品の位置ズレを防ぎ、接
着強度を大きくし、信頼性を高めるようにした結合剤の
塗布装置である。
実施例の説明 以下に本発明の一実施例について第4図に基づいて説明
する。16は保持具であり、ノズル12を備え、右ネジ
、左ネジを切った駆動軸16によシ、対称に動かされる
。17は回シ止めのガイドである。駆動軸16の回転は
、チップ部品の幅Wやパターン寸法りに合せるようNC
命令で動くモータ18によシギャ19,20によシ伝達
される。
ノズル12′は、フレキシブルなチューブ21によシ接
着剤2のタンク9′に接続され、圧縮空気Pの加圧によ
り接着剤のボール13がノズル12′の先端につくられ
、Z方向にタンク9′駆動軸16、ガイド17、モータ
18を一体とするフレーム22を動かすことにより、接
着剤のボール13をプリント基板1に転写する。
発明の効果 、このように本発明は、結合剤を塗布するノズルをチッ
プ部品の寸法に合せて可動することができ、アクリル系
接着剤を紫外線硬化できるよう、はみ出し部を得ること
やクリーム半田をパターン寸法に合せて塗布することが
可能となった。これにより装着時あるいは接着剤の熱硬
化の際に生じる位置ズレを防止し、かつ強い接着強度が
得′られる。
またパターン部に確実にクリーム半田を塗布できチップ
部品の実装の信頼性を高めることができるという特徴を
有している。
【図面の簡単な説明】
第1図はチップ部品実装の工程図、第2図a。 b、cは結合剤とチップ部品の位置関係図、第3図は従
来の塗布装置の断面図、第4図は本発明の一実施例にお
ける塗布装置の断面図である。 2・・・・・・接着剤、4・・・・・・チップ部品、8
・・・・・・はシ出し部、12・・・・・・ノズル、1
6・・・・・・駆動軸、21・・・・・・チューブ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第1
図 (αr (b)(C) 第2図 (C1,l (C) #ρ====h=・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 一対のノズルを中心軸を対称に可動する保持具に保持し
    、結合剤のタンクと前記ノズルをフレキシブルなチュー
    ブで接続した結合剤の塗布装置。
JP59073307A 1984-04-12 1984-04-12 電子部品実装用結合剤の塗布装置 Granted JPS60216863A (ja)

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JP59073307A JPS60216863A (ja) 1984-04-12 1984-04-12 電子部品実装用結合剤の塗布装置

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JP59073307A JPS60216863A (ja) 1984-04-12 1984-04-12 電子部品実装用結合剤の塗布装置

Publications (2)

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JPS60216863A true JPS60216863A (ja) 1985-10-30
JPH0437751B2 JPH0437751B2 (ja) 1992-06-22

Family

ID=13514373

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5924172U (ja) * 1982-08-06 1984-02-15 関東自動車工業株式会社 接着剤自動塗布装置
JPS59120269A (ja) * 1982-12-28 1984-07-11 Kinugawa Rubber Ind Co Ltd 長尺物用塗布装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5924172U (ja) * 1982-08-06 1984-02-15 関東自動車工業株式会社 接着剤自動塗布装置
JPS59120269A (ja) * 1982-12-28 1984-07-11 Kinugawa Rubber Ind Co Ltd 長尺物用塗布装置

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JPH0437751B2 (ja) 1992-06-22

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