JPS60220945A - 集積回路処理装置 - Google Patents

集積回路処理装置

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JPS60220945A
JPS60220945A JP60064936A JP6493685A JPS60220945A JP S60220945 A JPS60220945 A JP S60220945A JP 60064936 A JP60064936 A JP 60064936A JP 6493685 A JP6493685 A JP 6493685A JP S60220945 A JPS60220945 A JP S60220945A
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cassette
canopy
air
doors
door
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Jiei Toorisu Baakurei
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    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はクリーンルームを使用することなく、集積回路
を外部環境にさらさないで処理する集積回路処理装置に
関する。
処理の歩どまりは長い間集積回路（ＩＣ）の製造におい
ての大きな関心事であった。ＩＣ処理の失敗の主な原因
は処理環境に埃のような微粒子が存在することである。
したがって従来のＩＣ処理は空気を絶えず循環し空中微
粒子をろ過取除くクリーンルーム内で行われる。更に、
作業員は、作業員がクリーンルームを動き廻るとき入り
込む多数の微粒子を減らす目的で特殊な服を着用する。
最終段階では、最も傷つき易いＩＣ処理段階の多くはさ
らに、ろ過空気の層流のもとで行われ、局部的微粒子汚
染源からも保護している。
残念ながら、このような環境には幾つかの欠点がある。
第１に、このように特別に設計した部屋は構成および保
守とにかなり費用がかかるばかりでなく、このような環
境での作業は不便である。
第２に、製品不良を起こす微粒子の大きさは通常、製品
の形体の最小の大きさの１／４から１／３以上であるか
ら、新しいＩＣ製品の寸法が小さくなるにつれて、処理
の歩どまりを許容範囲に維持するためには汚染のレヘル
を絶えず減らずことが必要である。この問題は、製品形
体の最小の大きさが超大規模集積回路（ＶＬＳＩ）にお
いては１ミクロンより小さくなるので特にきびしくなる
。
本発明は、本出願人が以前に出願した特願昭５９年第２
０２８９０号と同様に、１．Ｃの製造において伝統的な
りリーンルームを使用しないようにするものである。か
わりに、ウェーハ上にふりかかる微粒子束を格段に減ら
して微粒子汚染を減らす新しい標準化された機械的イン
ターフェース（ＳＭＩＦ）システムを採用する。これは
輸送、保管、およびほとんどの処理段階の期間中、機械
的にウェーハを取り巻く気体をウェーハに対して本質的
に静止させ、且つ外部の周囲環境がウェーハの環境に入
り込むことができないようにしている。
実験によれば、ＳＭＩＦシステムのウェーハ処理では従
来のクラス１００のクリーンルームによるウェーハ処理
方式と比較してウェーハの微粒子汚染がほとんど１０倍
も減ることが示された。更に、ＳＭＩＦシステムの微粒
子汚染のレベルは周囲の外部環境とは無関係なので、Ｉ
Ｃの製造は清浄でない施設の中で行うことができる。こ
のように、高価で不便なりリーンルームが除かれるばか
りでなく、微粒子汚染物の集中が少ないため高密度■Ｌ
ＳＩプロセスに対して処理の歩どまりが維持できるばか
りか向上さえできる。
実験ではＶＬＳＩ回路のかなりな数の処理欠陥は粒子に
よって起こり、これら粒子の多くはたとえ無塵服を着用
しても人間の操作に関係して生ずることがわかっている
。座っている人間が軽く手、前腕、頭を動かすと適切な
無塵服を着ていても毎分１００，０００個を越す粒子を
発生し、その粒子の大きさはすべて０．３ｔクロンより
大きい。したがってＳＭＩＦシステムは二つの部分から
構成される。
（１）処理機器の各部のウェーハ処理器具を取囲んだ清
浄ガスを充填した天蓋と、（２）機械から機械ヘウェー
ハを運ぶ小型で、清浄な静止ガスを満たした箱とである
。装置の各種部分は微粒子の無い独特なドツキング可能
なドアによって、空気閉鎖する必要なしに機械的に連絡
される。このドアは機械の各種部分上にあって埃っぽい
外部環境によりドアの外表面にたまった微粒子を捕える
ように取りつけられているドアから成る。一旦結合する
と、ドアは一体となって清浄な内部空間内に移動し、装
置の構成部品の間に微粒子の無いインターフェースを開
く。次いでウェーハは人間の新入なしに機械の腕とエレ
ベータとで装置内に移動される。実際のウェーへの運動
もロボント式の操作機構を使用して完全に自動化できて
更に生産性が向上できる。このように■ｃラウェ−の人
手による取扱いを省き、■ｃプロセスの大部分を通じて
ウェーハを静止空気環境に維持することによって、微粒
子を減らし、プロセスの歩どまりが向上する。以下図面
を用いて本発明を説明する。　概念的に、ＳＭＩＦシス
テムは次の二つの部分から構成される。
■）処理機器の各部分のウェーハ処理機具を取り囲む清
浄空気を満たした天蓋と、 ２）ウェーハを機械から機械へ運ぶ小型の清浄空気を満
たした箱。
実際には、ＳＭＩＦ装置は、ＳＭｒＦサブシステムを形
成する幾つかの小さな清浄空気の箱と天蓋とから組立て
ており、そしてサブシステムはそれぞれ３個のＳＭＩＦ
サブシステム構成要素から組立てられている。
第１図に示すとおり第１のＳＭＩＦサブシステム構成要
素は天蓋１０である。天蓋１ｏば処理機械１５の各ウェ
ーハ処理機構（たとえば、）Ａｉ・レジスト塗布機、マ
スク合わせ器、検査機械など）を覆う取外し易いシール
ドである。一般に、天蓋１０はレフサンのような透明な
プラスチックで構成され、後に必要となる天蓋１ｏ内部
の検査あるいは保守を行い易くなっている。他のザブシ
ステム構成要素はＳＭＩＦカセットポー１−２０とＳＭ
ＩＦカセット操作器３０とであって、これらは天蓋１０
の中の動きやすい位置で天蓋１０にポルｌ−で固定され
ている。天蓋１０は処理機械１５の処理機構を囲んでい
るので、クリーンルーＪ・内で処理機械１５を囲む必要
はない。
第２Ａ図はＳＭＩＦ力七ソＩ−ポート２ｏの詳細を示す
。ポート２０は代表的には天蓋数（＝Ｊｉ＆　５０を用
いて天蓋１０の水平面４０に取付けられる。
ポート２０は更にポートドアエレベータ機構７０を含ん
でいる。このエレベータ機構７０は１０ウエーハ８２が
入っているカセット８０を天蓋１゜の内部に運び込む。
ウェーハ８２は第２Ｂ図に示すように、ウェーハ制動器
８５によってカセット８０内に保持される。このウェー
ハ制動器８５は、ドア１００に取りつけられ、そしてカ
セット８００重量で付勢される。
ＳＭＩＦ箱９０は、カセット８０を処理機械１５の一つ
の処理機構から他へ輸送するのに使用するが、ＳＭＩＦ
ポート２０を介して天蓋１０と連絡している。ＳＭＩＦ
ポート２０と整列しておりポート２０のドア６０と連動
するドア１００が付いている。ドア６０と１００とは共
に、第２図に開いた位置（下に下がった位置）を示しで
あるが、微粒子を侵入させないトンキング可能なインタ
ーフェース１１０を構成している。これについての詳細
を簡潔に述べる。インターフェース１１０はボート２０
に箱９０をラッチする手段ともなっており、したがって
エレベータ機構７０は箱９０と天蓋１０との間でカセッ
ト８０を自由に輸送することができる。ドア６０と１０
０とはこれらの外面の微粒子の外部分がドア６０と１０
０との間に捕えられるよ・うに作られている（後述する
）。このように、カセット８０に保持されているウェー
ハはインターフェース１１０を開いたとき汚染されるこ
とはない。
一旦カセット８０が天蓋１０の中に入ると、カセット８
０は必要に応じてカセット操作器３ｏで操作することが
できる。人手操作のカセット操作器３０を第３図に示す
。操作器３０は一般に長さ６０〜９２ｃｍの腕１２０と
、内端（清浄空気で覆われている）にカセット把持器１
３０、外端（外気で覆われている）に握り部１４０とを
備えている。軸受１５０は腕１２０に角運動および内・
外運動をさせると共にきたない外気が侵入し蛙いように
空気を封止する。カセット把持器１３０ば把持器スイッ
チ１５５で作動してカセット８ｏを保持し、次いで握り
部１４０に取りつけられているつまみ１６０で垂直軸の
周りに回転することができる。操作器取付板１’７０は
軸受１５０と、ボート作動スイッチ１８０とを指示して
いる。このボート作動スイッチ１８０は、ドア６０と１
００のランチとエレベータ機構７０の運動とを作動させ
る。機械的ダンパ１８１が腕１２０の運動の３軸に沿っ
て設けられていて把持器１３０の運動の速さを制限して
いる。操作器取付＠１７０は第１図に示すとおり天蓋１
０にボルト止めされている。
第３Ｂ図および第３Ｃ図はカセット操作器３０の他の実
施例を示しており、１８２は握り棒、１８３はウェーハ
把持器である。握り棒１８２は把持器１３０が無いカセ
ット操作器３０であって目的物を天蓋１０の内部に押込
むのに使用する。ウェーハ把持器１８３はカセ・７ト把
持器１３０の変わりに三つ段重１８４または同様な機構
を備えたカセット操作器３０であってウェーハを必要に
応じ直接把持することができる。
前述の天蓋１０とＳＭＩＦ箱９０とは全体として人間の
介在が不要でしかもＩＣウェーハの表面にたまる微粒子
を減らすために常時ろ過した空気を流動させてはいない
ことに注目すべきである。
そのかわり、ＩＣの清浄さは静止空気の内部環境を維持
することにより得られる。天蓋１０と箱９０とにはそれ
ぞれ粒子をろ過できる関口１１および９１を設けること
ができく第４図を参照）、内部および外部（周囲）の空
気圧を連続的に等しくすることができる。このようなろ
過圧力等化開口１１と９１とにより、インターフェース
１１０を開きウェーハを箱９０から天蓋１０に移動させ
るとき天蓋１０箱と９０との間の圧力差と空気流とを最
小限にすることができる。更に、天蓋１０と箱９０の内
部に接近するには、囲みの内部で本質的に体積が一定で
ありしたがってＩＣウェーハが動き回ったとき内部体積
がそれほどかわらないようになっている機械の腕を用い
て行う。したがって、処理中に内部空気圧の変化がほと
んどまたは全く無いから、天蓋１０または箱９０には気
密封止の必要が無く、ＩＣウェーハ面上の微粒子は空気
の流動が禁止されることにより更に減少する。
第４図はＳＭＩＦカセットボート２０を天蓋１０に取り
つけた場合の断面図で、垂直に開く機種を示す。水平に
開く機種も、垂直に開く機種にわずかな機械的変更を加
えることにより達成できる。
すなわち、ドアを保持するのに重力を利用することがで
きないから、ドア６０と１００との間に第５図に示すよ
うに正のばね負荷ラッチ１８５と解放ケーブル１８７と
を設けるようにすればよい。
カセット箱９０は１個のカセット８０を入れるようにな
っていてＩＣウェーハを保持するカセット８０そのもの
よりわずかに大きいだけである。カセット箱９０は一般
に側面が透明になっていて必要になる場合人間がたやす
く観察できる。先に述べた微粒子のない゛ドツキング可
能なイタ−フェース１１０によって、天蓋１０およびＳ
ＭＩＦ箱９０のような独立した二つの清浄環境装置を清
浄に微粒子の存在なしに結合できる。インターフェース
１１０は風媒微粒子、特に大きさの範囲が０．１ナイし
０．２ミクロンのものが、きれいな機械容器内に入って
来ないようにしている。
第４図は天蓋１０と箱９０とが接触域１９０に沿って結
合された状態を示す。カセット８０、ドア１００および
箱９０はランチ２１０１案内リツプ２７５等により一体
化されている。本発明においては、空間１０′および９
０′を、外部環境にまたは天蓋１０および９０のドア６
０および１００の外表面に露出させずに接触域１９０を
開く必要がある。特に、ドア６０および１００を開くと
き、接触開口１９５の中にある接触域１９０の外表面の
部分は互いに接触しており、それによりドア６０と１０
０の間の外面上に存在する微粒子を捕える。そして接触
域１９０はドア６０と１００とが一体となって空間１０
′の内部に移動している間接触しつづける。
インターフェイス１１０を開く以前に、第４図に示すよ
うにＳＭＩＦ箱９０は天蓋１０」二のリップ９５に整列
され、汚い外部空気の侵入が阻止される。第６図はイン
ターロックラッチ機構９７の詳細を示した断面図であり
、この機構は不適当な時刻にドア６０が開くのを防止す
る。ランチスプリング６０３とラッチ台６０５とはネジ
６０７によって角付はナツト６０９に、ＳＭＩＦ箱９０
の側壁６１０内に取りつけられる。ラッチ台６０５の第
１の目的は、ラッチスプリング６０３の力によってＳＭ
ＩＦ箱９０の座部を形成するドア１００を指示すること
である。天蓋１０のドア６０は、ドア６０中に入り込む
凸部６１４を有するポートラッチ６１３によって、天蓋
１０の正しい位置に指示される。支持体６１８に装着さ
れた空気ランチシリンダ６１５は、合くぎ６１９によっ
て引手６１７に結合される。そして全体としての引手機
構（６１５，６１７，６１８，６１９）はポートラッチ
６１３上で天蓋１０上に装置される。ラッチシリンダ６
１５は双方向に動作する空気シリンダ（引手６１７を開
閉するために空気が供給されねばならない）、または復
帰スプリング（引手６１７を閉状態に保ように右側に押
しつける）を併なった単方向動作空気シリンダであって
よい。天蓋１０へのＳＭＩＦ箱９０の装着は、ＳＭ’Ｉ
Ｆ箱９０を整列リップ９５内で整列させ、且つランチ台
６１５を凸部６２０，６２３　（ポートラッチ６１３と
引手１６７の各部である）のすく上に置くように、ＳＭ
ＩＦ箱９０を置くことにより行われる。ドア６０と１０
０を開放するための空気制御信号により、ラッチシリン
ダ６１５は左側へ引っばられる。引手６１７が移動する
ときＳＭＩＦ箱９０が正しい位置にない場合には、スプ
リング６２５によりポートラッチ６１３は移動せず、１
′アロ０は開状態のままにラッチされる。したがって、
天蓋１０内のｌｎ浄空気が汚い外部空気で汚染されるの
を防止する。第６図に示すようにＳＭＩＦ箱９０が正し
い位置にある場合には、引手６１７はラッチ台６０５の
凸部６２５．６２７を引っ張り、ドア１００を解除する
。同時に、ポートラッチ６１３の凸部６２０は凸部６２
７を介して引っ張られ凸部６１４をドア６０から離ず。
その結果、ドア６０と１００の対は一体的に開放できる
。加えてドア６０と１００とが解除されるとき、ラッチ
台６０５は整列リップ９５中の溝６３０中に入り込み、
ＳＭＩＦ箱９０が天蓋１０から離れて上方向に掲げられ
るのが防止される。
第７Ａ〜７０図にラッチ台６０５の詳細が、第８Ａ〜８
０図にランチスプリングが、第９人図。
９Ｂ図にラッチスプリング６０３とラソヂ、１６０５と
の組立体とがそれぞれ示されている。また第１０Ａ〜Ｉ
ＯＣ図にば角付ナツト６０９が、第１１図にはランチシ
リンダ６１５の詳細が、第１２Ａ〜１２Ｃ図には支持体
６１８の詳細が、第１３Ａ〜１３Ｃ図には整列す・ノブ
９５の詳細が、第１４Ａ〜１４Ｃ図には引手６１７の詳
細が、第１５Ａ’１５０図にはポートランチ６１３の詳
細がそれぞれ示されている。なおこれらの図中の数字は
ｃｍ表示である。
ｉ４図の実施例においてエレベータ７０のピストン２３
０は、空間１０’、９０’のスペースを保つために、空
間１０’、９０’の外部に置かれる。ピストン２３０は
腕２４０と棒２５０とによってドア６０に結合される。
棒２５０はへローズ２６０によってスペース１０′の壁
を通過する。
ベローズ２６０は汚い外部空気の侵入を阻止する。
通気孔２７０により、エレベータ７０が移動しそしてベ
ローズ２６０が伸縮するトキ、へｏ　−ス２６０の内部
空気圧が等しくされる。通気孔２７０を通過する空気は
汚い外部空気である。しかしながら、ベローズ２６０は
スペース１０′に対してシール１′されているので、ス
ペース１０′を汚染することはない。インターフェイス
１１Ｑｆｃ開放する場合には、ピストン２３０が伸ばさ
れ、エレベータ７０がドア６０と１００を一体として移
動させる。それによりカセット８０はガイドピン２７５
に沿って空間１０′中に運ばれる。この間１アロ０と１
００間の表面粒子は捕獲されたままであり、汚い外部空
気で汚染されることはない。
２個のドア６０と１００間で表面粒子を捕獲するために
は、ドア６０と１００とがそれらの外周２８０．２８５
の周りで均−且つ密に互いに接触していればよい。ドア
６０と１００はインターフェース１１０の全域にわたっ
て互いに同一平面でぴったり合っている必要はない。実
際には、外周２８０．２８５の内側でドア６０と１００
との間に空気ギヤ・７プ２９０が存在している。空気ギ
ャップ２９０はドア６０と１００との間のスペースに圧
縮空気を提供する。その結果ドア６０と１００が一緒に
移動されるとき、ドア６０と１００間に捕獲された汚染
空気が軸２００に垂直な回申に高速で突入しないように
する。これが発生すると、捕獲された汚染空気の一部が
スペース１０’、９０′中に吹き飛ぶ可能性がある。空
気ギヤ、プ２９０はまた、ドア６０と１００が空気圧に
よっていっしょにくっついてしまうのを防止する（もし
接触域１９０が大きな、密に接合した表面であると、こ
のようなことが起こる可能性がある）。代表的には、空
気ギャップ２９０は接触開口１９５の８０％以上を占め
ている。
理想的には、ドア６０と１００は外周２８０と２８５と
が一つの連続した表面となるように固定されるべきであ
る。したがって、外周１８０と２８５とが接触するジョ
グル１９５は可能なかぎり小さく　（たとえば、約２．
５〜５．１ミリより小さい）しておくべきである。なぜ
ならジョグル２９５の上にある１粒子はインターフェー
ス１１０を開いたとき清浄な空間１０および９０の中に
持ち込まれるからである。外周２８０にはいくらかの微
粒子が存在するであろうから、ドア６０に微粒子受側構
２９７を設けてインターフェース１１０を開いたとき外
周２８０および２８５をころがり落ちる微粒子を捕える
。かわりに、外周２８０と２８５からの微粒子を始終天
蓋１０に落着かせれば微粒子受側構２９７を省略するこ
とができる。
第１６図はＳＭ［Ｆ箱保管ユニット３００を示す。箱保
管ユニット３００は基本的にはカセｙ　）箱９０を貯え
る開いたランクである。
第１７図はＩＣウェーハを保持するカセット８０を保管
するカセットユニット３２０は天蓋１０、ボート２０、
およびそれに付属する操作器３０を備えるデシケータ箱
である。カセソ：・保管ユニット３２０は典型的にはカ
セ、［処理へソファとして働く。
最初カセットは第８図に示すようにシステムインターロ
ンク３３０を介してＳＭＩＦシステムに入る。これは代
表的には一端に出入室３４０を他端にＳＭＩＦボート２
０を有する幅約１２０ｃｍのグローブ・ボ・ノクスであ
る。新しいウェーハ・パッケージ３４５からカセット（
図示せず）にウェ−ハを移すために必要な複雑な運動に
は機構よりは手袋３５０を使用する必要がある。カセッ
ト８０とウェーハとは出入室３４０を通ってＳＭＩＦ装
置に入ったり出たりする。システムインターロック３３
０の内圧は人間の手が手袋３５ｏに出入りするとき急激
に変化することがあるから、システムインターロック３
３０は緊密に構成して外部のろ過しない空気が侵入しな
いようにすること、およびシステムインターロック３３
０に空気ろ過ユニット３５５を使用する必要があること
に注意すべきである。空気ろ過ユニット３５５には従来
の強制空気フィルタまたは静電集塵器のような微粒子収
集器を一緒に入れてもよい。一般に微粒子汚染の観点か
らは第１図に示すように天蓋１ｏに機械的操作器３０を
使用するよりは、あまり望ましくないが、天蓋１０の内
部で更に運動に弾力性を持たせるために手袋３５０を使
用することができる。このような手袋３５ｏの使用は、
手袋３５０を使用することによって引き起される外部の
ろ過しない空気の侵入により汚染される可能性のあるＩ
Ｃウェーハが存在しない期間に、天蓋１ｏの内部を保守
するには特に有用である。
ろ過ユニット３５５はこのような保守期間に侵入したか
もしれない微粒子を除去するため天蓋上に使用すること
もできる。
ＩＣはそれ自身の閉鎖容器で輸送され取扱いは機械の腕
で行われるので、静止または可動のロボットを使用する
ことによって■ｃの生産設備を完全に自動化することも
可能である。このロボ・７１・は各ＳＭＩＦ構成要素に
結合されるコンピュータ制御ロボット操作器に接続され
る。処理が人手で行われようとあるいは自動的に行われ
ようと、ＳＭＩＦ構成要素を従来のＩＣ処理機器と組合
わせることによってＩＣ製造区域はまず第１に従来のク
リーンルーム環境を必要とせずに構成でき同時にＩＣの
清浄さも向上することになる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による集積回路処理装置の概略斜視図、
第２Ａ図は本発明による集積回路処理用インターフェー
スを含むカセットボートの斜視図、第２Ｂ図は集積回路
を収納するカセット操作器の斜視図、第３Ａ図乃至第３
Ｃ図はカセット操作器の斜視図、第４図はカセットポー
トと天蓋とを結合した集積回路処理装置の断面図、第５
図はインターフェースの他の実施例を示した図、第６図
はインクーロンクドアランチの詳細断面図、第７Ａ図乃
至第７Ｃ図は第６図に示したラッチ台６０５の詳細図、
第８Ａ図乃至第８Ｃ図は第６図に示したランチスプリン
グ６０３の詳細図、第９Ａ図乃至第９Ｂ図は第６図に示
したランチスプリング６０３とラッチ台６０５との組立
図、第１０Ａ図乃至第１０Ｃ図は第６図に示した角付ナ
ツト６０９の詳細図、第１１図は第６図に示したランチ
シリンダ６１５の詳細図、第１２Ａ図乃至第１２Ｃ図は
第６図に示した支持体６１８の詳細図、第１３Ａ図乃至
第１３Ｃ図は第６図に示した整列リップ９５の詳細図、
第１４Ａ図乃至第１４Ｃ図は第６図に示した引手６１７
の詳細図、第１５Ａ図乃至第１５Ｃ図は第６図に示した
ポートラッチ６１３の詳細図、第１６図はカセットを内
蔵するボックスの収納ユニットの斜視図、第１７図はＩ
Ｃウェーハを内蔵するカセットを収納するためのユニッ
トの斜視図、第１８図はカセットを最初にカセットボー
トに入れるためのシステム・インクーロンクの斜視図で
ある。 １５：集積回路処理装置、１ｏ：天蓋、２０：カセット
・ポート、　３ｏ：カセ７＋・操作ａ、　’ｙｏ：エレ
ベータｍ構、ｓ　ｏ　：カセソ（・９０：ボノクス、６
０．ｉｏｏ：ドア、１１Ｏ：インターフェース、８ｏ：
カセット、８２：ウェーハ、　８５：ダンパー、 ５０：天蓋取付板、　１２ｏ：腕、１３ｏ：カセット把
持器、１５０：軸受、１８１：ダンパー、　１４０：Ｊ
屋り部、　６０３　：　ランチ’）、１’リング、６０
５：ランチ台、６ｏ７：ネジ、６０９：角付ナツト、６
１３ニジリンダ、６１７：引手 出願人　横河・ヒユーレット・パソヵード株式会社代理
人　弁理士　長　谷　川　次　男 ＦＩＧ　４ ＦＩＧ　５ Ｕ。 ＦＩＧ　／２Ａ　ＦＩＧ　１２Ｃ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 静止清浄空気を含む第１封入体と、前記第１封入体を密
    封するための第１ドアと、静止清浄空気を含み、内部に
    処理用集積回路を含む第２封入体と、前記第２封入体を
    密封するための第２ドアと、前記第１．第２ドアの外周
    を接触させて第１．第２封入体を所定位置に配置する整
    列手段と、前記処理用集積回路を前記第１．第２封入体
    間で移動させるエレベータ手段とより成る集積回路処理
    装置。
JP60064936A 1984-03-29 1985-03-28 集積回路処理装置 Granted JPS60220945A (ja)

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