JPS60236191A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS60236191A JPS60236191A JP59092264A JP9226484A JPS60236191A JP S60236191 A JPS60236191 A JP S60236191A JP 59092264 A JP59092264 A JP 59092264A JP 9226484 A JP9226484 A JP 9226484A JP S60236191 A JPS60236191 A JP S60236191A
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- Japan
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- capacitor
- potential
- dummy capacitor
- dummy
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4099—Dummy cell treatment; Reference voltage generators
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体記憶装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点
半導体記憶装置の従来の構成例を第1図に示す。
この場合の動作を説明する。ストレージ容量2べ−7
(Cs 1Nは再書き込み時に、′1′もしくは′o′
の信号電荷が蓄えられており、他方、ストレージ容量の
1,4の容量をもつダミー容t(Co2)には電荷が蓄
えられていない。すなわちCD (Cn+ =CD2
) −’AGs (G51= G52)であり、Vpl
ateは固定電位である。この状態で、blt線および
[i線を一定電位までプリチャージ1次に、トランジス
タTR1、TR2を導通にし、C81及びCD2の信号
電荷を読み出す。その結果、Chiとbit線間、(’
D2とFi線間で電荷の再配分が行われ、bit線と[
i線間に微小な電位差が生じる。
の信号電荷が蓄えられており、他方、ストレージ容量の
1,4の容量をもつダミー容t(Co2)には電荷が蓄
えられていない。すなわちCD (Cn+ =CD2
) −’AGs (G51= G52)であり、Vpl
ateは固定電位である。この状態で、blt線および
[i線を一定電位までプリチャージ1次に、トランジス
タTR1、TR2を導通にし、C81及びCD2の信号
電荷を読み出す。その結果、Chiとbit線間、(’
D2とFi線間で電荷の再配分が行われ、bit線と[
i線間に微小な電位差が生じる。
この電位差をセンス回路で増幅し読み出しが完了する。
ストレージ容量Os、に’1’の信号電荷が蓄えられて
いる時、bit線に生じる電位をVRt、C3jK’O
’の信号電荷が蓄えられている時、bit線に生じる電
位をvRo1ダミー容量CD1に蓄えられた電荷を読み
出した時に、61線に生じる電位をvRefトスルト、
VRO< VRef < VR1’l ル関係が必要で
ある。ところが従来例の場合、3べ−7 1 となり、 VRef電位が正確にvRjとVROの中間
電位にないことがわかる(第2図参照)。これは、スト
レージ容1051の場合、容量O8と、bit線容量C
B の間で電荷の再配分を行っているのに対し、ダミー
容量CD2の場合、容量CD(=捧Os)と、け1線容
量cBの間で電荷の再配分を行っているためである。(
ただし、上記の計算では、再書き込みをvD D %プ
リチャージをVFRとした。)このように、従来例では
原理的に基準電位VRe fが′1′リード時電位”R
+と′0′ リード時電位VROの正確な中点にないわ
けであるが、さらに、ストレージ容量C8とダミー容量
cDの容量比はプロセスにも依存することを考えると基
準電位VRefはよりいっそうパラつくことになり、そ
の結果、センス回路の動作余裕範囲は狭捷り、最終的[
1−を半導体記憶装置全体の歩留りの低下を招くことK
なる。
いる時、bit線に生じる電位をVRt、C3jK’O
’の信号電荷が蓄えられている時、bit線に生じる電
位をvRo1ダミー容量CD1に蓄えられた電荷を読み
出した時に、61線に生じる電位をvRefトスルト、
VRO< VRef < VR1’l ル関係が必要で
ある。ところが従来例の場合、3べ−7 1 となり、 VRef電位が正確にvRjとVROの中間
電位にないことがわかる(第2図参照)。これは、スト
レージ容1051の場合、容量O8と、bit線容量C
B の間で電荷の再配分を行っているのに対し、ダミー
容量CD2の場合、容量CD(=捧Os)と、け1線容
量cBの間で電荷の再配分を行っているためである。(
ただし、上記の計算では、再書き込みをvD D %プ
リチャージをVFRとした。)このように、従来例では
原理的に基準電位VRe fが′1′リード時電位”R
+と′0′ リード時電位VROの正確な中点にないわ
けであるが、さらに、ストレージ容量C8とダミー容量
cDの容量比はプロセスにも依存することを考えると基
準電位VRefはよりいっそうパラつくことになり、そ
の結果、センス回路の動作余裕範囲は狭捷り、最終的[
1−を半導体記憶装置全体の歩留りの低下を招くことK
なる。
従来例には、以上の問題点があり、より高い集積度を目
指すには、大きな困難がある。
指すには、大きな困難がある。
発明の目的
本発明に、プロセスの影響を受けることなく正確な基準
電位を設定できる回路を提供することを目的とする。
電位を設定できる回路を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明は、記憶保持用ストレージ容量と同一容量をもつ
第1のダミー容量と第2のダミー容量に、第1のビット
線、第2のビット線から′1′および70′もしくは′
Q′および′1#の信号を書き込んだ後、第1.第2の
ダミー容量を、第1゜第2のビット線から切り離し、第
1のダミー容量と第2のダミー容量を導通させることに
より基準電荷を得、これを読み出すという構成により、
プロペ−。
第1のダミー容量と第2のダミー容量に、第1のビット
線、第2のビット線から′1′および70′もしくは′
Q′および′1#の信号を書き込んだ後、第1.第2の
ダミー容量を、第1゜第2のビット線から切り離し、第
1のダミー容量と第2のダミー容量を導通させることに
より基準電荷を得、これを読み出すという構成により、
プロペ−。
ロセスの影響を受けない正確な基準電位設定を可能とす
るものである。
るものである。
実施例の説明
まず本発明の第1の実施例について説明する。
その構成は、第3図に示すようIc、bit線に接続さ
れたTR1を介して接続されたダミー容量cD1 、
bit線に接続されたTR2を介して接続されたア下:
容貴CD2.TR1とCD1の接続点N1とTR2とC
D2の接続点N5との間に挿入されたTR5を含んでお
り、また、bit線171j、TR3を介して、記憶保
持用ストレージ容量C’S1がbit線には、TR4を
介して、ストレージ容量C82が接続されている。ここ CD (CD+ = CD2 )= Cs (G51=
Os)である。
れたTR1を介して接続されたダミー容量cD1 、
bit線に接続されたTR2を介して接続されたア下:
容貴CD2.TR1とCD1の接続点N1とTR2とC
D2の接続点N5との間に挿入されたTR5を含んでお
り、また、bit線171j、TR3を介して、記憶保
持用ストレージ容量C’S1がbit線には、TR4を
介して、ストレージ容量C82が接続されている。ここ CD (CD+ = CD2 )= Cs (G51=
Os)である。
次に第1の実施例の動作を説明する。
ストレージ容量C81から′1′の信号を読み出し、こ
れを再書き込みする場合を考える。このとき、トランジ
スタTR1,TR2,TR3を導通にしておき、それ以
外のトランジスタを非導通にしておく。これにより、C
81が′1′に再書き込6ベ啼 みされるとともに、ダミー容量C’Djが′1′に、ダ
ミー容量CD2が′0′に書きこ捷れる。(第4図参照
) 次ニ、トランジスタTR5のみを導通、それ以外のトラ
ンジスタを非導通にしておき、プリチャージを行う。こ
れにより、ダミー容1kco1とCD2の間で電荷の再
配分が行われ、CD1.CD2ともに、′1′の信号電
荷量と′○′の信号電荷量との正確に〃の信号電荷量を
もつことになる。他方、この間に、bit線と柘1線と
もYC”PRまでプリチャージされる。
れを再書き込みする場合を考える。このとき、トランジ
スタTR1,TR2,TR3を導通にしておき、それ以
外のトランジスタを非導通にしておく。これにより、C
81が′1′に再書き込6ベ啼 みされるとともに、ダミー容量C’Djが′1′に、ダ
ミー容量CD2が′0′に書きこ捷れる。(第4図参照
) 次ニ、トランジスタTR5のみを導通、それ以外のトラ
ンジスタを非導通にしておき、プリチャージを行う。こ
れにより、ダミー容1kco1とCD2の間で電荷の再
配分が行われ、CD1.CD2ともに、′1′の信号電
荷量と′○′の信号電荷量との正確に〃の信号電荷量を
もつことになる。他方、この間に、bit線と柘1線と
もYC”PRまでプリチャージされる。
次に、bit線に接続されていを、ストレージ容量C8
1の信号を読み出す場合を考える。トランジスタTR3
,TR2を導通にし、それ以外のトランジスタを非導通
にする。このとき、bit線と51線の間に電圧差が生
じ、これを増幅することになる。読み出し時VC″5′
TT線の電位は、CD=C8としておくと、 7へ− 捷だ、ストレージ容量に′1′の信号電荷が蓄えられて
いる場合、bit線の電位は 1だ、ストレージ容量に′O′の信号電荷が蓄えられて
いる場合、bit線の電位は これから となり、bxt線に設定埒れる基準電位’/Rafに正
確v(,111読み出し電位VR1と′o′読み出し一
致していることがわかる。
1の信号を読み出す場合を考える。トランジスタTR3
,TR2を導通にし、それ以外のトランジスタを非導通
にする。このとき、bit線と51線の間に電圧差が生
じ、これを増幅することになる。読み出し時VC″5′
TT線の電位は、CD=C8としておくと、 7へ− 捷だ、ストレージ容量に′1′の信号電荷が蓄えられて
いる場合、bit線の電位は 1だ、ストレージ容量に′O′の信号電荷が蓄えられて
いる場合、bit線の電位は これから となり、bxt線に設定埒れる基準電位’/Rafに正
確v(,111読み出し電位VR1と′o′読み出し一
致していることがわかる。
以上の説明では、再書き込みレベルをVDD、プリチャ
ージレベルをVPRNまたトランジスタのゲートにかか
る電圧は電源電圧と閾値の和(−VDD+Vth)より
大きいとして行ったが、これらの条件がなくとも、実施
例の構成をとれば、正確な基準電位VR6fを得ること
ができる。
ージレベルをVPRNまたトランジスタのゲートにかか
る電圧は電源電圧と閾値の和(−VDD+Vth)より
大きいとして行ったが、これらの条件がなくとも、実施
例の構成をとれば、正確な基準電位VR6fを得ること
ができる。
次に第2の実施例について説明する。
その構成を第5図に示す。第1の実施例との違いに、第
3図において、ダミー容量CD+とノードN1 の間に
、TReを挿入し、ダミー容1 CD2とノードN5
の間K、TR7を挿入した点である。
3図において、ダミー容量CD+とノードN1 の間に
、TReを挿入し、ダミー容1 CD2とノードN5
の間K、TR7を挿入した点である。
これにより、第2の実施例では、読み出し用トランジス
タ(TR3,TR4,TRe、TR7)も含めて、ダミ
ーセルにストレージセルと完全に同一形状となる。第1
の実施例では、第3図において、ノードN1 が半導体
基板との間に持つ容量と、ノードN2 が半導体基板と
の間に持つ容量との間に大きな違いがある場合、これが
誤差の原因となるが、第2の実施例によれば、ダミーセ
ルとストレージセルは完全に同一形状であるのでこの欠
点を除くことができる。
タ(TR3,TR4,TRe、TR7)も含めて、ダミ
ーセルにストレージセルと完全に同一形状となる。第1
の実施例では、第3図において、ノードN1 が半導体
基板との間に持つ容量と、ノードN2 が半導体基板と
の間に持つ容量との間に大きな違いがある場合、これが
誤差の原因となるが、第2の実施例によれば、ダミーセ
ルとストレージセルは完全に同一形状であるのでこの欠
点を除くことができる。
第2の実施例における動作はダミーセルCD1Vc書き
込むもしくはC’DIから読み出す場合にTRe、を導
通に、ダミーセルCD2Vc書き込むもしくは9ベーノ CD2から読み出す場合にTR7を導通にしておく以外
、第1の実施例と同一である。
込むもしくはC’DIから読み出す場合にTRe、を導
通に、ダミーセルCD2Vc書き込むもしくは9ベーノ CD2から読み出す場合にTR7を導通にしておく以外
、第1の実施例と同一である。
以上、第1の実施例、第2の実施例ともに、第6図(L
)K示すように、ダミーセル、ストレージセルともに、
容量が読み出しトランジスタTRを介してbit線に接
続されているが、第6図(b)に示すように、容量を直
接bit線に接続し、他端をトランジスタTRを介して
固定電位に接続するというセルの構造を用いても、本実
施例におけるのと同様な効果を得るととができる。
)K示すように、ダミーセル、ストレージセルともに、
容量が読み出しトランジスタTRを介してbit線に接
続されているが、第6図(b)に示すように、容量を直
接bit線に接続し、他端をトランジスタTRを介して
固定電位に接続するというセルの構造を用いても、本実
施例におけるのと同様な効果を得るととができる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、正確な基準電位を設定
することができる。また、ダミーセルとストレージセル
は、同一容量、同一構造であるため、プロセスによるバ
ラツキがない。また、プリチャージ電圧をWvDDより
大きい値にも、自由に設定することができ、これにより
、ビット線の容量を小さくシ、その結果、読み出し電圧
を大きくすることも可能である。
することができる。また、ダミーセルとストレージセル
は、同一容量、同一構造であるため、プロセスによるバ
ラツキがない。また、プリチャージ電圧をWvDDより
大きい値にも、自由に設定することができ、これにより
、ビット線の容量を小さくシ、その結果、読み出し電圧
を大きくすることも可能である。
10ベーノ
第1図は従来例における半導体記憶装置の要部回路構成
図、第2図は従来例における半導体記憶装置の動作説明
図、第3図は本発明の第1の実施例における半導体記憶
装置の要部回路構成図、第4図は第1の実施例における
半導体記憶装置の動作説明図、第5図は本発明の第2の
実施例における半導体記憶装置の要部回路構成図、第6
図(IL)はトランジスタを介したセルの構成図、第6
図(b)Viトランジスタを介さないセル構成図でろる
0 C81+ C82・・・・・・ストレージキャパシター
、CDl + CD2・・・・・・ダミーキャパシター
、TFH〜TR7・・・・・・MOSトランジスタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名暑
図、第2図は従来例における半導体記憶装置の動作説明
図、第3図は本発明の第1の実施例における半導体記憶
装置の要部回路構成図、第4図は第1の実施例における
半導体記憶装置の動作説明図、第5図は本発明の第2の
実施例における半導体記憶装置の要部回路構成図、第6
図(IL)はトランジスタを介したセルの構成図、第6
図(b)Viトランジスタを介さないセル構成図でろる
0 C81+ C82・・・・・・ストレージキャパシター
、CDl + CD2・・・・・・ダミーキャパシター
、TFH〜TR7・・・・・・MOSトランジスタ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名暑
Claims (1)
- 記憶保持用ストレージ容量と同一容量値をもつ第1のダ
ミー容量および第2のダミー容量に、それぞれ第1のビ
ット線および第2のビット線から′1′および′0′も
しくは′0′および′1′の信号を書きこんだ後、前記
第1.第2のダミー容量を前記第1.第2のビット線か
ら切り離し、前記第1のダミー容量と第2のダミー容量
を導通させることにより基準電荷を得、これを前記第1
またけ第2のビット線に読み出すことにより基準電位を
設定することを特徴とする半導体記憶装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092264A JPS60236191A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体記憶装置 |
| US06/729,347 US4700329A (en) | 1984-05-08 | 1987-10-13 | Semiconductor memory device having dummy cells of divided charge type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59092264A JPS60236191A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体記憶装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60236191A true JPS60236191A (ja) | 1985-11-22 |
Family
ID=14049540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59092264A Pending JPS60236191A (ja) | 1984-05-08 | 1984-05-08 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4700329A (ja) |
| JP (1) | JPS60236191A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04232687A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-08-20 | Korea Electron Telecommun | 低雑音特性をもつダイナミックram |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088339B2 (ja) * | 1988-10-19 | 1996-01-29 | 株式会社東芝 | 半導体メモリ |
| EP0663666B1 (de) * | 1994-01-12 | 1999-03-03 | Siemens Aktiengesellschaft | Integrierte Halbleiterspeicherschaltung und Verfahren zu ihrem Betrieb |
| US7123508B1 (en) | 2002-03-18 | 2006-10-17 | T-Ram, Inc. | Reference cells for TCCT based memory cells |
| US6940772B1 (en) | 2002-03-18 | 2005-09-06 | T-Ram, Inc | Reference cells for TCCT based memory cells |
| US6757202B2 (en) | 2002-08-29 | 2004-06-29 | Micron Technology, Inc. | Bias sensing in DRAM sense amplifiers |
| US7511982B2 (en) * | 2004-05-06 | 2009-03-31 | Sidense Corp. | High speed OTP sensing scheme |
| US8767433B2 (en) | 2004-05-06 | 2014-07-01 | Sidense Corp. | Methods for testing unprogrammed OTP memory |
| US7668003B2 (en) * | 2008-04-24 | 2010-02-23 | International Business Machines Corporation | Dynamic random access memory circuit, design structure and method |
| CN101589932A (zh) | 2008-05-30 | 2009-12-02 | 松下电化住宅设备机器(杭州)有限公司 | 吸尘器吸头连接构造及具有该构造的吸尘器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57109184A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-07 | Toshiba Corp | Dynamic memory device |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6041463B2 (ja) * | 1976-11-19 | 1985-09-17 | 株式会社日立製作所 | ダイナミツク記憶装置 |
| JPS5817998B2 (ja) * | 1978-10-26 | 1983-04-11 | 富士通株式会社 | 半導体メモリ |
| DE3101802A1 (de) * | 1981-01-21 | 1982-08-19 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Monolithisch integrierter halbleiterspeicher |
| US4598387A (en) * | 1983-09-29 | 1986-07-01 | Advanced Micro Devices, Inc. | Capacitive memory signal doubler cell |
-
1984
- 1984-05-08 JP JP59092264A patent/JPS60236191A/ja active Pending
-
1987
- 1987-10-13 US US06/729,347 patent/US4700329A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57109184A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-07 | Toshiba Corp | Dynamic memory device |
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| JPH04232687A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-08-20 | Korea Electron Telecommun | 低雑音特性をもつダイナミックram |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4700329A (en) | 1987-10-13 |
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