JPS6022879U - 絶縁基板の取付け構造 - Google Patents
絶縁基板の取付け構造Info
- Publication number
- JPS6022879U JPS6022879U JP11223783U JP11223783U JPS6022879U JP S6022879 U JPS6022879 U JP S6022879U JP 11223783 U JP11223783 U JP 11223783U JP 11223783 U JP11223783 U JP 11223783U JP S6022879 U JPS6022879 U JP S6022879U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- metal plate
- mounting structure
- utility
- model registration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のセラミック基板の取付は構造を示し、同
図Ａは正面図、同図Ｂは平面図である。 第２図は本考案のセラミック基板の取付は構造の一実施
例を示し、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図である。第
３図Ａ、 Ｂは本考案の他の実施例のセラミック基板の
取付は構造を示し、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図で
ある。 １・・・・・・セラミック基板（絶縁基板）、２ａ、２
ｂ・・・・・・チップ部品、３ａ、３ｃ・・・・・・電
極パターン、３ ｂ−−−−−−回路パターン、４ａｔ
４ｂｔ ４ｃｔ４ｄ・・・・・・半田、５・・・
・・・固着剤、６・・・・・・金属板、７・・・・・・
金属枠、８・・・・・・取付けねじ、ｌｌａ、ｌｌｂ・
・・・・・溝、１２ａ、１２ｂ・・・・・・孔。
図Ａは正面図、同図Ｂは平面図である。 第２図は本考案のセラミック基板の取付は構造の一実施
例を示し、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図である。第
３図Ａ、 Ｂは本考案の他の実施例のセラミック基板の
取付は構造を示し、同図Ａは正面図、同図Ｂは平面図で
ある。 １・・・・・・セラミック基板（絶縁基板）、２ａ、２
ｂ・・・・・・チップ部品、３ａ、３ｃ・・・・・・電
極パターン、３ ｂ−−−−−−回路パターン、４ａｔ
４ｂｔ ４ｃｔ４ｄ・・・・・・半田、５・・・
・・・固着剤、６・・・・・・金属板、７・・・・・・
金属枠、８・・・・・・取付けねじ、ｌｌａ、ｌｌｂ・
・・・・・溝、１２ａ、１２ｂ・・・・・・孔。
Claims (3)
- （１）表面に回路パターンが形成され、該回路パターン
を含んで電気回路が形成される絶縁基板の裏面を固着部
材により金属板に固着し、該金属板を金属枠に取付ける
絶縁基板の取付は構造に於て、前記金属板に固着された
前記絶縁基板の前記回路パターンを横断しない位置に対
応する該金属板部分に、前記金属板の前記金属枠への取
付けに伴って生ずる応力及び前記金属板と前記絶縁基板
との間に働く温度変化に伴って生ずる応力を緩和させる
応力吸収手段を設けたことを特徴とする絶縁基板の取付
は構造。 - （２）応力吸収手段が溝であることを特徴とする実用新
案登録請求の範囲の第（１）項に記載された絶縁基板の
取付は構造。 - （３）応力吸収手段が複数個の孔の列よりなることを特
徴とする実用新案登録請求の範囲第（１）項に記載され
た絶縁基板の取付は構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223783U JPS6022879U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 絶縁基板の取付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11223783U JPS6022879U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 絶縁基板の取付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6022879U true JPS6022879U (ja) | 1985-02-16 |
Family
ID=30260261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11223783U Pending JPS6022879U (ja) | 1983-07-21 | 1983-07-21 | 絶縁基板の取付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6022879U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426144A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
-
1983
- 1983-07-21 JP JP11223783U patent/JPS6022879U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0426144A (ja) * | 1990-05-22 | 1992-01-29 | Nec Corp | 半導体装置用パッケージ |
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