JPS60227969A - はんだ付け処理方法 - Google Patents
はんだ付け処理方法Info
- Publication number
- JPS60227969A JPS60227969A JP59085412A JP8541284A JPS60227969A JP S60227969 A JPS60227969 A JP S60227969A JP 59085412 A JP59085412 A JP 59085412A JP 8541284 A JP8541284 A JP 8541284A JP S60227969 A JPS60227969 A JP S60227969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten solder
- soldering
- contact
- solder
- overflowing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に用いる印刷配線板あるいは厚膜回路
板に電子部品を装着するはんだ付は処理方法に関する。
板に電子部品を装着するはんだ付は処理方法に関する。
従来例の構成とそめ問題点
印刷配線板あるいは厚膜回路板上の配線部に所望の電子
部品をはんだ付は処理によって接着固定する方法は、通
常、回路板に電子部品をたとえば、耐熱性樹脂接着材を
用いて仮り付けした状態で、これを溶融はんだ浴に浸漬
する、いわゆる、ディップ方式が用いられる。ところが
、かかるディップ方式では、はんだ付は処理のために、
回路板自体の移動過程に、いわゆる、スイング式ディッ
プと称される落差移動手段を設ける必要があり、工程上
の円滑さに欠ける面がある。
部品をはんだ付は処理によって接着固定する方法は、通
常、回路板に電子部品をたとえば、耐熱性樹脂接着材を
用いて仮り付けした状態で、これを溶融はんだ浴に浸漬
する、いわゆる、ディップ方式が用いられる。ところが
、かかるディップ方式では、はんだ付は処理のために、
回路板自体の移動過程に、いわゆる、スイング式ディッ
プと称される落差移動手段を設ける必要があり、工程上
の円滑さに欠ける面がある。
これに対して、溶融はんだ浴槽内に溢流手段を設置し、
同溢流手段により溶融はんだを盛り上らせながら溢流回
動させ、その盛り上り部分で移動中の被処理体を接触さ
せるはんだ付は処理方法が用いられるようになり、工程
上の円滑性は解消されるようになった。しかしながら、
この溢流はんだ付は方式の場合は、大面積の回路板に対
してはんだ付は処理するときに、しばしば、はんだ付け
の不良部分を発生させ、はんだ付けの安定性に欠ける難
点がある。
同溢流手段により溶融はんだを盛り上らせながら溢流回
動させ、その盛り上り部分で移動中の被処理体を接触さ
せるはんだ付は処理方法が用いられるようになり、工程
上の円滑性は解消されるようになった。しかしながら、
この溢流はんだ付は方式の場合は、大面積の回路板に対
してはんだ付は処理するときに、しばしば、はんだ付け
の不良部分を発生させ、はんだ付けの安定性に欠ける難
点がある。
発明の目的
本発明は、上述の溢流はんだ付は方式における問題点を
解消し、安定なはんだ付は処理を達成し得るはんだ付は
処理方法を提供するものである。
解消し、安定なはんだ付は処理を達成し得るはんだ付は
処理方法を提供するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、はんだ浴槽内に設置された溢流
手段により同はんだ浴槽内の溶融はんだを局所的に溢流
回動させる領域を複数に配設し、はんだ付は用被処理体
を前記複数の溢流領域で前記溶融はんだに接触させる工
程をそなえたはんだ付は処理方法であり、これによシ、
はんだ付は処理の不良、いわゆる、はんだ接続不良が解
消される０ 実施例の説明 第１図は本発明の実施例過程を説明する概要側断面図で
あり、溶融はんだ１を満たす槽２内に、溢流用ポンプ３
およびガイド板４を、それぞれ、３ケ所に設け、これら
によって、溶融はんだに、流速ｖ１．同ｖ２および同ｖ
３の各流動領域を形成する。そして、はんだ付は用被処
理体６を、溶融はんだの上記各流動領域に接触させなが
ら、矢印の方向に速度μで移動させる。このとき、各流
動領域の溶融はんだの流速は、１−ｖｌｌ＜１μｍ。
手段により同はんだ浴槽内の溶融はんだを局所的に溢流
回動させる領域を複数に配設し、はんだ付は用被処理体
を前記複数の溢流領域で前記溶融はんだに接触させる工
程をそなえたはんだ付は処理方法であり、これによシ、
はんだ付は処理の不良、いわゆる、はんだ接続不良が解
消される０ 実施例の説明 第１図は本発明の実施例過程を説明する概要側断面図で
あり、溶融はんだ１を満たす槽２内に、溢流用ポンプ３
およびガイド板４を、それぞれ、３ケ所に設け、これら
によって、溶融はんだに、流速ｖ１．同ｖ２および同ｖ
３の各流動領域を形成する。そして、はんだ付は用被処
理体６を、溶融はんだの上記各流動領域に接触させなが
ら、矢印の方向に速度μで移動させる。このとき、各流
動領域の溶融はんだの流速は、１−ｖｌｌ＜１μｍ。
ｖ２＝μ、ｖ３〉μに設定する。ただし、ここでは、ｖ
ｌとμとは移動の方向が逆向きである。はんだ付は用被
処理体６の加熱温度ならびに耐久時間は、せいぜい、最
大２６０℃、３０秒であるが、はんだ付は可能温度は２
２０℃であるから、溶融はんだの流速と被処理体５の移
動速度とを勘案して、接触時間を設定すればよい。代表
的なはんだ付はサイクルは、次表に示す。
ｌとμとは移動の方向が逆向きである。はんだ付は用被
処理体６の加熱温度ならびに耐久時間は、せいぜい、最
大２６０℃、３０秒であるが、はんだ付は可能温度は２
２０℃であるから、溶融はんだの流速と被処理体５の移
動速度とを勘案して、接触時間を設定すればよい。代表
的なはんだ付はサイクルは、次表に示す。
このはんだ付はサイクルによれば、第１段階の被処理体
６が流速ｖ１の溶融はんだ１に接触する過程は、単に、
はんだを付着するのみであり、被処理体６に対しては、
前方に厚く付着し、後方には薄く付着する傾向がみられ
る。第２段階の被処理体６が流速ｖ２の溶融はんだ１に
接触する過程では、被処理体５を溶融はんだ１に十分接
触させて、保温とはんだの浸透とをはかるものである。
６が流速ｖ１の溶融はんだ１に接触する過程は、単に、
はんだを付着するのみであり、被処理体６に対しては、
前方に厚く付着し、後方には薄く付着する傾向がみられ
る。第２段階の被処理体６が流速ｖ２の溶融はんだ１に
接触する過程では、被処理体５を溶融はんだ１に十分接
触させて、保温とはんだの浸透とをはかるものである。
そして、第３段階の被処理体６が流速ｖ３の溶融はんだ
１に接触する過程は、同被処理体５の後方におけるはん
だ付は処理を補足する。
１に接触する過程は、同被処理体５の後方におけるはん
だ付は処理を補足する。
第２図は、はんだ付は用被処理体６の概要斜視図であり
、回路板６１の面に印刷導体６２を配設したものに、フ
ラットパック型ＩＣ５３の各リード（群）６４を、それ
ぞれ、はんだ６６によって接続処理したものである。こ
の例では、各リード６４のピッチが１．２５＋ｍａ の
ものでも、接触不良はほとんどみられなかった。なお、
従来例のように、単一の溢流はんだ付は方式では、この
ようなフラットハック型ＩＣのはんだ付は処理によって
も、後方片動のほとんど（９０〜１００％）に接触不良
がみられたが、本発明実施例方法では、不良率が零にな
るまで激減した。
、回路板６１の面に印刷導体６２を配設したものに、フ
ラットパック型ＩＣ５３の各リード（群）６４を、それ
ぞれ、はんだ６６によって接続処理したものである。こ
の例では、各リード６４のピッチが１．２５＋ｍａ の
ものでも、接触不良はほとんどみられなかった。なお、
従来例のように、単一の溢流はんだ付は方式では、この
ようなフラットハック型ＩＣのはんだ付は処理によって
も、後方片動のほとんど（９０〜１００％）に接触不良
がみられたが、本発明実施例方法では、不良率が零にな
るまで激減した。
第１図示の実施例では、溢流用ポンプ３を３個用いて、
流動領域を３カ所に所けたが、これらの流動領域を単一
の溢流用ポンプ３から、それぞれのガイド板４の位置を
調節することによって、分流して各流動領域を形成する
ことも可能である。
流動領域を３カ所に所けたが、これらの流動領域を単一
の溢流用ポンプ３から、それぞれのガイド板４の位置を
調節することによって、分流して各流動領域を形成する
ことも可能である。
発明の効果
本発明によれば、溶融はんだを局所的に溢流回動させる
領域を複数に配設して、同領域の溢流盛り上り部分で被
処理体を接触させることにより、同被処理体の移動方向
の前後におけるはんだ付けの不良、あるいは不均一付着
がなくなり、大面積にわたるはんだ付は処理が安定、確
実に達成可能である。したがって、本発明は、たとえば
、ハイブリッドＩＣなど、高集積回路板のはんだ付は処
理の能率向上に有用である。
領域を複数に配設して、同領域の溢流盛り上り部分で被
処理体を接触させることにより、同被処理体の移動方向
の前後におけるはんだ付けの不良、あるいは不均一付着
がなくなり、大面積にわたるはんだ付は処理が安定、確
実に達成可能である。したがって、本発明は、たとえば
、ハイブリッドＩＣなど、高集積回路板のはんだ付は処
理の能率向上に有用である。
第１図は本発明の実施例過程を説明するための概要側断
面図、第２図は同実施例に用いたはんだ付は用被処理体
の概要斜視図である。 １・・・・・・溶融はんだ、２・・・・・・溶融はんだ
槽、３・・・・・・溢流用ポンプ、４・・・・・・ガイ
ド板、６・・・・・・はんだ付は用被処理体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾敏 男 ほか１名第１図 第２図
面図、第２図は同実施例に用いたはんだ付は用被処理体
の概要斜視図である。 １・・・・・・溶融はんだ、２・・・・・・溶融はんだ
槽、３・・・・・・溢流用ポンプ、４・・・・・・ガイ
ド板、６・・・・・・はんだ付は用被処理体。 代理人の氏名 弁理士 中 尾敏 男 ほか１名第１図 第２図
Claims (2)
- （１）はんだ浴槽内に設置された溢流手段により同はん
だ浴槽内の溶融はんだを局所的に溢流回動させる領域を
複数に配設し、はんだ付は用被処理体を前記複数の溢流
領域で前記溶融はんだに接触させる工程をそなえたはん
だ付は処理方法。 - （２）複数の溶融はんだ溢流回動領域が、それぞれ、異
なる溶融はんだ流速に設定され、前記各領域に一定速度
で移動するはんだ付は用被処理体を接触させる工程をそ
なえた特許請求の範囲第１項に記載のはんだ付は処理方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085412A JPS60227969A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | はんだ付け処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59085412A JPS60227969A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | はんだ付け処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60227969A true JPS60227969A (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=13858086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59085412A Pending JPS60227969A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | はんだ付け処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60227969A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2638051A1 (fr) * | 1988-10-13 | 1990-04-20 | Sagem | Procede de soudage a la vague et machine pour la mise en oeuvre du procede |
-
1984
- 1984-04-26 JP JP59085412A patent/JPS60227969A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2638051A1 (fr) * | 1988-10-13 | 1990-04-20 | Sagem | Procede de soudage a la vague et machine pour la mise en oeuvre du procede |
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