JPS6023986Y2 - ヒユ−ズ付整流器 - Google Patents
ヒユ−ズ付整流器Info
- Publication number
- JPS6023986Y2 JPS6023986Y2 JP1978067368U JP6736878U JPS6023986Y2 JP S6023986 Y2 JPS6023986 Y2 JP S6023986Y2 JP 1978067368 U JP1978067368 U JP 1978067368U JP 6736878 U JP6736878 U JP 6736878U JP S6023986 Y2 JPS6023986 Y2 JP S6023986Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rectifier
- terminal
- tip
- terminals
- fuse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Rectifiers (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は整流器、特に自動車等の電気系統の配線におけ
る逆流防止用の整流器に関するものである。
る逆流防止用の整流器に関するものである。
一般にこの種の整流器は金属又は樹脂ケース内に２個の
端子を備えた整流器を挿入し、ケースの上面開口部より
樹脂を流し込んでモールドし一体化を図った構成である
。
端子を備えた整流器を挿入し、ケースの上面開口部より
樹脂を流し込んでモールドし一体化を図った構成である
。
又整流器は前記した２個の端子間にシリコンダイオード
チップを半田マウントして端子と一体構造にし、これを
ケースの上面開口部から内部に吊型し、その状態を保持
しながら空間部の樹脂を流し込んでモールドしている。
チップを半田マウントして端子と一体構造にし、これを
ケースの上面開口部から内部に吊型し、その状態を保持
しながら空間部の樹脂を流し込んでモールドしている。
このような構成であると、ケースに対する端子の位置付
けが面倒であり製造における作業性が悪いばかりでなく
、シリコンダイオードチップを挟んでいる２個の端子間
ギャップがせまいため過電流による加熱で半田が溶解し
たり或はオーブ時にもアーク等により短絡事故を起し易
いと云う欠点がある。
けが面倒であり製造における作業性が悪いばかりでなく
、シリコンダイオードチップを挟んでいる２個の端子間
ギャップがせまいため過電流による加熱で半田が溶解し
たり或はオーブ時にもアーク等により短絡事故を起し易
いと云う欠点がある。
そして、逆流防止用に使用した場合に、上記した短絡事
故が発生すると、回路中の他の部品を破壊したり配線等
を焼損させる等の欠点がある。
故が発生すると、回路中の他の部品を破壊したり配線等
を焼損させる等の欠点がある。
本考案はこれらの欠点を除去するためになされたもので
あって、その目的は製造が容易であると共に端子間接続
部の溶解及び短絡事故のないヒユーズ付整流器を提供し
ようとするものである。
あって、その目的は製造が容易であると共に端子間接続
部の溶解及び短絡事故のないヒユーズ付整流器を提供し
ようとするものである。
この目的を遠戚するためになされた本考案は、整流器端
子及び接続端子を備え、これらを樹脂ケースに取付けた
整流器において、整流器端子を先端部と後端部とに分け
、これら先端部と後端部との間にダイオードチップを半
田マウントして一体化し、この整流器端子の先端部の先
端部分及び前記接続端子の先端部分をそれぞれ先細に形
成すると共に樹脂ケースの底部を上げ底状に形威し、該
底部に前記整流器端子の先端部分の及び接続端子の先端
部分が挿着しうる孔を穿け、この孔に前記整流器端子の
先端部分及び接続端子の先端部分を挿着させて起立させ
、かつこれら整流器端子の先端部分及び接続端子の先端
部分の底部の下部に突出させ、この突出端間にヒユーズ
材を取付けたことを特徴とするヒユーズ付整流器であっ
て、前記樹脂ケースは底上げ状に形成し、該底に両端子
の先端が挿着できる孔を穿け、該孔に端子を差込むこと
によって位置決めされるためケースと端子とが所定位置
に正しく位置し、突出端間にはヒユーズが取付けられる
ため過電流が流れれば溶断して他の関連部品を保護し、
又ケースの底部には他の蓋体を被着させて突出端を保護
すると共に溶断したヒユーズの流れ落ちを防止している
のである。
子及び接続端子を備え、これらを樹脂ケースに取付けた
整流器において、整流器端子を先端部と後端部とに分け
、これら先端部と後端部との間にダイオードチップを半
田マウントして一体化し、この整流器端子の先端部の先
端部分及び前記接続端子の先端部分をそれぞれ先細に形
成すると共に樹脂ケースの底部を上げ底状に形威し、該
底部に前記整流器端子の先端部分の及び接続端子の先端
部分が挿着しうる孔を穿け、この孔に前記整流器端子の
先端部分及び接続端子の先端部分を挿着させて起立させ
、かつこれら整流器端子の先端部分及び接続端子の先端
部分の底部の下部に突出させ、この突出端間にヒユーズ
材を取付けたことを特徴とするヒユーズ付整流器であっ
て、前記樹脂ケースは底上げ状に形成し、該底に両端子
の先端が挿着できる孔を穿け、該孔に端子を差込むこと
によって位置決めされるためケースと端子とが所定位置
に正しく位置し、突出端間にはヒユーズが取付けられる
ため過電流が流れれば溶断して他の関連部品を保護し、
又ケースの底部には他の蓋体を被着させて突出端を保護
すると共に溶断したヒユーズの流れ落ちを防止している
のである。
次に本考案を図示の実施例により更に詳しく説明すると
、まず１〜２図の第１実施例において、１は樹脂ケース
であり、該ケースは全体的に長方形状の箱体を呈し、底
部２は上げ庇状に形成されている。
、まず１〜２図の第１実施例において、１は樹脂ケース
であり、該ケースは全体的に長方形状の箱体を呈し、底
部２は上げ庇状に形成されている。
この底部に端子を取付けるために孔３゜４を設けである
。
。
この孔に取付けられる端子は、整流器端子５と接続端子
６であり、整流器端子５は先端部５ａと後端部５ｂとに
分割されており、これら先端部と後端部との間にダイオ
ードチップ７を半田マウントして一体化しである。
６であり、整流器端子５は先端部５ａと後端部５ｂとに
分割されており、これら先端部と後端部との間にダイオ
ードチップ７を半田マウントして一体化しである。
又、両端子の先端はいづれも先細５ｃ、６ａにしてあり
、この先細部分が嵌る孔３，４もそれに合せてテーパ状
に形成した方が良い。
、この先細部分が嵌る孔３，４もそれに合せてテーパ状
に形成した方が良い。
尚図中符号１０は底蓋である。このような構成部品を組
立て）整流器を作る場合には、まず樹脂ケース１の底部
に設けた孔３゜４に夫々整流器端子５及び接続端子６の
先細部分５ｃ、６ａを差し込んで起立させると共に先端
が底部２の下部に突出させる。
立て）整流器を作る場合には、まず樹脂ケース１の底部
に設けた孔３゜４に夫々整流器端子５及び接続端子６の
先細部分５ｃ、６ａを差し込んで起立させると共に先端
が底部２の下部に突出させる。
両端子の正確な位置決めをしてから樹脂ケース１内に樹
脂８を流し込んでモールドし、固定してから底部２の下
部に突出した両端子の先端間にヒユーズ材９を電気的に
接続させ、底蓋１０を施蓋する。
脂８を流し込んでモールドし、固定してから底部２の下
部に突出した両端子の先端間にヒユーズ材９を電気的に
接続させ、底蓋１０を施蓋する。
第３図及び第４図に示した第２実施例は、接続端子を変
えただけで他の部分は第１実施例と全く同−構成である
ため、同一符号を付してその説明を省略する。
えただけで他の部分は第１実施例と全く同−構成である
ため、同一符号を付してその説明を省略する。
この実施例における接続端１６は第３図に示したように
、その先端１６ａから更に細い部分を延長して一体し、
該細い部分をヒユーズ材１９としである。
、その先端１６ａから更に細い部分を延長して一体し、
該細い部分をヒユーズ材１９としである。
そして樹脂ケース１への組立ては前記実施例と同じよう
に、ヒユーズ材１９の部分から孔４に差込み、所定の位
置において先端１６ａを孔４に嵌着係合し起立させ、他
方の整流器端子５も所定位置に起立させてから、同じよ
うに樹脂８を流し込んでモールドさせる。
に、ヒユーズ材１９の部分から孔４に差込み、所定の位
置において先端１６ａを孔４に嵌着係合し起立させ、他
方の整流器端子５も所定位置に起立させてから、同じよ
うに樹脂８を流し込んでモールドさせる。
そして、ヒユーズ材１９を折り曲げて他方整流器端子５
の先細部分５ｃの先端に接続させ、底蓋１０を取付けて
整流器が完成する。
の先細部分５ｃの先端に接続させ、底蓋１０を取付けて
整流器が完成する。
以上説明したように本考案に係る整流器は、整流器自体
の内部にヒユーズ材が取付けられているため過電流防止
用の他のヒユーズを整流器外部に取付ける必要がない。
の内部にヒユーズ材が取付けられているため過電流防止
用の他のヒユーズを整流器外部に取付ける必要がない。
又、整流器端子と接続端子とが離れて位置しているため
不慮の事故による短絡は皆無となり、逆流防止用として
回路中に組込んでも短絡による他の関連部品の破壊等が
完全に防止できるのである。
不慮の事故による短絡は皆無となり、逆流防止用として
回路中に組込んでも短絡による他の関連部品の破壊等が
完全に防止できるのである。
更に、整流器の製造時において、両端子の組込み及び位
置付けが一定しており、両端子間の接続にヒユーズ材を
使用するだけであるから、その製造が極めて容易に行え
ると云う優れた効果も奏するのである。
置付けが一定しており、両端子間の接続にヒユーズ材を
使用するだけであるから、その製造が極めて容易に行え
ると云う優れた効果も奏するのである。
第１図は本考案に係る第１実施例の整流器を分解して示
した斜視図、第２図は同整流器の縦断側面図、第３図は
第２実施例として使用する接続端子の正面図、第４図は
第２実施例の整流器の縦断側面図である。 １・・・・・・樹脂ケース、２・・・・・・底部、３，
４・・・・・・孔、５・・・・・・整流器端子、６，１
６・・・・・・接続端子、７・・・・・・ダイオードチ
ップ、８・・・・・・樹脂、９，１９・・・・・・ヒユ
ーズ材、１０・・・・・・底蓋、５ａ・・・・・・先端
部、５ｂ・・・・・・後端部、５ｃ、６ａ・・・・・・
先細部分（先端）。
した斜視図、第２図は同整流器の縦断側面図、第３図は
第２実施例として使用する接続端子の正面図、第４図は
第２実施例の整流器の縦断側面図である。 １・・・・・・樹脂ケース、２・・・・・・底部、３，
４・・・・・・孔、５・・・・・・整流器端子、６，１
６・・・・・・接続端子、７・・・・・・ダイオードチ
ップ、８・・・・・・樹脂、９，１９・・・・・・ヒユ
ーズ材、１０・・・・・・底蓋、５ａ・・・・・・先端
部、５ｂ・・・・・・後端部、５ｃ、６ａ・・・・・・
先細部分（先端）。
Claims (1)
- 整流器端子及び接続端子を備え、これらを樹脂ケースに
取付けた整流器において、整流器端子を先端部と後端部
に分け、これら先端部と後端部との間にダイオードチッ
プを半田マウントして一体化し、この整流器端子の先端
部の先端部分及び前記接続端子の先端部分をそれぞれ先
細に形成すると共に樹脂ケースの底部を上げ底状に形威
し、該底部に前記整流器端子の先端部分及び接続端子の
先端部分が挿着しうる孔を穿け、この孔に前記整流器端
子の先端部分及び接続端子の先端部分を挿着させて起立
させかつこれら整流器端子の先端部分及び接続端子の先
端部分の先端を底部の下部に突出させ、この突出端間に
ヒユーズ材を取付けたことを特徴とするヒユーズ付整流
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978067368U JPS6023986Y2 (ja) | 1978-05-19 | 1978-05-19 | ヒユ−ズ付整流器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978067368U JPS6023986Y2 (ja) | 1978-05-19 | 1978-05-19 | ヒユ−ズ付整流器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54169223U JPS54169223U (ja) | 1979-11-29 |
| JPS6023986Y2 true JPS6023986Y2 (ja) | 1985-07-17 |
Family
ID=28974250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978067368U Expired JPS6023986Y2 (ja) | 1978-05-19 | 1978-05-19 | ヒユ−ズ付整流器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6023986Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-05-19 JP JP1978067368U patent/JPS6023986Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54169223U (ja) | 1979-11-29 |
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