JPH0582976B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0582976B2 JPH0582976B2 JP60178054A JP17805485A JPH0582976B2 JP H0582976 B2 JPH0582976 B2 JP H0582976B2 JP 60178054 A JP60178054 A JP 60178054A JP 17805485 A JP17805485 A JP 17805485A JP H0582976 B2 JPH0582976 B2 JP H0582976B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- board
- solder
- leads
- swinging
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3468—Application of molten solder, e.g. dip soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は例えばハイブリツドICの半田付装置
に係り、特には、DIP（Dual In−line Package）
形ハイブリツドICの基板と、これに挟着により
仮止めされたリードとを半田付けする装置に関す
る。
に係り、特には、DIP（Dual In−line Package）
形ハイブリツドICの基板と、これに挟着により
仮止めされたリードとを半田付けする装置に関す
る。
（従来の技術）
従来のこの種の半田付装置の構成を第２図に従
い説明する。同図Ａに示すように、両側縁に沿つ
てリード１が挟着された基板２は、半田付装置の
チヤツク３に保持される。チヤツク３は水平軸回
りに揺動自在に構成されており、保持された基板
２を所定角度に傾けて保持する。この姿勢で、同
図Ｂに示すように半田槽４に対してチヤツク３と
基板２とが下降することにより、リードの先端か
ら基部が半田液中に浸漬される。さらにチヤツク
３が同方向に一定角度揺動されることにより、リ
ードの挟着部全体が半田液中に浸漬されて、リー
ド挟着部の半田付けが行なわれる。
い説明する。同図Ａに示すように、両側縁に沿つ
てリード１が挟着された基板２は、半田付装置の
チヤツク３に保持される。チヤツク３は水平軸回
りに揺動自在に構成されており、保持された基板
２を所定角度に傾けて保持する。この姿勢で、同
図Ｂに示すように半田槽４に対してチヤツク３と
基板２とが下降することにより、リードの先端か
ら基部が半田液中に浸漬される。さらにチヤツク
３が同方向に一定角度揺動されることにより、リ
ードの挟着部全体が半田液中に浸漬されて、リー
ド挟着部の半田付けが行なわれる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上述した従来の半田付装置は下
記するような問題点を有している。
記するような問題点を有している。
即ち、半田付けに際して、リード１の先端部か
ら基部までが半田液中に浸漬されるために、リー
ド先端部に付着した多くのフラツクスが急激に加
熱され、フラツクスや半田粒が飛散して基板ある
いはリードに付着する結果、実装された電子部品
あるいはリードなどがフラツクスで汚染したり、
半田粒により短絡するという問題を引き起こすこ
ととなつた。
ら基部までが半田液中に浸漬されるために、リー
ド先端部に付着した多くのフラツクスが急激に加
熱され、フラツクスや半田粒が飛散して基板ある
いはリードに付着する結果、実装された電子部品
あるいはリードなどがフラツクスで汚染したり、
半田粒により短絡するという問題を引き起こすこ
ととなつた。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたも
のであつて、基板に実装された電子部品やリード
などの汚染、酸化あるいは短絡などの問題を引き
起こすことが少ない半田付装置を提供することを
目的としている。
のであつて、基板に実装された電子部品やリード
などの汚染、酸化あるいは短絡などの問題を引き
起こすことが少ない半田付装置を提供することを
目的としている。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、このような目的を達成するために、
半田付け装置を、水平方向に配置される軸と、前
記軸に揺動可能に軸支されて設けられ、電子部品
が実装される基板の端縁にリードが挟着された基
板とリードとの一体品をそのリード部分で保持
し、かつ、前記基板の端縁へのリードの挟着部を
上方に位置させる上側揺動位置から揺動により反
転し、その反転した下側揺動位置で傾斜状態とな
つて前記挟着部を最下端に位置させる揺動アーム
と、前記最下端に位置する挟着部を浸漬する高さ
に半田液面を保つ半田槽とを具備した構成として
いる。
半田付け装置を、水平方向に配置される軸と、前
記軸に揺動可能に軸支されて設けられ、電子部品
が実装される基板の端縁にリードが挟着された基
板とリードとの一体品をそのリード部分で保持
し、かつ、前記基板の端縁へのリードの挟着部を
上方に位置させる上側揺動位置から揺動により反
転し、その反転した下側揺動位置で傾斜状態とな
つて前記挟着部を最下端に位置させる揺動アーム
と、前記最下端に位置する挟着部を浸漬する高さ
に半田液面を保つ半田槽とを具備した構成として
いる。
（作用）
揺動アームが下側揺動位置で傾斜状態となり基
板へのリードの挟着部を最下端としてその挟着部
を半田液中に浸漬するので、リードはその部分の
みで半田液中に浸漬されリード全体が浸漬される
ことは回避される。
板へのリードの挟着部を最下端としてその挟着部
を半田液中に浸漬するので、リードはその部分の
みで半田液中に浸漬されリード全体が浸漬される
ことは回避される。
（実施例）
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第１図は、本発明の実施例に係る
半田付装置の要部を略示した説明図である。
細に説明する。第１図は、本発明の実施例に係る
半田付装置の要部を略示した説明図である。
同図において、１０は本発明半田付装置により
半田付けされるDIP形の基板であり、例えばセラ
ミツク板から構成され、表裏に電子部品１１，１
１′が実装されている。この基板１０には、半田
付け工程の前段工程である基板挿し工程におい
て、予め両側縁に沿つて、リード１２，１２′が
挟着されている。即ち、リード１２，１２′の基
部には二股の挟持片が形成されており、この挟持
片が基板１０の両側縁に沿つて設けられたコンタ
クトをはさみこんでいる。
半田付けされるDIP形の基板であり、例えばセラ
ミツク板から構成され、表裏に電子部品１１，１
１′が実装されている。この基板１０には、半田
付け工程の前段工程である基板挿し工程におい
て、予め両側縁に沿つて、リード１２，１２′が
挟着されている。即ち、リード１２，１２′の基
部には二股の挟持片が形成されており、この挟持
片が基板１０の両側縁に沿つて設けられたコンタ
クトをはさみこんでいる。
一方、２０は本実施例に係る半田付装置に含ま
れる揺動アームである。揺動アーム２０は水平軸
回りに上下に揺動自在で、その揺動方向の一方の
側面２１に前記基板の左右両リードのうち一方の
リード１２′を受け止めて、リード付き基板の左
右方向の位置決めを行う。この揺動アーム２０は
略矩形状を呈した板状体であつて、その基部は水
平の揺動軸２２に嵌め付けられている。
れる揺動アームである。揺動アーム２０は水平軸
回りに上下に揺動自在で、その揺動方向の一方の
側面２１に前記基板の左右両リードのうち一方の
リード１２′を受け止めて、リード付き基板の左
右方向の位置決めを行う。この揺動アーム２０は
略矩形状を呈した板状体であつて、その基部は水
平の揺動軸２２に嵌め付けられている。
３０は前記基板の左右両リードの先端部を受け
止めてリード付き基板の高さ方向の位置決めをす
るリード受け体である。このリード受け体３０は
矩形状をなし、揺動アーム２０の側面に直交する
ように固着されている。リード受け体３０上にリ
ードを一担載置することにより、基板にはさみ込
んだリードの抜け落ちを防止できる。
止めてリード付き基板の高さ方向の位置決めをす
るリード受け体である。このリード受け体３０は
矩形状をなし、揺動アーム２０の側面に直交する
ように固着されている。リード受け体３０上にリ
ードを一担載置することにより、基板にはさみ込
んだリードの抜け落ちを防止できる。
４０は押さえ具であり、この押さえ具４０は、
リード受け体３０が取り付けられた揺動アーム２
０の側面に沿つて設けられ、その基部のピン４１
及び軸受け４２により揺動アーム２０に対して揺
動自在に支持されている。この押さえ具４０と揺
動アーム２０との間には引つ張りコイルばね４３
が介装されている。押さえ具４０の先端部は、リ
ード受け板３０の基部に開設された切り欠き孔か
ら上方に延びて、揺動アーム２０の先端部と略等
しい高さになつている。押さえ具４０はソレノイ
ドなどの回動機構（図示せず）により引つ張りコ
イルばね４３に抗してピン４１を中心に回動し、
揺動アーム２０より離れる。
リード受け体３０が取り付けられた揺動アーム２
０の側面に沿つて設けられ、その基部のピン４１
及び軸受け４２により揺動アーム２０に対して揺
動自在に支持されている。この押さえ具４０と揺
動アーム２０との間には引つ張りコイルばね４３
が介装されている。押さえ具４０の先端部は、リ
ード受け板３０の基部に開設された切り欠き孔か
ら上方に延びて、揺動アーム２０の先端部と略等
しい高さになつている。押さえ具４０はソレノイ
ドなどの回動機構（図示せず）により引つ張りコ
イルばね４３に抗してピン４１を中心に回動し、
揺動アーム２０より離れる。
５０は、いわゆる汲み上げ式の半田槽である。
半田槽５０の昇降容器５１は揺動アーム２０の揺
動に関連して昇降し、その上死点において、降下
した基板１０のリード挟着部が半田液中に浸漬す
るように、高さ設定されている。
半田槽５０の昇降容器５１は揺動アーム２０の揺
動に関連して昇降し、その上死点において、降下
した基板１０のリード挟着部が半田液中に浸漬す
るように、高さ設定されている。
次に、上述した半田付装置の動作について説明
する。
する。
リード挟着部に予めフラツクスを塗布された基
板１０が、一方のリードを揺動アーム２０と押さ
え具４０との間にはさみ込むように、リードを下
方にしてリード受け体３０に載置される。基板１
０の一方のリードが、押さえ具４０の付勢力によ
つて、揺動アーム２０の側面に押し付けられるこ
とにより、基板１０が固定されるとともに、該基
板の位置決めが行なわれる。一方のリードはリー
ド受け体３０上に起立した状態で揺動アーム２０
に押し付けられており、リード１２，１２′の長
さは一定しているから、揺動アーム２０に対する
リード挟着部の位置が所定位置に定まる。
板１０が、一方のリードを揺動アーム２０と押さ
え具４０との間にはさみ込むように、リードを下
方にしてリード受け体３０に載置される。基板１
０の一方のリードが、押さえ具４０の付勢力によ
つて、揺動アーム２０の側面に押し付けられるこ
とにより、基板１０が固定されるとともに、該基
板の位置決めが行なわれる。一方のリードはリー
ド受け体３０上に起立した状態で揺動アーム２０
に押し付けられており、リード１２，１２′の長
さは一定しているから、揺動アーム２０に対する
リード挟着部の位置が所定位置に定まる。
基板１０が固定された後、揺動アーム２０が始
動し、予め定められた角度を進んだところで停止
する。第１図の鎖線は、前記停止状態を示すもの
で、この状態において、基板１０の一方側のリー
ド挟着部が最下端に位置している。
動し、予め定められた角度を進んだところで停止
する。第１図の鎖線は、前記停止状態を示すもの
で、この状態において、基板１０の一方側のリー
ド挟着部が最下端に位置している。
揺動アーム２０が停止すると、半田槽５０の昇
降容器５１が半田槽内の半田溶液を容器に満たし
て上昇する。昇降容器５１は上死点で一定時間だ
け停止し、この間、基板１０のリード挟着部が半
田液中に浸漬される。
降容器５１が半田槽内の半田溶液を容器に満たし
て上昇する。昇降容器５１は上死点で一定時間だ
け停止し、この間、基板１０のリード挟着部が半
田液中に浸漬される。
そして、昇降容器５１が下降した後、揺動アー
ム２０が逆方向に揺動し、元の位置に戻つたとこ
ろで停止する。このようにして、基板１０の一方
のリード挟着部の半田付けが完了する。
ム２０が逆方向に揺動し、元の位置に戻つたとこ
ろで停止する。このようにして、基板１０の一方
のリード挟着部の半田付けが完了する。
他方のリード挟着部の半田付けは、基板１０を
リード受け体３０に左右逆向けに載置することに
より、前述したと同様に行うことができる。ま
た、もう一つの半田槽を併設しておき、揺動アー
ムを逆転させて他方のリードの半田付けをするよ
うにしてもよい。
リード受け体３０に左右逆向けに載置することに
より、前述したと同様に行うことができる。ま
た、もう一つの半田槽を併設しておき、揺動アー
ムを逆転させて他方のリードの半田付けをするよ
うにしてもよい。
なお、上述の実施例において、半田槽は汲み上
げ式の半田槽であるとして説明したが、本発明は
これに限られるものでなく、液面高さが精度よく
制御され得る限り、他の形式の半田槽を用いるこ
ともできる。
げ式の半田槽であるとして説明したが、本発明は
これに限られるものでなく、液面高さが精度よく
制御され得る限り、他の形式の半田槽を用いるこ
ともできる。
さらに、本発明に係る装置の他の応用例とし
て、半田槽の代わりに、フラツクス槽を設置すれ
ば、リード挟着部にのみ適量のフラツクスを塗布
できるフラツクス塗布装置を実現することができ
る。
て、半田槽の代わりに、フラツクス槽を設置すれ
ば、リード挟着部にのみ適量のフラツクスを塗布
できるフラツクス塗布装置を実現することができ
る。
（発明の効果）
以上のように、本発明に係る半田付装置によれ
ば、揺動アームが下側揺動位置で傾斜状態となり
基板へのリードの挟着位置を最下端としてその挟
着部を半田液中に浸漬するので、リードはその部
分のみで半田液中に浸漬されリード全体が浸漬さ
れることは回避されることとなり、リード全体が
半田液中に浸漬していた従来装置に比較して、フ
ラツクスや半田粒の飛散が少なく、これに伴う電
子部品及びリードなどの汚染や短絡を減少させる
ことができる。
ば、揺動アームが下側揺動位置で傾斜状態となり
基板へのリードの挟着位置を最下端としてその挟
着部を半田液中に浸漬するので、リードはその部
分のみで半田液中に浸漬されリード全体が浸漬さ
れることは回避されることとなり、リード全体が
半田液中に浸漬していた従来装置に比較して、フ
ラツクスや半田粒の飛散が少なく、これに伴う電
子部品及びリードなどの汚染や短絡を減少させる
ことができる。
また、リード全体が半田液中に浸漬されない構
成とされることで、使用される半田量が削減でき
るとともに、半田付けに必要とされる半田液面が
小さくてすむので半田槽側の小型化等が可能とな
る。
成とされることで、使用される半田量が削減でき
るとともに、半田付けに必要とされる半田液面が
小さくてすむので半田槽側の小型化等が可能とな
る。
第１図は、本発明の実施例に係るハイブリツド
ICの半田付装置の要部を略示した説明図、第２
図は、従来の半田付装置の説明図である。 １０……基板、１２，１２′……リード、２０
……揺動アーム、３０……リード受け体、４０…
…押さえ具、５０……半田槽。
ICの半田付装置の要部を略示した説明図、第２
図は、従来の半田付装置の説明図である。 １０……基板、１２，１２′……リード、２０
……揺動アーム、３０……リード受け体、４０…
…押さえ具、５０……半田槽。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 水平方向に配置される軸と、 前記軸に揺動可能に軸支されて設けられ、電子
部品が実装される基板の端縁にリードが挟着され
た基板とリードとの一体品をそのリード部分で保
持し、かつ、前記基板の端縁へのリードの挟着部
を上方に位置させる上側揺動位置から揺動により
反転し、その反転した下側揺動位置で傾斜状態と
なつて前記挟着部を最下端に位置させる揺動アー
ムと、 前記最下端に位置する挟着部を浸漬する高さに
半田液面を保つ半田槽と、 を具備したことを特徴とする半田付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17805485A JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17805485A JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237956A JPS6237956A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH0582976B2 true JPH0582976B2 (ja) | 1993-11-24 |
Family
ID=16041793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17805485A Granted JPS6237956A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 半田付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237956A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199342B1 (en) | 1998-02-17 | 2001-03-13 | Newcourt, Inc. | Method for forming structure suitable for use as a core member |
| US6125540A (en) * | 1998-02-17 | 2000-10-03 | Newcourt, Inc. | Continuous process for forming structure suitable for use as a core member |
| US6506276B1 (en) | 2000-06-12 | 2003-01-14 | Newcourt, Inc. | Method for forming a cellular core member |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH647554A5 (de) * | 1980-01-30 | 1985-01-31 | Siemens Ag Albis | Einrichtung zum beaufschlagen der anschluesse von integrierten bausteinen mit lot. |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17805485A patent/JPS6237956A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237956A (ja) | 1987-02-18 |
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