JPS60236295A - 金属ベ−ス配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は金属板をベースとした金属ベース配線基板に関
するものである。

［背景技術ｌ 金属ベース配線基板にスルーホールを形成するにあたっ
ては、従来では第２図に示すようにベースとなる金属板
１にスルーホール７を穿孔した後、金属Ｉ！１の表裏面
及びスルーホール７の孔壁面に絶縁樹脂１０をコートし
、その後メッキにてスルーホール７に導電層８を形成す
ると共に金属板１の表裏面に回路ｆｆ１ｌｌを形成して
、表裏面の回路層１１を導電層８で電気接続するように
していた。

しかしながら、この製造法にあってはスルーホール７内
に形成された導電層８とベース金属１との絶縁距離がと
れないために特にスルーホールコーナ一部での絶縁信頼
性が低く、安定して量産することが難しいものであった
。そこで、本出願人は特願昭５９−４６４号において、
第３図に示すような溝遺の金属ベース配線基板を提出し
た。この金属ベース配線基板は、金属１１に大きな開口
部２を穿設してこの開口部２内に絶縁樹脂１０を充填し
、次いでこの金属板１の表裏面にプリプレグなどで形成
した絶縁接着層６を介して金属箔５を積層一体化し、次
いで絶縁樹脂１０部分を通るようにこの積層板に表裏面
側に開口するスルーホール７を形成し、そして各スルー
ホール７の内面に導電層８を形成して表裏面のｔ属１！
ｉ５を導電層８によって電気接続するようにしたもので
ある。ところが、この方法にあっては開口部２内の絶縁
倒脂１０の色が金属板１の色と類似しているために開口
部２内に絶縁樹脂１０が充填されたがどうかを確認する
のは難しく、製造工程中での品質管理が確実に行えてい
ないという火照があった。

［発明の目的１ 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、ベー
ス金属と導電層との絶縁信頼性を高めることがで終る上
に、製造工程中での品質管理を正確に早く、しかも確実
に行うことのできる金属ベース配線基板を提供すること
を目的とするものである。

［発明の開示１ すなわち、本発明の金属ベース配線基板は、開口部２が
穿設された金属＠１の開口部２に金属板１と異なる色で
着色された絶縁樹脂１０を充填し、金属板１の表面又は
表裏両面に絶縁後ｉｆｆ／？Ｗ６を介して金属箔５を積
層して成ることを特徴とするもので、金属板１とは色の
異なる色の絶縁樹脂１゜を金属＠１の開口部２内に充填
することによって絶縁１１脂１０の確認が容易にできる
ようにし、上記目的を達成したものである。

以下本発明の詳細な説明する。ベースとなる金属板１と
しては銅板、鉄板、アルミニウム板、ステンレス鋼板、
ニッケル板、真鍮板などの単独又は合金を使用すること
がでさる。第１図（ａ）に示すように、これらの金属板
１の所要位置に大きな開口部２を穿設し、次にこの金属
板１の開口部２内に絶縁樹脂１０を充填する。絶縁樹脂
１０は金属板１の色とは異なる色で着色された樹脂や、
不透明なＩＩ脂に着色充填剤が混入された樹脂で形成さ
れており、υ１脂の種類としてはエポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミドなどを使用することがで
きるが、高耐熱性で加熱減量の少ない樹脂が良く、例え
ばエポキシ樹脂やポリイミドが好ましい。次に、金属板
１の表面又は表裏両面に絶縁接着層６を所要枚数積載す
る。絶縁接着層６は基材に樹脂を含浸・乾燥させて形成
したプリプレグと呼ばれるもので形成されており、基材
としてはガラス布、合繊布、紙、布、不織布などが用い
られ、特にガラス布が好ましい。また樹脂としてはエポ
キシ樹脂、ポリイミド、フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステルＯ（脂、ノアリル７タレート樹脂、フッ化Ｉ（脂
、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル樹脂など
を用いることができ、特にエポキシ樹脂、ポリイミドが
好ましい。このようにして金属板１に絶縁接着層６を積
載した後、さらに絶縁接着ＷＩ６の表面側に金属１ｉ５
を積載する。金ｉ箔５としては上記金属板１に用いた材
料のものを任意に用いることができ、例えば銅、真鍮、
アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケルナトを用いるこ
とができる。通常はそのまま用いるが、更に高い接着力
を必要とする場合には絶縁接着層６と対面する側に接着
剤層を付けるようにしても良い。次に、このようにして
金属板１の片面又は両面に絶縁接着Ｍ６を介して金属箔
５を積載した状態で加熱加圧して積層一体化しく第１図
（ｂ））、金属ベース配線基板Ａを得るものである。そ
の後、この金属ベース配綜基＠Ａは第３図で示したよう
に、！！を４板１の開口ｇ２内のＭ！１緑樹脂１０を貫
通するようにドリルなどでスルーホール７が穿孔され、
その後スルーホール７内にメッキにて導電層を形成して
表裏面の金属箔５を導電層で電気接続させるのである。

その後、常法にＶ〔つで金属箔５に配線パターンを形成
する。

しかして、スルーホール７を絶縁樹脂１０部分に設ける
ことにより、スルーホール７内に形成した導電層と金属
板１との絶縁を確実に行うことができ、スルーホール７
を複数個設けたとしても絶縁信頼性を向上することがで
きるものである。また、絶縁樹脂１０としては金属板１
とは色の異なる着色樹脂を用いるようにすることにより
、金属板１の開口部２内の絶縁樹脂１０の確認が製造工
程中に目視、または視覚センサーなどで容易に行うこと
が可能となり、製造工程中での品質管理を正確に早く、
しかも確実に行えるものである。特にこの配線基板Ａは
両面スルーホール基板を製造する上で、スルーホール内
の絶縁化の確認に利用することができる。

次ぎに、本発明を実施例に基づいて説明する。

Ｋ１且 ｒ￥さ１１のアルミニウム板の所要位置に開口部を設け
る。一方、硬化剤含有エポキシ樹１１Ｆ１５０重量部に
対して赤色着色剤２重量部が添加混合された赤色絶縁ｆ
ｆｆ脂をアルミニウム板の開口部に充填し、次いでアル
ミニウム板の表裏面に厚さ０．２ｍｍの〃ラス布基材エ
ポキシ樹脂プリプレグを２枚ずつ憤載すると共にプリプ
レグの表面側に厚さ０゜０３５ｍｍのｍ箔をそれぞれ重
ねて、その後この積層物を４０ＫＨ／ｃｍ２・１７０℃
・６０分の成形条件で加熱成形して金属ベース配ｔｔＡ
基板を得た。製造工程中絶縁樹脂と金属板は色が全く異
なるために、アルミニウム板の開口部内に赤色絶縁樹脂
が充填されているかどうかが目視でも容易に確認でき、
品質管理の向上に役立った。

１発明の効果１ 」二記のように本発明は、金属板の開口部に絶縁樹脂を
充填し、金属板の表面又は表裏両面に絶縁接着層を介し
て金属箔を積層したので、金属板の開口部内に充填され
た絶縁樹脂によってスルーホールの絶縁処理が）テえて
べ一久金属との絶縁信頼性を向」ニすることができるの
はもちろんのこと、絶縁υ（脂としては金属板の色とは
異なる色の着色樹脂を用いているために、絶ｆｉｌ（脂
の有無を容易に識別することができ、？！！造工程中で
の品質管理を行い易くすることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明一実施例の製造法を
示す一部切欠断面図、第２図（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来
例の製造法を示す断面図、第３図（ａＨｂ）は他の従来
例の製造法を示す断面図である。 １は金属板、２は開口部、５は金属箔、６は絶縁接着層
、７はスルーホール、１０は絶縁樹脂である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 第１図 （ｂ） 第２図 （０） （ｂ） （Ｃ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ｌ’ｌｌ１口部が穿設された金属板の開口部に金
   属板と異なる色で着色された絶縁樹脂を充填し、金属板
   の表面又は表裏両面に絶縁接着層を介して金属箔を積層
   して成ることを特徴とする金属ベース配縁基板。