JPS60240147A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS60240147A
JPS60240147A JP59096016A JP9601684A JPS60240147A JP S60240147 A JPS60240147 A JP S60240147A JP 59096016 A JP59096016 A JP 59096016A JP 9601684 A JP9601684 A JP 9601684A JP S60240147 A JPS60240147 A JP S60240147A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
glass
metal
plating
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59096016A
Other languages
English (en)
Inventor
Masanobu Shin
新　政信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60240147A publication Critical patent/JPS60240147A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体整流ペレットの両端電極面に金属端子
を接続し、ガラス被覆材料で被覆してなる半導体装置に
関する。
（従来技術） 従来のガラス被覆型の高電圧半導体装置、例えば整流器
は、第１図ｆａ）に示す様に、ＰＮ接合を有ド電極面と
アノード電極面にそれぞれ接続された金属端子２および
２′と、これを共に被覆したガラス被蝋材料３と外部リ
ード４及び４′すらびにリードの保護膜としてＮｉメッ
キ又はａｎメッキ、の５及び５′とからできている。
しかしながら、従来の半導体装置では、リードの保護膜
としてＮｉ又は、ａｎ　５　ｔ　５’をメッキする際、
ガラス被覆材も、酸によシ同時にエツチングされる為、
第１図（ａ）の拡大図ｆｂ）Ｋ示すように、ガラス３と
メッキ５，５′との接触部６が、他の部分に比ベメッキ
厚は、薄くなってしまう。その為、信頼度試験たとえば
、高温・高湿試験等を行なうと、ガラス３とメッキ５，
５′との接触部６より水分等が浸透しゃすくなシ、金属
端子２及び１ルート４が、緑青し、長時間後には、金属
端子２とリード４の浴接部７よりリード線４が取れると
いう欠点があった。特に、海岸近くで半導体整流装置を
使用した場合にはこのような欠点が顕著でおる。
（発明の解決しようとする問題点） 従って、本発明の目的は、上述のガラス被柵材　□とメ
ッキとの接触部からの水分等の浸透を防止し、リード線
のはずれをなくシ、信頼性を大幅に向上した半導体装置
を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明の半導体装置は、半導体ベレットの両端電極面に
金属端子を接続し、ガラス被覆してなるものであシ、か
つ、この金属端子のガラス被覆の端部近傍に溝をもうけ
てなる構成を有する。
（実施例） つぎに、本発明を実施例によシ説明する。
第２図ｆａ）は、本発明の一実施例の断面図であシ、同
図（ｂ）は、その拡大図である。ＰＮ接合を有するメサ
型の半導体整流ベレッ）１のカソード電極面およびアノ
ード電極面にそれぞれ接続された金属端子８ａおよび８
ｂには拡大図である第２図（ｂ）に示すように、複数の
溝９がもうけられているため、溝９のメッキ厚により、
ガラス被覆材３が多少エツチングされても外部からの水
分等の浸透はきわめて少ない。たとえ、水分等が浸透し
た場合でも、溝９の凸部が水分等のストッパーとなシ、
金属端子８ａとリード４の溶接部７の緑青は防止できる
。
このため従来から問題になっているリード折れ等は無く
なる。
このように、本発明の半導体装置は、金属端子に、はぼ
均一に金属保護膜が、メッキされる効果と、金属端子の
溝によるストッパー効果とにより、外部からの水分や塩
分等の浸透はＩ丘とんどなくなるため、長胡使用状態に
おいても、リードの引張強度及び折曲げる強度の低下も
なく信頼性の高い半導体装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）は、従来の高圧整流器の一例を示す断面図
、同図（ｂ）は同図（ａ）の拡大図、第２図（ａ）は、
本発明の一実施例を示す断面図、同図（ｂ）は、その拡
大図でおる。 １・・・・・・半導体整流ペレット、１２’、８ａｌｂ
・・・・・・金属端子、３・・・・・・被覆ガラス、４
，４′・・・・・・外部リード、５．５′・・・・・・
金属保護膜、６，６′・・・・・・金属保護膜とガラス
の接触部、７・・・・・・リード溶接部、９・・・・・
・金属端子溝。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ペレットの両端電極面に金属端子を接続し、ガラ
    ス被覆した半導体装置において、前記金属端子の前記電
    極面側の先端に溝をもうけたことを特徴とする半導体装
    置。
JP59096016A 1984-05-14 1984-05-14 半導体装置 Pending JPS60240147A (ja)

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JP59096016A JPS60240147A (ja) 1984-05-14 1984-05-14 半導体装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105006491A (zh) * 2015-08-07 2015-10-28 南通明芯微电子有限公司 一种点接触型整流二极管
CN105023955A (zh) * 2015-08-07 2015-11-04 南通明芯微电子有限公司 一种平面型整流二极管
CN105023954A (zh) * 2015-08-07 2015-11-04 南通明芯微电子有限公司 一种面接触型整流二极管

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105006491A (zh) * 2015-08-07 2015-10-28 南通明芯微电子有限公司 一种点接触型整流二极管
CN105023955A (zh) * 2015-08-07 2015-11-04 南通明芯微电子有限公司 一种平面型整流二极管
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