JPS60239218A - ホットランナ−式射出成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （発明の技術分野） 本発明はプラスチック射出成形装置、特にホットランナ
一式射出成形装置に関するものである。

（従来技術） 成形機のノズルと金型のキャビティをつなぐ樹脂通路内
に充填された樹脂、所謂ランナーをキャビティ内に充填
された樹脂（製品）とともに冷却固化して型開時に製品
とともに金型外に排出するようにした所謂コールドラン
ナー成形システムに対して、ランナーを溶融状態に保っ
たままキャビティ内の樹脂のみを冷却固化して金型外に
排出し、その溶融状態のランナーは次の成形サイクルに
おいてキャビティ内に充填するようにしたホットランナ
一式射出成形システムが知られている。

このようなホットランナ一式射出成形においては型開時
のゲート部の樹脂の「切れ」が問題となる。すなわち、
成形機のノズルから各キャビティのゲートに至るまでの
樹脂通路を外部から抵抗加熱ヒーターによって加熱して
樹脂を溶融状態に保つものが知られているが、該樹脂通
路のゲート孔に近い部分は、一般に冷却水によって常に
冷却されているキャピテイプレートに近いために、金型
の開閉操作に伴なう温度変動が激しくゲート孔付近の樹
脂温度を一定に保つのが極めて困難であり、樹脂温が高
過ぎて樹脂が糸を引いたり、樹脂が固化してゲート孔を
詰まらせてしまって次の射出が不可能になるというよう
な問題があった。また樹脂温が鳥過ぎると、型開中にゲ
ート孔から樹脂が洩れ出す所ｗＩ［はなだれ］現象も起
きる。

このような問題を解決するために、ゲート部分に機械的
な弁を設け、ゲート近傍の樹脂を溶融状態に保つのに充
分な熱を加えるとともに型開時に前記弁を閉じて樹脂の
糸引きやはなだれを防止するようにした装置が開発され
たが、周知のようにゲート近傍には幽圧がかかるととも
に前記弁は美大な数のｒｌＩＪ閉を繰？返さなければな
らないために、故障が起きやすいという欠点がある。ま
た複雑な構造の弁を使用するために装置が大きくなると
いう欠点もある。　、　′ また、ゲート孔近傍の樹脂通路内に先の尖った発熱体を
ゲート孔に臨むように配し、型開時にはゲート孔内の樹
脂を積極的に冷却固化させて、型開時のゲート孔からの
樹脂洩れないし、糸引きを防止するとともに次のサイク
ルの射出直前に前記発熱体を高温に加熱してゲート孔内
の固化した樹脂を再溶融させ射出が可能となるようにす
る所謂間欠加熱方式のホットランナ一式射出成形装置も
知られているが、この装置においてはゲート内の固化し
た樹脂を再溶融させるのに時開を要する、樹脂通路内に
発熱体が配されるために射出圧の減損が著しい、特にガ
ラス繊維入りの樹脂等による成形の際には発熱体の先端
が破損したり、摩耗したりするといった種々の問題があ
る。またゲート内の固化した樹脂を瞬時に再溶融させる
ために発熱体先端に充分な熱を与えようとすると、発熱
体の基部の方がどうしても先端より高温になるために基
部の周゛辺の樹脂が焦げたり分解したりするという問題
もある。

また従来のホットランナ一式射出成形装置はいずれも抵
抗加熱ヒーターからの熱伝達によって所望の加熱部位、
例えばゲート孔を加熱するようになっているため熱的な
レスポンスが悪くその加熱部位を所望の温度に制御する
のが極めて困難であり、特に複数個のキャピテイを備え
た多数個取りの金型の場合には各キャピテイのゲート孔
の温度を等しくするのが（所謂ゲートバランスの維持）
極めて困難であった。また抵抗加熱ヒーターは自己抵抗
発熱であるために断線が頻繁に起きるという欠点がある
。

以前に本出願人は複数のキャピテイを備えた金型の各ゲ
ート孔付近の樹脂温を精度よく制御することができると
ともに良好なゲートバランスを雑持することができ、し
たがって弁の開閉、ゲート孔の間欠加熱等複雑な機構を
用いなくとも糸引、はなだれ、ゲート詰まり等を起こす
ことな（良好な成形ができるようにしたホットランナ一
式射出成形装置を発明して出願した。（特願昭５９−３
７１２１号） そのホットランナ一式射出成形装置においては成形機の
ノズルと金型内の各キャビティを接続する樹脂通路（一
般にスプル一部とランナ一部からなる。）の各キャピテ
イのゲート孔に隣接した部分が、高周波誘導加熱によっ
て加熱し得る材料で形成されたパイプ状部材によって形
成される。その各パイプ状部材の周囲には高周波誘導加
熱コイルが巻回され、その加熱コイルは互いに直列に高
周波電力供給手段に接続される。またその加熱コイルに
供給される電力を制御することによってパイプ状部材の
温度を制御する制御手段が設けられる。

前記加熱コイル゛に前記電力供給手段から高周波電流を
供給すると前記パイプ状部材が電磁誘導によって発熱す
る。この電磁誘導による発熱によってパイプ状部材を加
熱するのは抵抗加熱ヒーターからの熱伝達によって加熱
するのに比べて熱的レスポンスが良い。すなわち、ヒー
ターからの熱伝導による場合にはパイプ状部材の温度が
所定の温度に達したときには、ヒーターはより＾温にな
っていてヒーターへの通電が停止した後にもパイプ状部
材の温度が上昇し続けたり、パイプ状部材の温度が低下
したときにヒーターに通電を開始してもパイプ状部材の
湿度が下がり続けるリンギング現象による遅延時間があ
るが、誘導加熱による場合にはパイプ状部材自体が発熱
するのであり、しかも発熱速度も極めて速いからリンギ
ングのおそれがなく、極めて良好に温度制御ができる。

またヒーターからの熱伝導による場合はヒーターと被加
熱部材（パイプ状部材）の接触具合などによってその被
加熱部材の温度が大きく変化するのに対して電磁誘導に
よる加熱の場合にはコイルと被加熱部材の間の微小な位
置関係はその被加熱部材の温度に殆ど影響を与えないた
め、各ゲート孔付近の樹脂温を精度良く制御することが
でき、またゲートバランスの維持も極めて容易になると
いう特長がある。さらに前記誘導加熱コイルは単なる導
線を巻いたものであるから、ゲート孔に相当近い位置ま
で巻回することができ、したがってパイプ状部材のゲー
ト孔に相当近い部分まで直接発熱させることができるか
ら、パイプ状部材の先端部（ゲート孔に近い部分）と基
部（ゲート孔から離れた部分）との温度差を極めて小さ
くすることができる。そのためゲート孔内の樹脂を溶融
状態に保つのに充分な温度まで先端部を加熱したときに
基部の温度が上がり過ぎてその部分に接触している樹脂
が焦げたり分解したりすると、いうようなことがない。

さらに各加熱フィルを直列に接続すると、例えば経年変
化による１つの加熱コイル回路の抵抗の変化等が全ての
加熱コイルに流れる電流に影−響するためゲートバラン
スが特に維持し易い。

すなわち各加熱コイルを並列に電源に接続した場合には
何らかの理由で１つの加熱コイル回路の抵抗が大きくな
るとそのコイルに加えられる電力が小さくなってそのコ
イルの巻かれたパイプ状部材の温度のみが下がることに
なるが、直列に接続しておくと全ての加熱コイルに加え
られる電力が小さくなり、したがって全てのパイプ状部
材のｔｆＡｌｌｌがほぼ一様に下がることになり、ゲー
トバランスが極めて雑持し易い。また実験によれば各加
熱コイルの巻数は数ターンから１０数ターンで充分であ
リ、各コイルを並列に電源に接続した場合には負荷が小
さいためにパワーが入りにくいという問題がある。さら
に高周波誘導加熱コイルによる発熱はコイルの電源から
の距離すなわち表皮効果を含めた線路の抵抗ロスにも依
存するから各コイルを並列に電源に接続する場合には各
コイルの電源からの距離を正確に一致させるか、或いは
各コイルの電源からの距離の違いを考慮して巻数等を加
減しないとゲートバランスがくずれることになり、この
点でも各コイルを直列に電源に接続するようにした前記
装置は有利である。さらに、前述のようにそのＩＡ置に
おいてはパイプ状部材の周囲に数ターンから１０数ター
ン導線を巻くだけでゲート孔付近の樹脂を加熱すること
ができるから、ゲート周囲の構造が極めて簡単になり、
小さな製品の多数個取りの金型や１つのキャピテイに対
した数個のゲートを備えた金型のホットランナ−化が容
易に実現できる。なお、パイプ状部材の温度を所望の値
に制御する前記湿度制御手段としてはパイプ状部材に温
度を検出して設定値との高低に応じて、電源手段から加
熱コイルへ供給される電力を調整乃至オン−オフするよ
うな回路を使用することができる。

周知のようにゲート孔付近の樹脂温を精度良く制御する
ことさえできれば、型開時にゲート孔からの樹脂洩れや
糸引を生ぜず、しかもゲート詰まりを起こさないような
臨界的な樹脂温を探し出すのは当業者には容易であり、
したがってその装置によれば機械的に開閉する弁、間欠
加熱等の複雑な機構を用いることなく良好なホットラン
ナ−武威形を行なうことができる。また上述の間欠加熱
方式の成形装置のように樹脂通路の内部に発熱体を配す
る必要がないから射出圧の減損が少なく、また発熱体の
破損等による装置の故障がない。また、その装置に使用
される加熱コイルは自己抵抗発熱が殆どないから断線の
おそれがなく、従来のホラランナ一式成形装置に頻繁に
生じたヒーターの断線による故障が殆どない。

以上のように、前記特願昭５９−３７１２１号記載のホ
ットランナ一式射出成形装置は数々の利点を有するもの
であるが、個々の金型の形状、冷却水通路の設計等によ
っては各ゲート孔付近での熱の授受の差によってゲート
バランスが僅かに乱れる場合がある。特にナイロン等の
ように樹脂温の僅かな差が樹脂の粘度に大きな影響を与
えるような樹脂で成形する場合には、更に良好なゲート
バランスが望まれることもある。

（発明の目的） 以上のような事情に鑑みて本発明は上記のようなホット
ランナ一式射出成形装置において、各ゲート孔の温度に
差がある場合にその差を減少させることができるように
したホットランナ一式射出成形装置を提供することを目
的とするものである。

（発明の構成） 本発明の装置は上記のようなホットランナ一式射出成形
装置において、各加熱コイルに並列にゲートバランス調
整用回路を接続し得るようにしたことを特徴とするもの
である。

そのゲートバランス調整用回路としては、コンデンサー
、コイルまたは抵抗を使用す°ることができる。例えば
複数の加熱コイルの幾つかに各コイルに並列にコンデン
サーを接続するとその加熱コイルが巻かれたパイプ状部
材の温度が上がり、他の加熱コイルが巻かれ１ｃパイプ
状部材の温度が下がる。またコイルもしくは抵抗を複数
の加熱コイルの幾つかに各コイルに並列に接続するとそ
の加熱コイルが巻かれたパイプ状部材の温度が下がり他
の加熱コイルが巻かれたパイプ状部材の温度が上がる。

またその際の温度の上下の大きさはゲートバランス調整
用回路の値の大小によって変化する。

したがって、複数の加熱コイルの幾つかに選択的にゲー
トバランス調整用回路を並列接続し、かつその素子の値
を選択することによって全ゲート間のゲートバランスを
極めて微少に調整することができる。

なお、ゲートバランス調整用回路として抵抗を使用した
場合には電力損が生じ、その点ではコンデンサー、もし
くはコイルの方が望ましい。

（実　施　例） 以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図において本発明の一実施例のホットランナ一式射
出成形装置は４つのキャビティ１２ａ　、　１２ｂ　、
　１２ｃ　、　１２ｄを有する金型１０を備えている。

金型１０は成形機（図示せず）の固定ダイプレートに固
定される固定側ハーフ１４と移動ダイプレートに固定さ
れる移動側ハーフ１６からなっており、移動側ハーフ１
６が固定側ハーフ１４に押圧基れると、すなわら金型１
０が閉じられると両ハーフ１４．１６の間に前記４つの
キャビティ１２ａ〜１２ｄが形成されるようになってい
る。固定側ハーフ１４は固定ダイプレートに取り付けら
れる取付プレートｉａ、　ｌＰｉ熱材２０を挟んでその
取付プレート１８に押圧固定されているマニホールドブ
ロック２２．および支持ブロック２４を挟んでそのマニ
ホールドブロック２２に押圧固定されているキャビティ
プレート２６からなっている。

キャビティプレート２６は移動側ハーフ１６側に開口す
る４つの凹部２８ａ　、　２８ｂ　、　２８ｃ　、　２
８ｄを備えている。この４つの凹部２８ａ〜２８ｄは移
動側ハーフ１Ｇに設けられている４つのコア１７ａ　、
　１７ｂ　、　１７Ｃ、１７ｄと共働して前記４つのキ
ャビティ１２ａ〜１２ｄを形成する。キャビティプレー
ト２６のマニホールドブロック側には前記４つの凹部２
８ａ〜２８ｄとそれぞれ対向するように、マニホールド
ブロック側に開口する４つの凹部３０ａ　、　３０ｂ　
、　３０ｃ　、　３０ｄが設けられている。また固定側
ハーフ１４には成ｉｉのノズル（図示せず）と各キャビ
ティ１２ａ〜１２゛ｄを各凹部３０ａ〜３０ｄの底面に
それぞれ形成されたゲート孔３２ａ　、　３２ｂ　、　
３２ｃ　、　３２ｄを介して接続する樹脂通路が形成さ
れている。この樹脂通路は成形機のノズルと直接つなげ
られる所謂スプル一部３４ａとマニホールドブロック２
２内で４つに分岐した所謂ランナ一部３４ｂとからなっ
ており、そのランナ一部３４ｂの各ゲート孔３２ａ〜３
２ｄに隣接した部分はパイプ状のチップ３６ａ　、　３
θｂ　、　３６ｃ　。

３６ｄによって形成されている。各チップ３６ａ〜３６
ｄの周囲には加熱コイル３８ａ　、　３８ｂ　、　３８
ｃ　、　３８ｄがそれぞれ巻回されており、後に詳述す
るようにこの加熱コイル３８ａ〜３８ｄに高周波電流を
通すと各チップ３６ａ〜３６ｄが発熱するようになって
いる。

前記マニホールドブロック２２は適当な加熱手段（図示
せず）によって所望の温度まで加熱されるようになって
いる。

従来のホットランナ一式射出成形装置と同様に成形機の
ノズルから射出された溶融樹脂は前記樹脂通路を通って
各キャビティ１２ａ〜１２１ｊ内に充填される。通常、
キャビティプレート２６および移動側ハーフ１Ｇは冷却
されており、各キャビティ１２ａ〜１２（ｌ内の樹脂が
冷却固化した後、移動側ハーフ１６が後退せしめられて
金型が開かれる。このときキャビティ１２ａ〜１２ｄ内
に形成された製品は移動側ハーフ１Ｇのコア１７ａ〜１
７ｄにそれぞれ担われて固定側ハーフ１４から除去され
るが、ゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近の樹脂温が＾過ぎる
と樹脂が糸を引く、所謂ゲート切れが悪いという現象を
起こしたり、あるいは型が開いている間に樹脂通路内の
溶融樹脂がゲート孔３２ａ〜３２ｄから洩れ出したりす
るし、逆に低過ぎるとそのゲート孔３２ａ〜３２ｄ付近
の樹脂が固化して次のサイクルにおける射出ができなく
なる。したがってゲート孔付近の樹脂温は高過ぎず、低
過ぎずの臨界的な温度範囲内に維持しなければならない
。

各加熱コイル３８ａ〜３８ｄは中継ボックス４０を介し
て互いに直列に高周波電力供給回路４２に接続される。

電力供給回路４２はＡＣ電源からの交流を整流して直流
（脈流）に変換する整流回路４４．後述する温度制御回
路５２の制御の下に開閉（オン−オフ）を繰り返すスイ
ッチング章子４Ｂ、トランス４８゜そのトランス４８の
一次側に並列に接続されたコンデンサＣ９およびフィル
ター・回路５０からなっており、前記トランス４８の二
次側に前記４つの加熱コイル３８ａ〜３８ｄが直列に接
続されるようになっている。温度制御回路５２は前記各
チップ３６ａ〜３６ｄの先端部にそれぞれ接触せしめら
れて各チップ３６ａ〜３６ｄの先端部の温度を検出する
４つの温度センサー５４ａ　、　５４ｂ　、　Ｓ４ｃ　
、　５４ｄを備えティる。その４つの温度センサー５４
ａ〜５４ｄの出力は切換回路５６によって順次増巾回路
５８に入力され、増巾された後、Ａ／Ｄ変挽回路６０に
入力される。このＡ／Ｄ変挽回路６０によってデジタル
信号に変換された各センサー５４ａ〜５４ｄからの温度
情報は制御回路６２の制御の下に記憶回路６４に記憶さ
れる。制御回路６２には更に設定温度入力回路６６およ
び温度表示回路６８が接続されている。設定温度入力回
路６６は設定ダイヤル等によって選択されるチップ先端
部の設定ａ！麿を制御回路６２に入力する。この設定温
度は制御回路６２の制御の下に記憶回路６４に記憶され
る。制御回路６２は記憶回路６４に一旦記憶されていた
各温度センサー５４ａ〜５４ｄからの温度情報、すなわ
ちその時点での４つのチップ３８ａ〜３８ｄの先端部の
温度を取り出して、演算回路１０によって４つのチップ
３８ａ〜３８ｄの先端部の温度の平均値をめ、その平均
値と前記設定温′度との差をめる。制御回路６２はこの
差の大きさに応じて発振回路７２を制御して発振回路７
２の出力信号を変化させる。本実施例における電力供給
回路４２においては周波数が所定の範囲内で低い程大き
な電力が加熱コイル３８ａ〜３８ｄに入るようになって
おり、制御回路６２は前記設定温度とチップ先端部の温
度の平均値との差が大きい程低い周波数で発振するよう
に発振回路１２を制御する。本実施例では発振回路７２
は２０ＫＨ２〜５０ＫＨ２の間で発振する。この発振回
路１２の出力信号はドライブ回路１４によって電流増巾
されて電力供給回路４２の前記スイッチング素子４６を
駆動する。このスイッチング素子４６が発振回路７２の
発振周波数に応じて開閉を繰り返すことによつて前記ト
ランス４８の一次側に高周波電流が流れ、トランス４８
の二次側に高周波電流が誘起され、トランス４８の二次
側に直列に接続された前記４つの加熱コイル３８ａ〜３
８ｄに高周波電流が供給される。加熱コイル３８ａ〜３
８ｄに高周波電流が流れるとその加熱コイルが巻かれて
いる各チップ３６ａ〜３６ｄが電磁誘導によって発熱す
る。もちろん、各チップ３６ａ〜３６ｄは高周波誘導加
熱で発熱し得る材料で形成されている必要がある。その
ような材料としては種々のものが知られているが、当業
者には明らかなように、各チップ３６ａ〜３６ｄは高温
、高圧に耐えなければならないから、このような点も考
慮して材質を選択しなければならない。特に高温まで加
熱されても機械的強度が大きく、透磁率が大きく、しか
も透磁率の１１度依存性の小さいものが望ましい。この
ような材料としては例えば熱間金型用の５ＫＤ−６１，
６２等がある。

前記温度制御回路５２は各湿度センサー５４ａ〜５４ｄ
から入力される各チップ３６ａ〜３６ｄの先端部の実際
温度の平゛均値と設定温度の比較を刻々繰り返し、前者
の方が後者より低い場合には両者の差が小さくなるにつ
れて発振回路１２の発振周波数を高くして行く。この発
振周波数が高くなると、トランス４８の一次側に流れる
電流の周波数も高くなり、したがって加熱コイル３８８
〜３８ｄに供給される電流の周波数も＾くなって結局各
加熱コイル３８ａ〜３８ｄに供給される電力が小さくな
る。すなわち、温度制御回路５２はチップの先端部の実
際の温度が設定温度より低い場合には、その差が大きい
ときには大きな電力を加熱コイル３８ａ〜３８ｄに供給
し、実際の温度が設定温度に近づくにつれてその供給電
力を小さくし、それによってチップ先端部の実際の温度
を設定温度に収束させる。逆に実際の温度が設定温度を
上回った場合には、その差が大きい程大きく供給電力を
減するようにし、て実際ｍｌを設定濃度に近づける。ま
た前記温度表示回路６８はチップ先端部の実際温度、設
定温度との差等を表示する。このような高周波誘導加熱
によってチップを加熱する本実施例の装装置においては
チップ３６ａ〜３６ｄ自体が発熱するのであるから、抵
抗加熱ヒーターからの熱伝達によってチップを加熱する
のに比べて熱的レスポンスが速く、リンギングや熱伝達
に帰因する遅延なく精度良くチップの温度を制御するこ
とができる。

第２図は各チップ周辺の構造をチップ３６ａを例にとっ
て詳細に示すものである。

第２図に示すように、チップ３６ａはゲート孔近傍の樹
脂通路を形成する貫通孔８０を備えたバイブ状の部材で
ある。貫通孔８０は先端部（ゲート孔３２ａ側ンにおい
て細くなってゲート孔３２ａとほぼ同じ径を有するよう
になっている。チップ３６ａの両端面には環状の突条８
２ａ　、　８２ｂが設けられている。

チップ３６ａはマニホールドブロック２２とキャビティ
プレート２６の間に押圧挾持されるようになつ゛ており
、その際上記突条８２ａ　、　８２ｂが多少変形するこ
とによって押圧面からの樹脂洩れを防止するようになっ
ている。もちろん他のシール手段例えば０リングを用い
て樹脂の洩れを防止するようにしてもよい。また先端面
の突条８２ｂはチップ３６ａとキャビティプレート２６
との接触面積を小さくしてチップ３６ａの先端部からキ
ャビティプレート２６に奪われる熱量を小さくするのに
も役立つ。チップ３６ａの先端近傍には温度センサー５
４ａの先端を挿し込む凹部８４が設けられている。加熱
コイル３８ａおよび温度センサー５４ａは＾周波遮へい
効果を有する金属で形成されたケース８６内に収容され
ており、さらにその加熱コイル３８ａのリード線８８ａ
および温度センサー５４ａのリード線８８ｂはケース８
６に一体的に接続されたシールド間９０内を通って前記
中継ボックス４０まで延びている。加熱コイル３８ａは
導電性が良く、腐食に強い金属、例えば銀。

銀の合金、銅線等の心線とその上に被せられた絶縁被覆
からなっており、チップの大きさ等に応じて通常数ター
ンから１０数ターンチツプの周囲に巻回される。チップ
３６ａの後端部にはマニホールドブロック２２からの熱
伝達があり、逆にチップ３６ａの先端部からはキャビテ
ィプレート２６によって熱が奪われるため、加熱コイル
３８ａはできるだけチップ３６ａの先端に近い位置に巻
回して先端部にコイル３８ａからの磁束が集中するよう
にするのが望ましい。

前記中継ボックス４０は高周波電力供給回路４２の前記
トランス４８の二次側を接続するためのコネクター１０
０、および前記各加熱コイル３８ａ〜３８ｄを接続する
ためのコネクター１０１．　１０２．　１０３．　１０
４を備えている。コネクター１０１．　１０２．　１０
３゜１０４は互いに直列にコネクター１００に接続され
ている。更に、各コネクター１０１．　１０２．　１０
３．　１０４を跨ぐように（並列に）ゲートバランス調
整用回路を接続するためのゲートバランス調整用コネク
ター１１１．　１１２．　１１３．　１１４が接続され
ている。

このゲートバランス調整用コネクター１１１〜１１４に
適宜ゲートバランス調整用回路を接続することによって
個々のチップ３６ａ〜３６ｄの温度を制御することがで
きる。第１図にはゲートバランス調整用コネクター１１
１．　１１３を介して加熱コイル３８ａ。

３８ｃにそれぞれ並列にコンデンサー１０５を接続した
例が示されている。この場合、加熱コイル３８ａ。

３８ｃが巻かれているチップ３６ａ　、　３６ｃの温度
が上昇し、他の加熱コイル３８ｂ　、　３８ｄが巻かれ
ているチップ３６ｂ　、　３６ｄの温度が下がる。ゲー
トバランス調整用回路としてコンデンサーの替りにコイ
ルもしくは抵抗を使用すると、加熱コイル３８ａ　、　
３８Ｃが巻かれているチップ３６ａ　、　３６ｃの１ｍ
が下がり、他の加熱コイル３８ｂ　、　３８ｄが巻かれ
ているチップ３６ｂ　、　３６ｄの温度が上がる。すな
わち、コンデンサー、コイル、抵抗等のゲートバランス
調整用回路を加熱コイルに選択的に並列に接続すること
によって、３加熱コイルへの電力の供給の配分を変える
ことができ、それによって直列に接続された複数の加熱
コイル３８ａ〜３８ｄによって発熱せしめられるチップ
３６ａ〜３６ｄのｍ度を別々に上下せしめられることが
できるのである。つまり、何らかの要因によって温度が
下がり易いチップに巻かれている加熱コイルに他の加熱
コイルよりも大きな電力が供給されるように対応するゲ
ートバランス調整用コネクターにコンデンサーを接続し
てもよいし、逆に何らかの要因によって温度が他よりも
上がり易いチップに巻かれている加熱コイルに供給され
る電力が他の加熱コイルに供給される電力よりも小さく
なるように、その加熱コイルに対応するゲートバランス
調整用コネクターにコイルまたは抵抗を接続してもよい
。

言うまでもなく、ゲートバランス調整用回路の作用はそ
の素子の値が大きい程大きい。したがってオペレーター
が温度表示を見たり、各ゲート孔での樹脂の状態を見た
りして、適当な値の素子を適当なゲートバランス調整用
コネクターに接続するようにしてもよいし、予め異なる
値の複数のゲートバランス調整用回路を各加熱コイル毎
に切換自在に設けておき、チップ間の温度差に応じて適
当な値の素子を選択して接続するようにしてもよい。

さらに第３図に示すようにその切換を制御回路６２の制
御の下に自動的に行なうようにしてもよい。

すなわち第３図に示す中継ボックス４０ａにおいて各ゲ
ートバランス調整用コネクターは６つの固定接点とその
６つの固定接点のうち１つに選択的に接触せしめられる
１つの可動接点とを備えたリレー　１２１．　１２２．
　１２３．　１２４からなっている。各リレー１２１〜
１２４の６つの接点のうちの５つにはそれぞれ値の異な
るコンデンサーが接点されており、残りの１つの接点は
オープンになっている。各リレー１２１〜１２４は前記
制御回路６２によって制御されるリレー駆動回路１２５
によって駆動されるようになっている。制御回路６２は
前記温度センサー５４８〜５４ｄから入力される４つの
チップ３６ａ〜３６ｄの温度のバラツキに応じてリレー
１２１〜１２４を選択的に駆動して所望の値のコンデン
サーを対応する加熱コイル３８ａ〜３８ｄに並列に接続
するようにリレー駆動回路１２５を制御する。

以上本発明をゲートバランス調整用回路とじてコンデン
サーを使用した実施例を例にとって説明したが、前述の
ようにゲートバランス調整用回路としてはコイルおよび
抵抗も使用することができるし、またこの３者を適当に
組み合わせて用いてもよい。

なお、金型内に通されるリード線は実用上余り太くする
ことはできないが、電力供給回路からコイルまでの線路
の表皮効果を含めた抵抗ロスをできるだけ小さくするた
めに中継ボックス４０までのラインにはできるだけ画周
波抵抗の小さい太い導線を使用し、中継ボックス４０は
できるだけ金型に近い位置に配するのが望ましい。

また、上記実施例においては、高周波電力供給回路４２
として周波数が低くなる程供給電力が大きくなる転流方
式回路を使用したが、逆に周波数が高くなる程供給電力
が大きくなる偏向方式回路も使用することができる。さ
らに前記実施例においては温度制御回路５２は４つのチ
ップ３６ａ〜３６ｄの先端部の実際温度の平均値と設定
温度を比較するようになっているが、どれか１つのチッ
プの先端部の実際温度と設定温度とを比較するようにし
てもよい。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明の装置においては金
型の設計上の理由などから複数のゲート孔間で熱の授受
に差があって各加熱コイルに均一に電力を供給したので
はゲート孔の混成にバラツキが生じて所謂ゲートバラン
スがくずれるような場合にも、各加熱コイルへの電力配
分を変えてゲートバランスを良好に維持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の射出成形装置を示す概略図
、 第２図は第１図の装置の一部を詳細に示す断面図、 第３図は本発明の他の実施例の要部を示す図である。 １２ａ〜１２ｄ・・・キャビティ ３２ａ〜３２ｄ・・・ゲート孔 ３６ａ　〜３６ｄ　−・・チ　ッ　プ ３８ａ〜３８ｄ・・・加熱コイル ４２・・・・・・・・・・・・・・・高周波電力供給回
路５２・・・・・・・・・・・・・・・ｍ度制御回路１
００〜１０４−・・コネクター １０５・・・・・・・・・・・・コンデンサー１１１〜
１１４・・・ゲートバランス調整用コネクター１２１〜
１２４・・・リ　し　− １２５・・・・・・・・・・・・リレー駆動回路１１図 １Ｉ２図 ｉ３ｆｆ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）　固定側ハーフと移動側ハーフとからなり、両ハ
   ーフを閉じたときに形成される複数のキャビティと、そ
   の各キャビティと成形機３のノズルとを接続し、各キャ
   ビティに開口したゲート孔から各キャビティ内に溶融し
   た樹脂を供給する樹脂通路とを備えた金型、および その金型の前記樹脂通路を加熱してその樹脂通路内の樹
   脂を溶融状態に保つ加熱手段、からなるホットランナ一
   式射出成形装置において、 前記樹脂通路の少なくとも各ゲート孔近傍の部分が、高
   周波誘導加熱で加熱し得る材料で形成されたパイプ状部
   材によって形成されており、前記加熱手段がその各パイ
   プ状部材の周囲に巻回され、互いに直列に接続された複
   数の高周波誘導加熱コイル、その高周波誘導加熱コイル
   に高周波電力を供給する高周波電力供給手段、前記各高
   周波誘導加熱コイルに並列に接続されてその加熱コイル
   への電力配分を変えるゲートバランス調整用回路を接続
   するための、前記各加熱コイルに対応して設けられたゲ
   ートバランス調整用回路接続手段、およびその高周波電
   力供給手段から前記高周波誘導加熱コイルに供給される
   電力を制御して前記パイプ状部材の温度を所望の値に制
   御する温度制御手段を備えていることを特徴とする成形
   装置。
2. （２）　前記高周波電力供給手段によって前記高周波加
   熱コイルに供給される高周波電力の周波数が２０ＫＨ２
   〜５０ＫＨｚであることを特徴とする特許請求の範囲第
   １項記載の成形装置。
3. （３）　前記ゲートバランス調整用回路がコンデンサー
   を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項または２
   項記載の成形装置。
4. （４）　前記ゲートバランス調整用回路がコイルを含む
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または２項記載
   の成形装置。
5. （５）　前記ゲートバランス調整用回路が抵抗を含むこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または２項記載の
   成形装置。