JPS60238445A - 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 - Google Patents
耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金Info
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- JPS60238445A JPS60238445A JP9394784A JP9394784A JPS60238445A JP S60238445 A JPS60238445 A JP S60238445A JP 9394784 A JP9394784 A JP 9394784A JP 9394784 A JP9394784 A JP 9394784A JP S60238445 A JPS60238445 A JP S60238445A
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Landscapes
- Heat Treatment Of Steel (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明けＩＣリードフレームに使用されるＦｅ −Ｎｉ
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものである。
−Ｃｏ合金の耐食性の改良に関するものである。
従来より半導体装置のリードフレーム用材料としては、
半導体素子、ガラスあるいけセラミックス等との熱膨張
整合性の点で４２合金（Ｆｅ −４１％ Ｎｉ ）やコ
バール合金（Ｆｅ −２９％ Ｎｉ −１７’１Ｃｏ）
が広く使用されている。
半導体素子、ガラスあるいけセラミックス等との熱膨張
整合性の点で４２合金（Ｆｅ −４１％ Ｎｉ ）やコ
バール合金（Ｆｅ −２９％ Ｎｉ −１７’１Ｃｏ）
が広く使用されている。
しかしながらこの合金は耐食性が充分でなく、半導体装
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれｆｒ
後の使用中に、しば１７は応力腐食割れによるリードの
折損事故が発生することが知られている。
置の製造工程中あるいは各種電子機器に組み込まれｆｒ
後の使用中に、しば１７は応力腐食割れによるリードの
折損事故が発生することが知られている。
特に最近ではこれら半導体装置は原子力や航空機がどの
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるように々
す、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たと乏げフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の弗存あるいけ封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑メるための努力が表されて
いる。
分野でこれまで以上に高い信頼性を要求されるように々
す、半導体装置メーカーでも応力腐食割れのひとつの要
因となる腐食性物質による汚染（たと乏げフォトエツチ
ング液、酸洗液、めっき液等の弗存あるいけ封止用樹脂
中の不純物等）を最小限に抑メるための努力が表されて
いる。
１−７かじこわら腐食性物質による汚染を完全に排除す
ることは不可峠であり、業界では従来のコバ−ル合金よ
りもさらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれてい
た。
ることは不可峠であり、業界では従来のコバ−ル合金よ
りもさらに耐食性の優れた合金の開発が待ち望まれてい
た。
本発明はＦｅ −Ｎｉ −Ｃｏ合金の耐食性を改善１１
、前述のよう々欠点を解消するためになされたもので、
重量子にてＮｉ２５〜３５％、００１０〜２０％。
、前述のよう々欠点を解消するためになされたもので、
重量子にてＮｉ２５〜３５％、００１０〜２０％。
ＣＤ、０５％以下、 Ｒ４ｎ ２ 、０％以下にＲｕお
よびＰｄを１種あるいは２種合計で０．００’５〜０．
５チ含有゛し、残部が実質的ＫＦｅより々ることを特徴
とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金および
上記合金にさらにＣｒ ＋Ｍｏ ＋Ｎｂ 、Ｖ＋Ｚｒ
＋Ｔｉ＋Ｔａのうち１種または２種以上を合計で０．０
１〜４．０％含有してなることを特命とする耐食性の優
れたＩＣリードフレーム用合金である。
よびＰｄを１種あるいは２種合計で０．００’５〜０．
５チ含有゛し、残部が実質的ＫＦｅより々ることを特徴
とする耐食性の優れたＩＣリードフレーム用合金および
上記合金にさらにＣｒ ＋Ｍｏ ＋Ｎｂ 、Ｖ＋Ｚｒ
＋Ｔｉ＋Ｔａのうち１種または２種以上を合計で０．０
１〜４．０％含有してなることを特命とする耐食性の優
れたＩＣリードフレーム用合金である。
次に本発明合金の成分限定理由について述べる。
ＮｉおよびＣｏは本合金の基本成分であり、Ｎｉが２５
チ未満の場合または３５％を越える場合あるいはＣｏが
１０チ未満かまたは２０チを越乏る場合には、合金の熱
膨張係数が大きくなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいけ
セラミックスとの整合性が保てなくなる。このためＮｉ
け２５〜３５％、ＣｏけＣはあまり多く含有すると合金
中に炭化物を形成し、耐食性を劣化させるため０．０５
％以下とした。
チ未満の場合または３５％を越える場合あるいはＣｏが
１０チ未満かまたは２０チを越乏る場合には、合金の熱
膨張係数が大きくなり過ぎ半導体素子、ガラスあるいけ
セラミックスとの整合性が保てなくなる。このためＮｉ
け２５〜３５％、ＣｏけＣはあまり多く含有すると合金
中に炭化物を形成し、耐食性を劣化させるため０．０５
％以下とした。
Ｍｎは合金の熱間加工性向上に効果を有するが、過度に
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をオねくため２．０％以下に限定した。
多く含有せしめると本合金の基本特性である熱膨張係数
の増大をオねくため２．０％以下に限定した。
ＲｕおよびＰｄは本発明の目的である耐食性の向上に大
きな効果を有するものであるが、いずれか１′ｓまたは
２種合計で０．００５チ未満では充分なる効果が得られ
ず一方０．５％を越えるとその効果は飽和するとと本に
熱間加工性を著しく害するようになるため０．００５〜
０．５％とした。
きな効果を有するものであるが、いずれか１′ｓまたは
２種合計で０．００５チ未満では充分なる効果が得られ
ず一方０．５％を越えるとその効果は飽和するとと本に
熱間加工性を著しく害するようになるため０．００５〜
０．５％とした。
またＣｒ’ ｒ Ｍｏ ｒ Ｎｂ Ｔ Ｖ ｒ Ｚｒ
＋ ＴｌおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるため
に含有せしめる合金元素であるが、１種才たは２＃以上
合計で０．０１％未満でけその効果が得られず、逆に４
．０チを越えると熱膨張特性に与オる影響が無視できな
く浸るため０．０１〜４．０％とした。
＋ ＴｌおよびＴａも本合金の耐食性を向上させるため
に含有せしめる合金元素であるが、１種才たは２＃以上
合計で０．０１％未満でけその効果が得られず、逆に４
．０チを越えると熱膨張特性に与オる影響が無視できな
く浸るため０．０１〜４．０％とした。
以下本発明を実施例により説明する。
表に示す組成の合金を真空高周波誘導炉で溶解・鋳造し
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率６０％で厚さ０．１０−の板材に仕上けた。しか
るのち本材料から幅１冒、長さ４０期の試料をフォトエ
ツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の温度に
て図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、温度８
５℃相対湿度９５％の高温高湿中に２０００時間放置し
その時の試料の割れ発生頻度を評査した。なお試験は各
合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行った。結
果を表にあわせて示す。
た後１０００℃〜１１００℃の温度で鍛造・熱間圧延を
行い、さらに冷間圧延と軟化焼鈍を繰り返し、最終冷間
圧延率６０％で厚さ０．１０−の板材に仕上けた。しか
るのち本材料から幅１冒、長さ４０期の試料をフォトエ
ツチングにより切り出し、１５０℃〜２００℃の温度に
て図に示すような形に樹脂封止を行ったものを、温度８
５℃相対湿度９５％の高温高湿中に２０００時間放置し
その時の試料の割れ発生頻度を評査した。なお試験は各
合金毎にそれぞれ５０個づつの試料について行った。結
果を表にあわせて示す。
表の結果より明らかなように従来合金（合金番号１）に
くらべ本発明合金（合金番号２〜１２）は割れの発性頻
度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる。
くらべ本発明合金（合金番号２〜１２）は割れの発性頻
度が低く、良好なる耐食性を有していることがわかる。
以上説明したように本発明によれば、ｒ’ Ｃｌ −ド
フレーム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害する
ことなく耐食性を著しく改善することができ、半導体装
置の高信朝化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化
が図れ工業上の効果は極めて大きい。
フレーム用４２合金の熱膨張特性や熱間加工性を害する
ことなく耐食性を著しく改善することができ、半導体装
置の高信朝化ひいてはエレクトロニクス製品の高信頼化
が図れ工業上の効果は極めて大きい。
第１図は試料の斜視図である。
１：試料 ２：封止用樹脂
第 ｌ ＠
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 重量％でＮｉ２５〜６５チ＋ Ｃｏ １０〜２０チ
。 Ｃ０，０５％以下、 Ｍｎ ２ 、０ ％以下にＲｕお
よびＰｄを１種あるいは２種合計で０．００５〜０．５
チ含有し、残部が実質的にＦｅよりなることを特′徴と
する耐食性の優れたＩ ＣＩＪ−ドフレーム用合金。 ２、重ｆ％でＮｉ２５〜６５チ、Ｃｏ１０〜２０％。 ＣＤ、０５％以下、 Ｍｎ ２ 、０％以下にＲｕおよ
びＰｄを１ｍあるいは２種合計で０．００５〜０．５チ
含有し、さらにＣｒ ＋ Ｍｏ ＋ Ｎｂ ＋ Ｖ ＊
Ｚｒ＋Ｔｉ ＊Ｔａのうち１挿貫たけ２種以上を合計
で０．０１〜４．０％含有し、残部が実質的にＦｅより
なることを特徴とする耐食性の優ねたＩＣリードフレー
ム用合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394784A JPS60238445A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9394784A JPS60238445A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60238445A true JPS60238445A (ja) | 1985-11-27 |
Family
ID=14096628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9394784A Pending JPS60238445A (ja) | 1984-05-11 | 1984-05-11 | 耐食性の優れたｉｃリ−ドフレ−ム用合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60238445A (ja) |
-
1984
- 1984-05-11 JP JP9394784A patent/JPS60238445A/ja active Pending
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