JPS60233841A - 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 - Google Patents
単一インライン型集積電子部品及びその製造方法Info
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- JPS60233841A JPS60233841A JP60025339A JP2533985A JPS60233841A JP S60233841 A JPS60233841 A JP S60233841A JP 60025339 A JP60025339 A JP 60025339A JP 2533985 A JP2533985 A JP 2533985A JP S60233841 A JPS60233841 A JP S60233841A
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- Japan
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- piece
- electronic component
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は単一インライン型集積電子部品及びその製造方
法に関する。
法に関する。
通常の集積電子部品には、予め散熱部片及び半導体ウェ
ーハ又はチップの組込まれた金属フレームに成形法によ
り形成された熱硬化性エポキシ及び／又はシリコーン樹
脂のケース又はパッケージの含まれることが知られてい
る。
ーハ又はチップの組込まれた金属フレームに成形法によ
り形成された熱硬化性エポキシ及び／又はシリコーン樹
脂のケース又はパッケージの含まれることが知られてい
る。
広く「成形」部品と称される、これら公知の電子部品に
は、製造原価及び性能（信頼性及び品質）に関しいくつ
かの欠点が見受けられる。
は、製造原価及び性能（信頼性及び品質）に関しいくつ
かの欠点が見受けられる。
（ａｌ 成形工程及びその後の工程（当初のストリップ
状集合体からの金属フレーム各個体の分離即ち「クロッ
ピング」を行う工程、電気接点からの樹脂ばりの「磨き
落し」即ちぼり取りを行う工程）が半導体ウェーへの存
在する状態下に行われることに起因して、半導体ウェー
ハに破壊及び／又は損傷の起るおそれのあること、＋ｂ
ｌ ウェーハ上に樹脂の残ることにより惹起される（機
械的、化学的及び熱に関する種類の）品質劣化のおそれ
のあること、 （Ｃ） 設計・構造を変えるごとに、金属フレーム単体
の剪断及び樹脂パッケージ即ち絶縁パッケージの成形の
ための金型を変えねばならず、これが高価であるため融
通性が低いこと、（ｄ） 電子部品が単体に分離された
後、最後の電気的試験及びマーキング作業を実施せねば
ならないため、その試験及び作業を自動化することが容
易ではないこと、 （ｅ） 電子部品内部の散熱部片を、部品外部の共通の
散熱部に固定することが困難であり、このため電子部品
がかさ高のものとなり、発熱逸散の経路が複雑かつ長距
離のものとなること等が欠点としてあげられる。
状集合体からの金属フレーム各個体の分離即ち「クロッ
ピング」を行う工程、電気接点からの樹脂ばりの「磨き
落し」即ちぼり取りを行う工程）が半導体ウェーへの存
在する状態下に行われることに起因して、半導体ウェー
ハに破壊及び／又は損傷の起るおそれのあること、＋ｂ
ｌ ウェーハ上に樹脂の残ることにより惹起される（機
械的、化学的及び熱に関する種類の）品質劣化のおそれ
のあること、 （Ｃ） 設計・構造を変えるごとに、金属フレーム単体
の剪断及び樹脂パッケージ即ち絶縁パッケージの成形の
ための金型を変えねばならず、これが高価であるため融
通性が低いこと、（ｄ） 電子部品が単体に分離された
後、最後の電気的試験及びマーキング作業を実施せねば
ならないため、その試験及び作業を自動化することが容
易ではないこと、 （ｅ） 電子部品内部の散熱部片を、部品外部の共通の
散熱部に固定することが困難であり、このため電子部品
がかさ高のものとなり、発熱逸散の経路が複雑かつ長距
離のものとなること等が欠点としてあげられる。
他方、いわゆる「成′形Ｊ （ｐｒｅ −ｍｏｌｄｅｄ
）電子部品も市販されているが、これらは金属フレーム
に予め成形された樹脂パッケージ又は絶縁パッケージの
内部に形成された適宜空間内に散熱部片及び半導体ウェ
ーハ又はチップを組込み、更に樹脂カバーまたはキャッ
プを取付けて製造されるものである。
）電子部品も市販されているが、これらは金属フレーム
に予め成形された樹脂パッケージ又は絶縁パッケージの
内部に形成された適宜空間内に散熱部片及び半導体ウェ
ーハ又はチップを組込み、更に樹脂カバーまたはキャッ
プを取付けて製造されるものである。
しかし、このような電子部品は、「二重インライン」型
製品、即ちパンケージの反対２側端から電気接点が出て
いる型の製品の場合に知られているに過ぎない。
製品、即ちパンケージの反対２側端から電気接点が出て
いる型の製品の場合に知られているに過ぎない。
本発明の目的は、「単一インライン」型、即ち電気接点
がパッケージのｌ側端のみから出ている型の集積電子部
品を実現することである。
がパッケージのｌ側端のみから出ている型の集積電子部
品を実現することである。
本発明の他の目的は、今日の「成形」部品につき前述し
た種々の欠点を克服した単一インライン型集積電子部品
を実現することである。
た種々の欠点を克服した単一インライン型集積電子部品
を実現することである。
本発明の更に他の目的は、部品外部の散熱部への固定に
関する問題に独創的かつ有効な解決を与える単一インラ
イン型集積電子部品を実現することである。
関する問題に独創的かつ有効な解決を与える単一インラ
イン型集積電子部品を実現することである。
〔発明の構成〕
上記目的を達成するため、本発明は、電気接点を有する
金属フレームに成形された（ｐｒｅ−ｍｏｌｄｏｄ）絶
縁パッケージ、散熱部片、絶縁パッケージ内部の空間内
で散熱部片上に設けられかつ電気接点に電気的に接続さ
れた半導体ウェーハ又はチップ、および支持表面に対し
固定及び圧着するための、曲げ端部の形成さた横方向の
延長部を有し、パッケージ内部の空間を閉塞するように
設けられた絶縁カバー又はキャップより成ることを特徴
とする単一インライン型集積電子部品を提供する。
金属フレームに成形された（ｐｒｅ−ｍｏｌｄｏｄ）絶
縁パッケージ、散熱部片、絶縁パッケージ内部の空間内
で散熱部片上に設けられかつ電気接点に電気的に接続さ
れた半導体ウェーハ又はチップ、および支持表面に対し
固定及び圧着するための、曲げ端部の形成さた横方向の
延長部を有し、パッケージ内部の空間を閉塞するように
設けられた絶縁カバー又はキャップより成ることを特徴
とする単一インライン型集積電子部品を提供する。
換言すれば、本発明による電子部品は、「プレモールド
法（ｐｒｅ−ｍｏｌｄｉｎｇ） Ｊ （即ち、樹脂パッ
ケージを予め成形する製造法）を「単一インライン」型
集積電子部品製造に応用することおよびそれに加え、電
子部品を支持表面、即ち、部品外部の散熱部に対し固定
し正しく圧着させる機能を有するカバー又はキャップを
設けるという重要な構成を行うことを意味する。
法（ｐｒｅ−ｍｏｌｄｉｎｇ） Ｊ （即ち、樹脂パッ
ケージを予め成形する製造法）を「単一インライン」型
集積電子部品製造に応用することおよびそれに加え、電
子部品を支持表面、即ち、部品外部の散熱部に対し固定
し正しく圧着させる機能を有するカバー又はキャップを
設けるという重要な構成を行うことを意味する。
本発明によれば、上記単一インライン型集積電子部品の
製造方法もまた提供されるが、これは公知のように複数
の金属フレームを金属連結部片により１体的にストリッ
プ状集合体として準備した後、同金属フレームのそれぞ
れに、製造の最終工程において始めて切断するよう意図
された絶縁架橋部片により１体的に連結された樹脂パッ
ケージ又は絶縁パッケージを成形することを含む製造方
法である。
製造方法もまた提供されるが、これは公知のように複数
の金属フレームを金属連結部片により１体的にストリッ
プ状集合体として準備した後、同金属フレームのそれぞ
れに、製造の最終工程において始めて切断するよう意図
された絶縁架橋部片により１体的に連結された樹脂パッ
ケージ又は絶縁パッケージを成形することを含む製造方
法である。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施例につき詳
細な説明の記載を行い、その構成特徴及び効果を明らか
にする。なお、図示の実施例は単に例示のための意味の
ものである。
細な説明の記載を行い、その構成特徴及び効果を明らか
にする。なお、図示の実施例は単に例示のための意味の
ものである。
まず第１図及び第２図を参照すると、そこには全体を符
号１にて示された本発明による単一インライン型集積電
子部品が描かれている。
号１にて示された本発明による単一インライン型集積電
子部品が描かれている。
この電子部品１は、金属フレーム２を含むが、同フレー
ム２は、電子部品１の１側方に全てが配された複数の電
気接点３を構成するものである。
ム２は、電子部品１の１側方に全てが配された複数の電
気接点３を構成するものである。
金属フレーム２の１部に熱可塑性樹脂パッケージ即ち絶
縁パッケージ４が成形されており、その内部には直方形
の空間５が形成されている。
縁パッケージ４が成形されており、その内部には直方形
の空間５が形成されている。
特に第２図を参照すると、空間５内には、半導体ウェー
ハ又はチップ６が、空間５の底部を閉塞するよう配され
た金属の散熱部片７上に載置されている。非常に細い径
の金属線８が半導体チップ６を電気接点３に接続してい
る。
ハ又はチップ６が、空間５の底部を閉塞するよう配され
た金属の散熱部片７上に載置されている。非常に細い径
の金属線８が半導体チップ６を電気接点３に接続してい
る。
空間５の頂部は熱可塑性樹脂の絶縁カバー又はキャップ
９により閉塞されており、このカバー９は絶縁パンケー
ジ４に取付けられると共に横方向の延長部１０を有して
いる。延長部１０は、電子部品１の支持表面１２（実質
的に、部品外部の散熱部をなす）に向い曲げられた曲げ
端部１１を有しており、また孔１３が形成されていて、
そこに適宜固定手段またはねじを通し、それが絶縁カバ
ー９を介して絶縁パンケージ４を支持表面１２に圧着さ
せて、パッケージ４が支持表面１２に対し確実に係止さ
れると共に正しく圧着されるように構成されている。上
記構成により、熱を散熱部片７から支持表面１２に直接
逸散させる構成が容易に実現されることが理解されよう
。
９により閉塞されており、このカバー９は絶縁パンケー
ジ４に取付けられると共に横方向の延長部１０を有して
いる。延長部１０は、電子部品１の支持表面１２（実質
的に、部品外部の散熱部をなす）に向い曲げられた曲げ
端部１１を有しており、また孔１３が形成されていて、
そこに適宜固定手段またはねじを通し、それが絶縁カバ
ー９を介して絶縁パンケージ４を支持表面１２に圧着さ
せて、パッケージ４が支持表面１２に対し確実に係止さ
れると共に正しく圧着されるように構成されている。上
記構成により、熱を散熱部片７から支持表面１２に直接
逸散させる構成が容易に実現されることが理解されよう
。
第１図及び第２図に示される電子部品１の製造方法は、
第３図を参照して容易に理解されよう。第３図において
、各金属フレーム２の全ての電気接点３の自由端部が金
属連結部片１４により連結されると共に数個の金属フレ
ーム２が金属連結部片１４と同様に一体的に延長形成さ
れた金属連結部片１５により連続したストリップ状集合
体としてまず準備又は製造されることが示されている。
第３図を参照して容易に理解されよう。第３図において
、各金属フレーム２の全ての電気接点３の自由端部が金
属連結部片１４により連結されると共に数個の金属フレ
ーム２が金属連結部片１４と同様に一体的に延長形成さ
れた金属連結部片１５により連続したストリップ状集合
体としてまず準備又は製造されることが示されている。
次に、金属フレーム２の単体それぞれに樹脂パッケージ
又は絶縁パッケージ４が成形されるが、これらパンケー
ジ４は樹脂製の絶縁架橋部片１６により相互に連結され
、１体的に形成される。次に、各パッケージ４に散熱部
片７及び半導体ウェーハ又はチップ６が組込まれ、後者
は金属線又は電線８により電気接点３に電気的に接続さ
れる。
又は絶縁パッケージ４が成形されるが、これらパンケー
ジ４は樹脂製の絶縁架橋部片１６により相互に連結され
、１体的に形成される。次に、各パッケージ４に散熱部
片７及び半導体ウェーハ又はチップ６が組込まれ、後者
は金属線又は電線８により電気接点３に電気的に接続さ
れる。
この段階、即ち第３図に示される状態に達した段階にお
いて、絶縁カバー又はキャンプ９の取付けが行われ、ま
た第３図において１点鎖線１７により示されるように金
属連結部片！４．１５の切断を行って、電子部品１の各
単体の電気的な接続の分離を行うのである。
いて、絶縁カバー又はキャンプ９の取付けが行われ、ま
た第３図において１点鎖線１７により示されるように金
属連結部片！４．１５の切断を行って、電子部品１の各
単体の電気的な接続の分離を行うのである。
しかし、機械的には、電子部品１の単体は絶縁架橋部片
１６により依然として連結された状態に保たれている。
１６により依然として連結された状態に保たれている。
このため、上述のように金属連結部片１４．１５の切断
除去により電気接点３は個々に分離されてはいるが、製
造工程における最終作業、特には製品の電気的試験及び
マーキング作業を、自動的に実施することが可能となる
。
除去により電気接点３は個々に分離されてはいるが、製
造工程における最終作業、特には製品の電気的試験及び
マーキング作業を、自動的に実施することが可能となる
。
本発明による単一インライン型集積電子部品は、上記構
成を有するため、今日使用されている「成型（ｍｏｌｄ
ｅｄ） Ｊ電子部品に関し次のような重要な効果をあげ
ることが出来る。
成を有するため、今日使用されている「成型（ｍｏｌｄ
ｅｄ） Ｊ電子部品に関し次のような重要な効果をあげ
ることが出来る。
（ａｌ パッケージを構成する３要素（「プレモールド
法」により予め樹脂パンケージの形成された金属フレー
ム、散熱部片及びカバー又はキャップ）をそれぞれ別個
に加工、処理することが可能となる。
法」により予め樹脂パンケージの形成された金属フレー
ム、散熱部片及びカバー又はキャップ）をそれぞれ別個
に加工、処理することが可能となる。
（１））半導体ウェーハ又はチップの組込まれていない
状態で、破壊及び／又は損傷の発生のおそれのある作業
を行うことが可能となる。
状態で、破壊及び／又は損傷の発生のおそれのある作業
を行うことが可能となる。
（Ｃ） 半導体チップへの樹脂の付着、密着のおそれが
回避される。
回避される。
（ｄ） 融通性を高度なものとし、また設計・構造の変
更に伴う製造原価の高騰を抑制出来る。
更に伴う製造原価の高騰を抑制出来る。
（ｅ）１個のカバー又はキャップによる電子部品の固定
圧着が行われるため、同部品の支持表面への固着が良好
に維持され、かつ散熱の経路が短縮され、直接的な熱逸
散が可能となる。
圧着が行われるため、同部品の支持表面への固着が良好
に維持され、かつ散熱の経路が短縮され、直接的な熱逸
散が可能となる。
また、本発明による製造方法は、上記構成よりなるため
、散熱部片、半導体チップ及びカバー又はキャップの組
立て後、また金属連結部片の切断除去（即ち金属フレー
ム個体の「クロッピング」）の後に、数個の電子部品が
電気的には分離されているが機械的に連結されたままの
状態において、種々の電気的試験及びマーキング作業等
を行うことが可能となり、ひいては全工程、特には上記
試験及びマーキング作業等の最終工程を自動化すること
が可能となる。
、散熱部片、半導体チップ及びカバー又はキャップの組
立て後、また金属連結部片の切断除去（即ち金属フレー
ム個体の「クロッピング」）の後に、数個の電子部品が
電気的には分離されているが機械的に連結されたままの
状態において、種々の電気的試験及びマーキング作業等
を行うことが可能となり、ひいては全工程、特には上記
試験及びマーキング作業等の最終工程を自動化すること
が可能となる。
第１図は、本発明による単一インライン型集積電子部品
の斜視図、第２図は、第１図のｎ−■線に沿う断面図、
第３図は、本発明の製造方法における工程において「プ
レモールド法」によりストリップ状集合体として製造さ
れた単一インライン型集積電子部品の平面図、である。 １・・・単一インライン型集積電子部品（又は単に電子
部品）、２・・・金属フレーム、３・・・電気接点、４
・・・絶縁パッケージ（又は樹脂パンケージ）、５・・
・空間、６・・・半導体ウェーハ又はチップ、７・・・
散熱部片、８・・・金属線又は電線、９・・・絶縁カバ
ー又はキャップ、１０・・・延長部、１１・・・曲げ端
部、１２・・・支持表面、１３・・・孔、１４．１５・
・・金属連結部片、１６・・・絶縁架橋部片。 代理人 弁理士 小 川 信 − 弁理士 野 口 賢 照 弁理士斎下和彦 手続補正書働幻 １．事件の表示 昭和６０年 特 許 願 第 ２５３３９ 号２、発明
の名称 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法３、補
正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所（居所） ４、代 理 人
の斜視図、第２図は、第１図のｎ−■線に沿う断面図、
第３図は、本発明の製造方法における工程において「プ
レモールド法」によりストリップ状集合体として製造さ
れた単一インライン型集積電子部品の平面図、である。 １・・・単一インライン型集積電子部品（又は単に電子
部品）、２・・・金属フレーム、３・・・電気接点、４
・・・絶縁パッケージ（又は樹脂パンケージ）、５・・
・空間、６・・・半導体ウェーハ又はチップ、７・・・
散熱部片、８・・・金属線又は電線、９・・・絶縁カバ
ー又はキャップ、１０・・・延長部、１１・・・曲げ端
部、１２・・・支持表面、１３・・・孔、１４．１５・
・・金属連結部片、１６・・・絶縁架橋部片。 代理人 弁理士 小 川 信 − 弁理士 野 口 賢 照 弁理士斎下和彦 手続補正書働幻 １．事件の表示 昭和６０年 特 許 願 第 ２５３３９ 号２、発明
の名称 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法３、補
正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所（居所） ４、代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ■、電気接点（３）を有する金属フレーム（２）に成形
された絶縁パッケージ（４）、散熱部片（７）絶縁パッ
、ケージ（４）中の空間（５）内で散熱部片（５）上に
設けられかつ電気接点（３）に電気的に接続された半導
体ウェーハまたはチップ（６）、および支持表面（１２
）に対し固定及び圧着するための、曲げ端部（１１）が
形成された横方向の延長部（１０）を有し、空間（５）
を閉塞するように設けられた絶縁カバー又はキャップ（
９）がら成る単一インライン型集積電子部品。 ２、前記絶縁カバー又はキャップ（９）の曲げ端部（１
１）の形成された横方向の延長部（１ｏ）に、前記支持
表面（１２）に対する固定取付けのための固定取付は手
段を通す少なくとも１個の孔（１３）が形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の単一イ
ンライン型集積電子部品。 ３、電気接点（３）を有する金属フレーム（２）に成形
された絶縁パッケージ（４）、散熱部片（７）、絶縁パ
ッケージ（４）中の空間（５）内で散熱部片（７）上に
設けられかつ電気接点（３）に電気的に接続された半導
体ウェーハ又はキャンプ（６）、および支持表面（１２
）に対し固定及び圧着するための、曲げ端部（１１）が
形成された横方向の延長部（１０）を有し、空間を閉塞
するように設けられた絶縁カバー又はキャップ（９）か
ら成る単一インライン型集積電子部品を製造するため、
複数の上記金属フレーム（２）を金属連結部片（１４，
１５）により１体的に形成されたストリップ状集合体と
して準備する工程及び同金属フレーム（２）のそれぞれ
に上記絶縁パッケージ（４）を成形する工程を含む製造
方法であって、絶縁パッケージ（４）を、製造の最終工
程において切断可能な絶縁架橋部片（１６）により連結
形成することを特徴とする単一インライン型集積電子部
品の製造方法。 ４．前記絶縁パッケージ（４）の形成後、前記散熱部片
（７）、半導体ウェーハ又はチップ（６）及び絶縁カバ
ー又はキャップ（９）の取付は組立てを行って各電子部
品（１）を完成し、その後前記金属連結部片（１４）を
切断し、これにより電子部品（１）を電気的に相互分離
させるが、それらを前記絶縁架橋部片（１６）により機
械的に連結させた状態に保つことを特徴とする特許請求
の範囲第３項に記載の単一インライン型集積電子部品の
製造方法。 ５、前記金属連結部片（１４）の切断の後に、電気的試
験及びマーキング作業を行い、更に前記絶縁架橋部片（
１６）の切断を行って電子部品単体（１）を機械的に相
互分離させることを特徴とする特許請求の範囲第４項に
記載の単一インライン型集積部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| IT8419668A IT1213139B (it) | 1984-02-17 | 1984-02-17 | Componente elettronico integrato di tipo "single-in-line" eprocedimento per la sua fabbricazione. |
| IT19668-A/84 | 1984-02-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60233841A true JPS60233841A (ja) | 1985-11-20 |
| JPH0614528B2 JPH0614528B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=11160238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60025339A Expired - Lifetime JPH0614528B2 (ja) | 1984-02-17 | 1985-02-14 | 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4649460A (ja) |
| JP (1) | JPH0614528B2 (ja) |
| DE (1) | DE3504948A1 (ja) |
| FR (1) | FR2559954B1 (ja) |
| GB (1) | GB2154792B (ja) |
| IT (1) | IT1213139B (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2588122B1 (fr) * | 1985-10-01 | 1988-06-24 | Radiotechnique Compelec | Dispositif semi-conducteur de puissance pour montage en surface |
| DE3616969A1 (de) * | 1986-05-20 | 1987-11-26 | Bosch Gmbh Robert | Gehaeuse fuer integrierte schaltkreise |
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