JPH026225B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH026225B2
JPH026225B2 JP55021062A JP2106280A JPH026225B2 JP H026225 B2 JPH026225 B2 JP H026225B2 JP 55021062 A JP55021062 A JP 55021062A JP 2106280 A JP2106280 A JP 2106280A JP H026225 B2 JPH026225 B2 JP H026225B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
support member
lead frame
composite
extending
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP55021062A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS55117263A (en
Inventor
Jii Guratsubu Deimitorii
Pataason Ronarudo
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TE Connectivity Corp
Original Assignee
AMP Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AMP Inc filed Critical AMP Inc
Publication of JPS55117263A publication Critical patent/JPS55117263A/ja
Publication of JPH026225B2 publication Critical patent/JPH026225B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H10W70/424—Cross-sectional shapes
    • H10W70/427—Bent parts
    • H10W70/429—Bent parts being the outer leads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/40—Leadframes
    • H10W70/421—Shapes or dispositions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10—Containers or parts thereof
    • H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
    • H10W76/13—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection
    • H10W76/134—Containers comprising a conductive base serving as an interconnection having other interconnections parallel to the conductive base

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Transceivers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は集積回路チツプ用リードフレームに関
するものである。
（従来技術） 集積回路（IC）は、通常矩形の平らなチツプ
として一度に大量に製造され、一つの面上に（通
常縁部に沿つて）配された複数の端子部分を備え
ている。このようなチツプのサイズには数種類あ
り、また端子部分の数も異なつている。また、チ
ツプをパツケージングするときにはその各端子部
分との電気的接続をとるためにチツプからパツケ
ージの縁部まで延びる複数の導体を設けなければ
ならない。
従来のパツケージング技法においては、通常チ
ツプのサイズおよび端子部分のパターン等によつ
て別々のリードフレームを使用しなければならな
かつたが、これはICチツプパツケージング工業
において大きな負担となつている。言い換えれば
サイズや端子部分の数の異なるチツプに共通のリ
ードフレームやパツケージを使用することができ
れば経済的な価値は相当大きいものとなる。
（発明の目的） このような事情に鑑みて本発明はサイズおよび
端子部分の数の異なるICチツプに対して共通に
使用することのできるリードフレームを提供する
ことを目的とするものである。
（発明の構成） 本発明のリードフレームは中央部に配された支
持部材と、該支持部材の周囲から外方に広がるよ
うに延びる複数のリード部材とからなるリードフ
レームであつて、 前記複数のリード部材が、前記支持部材から該
支持部材と一体的に外方に向かつて平行に延びて
いる多数の内端部、前記支持部材から遠く外方に
位置する多数の外端部、および前記内端部と前記
外端部の間をそれぞれ連結し、前記支持部材に関
して放射状に延びるパターンを形成する多数の中
間部を備える単純リード部材、および前記支持部
材ら外方に向かつて互いに広がるように延びる複
数の幹リード部と該幹リード部の両側縁から該幹
リード部の長さ方向に間隔をおいて外方に向かつ
て延びる複数の枝リード部とからなる複数のしだ
状の複合リード部材からなり、 前記複合リード部材の前記複数の枝リード部
が、隣接する前記単純リード部材の前記内端部に
平行にかつ外方に向かつて延びる多数の内端部
と、前記支持部材から遠く外方に位置する多数の
外端部と、前記内端部と前記外端部の間をそれぞ
れ連結し、前記支持部材に関して放射状に延びる
パターンを形成する多数の中間部を備えているこ
とを特徴とするものである。
（作 用） このように本発明のリードフレームにおいて
は、複数のリード部材のうちの少なくとも１つが
複合リード部材であり、この複合リード部材の枝
リード部の内端部が、隣接する複合リード部材以
外のリード部材の内端部に平行に延びているの
で、前記支持部材のみを切り取つて前記複合リー
ド部材以外のリード部材を集積回路チツプの端子
部分と接続することによつて比較的小さい集積回
路チツプに使用することができ、前記支持部材
と、前記幹リード部のその支持部材に隣接した一
部とを切り取つて前記複合リード部材の前記複数
の枝リード部のうちの前記幹リード部から、切り
離された枝リード部と、前記複合リード部材以外
のリード部材とを集積回路チツプに端子部分と接
続することによつて比較的大きな集積回路チツプ
にも使用することができる。すなわち、本発明の
リードフレームを前記のような構成としたため、
前述のように大きさの異なる孔を中央にあけるこ
とによつてサイズおよび端子部分の数の異なる集
積回路チツプに使用することができるようになつ
ている。
（実施例） 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説
明する。
第１図はリードフレーム連続体１と各リードフ
レームをそれぞれ取り巻くようにそのリードフレ
ーム連続体１上に成型された複数のパツケージハ
ウジング２とからなる連続体を示すものである。
なお、以下の説明においては個々のリードフレ
ームをまず説明し、次にパツケージハウジング２
の構造およびそのパツケージハウジング２内にチ
ツプをパツケージし、かつチツプの端子部分をリ
ードフレームのリード部に接続する方法について
説明する。
第２図に示すようにリードフレーム連続体１は
導電性の金属で形成されており、両側縁に隣接し
て等間隔で配されたパイロツト孔３を備えてお
り、らにICの組立時にリードフレームの位置決
めをするための位置決め孔４を各リードフレーム
につき１個ずつ備えている。
また各リードフレームは矩形の中央支持部材５
とその支持部材５から外方に延びる複数のリード
部材６，７からなつている。
リード部材６は前記中央支持部材５の各辺から
延びる１本の金属ストリツプからなる単純なリー
ド部材であり、リード部材７は中央支持部材５の
各頂点から延びる幹リード部１２とその幹リード
部１２の両側縁から枝リード部１３とからなる複
合リード部材である。各単純リード部材６は支持
部材５の一辺から直角に延びる内端部８、中間部
９および外端部１０からなつている。支持部材５
の同一の辺から延びる単純リード部材６の中間部
９間の間隔は外方に行くにつれて次第に大きくな
つており、また外端部１０は互いに平行に延びて
いる。
複合リード部材７の幹リード部１２は支持部材
５の各頂点から隣接する単純リード部材６の内端
部８に対して45℃の角度をなす方向に延びてい
る。また、枝リード部１３は幹リード部１２の一
側縁から、直接隣接する単純リード部材６の内端
部８に平行に延びる内端部１４、中間放射状リー
ドパターンの一部を形成する中間部１５および単
純リード部材６の外端部１０と平行に延びる外端
部１６からなつている。また複合リード部材７の
幹リード部１２の外端部には三角形の開口１７が
設けられており、パツケージハウジング２をリー
ドフレーム上に成型したときにパツケージハウジ
ング２がリードフレームに良好に固定されるよう
になつている。
また、第２図のリードフレームは図面の垂直軸
および水平軸に関して対称であり、支持部材５の
各辺につき７本、計28本の単純リード部材６およ
び４本の複合リード部材７を備えている。各複合
リード部材７は両側にそれぞれ５本ずつ、計10本
の枝リード部１３を備えている。またリードフレ
ーム連続体１において各リードフレームの間は狭
い横断部１１で仕切られている。
第２図のリードフレームを使用する際にはチツ
プのサイズおよび必要なリード線の数に応じて大
きさの異なる孔をリードフレームの中央に設け
る。
例えばリード線の数が28本程度で済むよううな
比較的小さいチツプの場合には第３図に示すよう
に支持部材５のみが除去される程度の大きさの孔
を穿け、この孔の各辺に沿つた各７本の単純リー
ド部材６をチツプの端子部分にそれぞれ接続す
る。
また、44本のリード線を必要とするようなチツ
プの場合には第４図に示すような支持部材５より
やや大きい孔をリードフレームに穿ける。これに
よつて各単純リード部材６の内端部８の一部およ
び各複合リード部材７の幹リード部１２の一部が
切除される。したがつて、枝リード部１３の何本
かが幹リード部１２から切り離されるから、これ
をリード線として使用することができる。
更に大きなチツプの場合には第５図に示すよう
に複合リード部材７の全ての枝リード部１３が幹
リード部１２から切り離されるような大きさの孔
を穿ければ計68本（40本の枝リード部１３と28本
の単純リード部材６）のリード部をリード線とし
て使用することができる。
上述のようなリードフレームは種々の形式のパ
ツケージハウジングとともに使用することがで
き、またどのような製造方法においても使用する
ことができるが、次にリードフレーム上に予め成
型され、異なつたサイズのチツプに使用すること
のできるパツケージハウジングについて説明す
る。
第６〜８図において、複数のハウジング１８が
リードフレーム連続体１上に射出成形装置によつ
てポリフエニレンサルフアイド樹脂等の熱可塑性
材料で成型されている。その熱可塑性材料にグラ
スフフアイバー等の適当な充填剤を加えて固さ等
の所望の特性を改良してもよい。
各ハウジング１８はリードフレームの中央を取
り巻く矩形の枠状の構造をなしている。比較的薄
肉のウエブ１９がハウジング１８の内側壁からリ
ードフレームの中央に向かつて内方に延びてい
る。このウエブ１９にリードフレームの前記中央
支持部材５の中央に来るように配された開口２０
が設けられている。また支持部材５の中央にも小
さな開口２１が設けられている。その両開口２
０，２１は成型時にコアを受容するためのもので
ある。前記単純リード部材６の内端部８および複
合リード部材７の枝リード部１３の内端部１４は
第８，１０図に示すように下部が露出するように
して、ウエブ１９内に埋め込まれており、また中
間部９，１５は第７図に示すようにハウジング１
８の側壁内に完全に埋め込まれている。
ハウジング１８の上面内には凹部２２が設けら
れており、下面には凹部２２より小さい同様な凹
部２３がリードフレーム連続体１に隣接して設け
られている。その凹部２３の周囲にはやや大きい
凹部２４が設けられている。さらに、下面の周縁
に沿つて溝２５が設けられている。
チツプパツケージアセンブリを製造する際には
前記ウエブ１９の一部と、前記リードフレームの
支持部材５とが適当なパンチおよびダイによつて
除去され、第１０図に示すようにウエブ１９に大
きな開口が穿設される。
第１０図において、ハウジング１８の上面に設
けられた前記凹部２２内に受容されるような大き
さのヒートシンク１０１にチツプ１００が接着さ
れ、その凹部２２内に挿入される。次に、この凹
部２２の周囲に設けられたリツプ部２６がヒート
シンク１０１の縁部上に被さるように熱変形せし
められ、それによつてヒートシンク１０１がその
凹部２２内に固定される。さらに、チツプ１００
の端子部分とリードフレームのリード部材が適当
な方法によつて電気的に接続される。第１０図に
は公知のワイヤー接続が示されている。なお、チ
ツプ１００はリードフレームのリード部材に極め
た近い位置にあるからチツプ１００とリード部材
を接続するワイヤー１０２は極めて細くまた極め
て短い。
最後に、ハウジング１８の中央部の開口をシリ
コン等の適当な材料で埋め、前記凹部２４内に底
部閉鎖部材１０３（第１０図）を取り付け、さら
にハウジング１８の下面のリツプ部２７を変形さ
せてその底部閉鎖部材１０３をその位置に固定す
る。
上述のような工程な各リード部材の外端部１
０，１６をリードフレーム連続体１から切り離さ
ず行ない、その工程が完了した後に、外端部１
０，１６を切り離し、次にそれを折り返してその
自由端部を第１１図に示すように前記溝２５内に
挿入する。
本発明のリードフレームは上記実施例における
ような矩形のチツプ以外にも使用することができ
る。矩形のチツプが広く使用されているが、チツ
プは必らずしも矩形である必要はなく、チツプが
矩形でない場合にはその形状に応じて前記支持部
材５の形状を選択し、その周囲に単純リード部材
６および複合リード部材７を配すればよい。
（発明の効果） 以上詳細に説明した通り、本発明のリードフレ
ームにおいては、支持部材から外方に延びる複数
のリード部材のうち少なくとも１つを、中央部か
ら延びる幹リード部と幹リード部の両側縁から幹
リード部の長さ方向に間隔をおいて延びている複
数の枝リード部とからなる複合リード部材とし、
この複合リード部材の枝リート部の内端部と複合
リード部材以外のリード部材（単純リード部材）
の内端部が、幹リード部と支持部材から外へ向か
つて平行に延びているので、チツプのサイズおよ
び必要なリード線の数に応じて大きさの異なる孔
をリードフレームの中央にあけることによつて、
切り離されるリード部材の数が増減でき、その切
り離された数のリード部材をリード線として使用
することができるので、一定の範囲内の種々のサ
イズおよび端子部分の数をもつ集積回路チツプに
対して共通に使用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図はリードフレームとパツケージハウジン
グの連続体の斜視図、第２図は本発明の一実施例
のリードフレームの平面図、第３〜５図はそれぞ
れ、サイズおよびリード線の数の異なるチツプに
第２図のリードフレームを使用する方法を説明す
るための図、第６図は第７図の矢印方向から見
た底面図、第７図は第６図の―線断面図、第
８図は第７図の―線断面図、第９図はチツプ
を取り付けた状態を示す第７図の矢印方向から
見た平面図、第１０図は第９図の―線断面
図、第１１図はリード部の外端部を折り曲げた状
態を示す第１０図と同様な図である。 １……リードフレーム連続体、５……支持部
材、６……単純リード部材、７……複合リード部
材、１２……幹リード部、１３……枝リード部。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 中央部に配された支持部材５と、該支持部材
    ５の周囲から外方に広がるように延びる複数のリ
    ード部材６，７とからなるリードフレームであつ
    て、 前記複数のリード部材６，７が、前記支持部材
    ５から該支持部材５と一体的に外方に向かつて平
    行に延びている多数の内端部８、前記支持部材５
    から遠く外方に位置する多数の外端部１０、およ
    び前記内端部８と前記外端部１０の間をそれぞれ
    連結し、前記支持部材５に関して放射状に延びる
    パターンを形成する多数の中間部９を備える単純
    リード部材６、および前記支持部材５から外方に
    向かつて互いに広がるように延びる複数の幹リー
    ド部１２と該幹リード部１２の両側縁から該幹リ
    ード部１２の長さ方向に間隔をおいて外方に向か
    つて延びる複数の枝リード部１３とからなる複数
    のしだ状の複合リード部材７からなり、 前記複合リード部材７の前記複数の枝リード部
    １３が、隣接する前記単純リード部材６の前記内
    端部８に平行にかつ外方に向かつて延びる多数の
    内端部１４と、前記支持部材５から遠く外方に位
    置する多数の外端部１６と、前記内端部１４と前
    記外端部１６の間をそれぞれ連結し、前記支持部
    材５に関して放射状に延びるパターンを形成する
    多数の中間部１５を備えていることを特徴とする
    リードフレーム。 ２ 前記支持部材５が前記リードフレームの幾何
    学上の中央部に配されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のリードフレーム。 ３ 前記リードフレームが前記支持部材５から互
    いに角度的に間隔をおいて延びている複数の前記
    複合リード部材７を備えていることを特徴とする
    特許請求の範囲第２項記載のリードフレーム。 ４ 前記支持部材５が矩形をなしており、前記リ
    ードフレームが４本の前記複合リード部材７を備
    えており、前記４本の複合リード部材が前記支持
    部材の各頂点から延びていることを特徴とする特
    許請求の範囲第３項記載のリードフレーム。 ５ 前記支持部材５が正方形をなしていることを
    特徴とする特許請求の範囲第４項記載のリードフ
    レーム。
JP2106280A 1979-02-23 1980-02-21 Lead frame for integrated circuit Granted JPS55117263A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/014,397 US4195193A (en) 1979-02-23 1979-02-23 Lead frame and chip carrier housing

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS55117263A JPS55117263A (en) 1980-09-09
JPH026225B2 true JPH026225B2 (ja) 1990-02-08

Family

ID=21765252

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2106280A Granted JPS55117263A (en) 1979-02-23 1980-02-21 Lead frame for integrated circuit

Country Status (18)

Country Link
US (1) US4195193A (ja)
EP (1) EP0015111B1 (ja)
JP (1) JPS55117263A (ja)
AR (1) AR220032A1 (ja)
AT (1) ATE2034T1 (ja)
AU (1) AU528043B2 (ja)
BR (1) BR8000587A (ja)
CA (1) CA1127319A (ja)
DE (1) DE3061294D1 (ja)
DK (1) DK155260C (ja)
ES (1) ES8103478A1 (ja)
FI (1) FI70348C (ja)
HK (1) HK4685A (ja)
IL (1) IL59455A (ja)
MX (1) MX147540A (ja)
NO (1) NO154363C (ja)
NZ (1) NZ192695A (ja)
SG (1) SG44684G (ja)

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3535863A (en) * 1968-01-15 1970-10-27 Hugh Albert Caughlin Swath separator
US4303934A (en) * 1979-08-30 1981-12-01 Burr-Brown Research Corp. Molded lead frame dual in line package including a hybrid circuit
US4338621A (en) * 1980-02-04 1982-07-06 Burroughs Corporation Hermetic integrated circuit package for high density high power applications
EP0064496A1 (en) * 1980-11-07 1982-11-17 Mostek Corporation Multiple terminal two conductor layer burn-in tape
US4330683A (en) * 1980-12-03 1982-05-18 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Encapsulation for semiconductor device
DE3123198C2 (de) * 1980-12-08 1993-10-07 Gao Ges Automation Org Trägerelemente für einen IC-Baustein
EP0069733A1 (en) * 1981-01-15 1983-01-19 Mostek Corporation Integrated circuit package
FR2498814B1 (fr) * 1981-01-26 1985-12-20 Burroughs Corp Boitier pour circuit integre, moyen pour le montage et procede de fabrication
US4445271A (en) * 1981-08-14 1984-05-01 Amp Incorporated Ceramic chip carrier with removable lead frame support and preforated ground pad
US4496965A (en) * 1981-05-18 1985-01-29 Texas Instruments Incorporated Stacked interdigitated lead frame assembly
JPH01132148A (ja) * 1981-07-27 1989-05-24 Texas Instr Inc <Ti> 集積回路用キャリア
US4465898A (en) * 1981-07-27 1984-08-14 Texas Instruments Incorporated Carrier for integrated circuit
US4472876A (en) * 1981-08-13 1984-09-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Area-bonding tape
US4463217A (en) * 1981-09-14 1984-07-31 Texas Instruments Incorporated Plastic surface mounted high pinout integrated circuit package
DE3303165C2 (de) * 1982-02-05 1993-12-09 Hitachi Ltd Halbleitervorrichtung mit Gehäusekörper und Verbindungsleitern
JPS58169948A (ja) * 1982-03-30 1983-10-06 Fujitsu Ltd 樹脂封止型半導体装置
US4445736A (en) * 1982-03-31 1984-05-01 Amp Incorporated Method and apparatus for producing a premolded packaging
US4664309A (en) * 1983-06-30 1987-05-12 Raychem Corporation Chip mounting device
US4705205A (en) * 1983-06-30 1987-11-10 Raychem Corporation Chip carrier mounting device
US4736520A (en) * 1983-11-04 1988-04-12 Control Data Corporation Process for assembling integrated circuit packages
US4560826A (en) * 1983-12-29 1985-12-24 Amp Incorporated Hermetically sealed chip carrier
US4677526A (en) * 1984-03-01 1987-06-30 Augat Inc. Plastic pin grid array chip carrier
US4663650A (en) * 1984-05-02 1987-05-05 Gte Products Corporation Packaged integrated circuit chip
US4895536A (en) * 1984-05-11 1990-01-23 Amp Incorporated Lead frame assembly having severable electrical circuit sections
DE3578830D1 (de) * 1984-06-14 1990-08-30 Advanced Micro Devices Inc Mehrschicht-waermesenkpackung fuer integrierte schaltung.
DE3530581A1 (de) * 1984-08-28 1986-03-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Traeger fuer elektronische chips
JPS628639U (ja) * 1985-06-28 1987-01-19
JPH034045Y2 (ja) * 1985-07-05 1991-02-01
JPS6212959U (ja) * 1985-07-06 1987-01-26
EP0218796B1 (en) * 1985-08-16 1990-10-31 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Semiconductor device comprising a plug-in-type package
US5917707A (en) 1993-11-16 1999-06-29 Formfactor, Inc. Flexible contact structure with an electrically conductive shell
US4657172A (en) * 1985-10-31 1987-04-14 American Microsystems, Inc. Apparatus and method of solder coating integrated circuit leads
JPS62122159A (ja) * 1985-11-21 1987-06-03 Yamada Seisakusho:Kk 外部リ−ドの成形方法
US4706811A (en) * 1986-03-03 1987-11-17 General Motors Corporation Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules
US4712721A (en) * 1986-03-17 1987-12-15 Raychem Corp. Solder delivery systems
JPH0766952B2 (ja) * 1986-05-14 1995-07-19 三菱電機株式会社 混成集積回路装置
US5152057A (en) * 1987-11-17 1992-10-06 Mold-Pac Corporation Molded integrated circuit package
US5438481A (en) * 1987-11-17 1995-08-01 Advanced Interconnections Corporation Molded-in lead frames
US5168432A (en) * 1987-11-17 1992-12-01 Advanced Interconnections Corporation Adapter for connection of an integrated circuit package to a circuit board
US5184285A (en) * 1987-11-17 1993-02-02 Advanced Interconnections Corporation Socket constructed with molded-in lead frame providing means for installing additional component such as a chip capacitor
US4906802A (en) * 1988-02-18 1990-03-06 Neal Castleman Molded chip carrier
US4829669A (en) * 1988-04-28 1989-05-16 Nec Corporation Method of manufacturing a chip carrier
US4967260A (en) * 1988-05-04 1990-10-30 International Electronic Research Corp. Hermetic microminiature packages
US5299730A (en) * 1989-08-28 1994-04-05 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for isolation of flux materials in flip-chip manufacturing
US5168345A (en) * 1990-08-15 1992-12-01 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having a universal die size inner lead layout
US5399903A (en) * 1990-08-15 1995-03-21 Lsi Logic Corporation Semiconductor device having an universal die size inner lead layout
US5213748A (en) * 1991-06-27 1993-05-25 At&T Bell Laboratories Method of molding a thermoplastic ring onto a leadframe
US5434750A (en) * 1992-02-07 1995-07-18 Lsi Logic Corporation Partially-molded, PCB chip carrier package for certain non-square die shapes
US5177669A (en) * 1992-03-02 1993-01-05 Motorola, Inc. Molded ring integrated circuit package
US5438477A (en) * 1993-08-12 1995-08-01 Lsi Logic Corporation Die-attach technique for flip-chip style mounting of semiconductor dies
JPH07176677A (ja) * 1993-08-31 1995-07-14 Texas Instr Inc <Ti> 低コストリードフレームの設計及び製造方法
US5388327A (en) * 1993-09-15 1995-02-14 Lsi Logic Corporation Fabrication of a dissolvable film carrier containing conductive bump contacts for placement on a semiconductor device package
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US5820014A (en) * 1993-11-16 1998-10-13 Form Factor, Inc. Solder preforms
US5827999A (en) * 1994-05-26 1998-10-27 Amkor Electronics, Inc. Homogeneous chip carrier package
US5650593A (en) * 1994-05-26 1997-07-22 Amkor Electronics, Inc. Thermally enhanced chip carrier package
US5994152A (en) 1996-02-21 1999-11-30 Formfactor, Inc. Fabricating interconnects and tips using sacrificial substrates
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JP3870301B2 (ja) * 1996-06-11 2007-01-17 ヤマハ株式会社 半導体装置の組立法、半導体装置及び半導体装置の連続組立システム
US5938038A (en) * 1996-08-02 1999-08-17 Dial Tool Industries, Inc. Parts carrier strip and apparatus for assembling parts in such a strip
US5892178A (en) * 1997-03-20 1999-04-06 Qualcomm Incorporated Support fixture for control panel assembly
US6016918A (en) * 1998-08-18 2000-01-25 Dial Tool Industries, Inc. Part carrier strip
JP3819728B2 (ja) * 2001-04-13 2006-09-13 三洋電機株式会社 リードフレームを具えた電子部品
US7090362B2 (en) * 2001-11-09 2006-08-15 Carl Zeiss Smt Ag Facet mirror having a number of mirror facets
WO2003067304A1 (de) 2002-02-09 2003-08-14 Carl Zeiss Smt Ag Facettenspiegel mit mehreren spiegelfacetten
JP3867639B2 (ja) * 2002-07-31 2007-01-10 株式会社デンソー 混成集積回路装置
TW560755U (en) * 2002-11-27 2003-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Hard tray for electrical connectors
US6907659B2 (en) * 2003-02-05 2005-06-21 Advanced Connection Technology Inc. Method for manufacturing and packaging integrated circuit
JP3938067B2 (ja) * 2003-02-18 2007-06-27 株式会社日立製作所 電子回路装置
DE102005035083B4 (de) * 2004-07-24 2007-08-23 Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon Bondverbindungssystem, Halbleiterbauelementpackung und Drahtbondverfahren
KR100642748B1 (ko) 2004-07-24 2006-11-10 삼성전자주식회사 리드 프레임과 패키지 기판 및 이들을 이용한 패키지
US20080054490A1 (en) * 2006-08-31 2008-03-06 Ati Technologies Inc. Flip-Chip Ball Grid Array Strip and Package
US7993092B2 (en) * 2007-08-14 2011-08-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving carrier for lead frame and method of moving lead frame using the moving carrier
US8946875B2 (en) 2012-01-20 2015-02-03 Intersil Americas LLC Packaged semiconductor devices including pre-molded lead-frame structures, and related methods and systems
US8796052B2 (en) 2012-02-24 2014-08-05 Intersil Americas LLC Optoelectronic apparatuses with post-molded reflector cups and methods for manufacturing the same
US9754861B2 (en) 2014-10-10 2017-09-05 Stmicroelectronics Pte Ltd Patterned lead frame
TWM532101U (zh) * 2016-02-24 2016-11-11 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 一種電連接器組合及其支撐件
US10109563B2 (en) 2017-01-05 2018-10-23 Stmicroelectronics, Inc. Modified leadframe design with adhesive overflow recesses

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3676748A (en) * 1970-04-01 1972-07-11 Fuji Electrochemical Co Ltd Frame structures for electronic circuits
US3716761A (en) * 1972-05-03 1973-02-13 Microsystems Int Ltd Universal interconnection structure for microelectronic devices
US4012766A (en) * 1973-08-28 1977-03-15 Western Digital Corporation Semiconductor package and method of manufacture thereof
US3930114A (en) * 1975-03-17 1975-12-30 Nat Semiconductor Corp Integrated circuit package utilizing novel heat sink structure
US4105861A (en) * 1975-09-29 1978-08-08 Semi-Alloys, Inc. Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic devices
US4079511A (en) * 1976-07-30 1978-03-21 Amp Incorporated Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames
US4142287A (en) * 1976-12-27 1979-03-06 Amp Incorporated Electrical devices such as watches and method of construction thereof

Also Published As

Publication number Publication date
IL59455A (en) 1982-07-30
EP0015111A1 (en) 1980-09-03
BR8000587A (pt) 1980-10-21
ES488758A0 (es) 1981-02-16
JPS55117263A (en) 1980-09-09
DK155260B (da) 1989-03-13
ES8103478A1 (es) 1981-02-16
AU5504780A (en) 1980-08-28
AR220032A1 (es) 1980-09-30
NZ192695A (en) 1982-08-17
DK155260C (da) 1989-07-24
FI800397A7 (fi) 1980-08-24
FI70348B (fi) 1986-02-28
NO154363C (no) 1986-09-03
EP0015111B1 (en) 1982-12-15
HK4685A (en) 1985-01-25
DK76580A (da) 1980-08-24
NO154363B (no) 1986-05-26
FI70348C (fi) 1986-09-15
US4195193A (en) 1980-03-25
SG44684G (en) 1985-03-08
NO800226L (no) 1980-08-25
CA1127319A (en) 1982-07-06
DE3061294D1 (en) 1983-01-20
ATE2034T1 (de) 1982-12-15
AU528043B2 (en) 1983-04-14
MX147540A (es) 1982-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH026225B2 (ja)
KR950021435A (ko) 수지 봉지형 반도체 장치 및 그 제조 방법
JP2565091B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
US4987473A (en) Leadframe system with multi-tier leads
US4706811A (en) Surface mount package for encapsulated tape automated bonding integrated circuit modules
KR960002711A (ko) 전자 부품 및 그 제조 방법
US4298769A (en) Hermetic plastic dual-in-line package for a semiconductor integrated circuit
US6788547B2 (en) Method of making electrical contact device
US5225897A (en) Molded package for semiconductor devices with leadframe locking structure
JPH0614528B2 (ja) 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法
US4747017A (en) Surface mountable integrated circuit package equipped with sockets
JPS6238863B2 (ja)
US5886396A (en) Leadframe assembly for conducting thermal energy from a semiconductor die disposed in a package
JP2001085120A (ja) コネクタ
JPS63296252A (ja) 樹脂封止型半導体装置
JPS58218149A (ja) 樹脂封止ダイオ−ド用リ−ドフレ−ム
JPS6223097Y2 (ja)
KR970068051A (ko) 전자 소자와, 전자 소자 제조용 프레임과, 전자 소자 제조 방법
JPS63249358A (ja) 樹脂封止型半導体装置
KR840003921A (ko) 반도체 장치와 그 제조방법
JPS62142338A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS62105458A (ja) 半導体装置用パツケ−ジ
JPS5986251A (ja) 樹脂封止型半導体装置用リ−ドフレ−ム
JP2679037B2 (ja) 半導体パッケージおよびその製造方法
KR100201389B1 (ko) 반도체 패키지