JPS60238444A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
- Publication number
- JPS60238444A JPS60238444A JP9394684A JP9394684A JPS60238444A JP S60238444 A JPS60238444 A JP S60238444A JP 9394684 A JP9394684 A JP 9394684A JP 9394684 A JP9394684 A JP 9394684A JP S60238444 A JPS60238444 A JP S60238444A
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- JP
- Japan
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- alloy
- corrosion resistance
- lead frame
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
太ｕ ＢＪＩＩはＩＣリードフレームに使用されるＦｅ
−Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものであ
る０従来より半導体装置のリードフレーム用材料として
は半導体素子、ガラスあるいけセラミックス等との熱膨
張整置性の点で４２合金（Ｆｅ −４１％Ｎｔ ）やコ
バール合金（Ｆｅ−２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ）が広く
使用されている。
−Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものであ
る０従来より半導体装置のリードフレーム用材料として
は半導体素子、ガラスあるいけセラミックス等との熱膨
張整置性の点で４２合金（Ｆｅ −４１％Ｎｔ ）やコ
バール合金（Ｆｅ−２９％Ｎｉ −１７％Ｃｏ）が広く
使用されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しばしば応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれた後
の使用中に、しばしば応力腐食割れによるリードの折損
事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機などの
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるように々
す、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツチ
ング液、酸恍液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるための努力がなされて
いる。
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるように々
す、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たとえばフォトエツチ
ング液、酸恍液、めっき液等の残存あるいは封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑えるための努力がなされて
いる。
しかしこわら腐食性物質による汚染を完全に排除すると
とけ不可節であり、業界では従来のコバ−ル合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
とけ不可節であり、業界では従来のコバ−ル合金よりも
さらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれていた。
本発明はＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性を改善し前
述のよう々欠点を解消するために々されたもので、重量
％にてＮｉ２５〜３５％、 Ｃｏ １０〜２０ ％ 、
Ｃ［］、０５％以下、 Ｍｎ ２．０ ％以下にＧｅ
およびＳｔを１種あるいは２ｎ合計で０．００５〜０．
５％含有しぐ残部が実質的にＦｅよりなることを特徴と
する耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金および上
記合金にさらにＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎｂｒ Ｖ ＋
Ｚｒ ＋ Ｔｔ ＋ Ｔａ ’のうち１種または２種以
上を合計で０．０１〜４．０係含有することを特徴とす
る耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金である。
述のよう々欠点を解消するために々されたもので、重量
％にてＮｉ２５〜３５％、 Ｃｏ １０〜２０ ％ 、
Ｃ［］、０５％以下、 Ｍｎ ２．０ ％以下にＧｅ
およびＳｔを１種あるいは２ｎ合計で０．００５〜０．
５％含有しぐ残部が実質的にＦｅよりなることを特徴と
する耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金および上
記合金にさらにＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎｂｒ Ｖ ＋
Ｚｒ ＋ Ｔｔ ＋ Ｔａ ’のうち１種または２種以
上を合計で０．０１〜４．０係含有することを特徴とす
る耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金である。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。・Ｎｉ
およびＣｏけ本合金の基本成分でありＮｉが２５チ未満
の堝合捷たけ３５％を越える場合ある。
およびＣｏけ本合金の基本成分でありＮｉが２５チ未満
の堝合捷たけ３５％を越える場合ある。
いけＣｏが１０係未満か捷たけ２０ｇ６を越りる場合に
は、合金の熱膨張係数が大きくｈり過ぎ半導体素子、ガ
ラスあるいけセラミックスとの整合性が保てなくなる。
は、合金の熱膨張係数が大きくｈり過ぎ半導体素子、ガ
ラスあるいけセラミックスとの整合性が保てなくなる。
このためＮｉは２５〜３５チ、 Ｃ。
Ｃはあまり多く含有すると合金中に炭化物を形成し、耐
食性を劣化させるため０．０５％以下としたＯ Ｍｎは合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をまねくため２．０チ以下に限定したＯ ＧｅおよびＳｉは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか１種寸たけ２
種合計で０．［１（）５％未満では充分なる効果が得ら
れず一方０．５チを越オるとその効果は飽和するととも
に熱間加工性を著しく害するようになるため０．００５
〜０．５％とした。
食性を劣化させるため０．０５％以下としたＯ Ｍｎは合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をまねくため２．０チ以下に限定したＯ ＧｅおよびＳｉは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか１種寸たけ２
種合計で０．［１（）５％未満では充分なる効果が得ら
れず一方０．５チを越オるとその効果は飽和するととも
に熱間加工性を著しく害するようになるため０．００５
〜０．５％とした。
またＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎｂ ＊ Ｖ ＊ Ｚｒ ｒ
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが１種また、け２種以上合
計で０，０１チ未満ではその効果が得られず、逆に４．
０チを越身ると熱膨張特性に与乏−る影響が無視できな
くなるため。
ＴｉおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるために
含有せしめる合金元素であるが１種また、け２種以上合
計で０，０１チ未満ではその効果が得られず、逆に４．
０チを越身ると熱膨張特性に与乏−る影響が無視できな
くなるため。
０．０１〜４．０係とした。
以下本発明を実施例により説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶解・鋳造し
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率３０％で厚さＤ 、 １０ｗｍの板材に仕上けた
。しかるのち本材料から幅１簡、長さ４０ｍの試料をフ
ォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の
温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、
温度８５℃相対湿度９５％の高温高溌中に２０００時間
放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査しまた。々
お試ｐは各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について
省っだ。結果を表にあわせて示すＯ 表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜１３）は割れの発生頻
度が低く、良好なる耐食性を有していること力；わかる
０ 以上説明しまたように本発明によればＴ Ｃ’Ｊ−ドフ
レーム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を寥寸Ａと
杓費耐食性を著しく改善す乙ことがで＾、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ、工業上の効果は極めて大きい。
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率３０％で厚さＤ 、 １０ｗｍの板材に仕上けた
。しかるのち本材料から幅１簡、長さ４０ｍの試料をフ
ォトエツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の
温度にて図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、
温度８５℃相対湿度９５％の高温高溌中に２０００時間
放置し、その時の試料の割れ発生頻度を調査しまた。々
お試ｐは各合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について
省っだ。結果を表にあわせて示すＯ 表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜１３）は割れの発生頻
度が低く、良好なる耐食性を有していること力；わかる
０ 以上説明しまたように本発明によればＴ Ｃ’Ｊ−ドフ
レーム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を寥寸Ａと
杓費耐食性を著しく改善す乙ことがで＾、半導体装置の
高信頼化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化が図
れ、工業上の効果は極めて大きい。
第１図は試料の斜視図である。
１：試料 ２゛封止用樹脂
第 ｌ 図
″“＋１４ （７） ８ ｉ′″゛ ユ、１゜、。え、
。”） ）’７Ｌ／−ｊＪ＊ゆン由１［、をする者 特許出願人 二 ｆ膚 所 東京都千代田区丸の内分下目１番り月′名
竹 ＋５ｏｇ＋ Ｉ］立金属株式会ｔ］−代 表 者
河 野 典 夫
。”） ）’７Ｌ／−ｊＪ＊ゆン由１［、をする者 特許出願人 二 ｆ膚 所 東京都千代田区丸の内分下目１番り月′名
竹 ＋５ｏｇ＋ Ｉ］立金属株式会ｔ］−代 表 者
河 野 典 夫
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ２５〜３５％、Ｃｏ１０〜２０％。 ｃｏ、ｏｓ％以下、’Ｍｎ２．０％以下にＧｅおよびＳ
ｔを１種あるいは２種合計で０．００５〜０，５チ含有
し、残部が実質的にＦｅより々ることを特徴とする耐食
性の優れたＩＣリードフレーム用合金。 ２ 型骨チでＮｉ２５〜３５チ、Ｃｏ１０〜２０チ。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２−０％以下にＧｅおよび
Ｓｔを１種あるいは２種合計で０．００５〜０．５係含
有し、さらにＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎｂ ＋ Ｖ ＋Ｚ
ｒ ＋ＴＬＴａのうち１種または２種以上を合計で０．
０１〜４．０チ含有し、残部が実質的にＦｅよりなるこ
とを特徴とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394684A JPS60238444A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394684A JPS60238444A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238444A true JPS60238444A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394684A Pending JPS60238444A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499251A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-31 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 高強度封着合金及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394684A patent/JPS60238444A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0499251A (ja) * | 1990-08-09 | 1992-03-31 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 高強度封着合金及びその製造方法 |
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