JPS60240121A - 横型炉 - Google Patents
横型炉Info
- Publication number
- JPS60240121A JPS60240121A JP59096983A JP9698384A JPS60240121A JP S60240121 A JPS60240121 A JP S60240121A JP 59096983 A JP59096983 A JP 59096983A JP 9698384 A JP9698384 A JP 9698384A JP S60240121 A JPS60240121 A JP S60240121A
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- Japan
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- chamber
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- main
- main chamber
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10P72/3311—Horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(al 産業上の利用分野
本発明は、例えば半導体チップを製造するウェハなどの
加熱処理に使用される横型炉に係り、特に、該加熱処理
が高温である横型炉に関す。
加熱処理に使用される横型炉に係り、特に、該加熱処理
が高温である横型炉に関す。
上記高温加熱処理には、例えば熱酸化膜の形成、熱拡散
によるP−Wellの形成、化学気相成長(CVD)に
よるエピタキシャル成長層の形成などがあり、加熱温度
は一般に1000℃以上である。
によるP−Wellの形成、化学気相成長(CVD)に
よるエピタキシャル成長層の形成などがあり、加熱温度
は一般に1000℃以上である。
これらの何れの場合も、量産に使用される横型炉におい
ては、多数のウェハを一括して均一に処理出来ること、
ウェハに異物を付着させぬことが要請され、然も、生産
量の増大に伴いウェハが大型化しても、この要請は変わ
らることがない。
ては、多数のウェハを一括して均一に処理出来ること、
ウェハに異物を付着させぬことが要請され、然も、生産
量の増大に伴いウェハが大型化しても、この要請は変わ
らることがない。
(b) 従来の技術
第2図は従来の横型炉の構成を模式的に示した側断面図
で、図示の横型炉は、一方が入口になっている管状の例
えば石英ガラスからなる加熱室(通称炉芯管)1、加熱
室1の入口を蓋する例えば石英ガラスからなるキャンプ
2、加熱室内を加熱するヒータ3などからなっている。
で、図示の横型炉は、一方が入口になっている管状の例
えば石英ガラスからなる加熱室(通称炉芯管)1、加熱
室1の入口を蓋する例えば石英ガラスからなるキャンプ
2、加熱室内を加熱するヒータ3などからなっている。
なお、1a、1bはそれぞれ加熱室l内にガスを通す場
合のガス導入口、ガス導出口である。
合のガス導入口、ガス導出口である。
この構成の横型炉においては、加熱処理する際の被処理
体であろウェハAの加熱室1に対する出し入れは、ウェ
ハAを入れた例えば石英ガラスからなるバスケットBを
、例えば石英ガラスからなる杆4で矢印a方向に押した
り引いたりして行い、バスケラ)Bの下面を加熱室1の
内面に摺動させている。このため、該摺動の際に摩耗粉
が発生し、該摩耗粉がウェハAに付着する欠点がある。
体であろウェハAの加熱室1に対する出し入れは、ウェ
ハAを入れた例えば石英ガラスからなるバスケットBを
、例えば石英ガラスからなる杆4で矢印a方向に押した
り引いたりして行い、バスケラ)Bの下面を加熱室1の
内面に摺動させている。このため、該摺動の際に摩耗粉
が発生し、該摩耗粉がウェハAに付着する欠点がある。
また、高温加熱の場合には、バスケットBの加熱室1と
の接触部に焼けつきが生じて、ウェハAの取り出しを困
難にする欠点がある。
の接触部に焼けつきが生じて、ウェハAの取り出しを困
難にする欠点がある。
なお、加熱室1、キャップ2、バスケットB、杆4に石
英ガラスを使用するのは、石英ガラスが耐熱性に優れ、
然も、石英ガラスの成分が二酸化シリコン(Si02)
であって、シリコン(Si)のウェハAを汚染すること
が少ないからである。
英ガラスを使用するのは、石英ガラスが耐熱性に優れ、
然も、石英ガラスの成分が二酸化シリコン(Si02)
であって、シリコン(Si)のウェハAを汚染すること
が少ないからである。
上記欠点を除去するため、第3図(側断面図)図示のよ
うな改良型の横型炉が実用化されている。
うな改良型の横型炉が実用化されている。
即ち、第2図図示の杆4が横型炉の機構の一部をなした
片持梁型の梁14に、またこれに伴い蓋2がM12に替
わっている。
片持梁型の梁14に、またこれに伴い蓋2がM12に替
わっている。
梁14は、例えば先端側が皿状になっており、バスケラ
l−Bを載せて矢印a方向に移動し、加熱室1に対する
ウェハAの出し入れに際して、加熱室になっている。
l−Bを載せて矢印a方向に移動し、加熱室1に対する
ウェハAの出し入れに際して、加熱室になっている。
この構成°の横型炉においては、前記摩耗粉およびウェ
ハA取り出しの問題は解消されるが、高温加熱の場合に
は、′ウェハA+バスケットB″の重量による石英ガラ
ス製梁工4の撓が、低温加熱の場合より大きく、即ち加
熱室1内におけるウェハAの上下方向の位置の差が大き
くなって、熱処理の均一性に欠けたり、梁14が加熱室
1の内面に接触したりして、やはり問題が残る。
ハA取り出しの問題は解消されるが、高温加熱の場合に
は、′ウェハA+バスケットB″の重量による石英ガラ
ス製梁工4の撓が、低温加熱の場合より大きく、即ち加
熱室1内におけるウェハAの上下方向の位置の差が大き
くなって、熱処理の均一性に欠けたり、梁14が加熱室
1の内面に接触したりして、やはり問題が残る。
この問題に対処するのに、梁14の材料を石英ガラスよ
り耐熱性の良いもの例えば炭化シリコン(SiC)など
にする方法があるが、ウェハAが大型に ′なったりし
て、前記重量が梁14の高温加熱における許容限度を越
えて大きくなった場合には充分な対処になり得ない。
り耐熱性の良いもの例えば炭化シリコン(SiC)など
にする方法があるが、ウェハAが大型に ′なったりし
て、前記重量が梁14の高温加熱における許容限度を越
えて大きくなった場合には充分な対処になり得ない。
以上の事情は、被処理体がウェハAに限られず、高温加
熱で然も被処理体を含んで梁14が支持するものの重量
が大きくなった場合に共逍した問題である。
熱で然も被処理体を含んで梁14が支持するものの重量
が大きくなった場合に共逍した問題である。
(C1発明が解決しようとする問題点
本発明が解決しようとする問題点は、第2図図示の横型
炉において、高温加熱で然も梁で支持される被処理体な
どの重量が大きくなった場合、熱処理の際に、該梁が低
温加熱の場合より大きく撓み、処理の均一性に欠けたり
、摩耗粉を発生して該被処理体に付着することである。
炉において、高温加熱で然も梁で支持される被処理体な
どの重量が大きくなった場合、熱処理の際に、該梁が低
温加熱の場合より大きく撓み、処理の均一性に欠けたり
、摩耗粉を発生して該被処理体に付着することである。
(dl 問題点を解決するための手段
上記問題点は、従来の加熱室を、平行に配設された管状
の主室と副室、および、該主室と該副室とをその長手方
向に渡って連通させる接続室とがあるものに替えて、被
処理体を支持する支持部材を該副室内で出し入れするこ
とにより、該被処理体が該主室内で出し入れされるよう
にし、前記副室を、前記主室より低温に保つ構成の横型
炉にすることによって解決される。
の主室と副室、および、該主室と該副室とをその長手方
向に渡って連通させる接続室とがあるものに替えて、被
処理体を支持する支持部材を該副室内で出し入れするこ
とにより、該被処理体が該主室内で出し入れされるよう
にし、前記副室を、前記主室より低温に保つ構成の横型
炉にすることによって解決される。
(el 作用
先に述べたように、低温加熱の場合には、被処理体を支
持する支持部材即ち前述の梁は、従来のものを使用して
前述した問題がなく、該被処理体などの重量が成る程度
大きくなっても対処可能である。従って、本発明の構成
により、加熱処理が高温であ4でも、該梁は該加熱処理
温度より低温に保たれる前記副室にあって温度が高温に
ならないので、従来と同一材料で同程度の強度の梁を用
いても、問題の原因である前記撓の増大は生じない。
持する支持部材即ち前述の梁は、従来のものを使用して
前述した問題がなく、該被処理体などの重量が成る程度
大きくなっても対処可能である。従って、本発明の構成
により、加熱処理が高温であ4でも、該梁は該加熱処理
温度より低温に保たれる前記副室にあって温度が高温に
ならないので、従来と同一材料で同程度の強度の梁を用
いても、問題の原因である前記撓の増大は生じない。
この際、前記梁は前記主室から離れているが、該梁に前
記接続室を横切る腕を取付けることにより、被処理体を
前記主室内で支持することが可能である。
記接続室を横切る腕を取付けることにより、被処理体を
前記主室内で支持することが可能である。
なお、前記重量が前記対処可能の範囲を越える場合には
、前記梁を前記副室に接触させることにより該梁°の撓
を制限することが可能である。この場合には該副室内で
摩耗粉が発生するが、該摩耗粉の発生場所は被処理体が
ある前記主室から離れているので、該摩耗粉が該被処理
体に付着することはない。
、前記梁を前記副室に接触させることにより該梁°の撓
を制限することが可能である。この場合には該副室内で
摩耗粉が発生するが、該摩耗粉の発生場所は被処理体が
ある前記主室から離れているので、該摩耗粉が該被処理
体に付着することはない。
かくて、高温加熱で処理する被処理体の重量が大きくな
っても、処理の均一性を確保し、且つ、前記摩耗粉の問
題を排除することが可能になる。
っても、処理の均一性を確保し、且つ、前記摩耗粉の問
題を排除することが可能になる。
(f) 実施例
以下本発明の一実施例を模式的に示した第1図により説
明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
明する。全図を通じ同一符号は同一対象物を示す。
第1図における図(alは側断面図、図(b)は正断面
図である。
図である。
図示の横型炉は、管状の主室21と、管状の副室25と
、その両者の室内を長手方向に連通させる接続室26と
を一体にして例えば石英ガラスで形成されたものが、主
室21を上に副室25を下にして配設されて従来の加熱
室1に対応し、棒状の梁24に腕24aを取付け、腕2
4aの先に梁24の長手方向に沿って長い皿状のボート
24bが取付けられたものが例えば石英ガラスで形成さ
れて、従来の梁14に対応している。
、その両者の室内を長手方向に連通させる接続室26と
を一体にして例えば石英ガラスで形成されたものが、主
室21を上に副室25を下にして配設されて従来の加熱
室1に対応し、棒状の梁24に腕24aを取付け、腕2
4aの先に梁24の長手方向に沿って長い皿状のボート
24bが取付けられたものが例えば石英ガラスで形成さ
れて、従来の梁14に対応している。
ボート24bは、バスケア)Bを載せる台であって、梁
24を副室25に挿入することによって、主室21に挿
入され、バスケラl−Bと共にウェハAを主室21内に
搬入する。この際、腕24aは接続室26を通るので該
搬入は支障なく行われる。
24を副室25に挿入することによって、主室21に挿
入され、バスケラl−Bと共にウェハAを主室21内に
搬入する。この際、腕24aは接続室26を通るので該
搬入は支障なく行われる。
ヒータ23は、主室21の周囲にのみ配設されている。
ガス導出口1bの取付は位置は副室25に移されている
。また、キャンプ22は従来のキャップ2に対応するも
のである。
。また、キャンプ22は従来のキャップ2に対応するも
のである。
本願の発明者は、上記横型炉において、6!ンウ工ハA
25枚を入れたバスケットB六個をボート24bに載せ
て主室21に入れ、ヒータ23で約1250℃に約10
時間加熱した。梁24を副室25に接触しないように保
持したが、副室25の温度は約700℃で、ウェハA搬
入前の梁24先端の撓(約10 mm )は、加熱中も
加熱後も変化がなく、処理は均一に施されていた。また
、ウェハAの出し入れの際に梁24を副室25に摺動さ
せることも行ったが、ウェハAへの摩耗粉の付着は認め
られなかった。
25枚を入れたバスケットB六個をボート24bに載せ
て主室21に入れ、ヒータ23で約1250℃に約10
時間加熱した。梁24を副室25に接触しないように保
持したが、副室25の温度は約700℃で、ウェハA搬
入前の梁24先端の撓(約10 mm )は、加熱中も
加熱後も変化がなく、処理は均一に施されていた。また
、ウェハAの出し入れの際に梁24を副室25に摺動さ
せることも行ったが、ウェハAへの摩耗粉の付着は認め
られなかった。
上述の実施例は、ウェハAの高温加熱処理の例であるが
、被処理体はウェハAに限られることなく本発明に関す
る事情が同様であることは容易に類推可能である。
、被処理体はウェハAに限られることなく本発明に関す
る事情が同様であることは容易に類推可能である。
(酌 発明の効果
以上に説明したように、本発明による横型炉を使用する
ことにより、例えば、多数の大型ウェハの一括高温加熱
処理を、均一に、然も前記摩耗粉の付着なしに行うこと
を可能にさせる効果がある。
ことにより、例えば、多数の大型ウェハの一括高温加熱
処理を、均一に、然も前記摩耗粉の付着なしに行うこと
を可能にさせる効果がある。
第1図は本発明による横型炉の構成を模式的に示した側
断面図(a)正断面図1b)、第2図は従来の横型炉の
構成を模式的に示した側断面図、 第3図は従来の横型炉の構成を模式的に示した側断面図
である。 図面において。 1は加熱室、 21は主室、 1aはガス導入口、 1bはガス導出口、2.12.2
2はキャップ、3.23はヒータ、4は杆、 14.2
4は梁、 24aは腕、 24bはボート、 25は副室、 26は接続室、 Aはウェハ、 Bはバスケット をそれぞれ示す。 へ 久 峨 竹
断面図(a)正断面図1b)、第2図は従来の横型炉の
構成を模式的に示した側断面図、 第3図は従来の横型炉の構成を模式的に示した側断面図
である。 図面において。 1は加熱室、 21は主室、 1aはガス導入口、 1bはガス導出口、2.12.2
2はキャップ、3.23はヒータ、4は杆、 14.2
4は梁、 24aは腕、 24bはボート、 25は副室、 26は接続室、 Aはウェハ、 Bはバスケット をそれぞれ示す。 へ 久 峨 竹
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (11平行に配設された管状の主室と副室、および、該
主室と該副室とをその長手方向に渡って連通させる接続
室とがあって、被処理体を支持する支持部材を該副室内
で出し入れすることにより、該被処理体が該主室内で出
し入れされることを特徴とする横型炉。 ・(2)前記副室は、前記主室より低温に保たれること
を特徴とする特許請求の範囲第1項記載の横型炉。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096983A JPS60240121A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 横型炉 |
| KR1019850002704A KR900000835B1 (ko) | 1984-05-15 | 1985-04-22 | 서스펜션 캔릴레버(Suspension Cantilever) 로딩장치(Loading system)를 갖는 횡형로(橫型爐) |
| DE8585303270T DE3567769D1 (en) | 1984-05-15 | 1985-05-09 | Horizontal furnace apparatus |
| US06/732,304 US4613305A (en) | 1984-05-15 | 1985-05-09 | Horizontal furnace with a suspension cantilever loading system |
| EP85303270A EP0164892B1 (en) | 1984-05-15 | 1985-05-09 | Horizontal furnace apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59096983A JPS60240121A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 横型炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240121A true JPS60240121A (ja) | 1985-11-29 |
| JPH0520895B2 JPH0520895B2 (ja) | 1993-03-22 |
Family
ID=14179445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59096983A Granted JPS60240121A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 横型炉 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4613305A (ja) |
| EP (1) | EP0164892B1 (ja) |
| JP (1) | JPS60240121A (ja) |
| KR (1) | KR900000835B1 (ja) |
| DE (1) | DE3567769D1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4767251A (en) * | 1986-05-06 | 1988-08-30 | Amtech Systems, Inc. | Cantilever apparatus and method for loading wafer boats into cantilever diffusion tubes |
| US4761134B1 (en) * | 1987-03-30 | 1993-11-16 | Silicon carbide diffusion furnace components with an impervious coating thereon | |
| US4876225A (en) * | 1987-05-18 | 1989-10-24 | Berkeley Quartz Lab, Inc. | Cantilevered diffusion chamber atmospheric loading system and method |
| US4943235A (en) * | 1987-11-27 | 1990-07-24 | Tel Sagami Limited | Heat-treating apparatus |
| KR0139026B1 (ko) * | 1988-02-05 | 1998-06-01 | 후세 노보루 | 보우트 반송방법 및 열처리 장치 |
| US4976612A (en) * | 1989-06-20 | 1990-12-11 | Automated Wafer Systems | Purge tube with floating end cap for loading silicon wafers into a furnace |
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| US5174745A (en) * | 1990-12-03 | 1992-12-29 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Impurity diffusing furnace |
| CN103038865B (zh) * | 2010-06-04 | 2016-01-20 | 信越化学工业株式会社 | 热处理炉 |
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| US20250157847A1 (en) * | 2023-11-09 | 2025-05-15 | Globalwafers Co., Ltd. | Systems and methods for bond treating and cleaving of silicon wafers |
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-
1984
- 1984-05-15 JP JP59096983A patent/JPS60240121A/ja active Granted
-
1985
- 1985-04-22 KR KR1019850002704A patent/KR900000835B1/ko not_active Expired
- 1985-05-09 DE DE8585303270T patent/DE3567769D1/de not_active Expired
- 1985-05-09 EP EP85303270A patent/EP0164892B1/en not_active Expired
- 1985-05-09 US US06/732,304 patent/US4613305A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0164892A1 (en) | 1985-12-18 |
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