JPH0614528B2 - 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 - Google Patents

単一インライン型集積電子部品及びその製造方法

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JPH0614528B2
JPH0614528B2 JP60025339A JP2533985A JPH0614528B2 JP H0614528 B2 JPH0614528 B2 JP H0614528B2 JP 60025339 A JP60025339 A JP 60025339A JP 2533985 A JP2533985 A JP 2533985A JP H0614528 B2 JPH0614528 B2 JP H0614528B2
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は単一インライン型集積電子部品及びその製造方
法に関する。
〔従来技術〕
通常の集積電子部品には、予め散熱部片及び半導体ウエ
ーハ又はチップの組込まれた金属フレームに成形法によ
り形成された熱硬化性エポキシ及び／又はシリコーン樹
脂のケース又はパッケージの含まれることが知られてい
る。
広く「成形」部品と称される、これら公知の電子部品に
は、製造原価及び性能（信頼性及び品質）に関しいくつ
かの欠点が見受けられる。
(a) 成形工程及びその後の工程（当初のストリップ状
集合体からの金属フレーム各固体の分離即ち「クロッピ
ング」を行う工程、電気接点からの樹脂ばりの「磨き落
し」即ちばり取りを行う工程）が半導体ウエーハの存在
する状態下に行われることに起因して、半導体ウエーハ
に破壊及び／又は損傷の起るおそれのあること、 (b) ウエーハ上に樹脂の残ることにより惹起される
（機械的、化学的及び熱に関する種類の）品質劣化のお
それのあること、 (c) 設計・構造を変えるごとに、金属フレーム単体の
剪断及び樹脂パッケージ即ち絶縁パッケージの成形のた
めの金型を変えねばならず、これが高価であるため融通
性が低いこと、 (d) 電子部品が単体に分離された後、最後の電気的試
験及びマーキング作業を実施せねばならないため、その
試験及び作業を自動化することが容易ではないこと、 (e) 電子部品内部の散熱部片を、部品外部の共通の散
熱部に固定することが困難であり、このため電子部品が
かさ高のものとなり、発熱逸散の経路が複雑かつ長距離
のものとなること等が欠点としてあげられる。
他方、いわゆる「成形」（pre -molded）電子部品も市
販されているが、これらは金属フレームに予め成形され
た樹脂パッケージ又は絶縁パッケージの内部に形成され
た適宜空間内に散熱部片及び半導体ウエーハ又はチップ
を組込み、更に樹脂カバーまたはキャップを取付けて製
造されるものである。
しかし、このような電子部品は、「二重インライン」型
製品、即ちパッケージの反対２側端から電気接点が出て
いる型の製品の場合に知られているに過ぎない。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、「単一インライン」型、即ち電気接点
がパッケージの１側端のみから出ている型の集積電子部
品を実現することである。
本発明の他の目的は、今日の「成形」部品につき前述し
た種々の欠点を克服した単一インライン型集積電子部品
を実現することである。
本発明の更に他の目的は、部品外部の散熱部への固定に
関する問題に独創的かつ有効な解決を与える単一インラ
イン型集積電子部品を実現することである。
〔発明の構成〕
上記目的を達成するため、本発明は、電気接点を有する
金属フレームを覆うように成形された絶縁樹脂パッケー
ジ、絶縁樹脂パッケージの底部を閉鎖する散熱部片、絶
縁樹脂パッケージの空間内で散熱部片上に設けられかつ
電気接点に電気的に接続された半導体ウエーハ又はチッ
プ、および支持表面に対し固定及び圧着するための、曲
げ端部が形成された横方向の延長部を有し、かつ、上記
空間の上部を閉塞するように設けられた絶縁樹脂カバー
又はキャップから成ることを特徴とする単一インライン
型集積電子部品を提供する。
換言すれば、本発明による電子部品は、電気接点を有す
る金属フレームを覆うように成形された絶縁樹脂パッケ
ージ内に、半導体ウエーハ、散熱部片及び絶縁樹脂カバ
ーを組付けた単一インライン型集積電子部品において、
前記絶縁樹脂カバーに、該絶縁樹脂カバーの横方向に延
びる延長部と支持表面の方に向かって曲げられた曲げ部
材とからなる支持アームを設け、この支持アームを介し
て上記電子部品を支持表面に固定することに特徴があ
る。
本発明によれば、上記の単一インライン型集積電子部品
の製造方法も提供されるが、この電子部品の製造方法
は、公知のように複数の金属フレームを金属連結部片に
より一体的にストリップ状集合体として準備した後、同
金属フレームのそれぞれに、絶縁樹脂パッケージを形成
すると共に、隣接する絶縁樹脂パッケージ同士を製造の
最終工程において初めて切断するように意図された絶縁
樹脂架橋部片により相互に連結させたことに特徴があ
る。
〔実施例〕
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施例につき詳
細な説明の記載を行い、その構成特徴及び効果を明らか
にする。なお、図示の実施例は単に例示のための意味の
ものである。
まず第１図及び第２図を参照すると、そこには全体を符
号１にて示された本発明による単一インライ型集積電子
部品が描かれている。
この電子部品１は、金属フレーム２を含むが、同フレー
ム２は、電子部品１の１側方に全てが配された複数の電
気接点３を構成するものである。
金属フレーム２の１部に熱可塑性樹脂パッケージ即ち絶
縁パッケージ４が成形されており、その内部には長方形
の空間５が形成されている。
特に第２図を参照すると、空間５内には、半導体ウエー
ハ又はチップ６が、空間５の底部を閉塞するよう配され
た金属の散熱部片７上に載置されている。非常に細い径
の金属線８が半導体チップ６を電気接点３に接続してい
る。
空間５の頂部は熱可塑性樹脂の絶縁カバー又はキャップ
９により閉塞されており、このカバー９は絶縁パッケー
ジ４に取付けられると共に横方向の延長部10を有してい
る。延長部10は、電子部品１の支持表面12（実質的に、
部品外部の散熱部をなす）に向い曲げられた曲げ端部11
を有しており、また孔13が形成されていて、そこに適宜
固定手段またはねじ通し、それが絶縁カバー９を介して
絶縁パッケージ４を支持表面12に圧着させて、パッケー
ジ４が支持表面12に対し確実に係止されると共に正しく
圧着されるように構成されている。上記構成により、熱
を散熱部片７から支持表面12に直接逸散させる構成が容
易に実現されることが理解されよう。
第１図及び第２図に示される電子部品１の製造方法は、
第３図を参照して容易に理解されよう。第３図におい
て、各金属フレーム２の全ての電気接点３の自由端部が
金属連結部片14により連結されると共に数個の金属フレ
ーム２が金属連結部片14と同様に一体的に延長形成され
た金属連結部片15により連続したストリップ状集合体と
してまず準備又は製造されることが示されている。
次に、金属フレーム２の単体それぞれに樹脂パッケージ
又は絶縁パッケージ４が成形されるが、これらパッケー
ジ４は樹脂製の絶縁架橋部片16により相互に連結され、
１体点に形成される。次に、各パッケージ４内に散熱部
片７および半導体ウエーハ又はチップ６が組込まれる。
散熱部片７の組込みは、公知の方法により行われる。即
ち、熱可塑性合成樹脂製の絶縁パッケージ４内の空間５
の底部側に散熱部片７を挿入した後、このパッケージ４
の下辺部の薄肉部片１８を図示しない加熱手段によって
加熱して軟化させながらパッケージ４の内側に向けて曲
げ、このパッケージ４の内側に曲げられたパッケージ４
の薄肉部片１８によって散熱部片７を支持させる一方、
半導体ウエーハ又はチップ６は、金属線又は電線８によ
り電気接点３に電気的に接続される。
この段階、即ち第３図に示される状態に達した段階にお
いて、絶縁カバー又はキャップ９の取付けが行われ、ま
た第３図において１点鎖線17により示されるように金属
連結部片14,15 の切断を行って、電子部品１の各単体の
電気的な接続の分離を行うのである。
しかし、機械的には、電子部品１の単体は絶縁架橋部片
16により依然として連結された状態に保たれている。こ
のため、上述のように金属連結部片14,15 の切断除去に
より電気接点３は個々に分離されてはいるが、製造工程
における最終作業、特には製品の電気的試験及びマーキ
ング作業を、自動的に実施することが可能となる。
〔発明の効果〕
本発明による単一インライン型集積電子部品は、上記構
成を有するため、今日使用されている「成型(molded)」
電子部品に関し次のような重要な効果をあげることが出
来る。
(a) パッケージを構成する３要素（「プレモールド
法」により予め樹脂パッケージの形成された金属フレー
ム、散熱部片及びカバー又はキャップ）をそれぞれ別個
に加工、処理することが可能となる。
(b) 半導体ウエーハ又はチップの組込まれていない状
態で、破壊及び／又は損傷の発生のおそれのある作業を
行うことが可能となる。
(c) 半導体チップへの樹脂の付着、密着のおそれが回
避される。
(d)融通性を高度なものとし、また設計・構造の変更に
伴う製造原価の高騰を抑制出来る。
(e) １個のカバー又はキャップによる電子部品の固定
圧着が行われるため、同部品の支持表面への固着が良好
に維持され、かつ散熱の経路が短縮され、直接的な熱逸
散が可能となる。
また、本発明による製造方法は、上記構成よりなるた
め、散熱部片、半導体チップ及びカバー又はキャップの
組立て後、また金属連結部片の切除方法（即ち金属フレ
ーム個体の「クロッピング」）の後に、数個の電子部品
が電気的には分離されているが機械的に連結されたまま
の状態において、種々の電気的試験及びマーキング作業
等を行うことが可能となり、ひいては全工程、特には上
記試験及びマーキング作業等の最終工程を自動化するこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明による単一インライン型集積電子部品
の斜視図、第２図は、第１図のII−II線に沿う断面図、
第３図は、本発明の製造方法における工程において「プ
レモールド法」によりストリップ状集合体として製造さ
れた単一インライン型集積電子部品の平面図、である。 １……単一インライン型集積電子部品（又は単に電子部
品）、２……金属フレーム、３……電気接点、４……絶
縁パッケージ（又は樹脂パッケージ）、５……空間、６
……半導体ウエーハ又はチップ、７……散熱部片、８…
…金属線又は電線、９……絶縁カバー又はキャップ、10
……延長部、11……曲げ端部、12……支持表面、13……
孔、14,15 ……金属連結部片、16……絶縁架橋部片。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電気接点を有する金属フレームを覆うよう
    に成形された絶縁樹脂パッケージ、絶縁樹脂パッケージ
    の底部を閉鎖する散熱部片、絶縁樹脂パッケージの空間
    内で散熱部片上に設けられかつ電気接点に電気的に接続
    された半導体ウエーハ又はチップ、および支持表面に対
    し固定及び圧着するための、曲げ端部が形成された横方
    向の延長部を有し、かつ、上記空間の上部を閉塞するよ
    うに設けられた絶縁樹脂カバー又はキャップから成る単
    一インライン型集積電子部品。
  2. 【請求項２】前記絶縁樹脂カバー又はキャップの曲げ端
    部の形成された横方向の延長部に、前記支持表面に対す
    る固定取付けのための固定取付け手段を通す少なくとも
    １個の孔が形成されていることを特徴とする特許請求の
    範囲第１項に記載の単一インライン型集積電子部品。
  3. 【請求項３】電気接点を有する金属フレームを覆うよう
    に成形された絶縁樹脂パッケージ、絶縁樹脂パッケージ
    の底部を閉鎖する散熱部片、絶縁パッケージの空間内で
    散熱部片上に設けられかつ電気接点に電気的に接続され
    た半導体ウエーハ又はチップ、および支持表面に対し固
    定及び圧着するための、曲げ端部が形成された横方向の
    延長部を有し、かつ、上記空間の上部を閉塞するように
    設けられた絶縁樹脂カバー又はキャップから成る単一イ
    ンライン型集積電子部品を製造するため、複数の上記金
    属フレームを金属連結部片により１体的に形成されたス
    トリップ状集合体として準備する工程及び同金属フレー
    ムのそれぞれに上記絶縁樹脂パッケージを成形する工程
    を含む製造方法であって、隣接する絶縁樹脂パッケージ
    同士を、製造の最終工程において切断可能な絶縁樹脂架
    橋部片により相互に連結させることを特徴とする単一イ
    ンライン型集積電子部品の製造方法。
  4. 【請求項４】前記絶縁樹脂パッケージの形成後、前記散
    熱部片、半導体ウエーハ又はチップ及び絶縁樹脂カバー
    又はキャップの取付け組立てを行って各電子部品を完成
    し、その後、前記金属連結部片を切断し、これにより電
    子部品を電気的に相互分離させるが、それらを前記絶縁
    樹脂架橋部片により機械的に連結させた状態に保つこと
    を特徴とする特許請求の範囲第３項に記載の単一インラ
    イン型集積電子部品の製造方法。
  5. 【請求項５】前記金属連結部片の切断の後に、電気的試
    験及びマーキング作業を行い、更に、前記絶縁樹脂架橋
    部片の切断を行って電子部品単体を機械的に相互分離さ
    せることを特徴とする特許請求の範囲第４項に記載の単
    一インライン型集積電子部品の製造方法。
JP60025339A 1984-02-17 1985-02-14 単一インライン型集積電子部品及びその製造方法 Expired - Lifetime JPH0614528B2 (ja)

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