JPS60228544A - 電磁波遮へい性フイルム及びその製造方法 - Google Patents
電磁波遮へい性フイルム及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS60228544A JPS60228544A JP8407884A JP8407884A JPS60228544A JP S60228544 A JPS60228544 A JP S60228544A JP 8407884 A JP8407884 A JP 8407884A JP 8407884 A JP8407884 A JP 8407884A JP S60228544 A JPS60228544 A JP S60228544A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- electromagnetic wave
- aromatic compound
- wave shielding
- thermoplastic polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器部品、ＩＣ等の包装用あるいは成形体
製造用として適する電磁波遮へい性フィルム及びその製
造方法に関する。
製造用として適する電磁波遮へい性フィルム及びその製
造方法に関する。
近年電子機器のみならず、各種家庭用機器にも、ＩＣ特
にＬＳＩが使用されてくるようになり、外部の通信機器
等への妨害や、他の放電源による機器や、ＩＣ，ＬＳＩ
の破壊等の問題が重大になってきている。これらの問題
を除去するためＫは、包装用フィルムや成形体として導
電性プラスチックを使用するのが有効である。
にＬＳＩが使用されてくるようになり、外部の通信機器
等への妨害や、他の放電源による機器や、ＩＣ，ＬＳＩ
の破壊等の問題が重大になってきている。これらの問題
を除去するためＫは、包装用フィルムや成形体として導
電性プラスチックを使用するのが有効である。
このような導電性フィルムの導電性成形体としては各種
熱可塑性樹脂に導電性光てん剤を混入しｆｃｖ１専′１
４１．性材料を表部にコートしたものが使用されてきた
。
熱可塑性樹脂に導電性光てん剤を混入しｆｃｖ１専′１
４１．性材料を表部にコートしたものが使用されてきた
。
導電性充てん剤としては金属微粒子、金属繊維、金属化
カラス繊維、カーボン繊維、カーボン微粒子等が用いら
れてきた。しかしながら、導電性充てん剤を含む電磁波
頭へいフィルムは高導電性金得るのに多量の充てん剤會
必要とし、フィルム性が著しく劣り、また１０μｍ以下
の薄膜にすることが困難である。
カラス繊維、カーボン繊維、カーボン微粒子等が用いら
れてきた。しかしながら、導電性充てん剤を含む電磁波
頭へいフィルムは高導電性金得るのに多量の充てん剤會
必要とし、フィルム性が著しく劣り、また１０μｍ以下
の薄膜にすることが困難である。
また、樹脂と充てん剤を均一に混練し、均一な導電性フ
ィルムを得ること、更に片面が導電性、反対の面が絶縁
性のフィルムを得ることも困難である。
ィルムを得ること、更に片面が導電性、反対の面が絶縁
性のフィルムを得ることも困難である。
本発明の目的はこれらの難点を解決した電磁波頭へい性
フィルム及びその製造方法を提供することにある。
フィルム及びその製造方法を提供することにある。
本発明全概説すれば本発明の第１の発明は電磁波頭へい
性フィルムに関する発明であって、熱可塑性高分子フィ
ルム中に、芳香族化合物の電解酸化重合により製造した
導電性高分子材が分散してなることを特徴とする。
性フィルムに関する発明であって、熱可塑性高分子フィ
ルム中に、芳香族化合物の電解酸化重合により製造した
導電性高分子材が分散してなることを特徴とする。
そして、本発明の第２の発明は電磁波頭へい性フィルム
の製造方法に関する発明であって、熱可塑性高分子フィ
ルム中に、芳香族化合物の電解酸化重合により製造した
導電性高分子材を分散させることを特徴とする。
の製造方法に関する発明であって、熱可塑性高分子フィ
ルム中に、芳香族化合物の電解酸化重合により製造した
導電性高分子材を分散させることを特徴とする。
ある種の芳香族化合物線電解酸化反応に１９重合し、電
極基板上に高導電性フィルムを与える。特にビロール、
３−メチルビロール、Ｎ−メチルビロール等のビロール
類、チオフェン、２−メチルチオフェン等のチオフェン
類は高い電気伝導度で、かつ大気中での安定性、更には
短時間での熱安定性に優れた導電性高分子材を与える。
極基板上に高導電性フィルムを与える。特にビロール、
３−メチルビロール、Ｎ−メチルビロール等のビロール
類、チオフェン、２−メチルチオフェン等のチオフェン
類は高い電気伝導度で、かつ大気中での安定性、更には
短時間での熱安定性に優れた導電性高分子材を与える。
本発明は、これら電解酸化重合により得られる導電性高
分子材を熱可塑性高分子フィルム中に分散させたことを
特徴として得られる電磁波頭へい用フィルム及びその製
造方法である。熱可塑性高分子フィルム中に該導電性高
分子材を分散させる方法としては、浴融した熱可塑性樹
脂中に繊維状にした該導電性高分子材を混練させること
が可能である。特に該導電性高分子材は、汎用性高分子
フィルム材として代表的なポリ塩化ビニル系フィルム、
ポリ塩化ビニリデンフィルムとほぼ同程度の１．６前後
の比重をもつため、均一にフィルム化ができる。
分子材を熱可塑性高分子フィルム中に分散させたことを
特徴として得られる電磁波頭へい用フィルム及びその製
造方法である。熱可塑性高分子フィルム中に該導電性高
分子材を分散させる方法としては、浴融した熱可塑性樹
脂中に繊維状にした該導電性高分子材を混練させること
が可能である。特に該導電性高分子材は、汎用性高分子
フィルム材として代表的なポリ塩化ビニル系フィルム、
ポリ塩化ビニリデンフィルムとほぼ同程度の１．６前後
の比重をもつため、均一にフィルム化ができる。
しかしながら、より簡単に分散し、かつ高い電気伝導度
をもつ電磁波頭へい用フィルムを得るには、芳香族化合
物の電解酸化重合を行う際、電極基板上にあらかじめ、
熱可塑性高分子フィルムをコートしておき、このフィル
ム付電極基板上で電解酸化重合を行うことである。すな
わち、通常電極基板面を、絶縁性高分子フィルムでコー
トする乏通電されないはずであるが高分子フィルムが薄
く、また、電解酸化重合溶液を高分子フィルム棟に対し
て適切に調製した場合、芳香族化合物や電解質がフィル
ム中に拡散して電極基板表面にまで拡散でき重合が開始
され、更に重合した導電性篩分子材を熱可塑性高分子フ
ィルム中に分散させることができる。
をもつ電磁波頭へい用フィルムを得るには、芳香族化合
物の電解酸化重合を行う際、電極基板上にあらかじめ、
熱可塑性高分子フィルムをコートしておき、このフィル
ム付電極基板上で電解酸化重合を行うことである。すな
わち、通常電極基板面を、絶縁性高分子フィルムでコー
トする乏通電されないはずであるが高分子フィルムが薄
く、また、電解酸化重合溶液を高分子フィルム棟に対し
て適切に調製した場合、芳香族化合物や電解質がフィル
ム中に拡散して電極基板表面にまで拡散でき重合が開始
され、更に重合した導電性篩分子材を熱可塑性高分子フ
ィルム中に分散させることができる。
本発明の１実施の態様は、このように電極基板上にコー
トした熱可塑性高分子フィルム中に、芳香族化合物の電
解酸化重合により導電性高分子材を分散させたことを特
徴とする電磁波頭へい性フィルムとその製造方法である
。
トした熱可塑性高分子フィルム中に、芳香族化合物の電
解酸化重合により導電性高分子材を分散させたことを特
徴とする電磁波頭へい性フィルムとその製造方法である
。
このような熱可塑性樹脂中フィルムとしては、ポリ塩化
ビニル系樹脂、すなわち、ポリ塩化ビニル及び塩化ビニ
ルと他のモノマー類との共重合体がある。他の共重合性
モノマーの例としては、各種ビニルエステル類、ビニル
エーテル類、アクリル酸及びそのエステル類、メタクリ
ル酸及びそのエステル類、マレイン酸及びそのエステル
類、フマル酸及びそのエステル類、無水マレイン酸、ス
チレンを始めとする芳香族ビニル化合物、ハロゲン化ビ
ニリデン化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、プ四ピレン等が挙げられる。
ビニル系樹脂、すなわち、ポリ塩化ビニル及び塩化ビニ
ルと他のモノマー類との共重合体がある。他の共重合性
モノマーの例としては、各種ビニルエステル類、ビニル
エーテル類、アクリル酸及びそのエステル類、メタクリ
ル酸及びそのエステル類、マレイン酸及びそのエステル
類、フマル酸及びそのエステル類、無水マレイン酸、ス
チレンを始めとする芳香族ビニル化合物、ハロゲン化ビ
ニリデン化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、プ四ピレン等が挙げられる。
また、ポリ塩化ビニリデン、及び塩化ビニリデンと各種
ビニルエステル、ビニルエーテル、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、塩化ビニル等の共重合体、史にポ
リエチレン、及びエチレンと上記各徨モノマーとの共重
合体も使用することができる。
ビニルエステル、ビニルエーテル、アクリロニトリル、
メタクリロニトリル、塩化ビニル等の共重合体、史にポ
リエチレン、及びエチレンと上記各徨モノマーとの共重
合体も使用することができる。
更に以上の初詣に可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線吸収
剤、防タイ剤、顔料、染料等全配合したフィルムも１史
用できる。
剤、防タイ剤、顔料、染料等全配合したフィルムも１史
用できる。
１次、電解酸化重合できる芳香族化合物としてハ、ビロ
ール、５−メチルビロール、Ｎ−メチルビロール、チオ
フェン、フラン、フェノール、チオフェノール、セレノ
フェン、テルロフェン、ビフェニル、アズレン、ｐ−タ
ーフェニル、０−ターフェニル、ｐ−クォータフェニル
、２−ヒドロキシビフェニル、ジフェニルスルフィ）”
、２−（α−チェニル）チオフェン、２−（α−チェニ
ルンフラン、２−（２−ピロリル）ビロール、２−（２
−ピロリル）チオフェン、２−フェニルチオフェン、α
−チェニルフェニルエーテル、β−フリル−α−チェニ
ルセレニド、２−（２−ピロリル）セレノフェン、２−
−（２−セレニエニル）テルロフェン、Ｎ−ビニルカ
ルバゾール、Ｎ−エチニルカルバゾール、メチルアズレ
ン、ピレン等の芳香族化合物が使用できる。また、芳香
族化合物ではないが各種置換ブタジェン化合物も使用で
きる。
ール、５−メチルビロール、Ｎ−メチルビロール、チオ
フェン、フラン、フェノール、チオフェノール、セレノ
フェン、テルロフェン、ビフェニル、アズレン、ｐ−タ
ーフェニル、０−ターフェニル、ｐ−クォータフェニル
、２−ヒドロキシビフェニル、ジフェニルスルフィ）”
、２−（α−チェニル）チオフェン、２−（α−チェニ
ルンフラン、２−（２−ピロリル）ビロール、２−（２
−ピロリル）チオフェン、２−フェニルチオフェン、α
−チェニルフェニルエーテル、β−フリル−α−チェニ
ルセレニド、２−（２−ピロリル）セレノフェン、２−
−（２−セレニエニル）テルロフェン、Ｎ−ビニルカ
ルバゾール、Ｎ−エチニルカルバゾール、メチルアズレ
ン、ピレン等の芳香族化合物が使用できる。また、芳香
族化合物ではないが各種置換ブタジェン化合物も使用で
きる。
次に、電解重合時の電解質としては有機第４級アンモニ
ウム塩、無機塩、プロトン酸及びエステル等種々の化合
物が使用できる。溶剤としてはアセトニトリル系のもの
を造営使用するが、芳香族化合物の電解重合が可能で、
適当な電解質全溶解させるものであれば選択できる。
ウム塩、無機塩、プロトン酸及びエステル等種々の化合
物が使用できる。溶剤としてはアセトニトリル系のもの
を造営使用するが、芳香族化合物の電解重合が可能で、
適当な電解質全溶解させるものであれば選択できる。
更に電解酸化重合用の基板としては、金、白金、パラジ
ウム等の貴金属あるいは酸化スズ、酸化インジウム等の
導電性金属酸化物、あるいはこれら全適当な基板上にメ
ッキ、蒸着、スパッタリングのいずれかの方法で堆積し
たものが使用でき、また、これらをドラム状の形状にす
ることにより連続的に製造することも可能である。
ウム等の貴金属あるいは酸化スズ、酸化インジウム等の
導電性金属酸化物、あるいはこれら全適当な基板上にメ
ッキ、蒸着、スパッタリングのいずれかの方法で堆積し
たものが使用でき、また、これらをドラム状の形状にす
ることにより連続的に製造することも可能である。
このようにして得られた電磁波速へい性フィルムは竹に
ＩＣやＬＳＩあるいはこれらを塔載したプリント板の包
装用材として最適である。
ＩＣやＬＳＩあるいはこれらを塔載したプリント板の包
装用材として最適である。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
ガラス板上に約１０ＯＡ厚のクロム、その上に合金約５
００Ａ蒸着した基板上にポリ塩化ビニル（以下１．ｐｖ
ｃと略記する）１００重量部に対してジブチルフタレー
ト５重量部を含むメチルエチルケトン溶液から、キャス
ト法により厚さ２５μｍのＰｖＣフィルムを形成した。
００Ａ蒸着した基板上にポリ塩化ビニル（以下１．ｐｖ
ｃと略記する）１００重量部に対してジブチルフタレー
ト５重量部を含むメチルエチルケトン溶液から、キャス
ト法により厚さ２５μｍのＰｖＣフィルムを形成した。
このフィルム付基板全ビロール２モル／１．テトラエチ
ルアンモニウムバークロレート１モル／Ａｔ刀口えたア
セトニトリル−メチルエチルケトン（５／１）溶液に、
対向電極として使用する白金メッキしたチタンメツシュ
と共に浸漬し、五〇Ｖで５分間電解酸化重合を行った。
ルアンモニウムバークロレート１モル／Ａｔ刀口えたア
セトニトリル−メチルエチルケトン（５／１）溶液に、
対向電極として使用する白金メッキしたチタンメツシュ
と共に浸漬し、五〇Ｖで５分間電解酸化重合を行った。
得られたフィルムは洗浄後基板からはく離し、４端子法
で表面抵抗を測定したところ、該基板面に接していた裏
面は２５８／ｃｍ、その反対の表面は１２８／澤と非常
に高い電気伝導度が得られた。
で表面抵抗を測定したところ、該基板面に接していた裏
面は２５８／ｃｍ、その反対の表面は１２８／澤と非常
に高い電気伝導度が得られた。
このフィルムの電磁波速へい性全以下のように測定した
。
。
外部電波ｔＳ断したシールドルーム内に、１０の角の窓
を有する鉄製の箱を設け、その内部に雑電波発信源をお
く。得られたフィルム１に１０σ角の窓に取付け、発信
源からの電界強度を窓の外で受信した。
を有する鉄製の箱を設け、その内部に雑電波発信源をお
く。得られたフィルム１に１０σ角の窓に取付け、発信
源からの電界強度を窓の外で受信した。
その結果、電解酸化重合を行う前のＰＶＯフィルムに比
べ、導電化したフィルムでは電界強度が１００〜１００
０ＭＨｚの周波数範囲で１／２゜以下に低下し、電磁波
速へい性が確認された。
べ、導電化したフィルムでは電界強度が１００〜１００
０ＭＨｚの周波数範囲で１／２゜以下に低下し、電磁波
速へい性が確認された。
実施例２
エチレン−酢酸ビニル（８８：１２）共ｉ合体１００重
量部に対して、ジブチルフタレート５重量部、テトラ−
ｎ−ブチルアンモニウムパーク買レート１重量部を加え
たクロロベンゼン−ジメチルスルホキシド（９ｓ：５）
溶液を５０℃に加温した。
量部に対して、ジブチルフタレート５重量部、テトラ−
ｎ−ブチルアンモニウムパーク買レート１重量部を加え
たクロロベンゼン−ジメチルスルホキシド（９ｓ：５）
溶液を５０℃に加温した。
この溶液から、カラス板上に約１００Ａ厚のクロム、そ
の上に全音約５０ＯＡ蒸着した基板上にキャスト法によ
り約２０μｍ厚のフィルムを形成した。得られたフィル
ムを白金コートしたチタンメツシュ！極と共に、チオン
エフ２モル／１１テトラブチルアンモニウムバークロレ
ート１モル／ｌを加えたアセトニトリル−ジメチルホル
ムアミド（４／１）溶液に浸漬し、３．５Ｖで５分間チ
オフェンの電解酸化重合を行った。
の上に全音約５０ＯＡ蒸着した基板上にキャスト法によ
り約２０μｍ厚のフィルムを形成した。得られたフィル
ムを白金コートしたチタンメツシュ！極と共に、チオン
エフ２モル／１１テトラブチルアンモニウムバークロレ
ート１モル／ｌを加えたアセトニトリル−ジメチルホル
ムアミド（４／１）溶液に浸漬し、３．５Ｖで５分間チ
オフェンの電解酸化重合を行った。
得られた黒色のフィルムは洗浄して基板からはく離し、
電気伝導度を４端子法で測定したところ、表面は１２
Ｓ／ｃｒｎ、該基板に接していた裏面は１８Ｓ／ｃｒｎ
であった。
電気伝導度を４端子法で測定したところ、表面は１２
Ｓ／ｃｒｎ、該基板に接していた裏面は１８Ｓ／ｃｒｎ
であった。
このフィルムの電磁波頭へい性全実施例１と同様に測定
したところ、電解酸化重合前のフィルムに比べて、電磁
強度が１００〜１０１００Ｏ，の周波数範囲で１７１５
〜１／２０に低下し、電磁波頭へい能が確認された。
したところ、電解酸化重合前のフィルムに比べて、電磁
強度が１００〜１０１００Ｏ，の周波数範囲で１７１５
〜１／２０に低下し、電磁波頭へい能が確認された。
以上説明したように、本発明によれば、熱可塑性高分子
フィルム中に芳香族化合物の電解酸化重合により製造し
た導電性高分子材を分散させることにより高い導電性を
有する高分子フィルムが得られるため、電磁波頭へい性
フィルムとして使用できる。
フィルム中に芳香族化合物の電解酸化重合により製造し
た導電性高分子材を分散させることにより高い導電性を
有する高分子フィルムが得られるため、電磁波頭へい性
フィルムとして使用できる。
特許出願人 日本電信電話公社
代理人 中 本 宏
同 井 上 昭
同 吉 嶺 桂
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 熱可塑性菌分子フィルム中に、芳香族化合物の電
解酸化重合に、Ｊ：り製造した導電性高分子材が分散し
てなることを特徴とする′電磁波遮へい性フィルム。 ２、 該該フィルムが、熱可塑性高分子フィルムと、そ
のフィルムをコートした電極基板上における芳香族化合
物の電解酸化重合に、ｃｔ）製造した導電性高分子材と
を包含するものである特許請求の範囲第１項記載の電磁
波遮へい性フィルム。 五 熱可塑性高分子フィルム中に、芳香族化合物の電解
酸化重合により製造した導電性高分子材會分散させるこ
とを特徴とする電磁波遮へい性フィルムの製造方法。 ４、 該方法が、電極基板上に熱可塑性高分子フィルム
をコートする工程、該フィルム付基板上で芳香族化合物
を電解酸化重合する工程、該′電極基板より該フィルム
を分離する工程の各工程を包含するものである特許請求
の範囲第２項記載の電磁波遮へい性フィルムの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8407884A JPS60228544A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電磁波遮へい性フイルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8407884A JPS60228544A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電磁波遮へい性フイルム及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60228544A true JPS60228544A (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=13820450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8407884A Pending JPS60228544A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 電磁波遮へい性フイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60228544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364846U (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-28 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8407884A patent/JPS60228544A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6364846U (ja) * | 1986-10-16 | 1988-04-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Niwa et al. | Electrochemical polymerization of pyrrole on polymer-coated electrodes | |
| KR890004938B1 (ko) | 전기전도성 중합체 필름과 그의 제조방법 | |
| KR900003155B1 (ko) | 패턴상 도전성을 갖는 고분자 필름과 그 제조방법 | |
| GB2169608A (en) | Process for producting electrically conductive composite polymer article | |
| JPH01313521A (ja) | ポリチオフエンの製造法 | |
| Bozkurt et al. | Conducting polymer composites of polypyrrole and polyindene | |
| JPH01158067A (ja) | 導電性ポリマー組成物とその製造方法 | |
| KR960008478B1 (ko) | 전기전도성 피복 조성물, 이의 제조방법 및 용도 | |
| CA1311715C (en) | Method for the electropolymerization of conductive polymers | |
| US5676814A (en) | Method of producing conductive polymer composites | |
| US5281327A (en) | Method of producing conductive polymer composites | |
| JP3216195B2 (ja) | 導電性複合体の製造方法 | |
| JPH05148320A (ja) | ポリインドールの調製法、それらを含む導電性配合物及びデバイス及びポリインドールの用途 | |
| JPS60257234A (ja) | 電磁波シ−ルドフイルム及びその製造方法 | |
| JPS60257235A (ja) | 導電性高分子フイルム及びその製造方法 | |
| JP3216194B2 (ja) | 導電性複合体およびその製造方法 | |
| JPS60228546A (ja) | 透明性の優れた帯電防止用フイルム | |
| JP3403429B2 (ja) | 導電性高分子成形体の製造方法 | |
| JPS613742A (ja) | 導電性高分子シ−ト及びその製造方法 | |
| JPS63269415A (ja) | 透明複合導電体の製造方法 | |
| JPH054982B2 (ja) | ||
| JP3403430B2 (ja) | 高導電性高分子成形体の製造方法 | |
| JPH054983B2 (ja) | ||
| JPH0676654A (ja) | 高分子成形体への導電性付与方法 | |
| JPH0124236B2 (ja) |