JPS60229944A - 有機導電性材料の製造方法 - Google Patents
有機導電性材料の製造方法Info
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- JPS60229944A JPS60229944A JP8721184A JP8721184A JPS60229944A JP S60229944 A JPS60229944 A JP S60229944A JP 8721184 A JP8721184 A JP 8721184A JP 8721184 A JP8721184 A JP 8721184A JP S60229944 A JPS60229944 A JP S60229944A
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明な、新規な有機導電性材料の製造方法に関するも
のである。さらに詳しく言えば、本発明は、ジアセチレ
ン化合物に、無機塩類、有機塩類を加えて重合させ、そ
の成形体に電圧を印加することにより、高導電化させる
ことを特徴とする有機導電性材料の簡単な製造方法を提
供するものである。
のである。さらに詳しく言えば、本発明は、ジアセチレ
ン化合物に、無機塩類、有機塩類を加えて重合させ、そ
の成形体に電圧を印加することにより、高導電化させる
ことを特徴とする有機導電性材料の簡単な製造方法を提
供するものである。
近年、エレクトロニクス産業の著しい技術進歩に伴い、
各種目的に適合したエレクトロニクス部品用材料の開発
が急務となってきた。その中の1つとして、たわみ性、
加工性、耐薬品性の優れている点で、有機材料を主体と
する導電材料が、配線工材・輌、電極材料、七ノサー、
光電変換素子、メモリー素子、分子デバイスとして注目
されている。
各種目的に適合したエレクトロニクス部品用材料の開発
が急務となってきた。その中の1つとして、たわみ性、
加工性、耐薬品性の優れている点で、有機材料を主体と
する導電材料が、配線工材・輌、電極材料、七ノサー、
光電変換素子、メモリー素子、分子デバイスとして注目
されている。
従来 有機導電性材料としては、例えば、ボリア′筆チ
レン、ポリ(P−フェニレン)、ポリフェニレンスルフ
ィト、ポリピロールなとにドーピング成分を添加させた
ものが知られており、これらは、 10−’〜IQ3S
cIll−’程度の電気伝導度を示すが、無a導電材
料に比へればかなり低く、安定性にも劣るため実用1−
まだ七分なものとは言えない。
レン、ポリ(P−フェニレン)、ポリフェニレンスルフ
ィト、ポリピロールなとにドーピング成分を添加させた
ものが知られており、これらは、 10−’〜IQ3S
cIll−’程度の電気伝導度を示すが、無a導電材
料に比へればかなり低く、安定性にも劣るため実用1−
まだ七分なものとは言えない。
木発明名らは、実用化可能な有機導電性材料について研
究を重ね、先に、ジアセチレン高分子化合物を−1:体
とし、これにドーピング成分を加える方法として、ジア
セチレン化合物結晶をドーパント雰囲気で重合させる又
はジアセチレン化合物をドーピング成分の存在下で結晶
化させついで該結晶を重合させるというドーピング同相
重合法で1、 10’−’S/c11程度の導電率を有
する高分子結晶となることを見いだしたが、さらにこの
ような、高強度材ネ4かつ有機導電性材料の素材として
有用なジアセチレン化合物にドーピング成分を添加し1
次いでこれを重合させたのち、成形して両端に電極をつ
けるか、又は、重合前に成形して両端に電極をつけ、そ
れらに電圧を印加することによって高導電化ξせるとい
う、簡単な有機導電性材料の製造方法を見いだし、本発
明をなすに至った。
究を重ね、先に、ジアセチレン高分子化合物を−1:体
とし、これにドーピング成分を加える方法として、ジア
セチレン化合物結晶をドーパント雰囲気で重合させる又
はジアセチレン化合物をドーピング成分の存在下で結晶
化させついで該結晶を重合させるというドーピング同相
重合法で1、 10’−’S/c11程度の導電率を有
する高分子結晶となることを見いだしたが、さらにこの
ような、高強度材ネ4かつ有機導電性材料の素材として
有用なジアセチレン化合物にドーピング成分を添加し1
次いでこれを重合させたのち、成形して両端に電極をつ
けるか、又は、重合前に成形して両端に電極をつけ、そ
れらに電圧を印加することによって高導電化ξせるとい
う、簡単な有機導電性材料の製造方法を見いだし、本発
明をなすに至った。
すなわち、本発明は、一般式
%式%
で表わされるジアセチレン化合物に、該シアセチレノ化
合物1モル当り10−”〜10モルの割合で、一般式 で表わされる、無機塩類、有m堪類の中から選ばれる少
なくとも1種のドーピング成分を添加する。
合物1モル当り10−”〜10モルの割合で、一般式 で表わされる、無機塩類、有m堪類の中から選ばれる少
なくとも1種のドーピング成分を添加する。
次いで、これを重合させたのち、成形し、その成 I形
体の両端に電極をもうけて、その間に電圧を印加するか
、又は、先に成形し、その成形体の両端CI極をもうけ
て、その間に電圧を即死しながら重合して高導電化させ
ることを特徴とする有機導電性材料の製造方法を提供す
るものである。
体の両端に電極をもうけて、その間に電圧を印加するか
、又は、先に成形し、その成形体の両端CI極をもうけ
て、その間に電圧を即死しながら重合して高導電化させ
ることを特徴とする有機導電性材料の製造方法を提供す
るものである。
本発明に用いるジアセチレン化合物とは。
般式
%式%
において、置換基R1とRユとは同じであっても、又は
異なっていてもよく、水素、ハロゲン、金属、アルキル
、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカリール、
アラルキル基、又はそれらに、ハロゲン、アルコール、
カルボキシル、アミン、アミド、ウレタン、エステル、
スルホニル、スルホキシル、ヌルフィニル、シリル、シ
ロキシル、ホスホロ、ホスファート、ケト、アルデヒド
基等の中から選ばれるものであり、基本的には、共役ジ
アセチレン基を有する化合物の総称であって、その各種
誘導体が包含される。それらの代表的なものとしては、
例えば、2.4−ヘキサジイン、1.4ジフエニルブタ
ジイン、1.II、13.23−テトラコサテトライン
らやそれらの誘導体のごとき炭化水素化合物類;3,5
−オクタジイン−1,8−ジオールのごときアルコール
類、及びこれらのカルボン酸、スルホン酸等のエステル
類;I、4−ジピリジル−1,3−ブタジイン、】、6
−シビリジルー2,4−へキサジイン、のごとき複素環
化合物及びその誘導体類;1.3−ブタジイン−1,4
−ジカルボン酸、ヘキサデカ−13,,15−ディノイ
ンク酸らのごとき醜類及びこれらのエステル、アミド、
ウレタン、塩類;ビス(l、3−ペンタシイニル)水銀
のごとき金属アセチリド類;及びo、o−とスーフェニ
ルグルタラトジアセチレンのごとき環状アセチレン類な
どを挙げることができる。これらのジアセチレン化合物
は、通常単独成分で用いられるが、必要に応じて2種以
上を併用することもできる。
異なっていてもよく、水素、ハロゲン、金属、アルキル
、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカリール、
アラルキル基、又はそれらに、ハロゲン、アルコール、
カルボキシル、アミン、アミド、ウレタン、エステル、
スルホニル、スルホキシル、ヌルフィニル、シリル、シ
ロキシル、ホスホロ、ホスファート、ケト、アルデヒド
基等の中から選ばれるものであり、基本的には、共役ジ
アセチレン基を有する化合物の総称であって、その各種
誘導体が包含される。それらの代表的なものとしては、
例えば、2.4−ヘキサジイン、1.4ジフエニルブタ
ジイン、1.II、13.23−テトラコサテトライン
らやそれらの誘導体のごとき炭化水素化合物類;3,5
−オクタジイン−1,8−ジオールのごときアルコール
類、及びこれらのカルボン酸、スルホン酸等のエステル
類;I、4−ジピリジル−1,3−ブタジイン、】、6
−シビリジルー2,4−へキサジイン、のごとき複素環
化合物及びその誘導体類;1.3−ブタジイン−1,4
−ジカルボン酸、ヘキサデカ−13,,15−ディノイ
ンク酸らのごとき醜類及びこれらのエステル、アミド、
ウレタン、塩類;ビス(l、3−ペンタシイニル)水銀
のごとき金属アセチリド類;及びo、o−とスーフェニ
ルグルタラトジアセチレンのごとき環状アセチレン類な
どを挙げることができる。これらのジアセチレン化合物
は、通常単独成分で用いられるが、必要に応じて2種以
上を併用することもできる。
また1本発明の方法に用いられる無機塩類;有機塩類な
どのドーピング成分とは、一般式、Mγx5 において、Mが、 Ag、 Cu、 Go、 Fe、 Mn、 Cr、 L
i、 Na、 K、 Mg、 Ca。
どのドーピング成分とは、一般式、Mγx5 において、Mが、 Ag、 Cu、 Go、 Fe、 Mn、 Cr、 L
i、 Na、 K、 Mg、 Ca。
N、(CH3) 、N(GzHr)4.N(fl:3H
t)4. N(C4−H9)4 、N−Ph4などであ
り、Xが CI、Sr、I、ClO4,8F4.PF6.NO3,
SbF6.SO3゜SO牛、503−Ph、co3 (、r= 1〜3 、 s= 1〜3の整数)等の中か
ら選ばれるものである6例えば、A4ClO4゜AgN
O3,CuC11,LiG104. NazSO4,M
gCO3,t ト(7)無jI&fa類、N(1:zH
r)4C:104. N(C4H’1)4AsF6 。
t)4. N(C4−H9)4 、N−Ph4などであ
り、Xが CI、Sr、I、ClO4,8F4.PF6.NO3,
SbF6.SO3゜SO牛、503−Ph、co3 (、r= 1〜3 、 s= 1〜3の整数)等の中か
ら選ばれるものである6例えば、A4ClO4゜AgN
O3,CuC11,LiG104. NazSO4,M
gCO3,t ト(7)無jI&fa類、N(1:zH
r)4C:104. N(C4H’1)4AsF6 。
LiSO3−ρh、などの有機塩類であり、これらのド
ーピング成分は、単独で用いてもよいし、また2種! 以ト混合して用いてもよい。
ーピング成分は、単独で用いてもよいし、また2種! 以ト混合して用いてもよい。
コレラのドーピング成分を、ジアセチレン化合鷹に添加
する方法としては、単純に混合する、両者とも可溶な溶
媒中に混合して溶解し、シアセチL7ンを結晶化させる
、等の方法があげられるが。
する方法としては、単純に混合する、両者とも可溶な溶
媒中に混合して溶解し、シアセチL7ンを結晶化させる
、等の方法があげられるが。
どのような方法であってもさしつかえない。
また、ドーピング成分の含有祉は、必要な電気伝導性に
よって、ジアセチレン化合物1モル当り1O−1〜10
モルの割合の間で選択される。
よって、ジアセチレン化合物1モル当り1O−1〜10
モルの割合の間で選択される。
ドーピング成分を添加したジアセチレン化合物の重合は
、通常のジアセチレン化合物の重合と同様に行なうこと
ができるのは、容易に類推できるところであり、具体的
には、試料の融点以下の熱、紫外線、X線、γ線などの
放射線、試料の分解温度以下で、数千〜数十万気圧の高
圧力などに、試料固体を数分〜数十時間の間さらすこと
によって、歌合体とすることができる。一般に、重合体
の利合度は、数十〜数千の間となる。
、通常のジアセチレン化合物の重合と同様に行なうこと
ができるのは、容易に類推できるところであり、具体的
には、試料の融点以下の熱、紫外線、X線、γ線などの
放射線、試料の分解温度以下で、数千〜数十万気圧の高
圧力などに、試料固体を数分〜数十時間の間さらすこと
によって、歌合体とすることができる。一般に、重合体
の利合度は、数十〜数千の間となる。
本発明の第1の方法においては、ドーピング成分を添加
したジアセチレン化合物を重合させたのち成形し、その
成形体の両端に電極をもうけて。
したジアセチレン化合物を重合させたのち成形し、その
成形体の両端に電極をもうけて。
その間に電圧が印加される。
また、本発明の第2の方法においては、ドーピング成分
を添加したジアセチレン化合物を成形させたのち、その
成形体の両端に電極をもうけて。
を添加したジアセチレン化合物を成形させたのち、その
成形体の両端に電極をもうけて。
その間に電圧を印加しなから歌合させる。
ジアセチレン化合物にドーピング成分を添加した試料の
成形は、通常の錠剤成形器でペレット状にする、高圧重
合の際に成形されたものをそのまま用いる竿の成形方法
が考えられるが、どのようなノj法でもさしつかえない
。
成形は、通常の錠剤成形器でペレット状にする、高圧重
合の際に成形されたものをそのまま用いる竿の成形方法
が考えられるが、どのようなノj法でもさしつかえない
。
その成形物の両端に電極をもうける方法としては、金ペ
ースト、銀ペースト、カーボンペーストなとの導電性ペ
ーストを塗布する、金、銀、アルミニウムなどの金属を
蒸着する、金板、白金板、14 &などではさみつける
等の方法がある。
ースト、銀ペースト、カーボンペーストなとの導電性ペ
ーストを塗布する、金、銀、アルミニウムなどの金属を
蒸着する、金板、白金板、14 &などではさみつける
等の方法がある。
このような両端に電極をつけた成形物に電圧を印加する
方法としては、電池、安定化電源などが挙げられ、直流
、交流いずれでもさしつかえない。
方法としては、電池、安定化電源などが挙げられ、直流
、交流いずれでもさしつかえない。
電圧は、数ミリボルトから数十ポルトの間で、適宜選択
される。しだいに試料の導電性が増加してくると、小さ
な電圧を印加しただけで流れる電流層が大きくなるので
、印加する電圧は小さくなる。
される。しだいに試料の導電性が増加してくると、小さ
な電圧を印加しただけで流れる電流層が大きくなるので
、印加する電圧は小さくなる。
このようにして得た本発明の製造方法による有機導電性
材料は、10−〜+OS/cm程度の導電率を有し、空
気中などの一般的な環境で安定なばかりでなく、ジアセ
チレン高分子化合物の特徴である大きな弾性率も有して
いるので、各種電子部品。
材料は、10−〜+OS/cm程度の導電率を有し、空
気中などの一般的な環境で安定なばかりでなく、ジアセ
チレン高分子化合物の特徴である大きな弾性率も有して
いるので、各種電子部品。
電極、センサー、光電変換素子などの材料として好適で
ある。
ある。
次に、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
実施例1
常法により合成、精製した2、4−へキサジイン−1,
6−ジオールのP−トルエンスルホン酸エステル(P
T S ) 418 mg (1m mol)と過塩素
酸銀(^gc104) 207 mg (1層層of)
を7七トン201に溶解し、スローエへボ法によってA
gClO4がドーピング成分として含有されたPTS結
晶を作成する。この結晶には、AgClO4がPTS
l■01に対して約5層oI%の割合で添加されている
ことが、八g+イオンの定ψ滴定により確認された。こ
の結晶を、めのう乳鉢で1・分粉枠抜、ガラスアンプル
中に真空M管してIOM Hのγ線を照射することによ
り重合体とした。重合体試料を約150mgとり1錠剤
成形器により直径1.3cm 、厚み0.06cm程度
の円形ベレット状に成形したうこのペレットの両面に銀
ペーストを約0.5cm 2の面積でぬづて、白金線を
リード線として、図1に示したように、電流計と安定化
電源を接続して電圧を印加する。その際の電流−電圧の
関係を図2に示した。はじめは、除々に′電圧をヒげて
いくと、数Vで数μA程度流れるので抵抗は106Ωぐ
らいと測定されるが、ある電圧下では急激な抵抗減少が
おこり、同一な電流を流すために必要な電圧が降下する
。さらに電圧印加を\続けると、0.05Vで1mA流
れるようになり、抵抗は50Ω、導電率にすると2.4
x 1O−3S/cmとな1 った。電圧印加により
、導電性が103倍になった。
6−ジオールのP−トルエンスルホン酸エステル(P
T S ) 418 mg (1m mol)と過塩素
酸銀(^gc104) 207 mg (1層層of)
を7七トン201に溶解し、スローエへボ法によってA
gClO4がドーピング成分として含有されたPTS結
晶を作成する。この結晶には、AgClO4がPTS
l■01に対して約5層oI%の割合で添加されている
ことが、八g+イオンの定ψ滴定により確認された。こ
の結晶を、めのう乳鉢で1・分粉枠抜、ガラスアンプル
中に真空M管してIOM Hのγ線を照射することによ
り重合体とした。重合体試料を約150mgとり1錠剤
成形器により直径1.3cm 、厚み0.06cm程度
の円形ベレット状に成形したうこのペレットの両面に銀
ペーストを約0.5cm 2の面積でぬづて、白金線を
リード線として、図1に示したように、電流計と安定化
電源を接続して電圧を印加する。その際の電流−電圧の
関係を図2に示した。はじめは、除々に′電圧をヒげて
いくと、数Vで数μA程度流れるので抵抗は106Ωぐ
らいと測定されるが、ある電圧下では急激な抵抗減少が
おこり、同一な電流を流すために必要な電圧が降下する
。さらに電圧印加を\続けると、0.05Vで1mA流
れるようになり、抵抗は50Ω、導電率にすると2.4
x 1O−3S/cmとな1 った。電圧印加により
、導電性が103倍になった。
この導電性は、空気中に1箇月以上放置しても変化しな
かった。
かった。
実施例2
実施例1で得られたPTSのAgCl0 ドープされた
モノマー試H50mgを、テフロン製カプセルにつめ、
パイロフェライト中に組み込んでリンク式加圧装置内で
約5万気圧の高圧力を30分間かけることにより 高圧
重合させた。この重合体試料は、すでに厚み0.2cm
、直径0.3cmの円形ペレ・ント状に成形された形で
取り出されるので、この両面全体に金ペースト電極をつ
け、実施例1と同様に電圧印加をした。O,IVを1日
印加した後、’を流を測定すると67mA流れており、
抵抗は1.5Ω、導電率は1.9 S/amであった。
モノマー試H50mgを、テフロン製カプセルにつめ、
パイロフェライト中に組み込んでリンク式加圧装置内で
約5万気圧の高圧力を30分間かけることにより 高圧
重合させた。この重合体試料は、すでに厚み0.2cm
、直径0.3cmの円形ペレ・ント状に成形された形で
取り出されるので、この両面全体に金ペースト電極をつ
け、実施例1と同様に電圧印加をした。O,IVを1日
印加した後、’を流を測定すると67mA流れており、
抵抗は1.5Ω、導電率は1.9 S/amであった。
実施例3
常法に従って1.6−ジカルバゾイルー2.4−へキサ
ジイン(D CHD)を合成、精製しジアセチレンモノ
マー結晶粉末とする。これに、ドーピング成分として過
塩素耐錆(CuCI04)を30重量%加え、めのう乳
鉢で十分粉砕しながら混合する。
ジイン(D CHD)を合成、精製しジアセチレンモノ
マー結晶粉末とする。これに、ドーピング成分として過
塩素耐錆(CuCI04)を30重量%加え、めのう乳
鉢で十分粉砕しながら混合する。
この試料50mgを実施例2と同様にテフロンチュー
□ブにつめ、両端に電極として白金板をつけて金箔でリ
ードをとり、パイロフェライト中に組み込んで、゛重圧
lvを印加しなから8,3万気圧の圧力を12時間かけ
ることにより、高圧重合ごせた。試料は、厚さ0.3c
m 、直径0.3cmの円形ペレ、ント状に成形された
重合体として得られ、二端子法で導電一杯を測定したと
ころ、5 S/c+nrあった。
□ブにつめ、両端に電極として白金板をつけて金箔でリ
ードをとり、パイロフェライト中に組み込んで、゛重圧
lvを印加しなから8,3万気圧の圧力を12時間かけ
ることにより、高圧重合ごせた。試料は、厚さ0.3c
m 、直径0.3cmの円形ペレ、ント状に成形された
重合体として得られ、二端子法で導電一杯を測定したと
ころ、5 S/c+nrあった。
実施例4
実施例3で作成したDCHDモノマーとGuCIC14
の41シ合粉体150mgを、錠剤成形器により、直径
1.3cm、厚さ0.1cmの円形ペレント状に成形し
、その両面に銀ペーストで面積0.5cm 2の電極を
つけてiπ圧3Vを印加しながら、+20’cで24時
間熱千金して重合体とした。この電極構成のまま、二輪
Y法で導電率を測定したところ、2 K 10−25/
Cmであった・ 実施例5 常法に従って、金属アセチリド型のジアセチレン化合物
、ビス(l、3−ペタシイニル)水銀(BPM)を合成
、精製し、この化合物328mg 口」mol )にリ
チウムへギサフルオロアルセナイト(LiAsFG)
lHmg (l m mol )を加え、さらにTHぞ
30m1を加える。このけん濁液をエバボーレーション
して、ジアセチレン化合物とドーピング成分の混合物と
し、これを真空封管して120’Cで10時間加熱する
ことにより重合体とした。この試料を、実施例1と同様
に成形、電極取付けを行ない一定電流を流す方法で電圧
を印加した。その電流と導電率の関係を図3に示す。こ
の図は、抵抗が高い領域では、1.I Vの印加で、導
電率のジャンプが見られ、抵抗が小さくなって大電流が
流れるようになると、0.08Vの印加で同様の変化が
見られることを示している。この試料の最絆的な導電率
は、8 x 1O−3S/cmとなった。
の41シ合粉体150mgを、錠剤成形器により、直径
1.3cm、厚さ0.1cmの円形ペレント状に成形し
、その両面に銀ペーストで面積0.5cm 2の電極を
つけてiπ圧3Vを印加しながら、+20’cで24時
間熱千金して重合体とした。この電極構成のまま、二輪
Y法で導電率を測定したところ、2 K 10−25/
Cmであった・ 実施例5 常法に従って、金属アセチリド型のジアセチレン化合物
、ビス(l、3−ペタシイニル)水銀(BPM)を合成
、精製し、この化合物328mg 口」mol )にリ
チウムへギサフルオロアルセナイト(LiAsFG)
lHmg (l m mol )を加え、さらにTHぞ
30m1を加える。このけん濁液をエバボーレーション
して、ジアセチレン化合物とドーピング成分の混合物と
し、これを真空封管して120’Cで10時間加熱する
ことにより重合体とした。この試料を、実施例1と同様
に成形、電極取付けを行ない一定電流を流す方法で電圧
を印加した。その電流と導電率の関係を図3に示す。こ
の図は、抵抗が高い領域では、1.I Vの印加で、導
電率のジャンプが見られ、抵抗が小さくなって大電流が
流れるようになると、0.08Vの印加で同様の変化が
見られることを示している。この試料の最絆的な導電率
は、8 x 1O−3S/cmとなった。
実施例6
常法に従って、合成、精製したヘキサデカ−13,15
−ディノイック酸(HDDA)に塩化鉄(Fefl:1
B)を50重量%加え、メタノールに溶解後、これをエ
バボレーションしてドーピング成分のFed:1B が
均一に添加されたジアセチレンモノマーとし、これに紫
外線を60時間照射して重合した。以下の処理は、実施
例1と同様に行ない、得られた材料の導憧一本は、3
z 10−’S/cmであった。
−ディノイック酸(HDDA)に塩化鉄(Fefl:1
B)を50重量%加え、メタノールに溶解後、これをエ
バボレーションしてドーピング成分のFed:1B が
均一に添加されたジアセチレンモノマーとし、これに紫
外線を60時間照射して重合した。以下の処理は、実施
例1と同様に行ない、得られた材料の導憧一本は、3
z 10−’S/cmであった。
実施例7
常法に従って合成、精製したビス(2,5−ジトリフル
オロメチlレフェニル)ブタジイン(F D ’A)に
、ドーピング成分としてAgClO4を10重重量加え
、メタノールに一度溶解したのち工/ヘボレーションし
て十分よく混合した粉末ジアセチレン結晶とした。これ
を真空」−1管して、r線を5MR照射することにより
歌合させた。以下の操作は、実施例1と同様に11ない
、得られた材料の導電率は、103/cmであった。
オロメチlレフェニル)ブタジイン(F D ’A)に
、ドーピング成分としてAgClO4を10重重量加え
、メタノールに一度溶解したのち工/ヘボレーションし
て十分よく混合した粉末ジアセチレン結晶とした。これ
を真空」−1管して、r線を5MR照射することにより
歌合させた。以下の操作は、実施例1と同様に11ない
、得られた材料の導電率は、103/cmであった。
実施例8
実施例7において、ドーピング成分をテトラブチルアン
モニウムヘキサフルオロホスフェート((C4)14)
4N PF6 )として同様な操作を行なった。
モニウムヘキサフルオロホスフェート((C4)14)
4N PF6 )として同様な操作を行なった。
得られた材ネ1の導電率は、] x 10−5/cmで
あった。
あった。
実施例9
常法に従って、合成、精製したジ(m−アセチルアミノ
フェニル)ブタジイン(m −AAPB)に、ドーピン
グ成分としてテトラエチルアンモニウム色く−クロレー
ト((Cz)Is)4N C104)を10重量%力1
1え、アセトンに溶解後エバポレーションして、十分均
一にドーピング成分が添加されたシアセチレノモノマー
粉末とした。これを真空封管して、r線を600M R
照射することにより歌合体とした。
フェニル)ブタジイン(m −AAPB)に、ドーピン
グ成分としてテトラエチルアンモニウム色く−クロレー
ト((Cz)Is)4N C104)を10重量%力1
1え、アセトンに溶解後エバポレーションして、十分均
一にドーピング成分が添加されたシアセチレノモノマー
粉末とした。これを真空封管して、r線を600M R
照射することにより歌合体とした。
この試料について、実施例1と同様に電圧を印加したと
ころ、3x10″S/cmの導電率を示した。
ころ、3x10″S/cmの導電率を示した。
−だ施例10
常法に従って、合成、精製した4、6−ゾカジインー1
.10− ’;’オールのn−ブトキシカルボニルメチ
ルウレタンをジアセチレン化合物として用い、以下実施
例1と同様の操作を行なった。得られた材料は、2 z
1O−2S/c11の導電率を示した。
.10− ’;’オールのn−ブトキシカルボニルメチ
ルウレタンをジアセチレン化合物として用い、以下実施
例1と同様の操作を行なった。得られた材料は、2 z
1O−2S/c11の導電率を示した。
実施例11
畠法により合成、精製した1、+1.13.23−テト
ラコサテトライン322mg(1mmol)と過塩素酸
銀(AgC:104) 207 mg (l m mo
l)をアセトン201に溶解し、スローエバポ法によっ
てAgfl:104がドーピング成分として含有された
ジアセチレン結晶を作成する。この結晶には、Ag1l
;104がジアセチレンモノマー1molに対して約2
0mo1%の割合で添加されていることか、Ag+イオ
ンの定量滴定により確認された。この結晶を、めのう乳
鉢で十分粉砕後。
ラコサテトライン322mg(1mmol)と過塩素酸
銀(AgC:104) 207 mg (l m mo
l)をアセトン201に溶解し、スローエバポ法によっ
てAgfl:104がドーピング成分として含有された
ジアセチレン結晶を作成する。この結晶には、Ag1l
;104がジアセチレンモノマー1molに対して約2
0mo1%の割合で添加されていることか、Ag+イオ
ンの定量滴定により確認された。この結晶を、めのう乳
鉢で十分粉砕後。
カラスアンプル中に真空封管して50M Rのr線を照
射することにより歌合体とした。重合体試料を約110
011Iとり、錠剤成形器により直径j、3c+n 、
厚み0.15C[1程度の円形ペレット状に成形した。
射することにより歌合体とした。重合体試料を約110
011Iとり、錠剤成形器により直径j、3c+n 、
厚み0.15C[1程度の円形ペレット状に成形した。
このペレントの両面に銀ペーストを約0.5cIl12
の面積でぬって、白金線をリード線として、これに交流
安定化電源を接続して周波数0.003 Hzで電圧3
vを印加する。電圧印加後10時間で試料を取はずし、
導電率をl’1111定すると5O8/Cmとなった。
の面積でぬって、白金線をリード線として、これに交流
安定化電源を接続して周波数0.003 Hzで電圧3
vを印加する。電圧印加後10時間で試料を取はずし、
導電率をl’1111定すると5O8/Cmとなった。
セチレンにドーピング成分を添加した試料、3は安定化
電源、4は電泣計である6 第2図は、本発明の有機導電性材料の製造方法における
。試料に電圧Vを印加した際の電流Iとの関係を示すグ
ラフである。また、第3図は1本発明の有機導電性材料
の製造方法における。電圧印加の方法を定電流で行なっ
た際の、電流に対する導電率の変化を示すグラフであり
、図中の数字は導電率が急激に増加した時の電位を示し
ている。 特許出願人 工業技術院長 川田裕部 第 1 図 第 2 図 電 圧 (V)
電源、4は電泣計である6 第2図は、本発明の有機導電性材料の製造方法における
。試料に電圧Vを印加した際の電流Iとの関係を示すグ
ラフである。また、第3図は1本発明の有機導電性材料
の製造方法における。電圧印加の方法を定電流で行なっ
た際の、電流に対する導電率の変化を示すグラフであり
、図中の数字は導電率が急激に増加した時の電位を示し
ている。 特許出願人 工業技術院長 川田裕部 第 1 図 第 2 図 電 圧 (V)
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 般式 %式% で表わされるジアセチレン化合物に、該ジアセチレン化
合物1モル当り1O−3〜lOモルの割合で、般式 で表わされる、無411塩類、有機塩類の中から選ばれ
る少なくとも1種のドーピング成分を添加し、次いで、
これを重合させたのち、成形し。 その成形体の両端に電極をもうけて、その間に電圧を印
加して高導電化させることを特徴とする有機導電性材料
の製造方法。 2 ジアセチレン化合物の一般式 %式% において、置換基RIl!1−R2とは、同じであって
も又は異なっていてもよく、水素、ハロゲン、金属、4
アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカ
リール、アラルキル基、又はそれらに、ハロゲン、アル
コール アミン、アミド、ウレタン、エステル、スルホニル、ス
ルホキシル、スルフィニル、シリル、シロキンル、ケト
、アルデヒド、ホスホロ、ホスファート基を含む置換基
の中から選ばれることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の有機導電性材料の製造方法。 3 無機塩類、有機塩類の一般式 において、Mが、 Ag、 Cu、 Go、 Fe、 Mn、 Gr、 L
i、 Na、 K、 Mg、 Ca。 N (CHヨ )4 、N(CλHS−)4 、 N(
C3H7)4. ’N(C4)IQ)ヰ 。 N−Ph4゜ であり、Xが、 CI、 Br、 I、 ClO4,BF4. PF6.
AsF6. NO3,SbF6゜so3. so4.
SO,−Ph 、 C03(r=1−3,5=1−3
の整数) の中から選ばれることを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の有機導電性材料の製造方法。 4一般式 %式% で・表わされるジアセチレン化合物に、該化合物中法こ
該ジアセチレン化合物1モル当り+O−a〜10モルの
割合で、一般式 で表わされる無機塩類、有m塩類の中から選ばれる少な
くとも1種のドーピング成分を添加し、次いでこれを成
形したのち、その成形体の両端に電極をもうけて、その
間に電圧を印加しながら、重合させて高導電化させるこ
とを特徴とする有機導電性材料の製造方法。 5 ジアセチレン化合物の一般式 %式% において、置換基R−,とR2とは、同じであっても又
は異なっていてもよく、水素、ハロゲン、金属、アルキ
ル、アルケニル、アルキニル、アリール、アルカリール
、アラルキル基、又はそれ・4.’11に、ハロゲン、
アルコール、カルボキシル、アミン、アミド、ウレタン
、エステル、スルホニル、スルホキシル、スルフィニル
、シリル、ンロキシル、ケト、アルデヒド、ホスホロ、
ホスファ−1・基を含む置換基の中から選ばれることを
特徴とする特許請求の範囲第4項記載の有機導電性材料
の製造方法。 6 無機塩類、有機塩類の一般式 %式% ) の中から選ばれることを特徴とする特許請求の範囲第4
項記載の有機導電性材料の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8721184A JPS60229944A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 有機導電性材料の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8721184A JPS60229944A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 有機導電性材料の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60229944A true JPS60229944A (ja) | 1985-11-15 |
| JPH0360344B2 JPH0360344B2 (ja) | 1991-09-13 |
Family
ID=13908601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8721184A Granted JPS60229944A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 有機導電性材料の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60229944A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471837A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | Agency Ind Science Techn | Monosubstituted diacetylene compound |
| US7049362B2 (en) | 1998-12-28 | 2006-05-23 | Osaka Gas Co.,Ltd. | Resin molded product |
| JP2007524718A (ja) * | 2003-04-01 | 2007-08-30 | アイエスピー インヴェストメンツ インコーポレイテッド | 放射線感受性フィラメントとしてのポリアセチレンのリチウム塩とその製法および使用 |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP8721184A patent/JPS60229944A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6471837A (en) * | 1987-09-14 | 1989-03-16 | Agency Ind Science Techn | Monosubstituted diacetylene compound |
| US7049362B2 (en) | 1998-12-28 | 2006-05-23 | Osaka Gas Co.,Ltd. | Resin molded product |
| JP2007524718A (ja) * | 2003-04-01 | 2007-08-30 | アイエスピー インヴェストメンツ インコーポレイテッド | 放射線感受性フィラメントとしてのポリアセチレンのリチウム塩とその製法および使用 |
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| JPH0360344B2 (ja) | 1991-09-13 |
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