JPS6023867Y2 - ブツシング - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、３〜３ＱｋＶ級のいわゆる中圧縁に用いられ
るブッシングの改良に関し、特にその絶縁構成の改良に
関するものである。

ブッシングとは電気機器の日出線や壁貫等の導入線の絶
縁に用いられるもので、中芯導体を絶縁物の外筒で覆っ
たものである。

この絶縁物としては、屋外で使用されるものは耐候性を
問題から磁器がほとんどであるが、最近屋内で使用され
るものは小形軽量化等の要請からエポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂等の注形品、成形品が多くなってきた。

この場合の絶縁構造は第１図に示すように、中芯導体１
、樹脂製の絶縁物２、この絶縁物２の外側に設けられた
取付金具３からなり典型的な背後沿面の絶縁構造である
。

このような背後沿面の絶縁特性は、そうでない一般の絶
縁支持物等と比較すると耐電圧特性及び耐コロナ特性と
も著るしく低下するため、１ＱｋＶ以上の電圧の高い系
統に使用する場合は、絶縁物２の中間層にシールド電極
４を埋め込み電界緩和を図って絶縁特性を向上させてい
る。

しかしこのシールド電極４を埋め込む構造は注形品、成
形品ともに製造の過程でつぎのような問題点がある。

注形で製造する場合には、型容器内に予め中芯導体１や
シールド電極４を配置固定して型容器内を真空にして樹
脂を注入含浸させるものであるが、シールド電極４の正
確な位置決め固定がむずかしく芯振れが生じやすい。

このためシールド電極４だけを予め部分注形してから更
に本体注形する、即ち二段注形を行っている。

注形は成形に比較し絶縁の信頼性は高いが、型から取外
すまでの硬化時間が長いために、二段注形では作業性が
悪い欠点がある。

一方成形による場合にはシート状のものに、絶縁樹脂を
含浸させたものを中芯導体１に巻き加熱、加圧で成形す
るために硬化時間が注形に比較し大幅に短いため作業性
は良いが、シールド電極４を樹脂製の絶縁物２との境界
面の接着が悪く部分放電発生の原因となる場合がある。

このように注形品、成形品ともに絶縁層中にシールド電
極を設ける構造には夫々の問題点がある。

またエポキシ樹脂、フェノール樹脂ともこの種の絶縁物
は炭素を主成分にした有機絶縁物であるため、汚損湿潤
の多い特殊環境下で使用されると表面を流れる漏洩電流
によってトラッキング（熱による炭化）が生じ易く絶縁
破壊に至る場合もある。

本考案は以上の欠点を除去してエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂等によって注形、成形される背後沿面絶縁構造の
ブッシングにおいて、絶縁層中に電界緩和用のシールド
電極を用いないで耐電圧及び部分放電特性の向上と耐ト
ラツキング及び汚損耐電圧特性の向上を図った高圧用の
ブッシングを提供することを目的とする。

以下、この考案を第２図に示す一実施例にもとづいて説
明する。

第２図において中芯導体１、樹脂製の絶縁物２は第１図
に示す従来のものと同じであるが、絶縁物２の表面に電
界緩和用絶縁テープ５を長さ方向に沿って均一に巻き、
その余った絶縁物２の表面には撥水性コンパウンド６を
塗布し、更にそれらの全表面に撥水性絶縁チューブ７で
覆ったものである。

なお取付金具３は二つ割で絶縁物２を外側から挾んで締
められるが、この場合絶縁物２と取付金具３との接触面
には半導電性テープ８が円周に沿って巻かれ、電界緩和
用絶縁テープ５と面接触している。

この構成において、電界緩和用絶縁テープ５として誘電
率が２０〜３０．体積固有抵抗が１０７〜ＩＣＰΩ−Ｃ
７ＦＩのものを用いた場合の効果を第３図に示す。

即ち、第３図の左側は電界緩和用絶縁テープ５のない場
合の電気力線図を示すが、電気力線Ｃは中芯導体１から
取付金具３に向い非常に不均一となり、取付金具３の接
触先端部の角部に集中する。

電気力線Ｃの集中する部分が電気的ストレスが高くなり
部分放電や沿面放電々圧を低下させる。

第３図の右側は電界緩和用絶縁テープ５を巻いた本考案
の場合で、電気力線Ｃは高誘電率層を通路として取付金
具３に向うため絶縁物２に対し直角にしかも均等な電気
力線となり、電気的ストレスは緩和され部分放電や沿面
放電々圧を向上させることができる。

この結果の特性曲線の一例を第４図に示す。

図は表面の沿面距離りに対しての耐電圧特性を示したも
のであるが、Ａは電界緩和用絶縁テープ５を巻いた場合
の特性で、沿面距離りに対しほぼ直線で耐電圧（ｋＶ）
が上昇し、電界緩和用絶縁テープ５のない場合の特性Ｂ
に対し大幅に上昇する。

この結果は沿面距離りを大幅に縮小できることになる。

沿面距離りを縮小すると汚損湿潤等のうける特殊環境下
で使用する場合、表面の付着汚損度（−ｇ／ＣＦ＋￥）
が増加すると汚損時の耐電圧は第５図に示したように著
るしく低下するが、本考案によると表面に撥水性絶縁チ
ューブ７で、例えばふつそ樹脂の熱収縮性絶縁チューブ
等を用いると絶縁低下に最も悪影響をおよぼす結露湿潤
等をうけても、強力な撥水性を示すため、水滴は粒状と
なり分離されるために絶縁低下に至らない。

第５図Ａはこの特性を示す。Ｂは撥水性絶縁チューブ７
のない場合の特性である。

また絶縁物２と撥水性絶縁チューブ７との境界層１２は
撥水性コンパウンド６、例えばシリコーンコンパウンド
を塗布しであるためこの境界面からの水浸入を防止する
ことができる。

したがって有機絶縁物を汚損湿潤のうける特殊環境下で
使用してもトラッキングの発生はなく安心して使用する
ことができる。

以上のように本考案によれば、電界緩和を絶縁物の表面
で行なうため製造が容易になったばかりでなく、沿面を
縮小しても汚損耐電圧の低下はもちろんなく、有機絶縁
物の欠点であったトラッキングも防止できるので適用範
囲を広げることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の注形品、成形品によるブッシングの断面
図、第２図は本考案によるブッシングの一実施例を示す
断面図、第３図は本考案と従来のものとの電気力線の比
較を示した断面図、第４図は本考案と従来のものとの沿
面距離に対する耐電圧の比較を示す特性図、第５図は本
考案と従来のものとの汚損付着量に対する汚損耐電圧の
比較を示す特性図である。 １・・・・・・中芯導体、２・・・・・・絶縁物、３・
・・・・・取付金具、４ａ、４ｂ・・・・・・シールド
電極、５・・・・・・電界緩和用絶縁テープ、６・・・
・・・撥水性コンパウンド、７・・・・・・撥水性絶縁
チューブ、８・・・・・・半導電性テープ。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 中芯導体を樹脂製の絶縁物で注形または成形し、その周
   囲の一部を取付金具で挟圧支持するようなブッシングに
   おいて、絶縁物の表面に電界緩和用絶縁テープを巻き、
   その周囲を撥水性の熱収縮性絶縁チューブで被覆してこ
   の間に撥水性のグリース状コンパウンドを充填し、前記
   取付金具と絶縁物との接触面に半導電性テープを介在さ
   せたことを特徴とするブッシング。