JPS60240413A - 熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法 - Google Patents
熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法Info
- Publication number
- JPS60240413A JPS60240413A JP9574884A JP9574884A JPS60240413A JP S60240413 A JPS60240413 A JP S60240413A JP 9574884 A JP9574884 A JP 9574884A JP 9574884 A JP9574884 A JP 9574884A JP S60240413 A JPS60240413 A JP S60240413A
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- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- upper opening
- curing
- heated
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- Pending
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂の注型成
形体の製造方法、特に硬化収縮による樹脂ヒケのない成
形体を製造する方法に関するものである。
形体の製造方法、特に硬化収縮による樹脂ヒケのない成
形体を製造する方法に関するものである。
従来技術
従来、エポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂の注型成形
体を製造するには、第2a図に示すように1予め組立て
られた金型1内に、注入用ホッパ2に連結された上部開
口8から、流入可能状態に加熱された樹脂4を注型し、
これを硬化槽(図示せず)内に設置し、加熱硬化させ、
樹脂の硬化終了時点あるいは樹脂の硬化終了後に常温ま
で冷却した時点で金型1から第2b図に示すような注型
成形体6を取出している。かかる従来方法では、熱硬化
性樹脂は加熱硬化時に硬化収縮を起し、その結果成形体
の表面に樹脂ヒケを生じたり、成形、体の表面に空隙を
生じ易い欠点がある。かかる欠点を防止するために、従
来、樹脂の注型温度、硬化温度および時間、樹脂に配合
する充填材等の割合等について検討が加えられてきたが
、樹脂ヒケのない注型成形体を得る点では未だ十分な結
果が得られていない。なお、ここに「樹脂」とは、樹脂
単独のほかに樹脂に硬化剤、充填剤等を配合してなる樹
脂組成物をも包含するものとする。
体を製造するには、第2a図に示すように1予め組立て
られた金型1内に、注入用ホッパ2に連結された上部開
口8から、流入可能状態に加熱された樹脂4を注型し、
これを硬化槽(図示せず)内に設置し、加熱硬化させ、
樹脂の硬化終了時点あるいは樹脂の硬化終了後に常温ま
で冷却した時点で金型1から第2b図に示すような注型
成形体6を取出している。かかる従来方法では、熱硬化
性樹脂は加熱硬化時に硬化収縮を起し、その結果成形体
の表面に樹脂ヒケを生じたり、成形、体の表面に空隙を
生じ易い欠点がある。かかる欠点を防止するために、従
来、樹脂の注型温度、硬化温度および時間、樹脂に配合
する充填材等の割合等について検討が加えられてきたが
、樹脂ヒケのない注型成形体を得る点では未だ十分な結
果が得られていない。なお、ここに「樹脂」とは、樹脂
単独のほかに樹脂に硬化剤、充填剤等を配合してなる樹
脂組成物をも包含するものとする。
発明の目的
本発明の目的はエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂の
硬化収縮による樹脂ヒケおよび内部空隙の発生を防止し
て、樹脂ヒケおよび内部空隙のな(・注型成形体を製造
する方法を得ることにある。
硬化収縮による樹脂ヒケおよび内部空隙の発生を防止し
て、樹脂ヒケおよび内部空隙のな(・注型成形体を製造
する方法を得ることにある。
発明の構成
本発明の目的は、金型内にその上部開口から流入可能状
態に加熱された熱硬化性樹脂を注型し、加熱硬化させる
ことにより熱可塑性樹脂注型成形体を製造するに当り、
前記樹脂の注型完了後かつ加熱硬化開始前に、前記金型
をそのなかに前記樹脂が充填されている状態で冷却し、
これにより生ずる前記金型内の空隙に前記上部開口から
前記樹脂を補充し、次いで前記上部開口を封鎖した状態
で前記樹脂を加熱硬化させて樹脂ヒケのな(・前記成形
体を生成することを特徴とする熱硬化性樹脂注型成形体
の製造方法によって達成される。
態に加熱された熱硬化性樹脂を注型し、加熱硬化させる
ことにより熱可塑性樹脂注型成形体を製造するに当り、
前記樹脂の注型完了後かつ加熱硬化開始前に、前記金型
をそのなかに前記樹脂が充填されている状態で冷却し、
これにより生ずる前記金型内の空隙に前記上部開口から
前記樹脂を補充し、次いで前記上部開口を封鎖した状態
で前記樹脂を加熱硬化させて樹脂ヒケのな(・前記成形
体を生成することを特徴とする熱硬化性樹脂注型成形体
の製造方法によって達成される。
次に本発明を第1図を参照して例について説明する。本
発明方法では、第1工程である注型工程において、先ず
第1a図に示すように従来方法におけると同様に、予め
組立てられた密閉式または加圧式の金型lに、注入用ホ
ッパ2に連結された上部開口8から、流入可能状態〈加
熱されたエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂4を注型
する。
発明方法では、第1工程である注型工程において、先ず
第1a図に示すように従来方法におけると同様に、予め
組立てられた密閉式または加圧式の金型lに、注入用ホ
ッパ2に連結された上部開口8から、流入可能状態〈加
熱されたエポキシ樹脂等のような熱硬化性樹脂4を注型
する。
注型は注入用ホッパ2内に樹脂が貯った時点で完了する
。樹脂の注入完了後かつ加熱硬化開始前に、金型lをそ
のなかに樹脂4が充填されている状態で冷却する。金型
内に充填されて(・る樹脂は冷却されて、金型と樹脂と
の熱膨張差によって減少する樹脂容積に相当する空隙が
金型内の液状樹脂の頂面上に生じる。本発明方法では、
この空隙に上部開口8かも流入可能状態に加熱された樹
脂が例えば重力の作用によって落込み、金型内の空隙に
樹脂が補充されるので、冷却後でも樹脂が金型内を完全
に充填している状態を保持することができる。冷却は下
記の第2工程における加熱硬化時すなわち硬化反応如お
ける樹脂収縮量に相当する空隙が金型内の樹脂のll’
1面上に生じる温度まで行う。
。樹脂の注入完了後かつ加熱硬化開始前に、金型lをそ
のなかに樹脂4が充填されている状態で冷却する。金型
内に充填されて(・る樹脂は冷却されて、金型と樹脂と
の熱膨張差によって減少する樹脂容積に相当する空隙が
金型内の液状樹脂の頂面上に生じる。本発明方法では、
この空隙に上部開口8かも流入可能状態に加熱された樹
脂が例えば重力の作用によって落込み、金型内の空隙に
樹脂が補充されるので、冷却後でも樹脂が金型内を完全
に充填している状態を保持することができる。冷却は下
記の第2工程における加熱硬化時すなわち硬化反応如お
ける樹脂収縮量に相当する空隙が金型内の樹脂のll’
1面上に生じる温度まで行う。
この場合には、硬化反応における樹脂収縮量に相当する
樹脂が金型内に補充される。硬化反応における樹脂収縮
量は約0.7%程度である。従って、かかる4iLt脂
収縮量に相当する分量の樹脂が注入用ホッパ2から金型
l内に流入するまで冷却する必要がある。金型内への樹
脂の補充が完了した後に1第1b図に示すように上部開
口8に盲栓5をするか、あるいは上部開口8を加圧手段
(図示せず)に連結する。
樹脂が金型内に補充される。硬化反応における樹脂収縮
量は約0.7%程度である。従って、かかる4iLt脂
収縮量に相当する分量の樹脂が注入用ホッパ2から金型
l内に流入するまで冷却する必要がある。金型内への樹
脂の補充が完了した後に1第1b図に示すように上部開
口8に盲栓5をするか、あるいは上部開口8を加圧手段
(図示せず)に連結する。
第2工程である加熱硬化工程では、樹脂4で完全に充填
されている第1工程からの金型1を硬化槽(図示せず)
内に設置し、上部開口8を封鎖した状態で加熱する。金
型および樹脂の温度が上昇すると共に、金型および樹脂
は徐々に膨張し、金型l内は樹脂会の膨張力によって加
圧状態になる。
されている第1工程からの金型1を硬化槽(図示せず)
内に設置し、上部開口8を封鎖した状態で加熱する。金
型および樹脂の温度が上昇すると共に、金型および樹脂
は徐々に膨張し、金型l内は樹脂会の膨張力によって加
圧状態になる。
樹脂はやがて硬化反応を起して固化し、この際硬化反応
に起因する樹脂の硬化収縮が起るが、金型内では加熱に
起因する樹脂の膨張による加圧力が発生しているために
1硬化収縮量が相殺される。
に起因する樹脂の硬化収縮が起るが、金型内では加熱に
起因する樹脂の膨張による加圧力が発生しているために
1硬化収縮量が相殺される。
樹脂の硬化終了時点あるいは樹脂の硬化終了後に常温ま
で冷却した時点で、金型lから第1c図に示すような成
形体6を取出す。
で冷却した時点で、金型lから第1c図に示すような成
形体6を取出す。
本発明を次の実施例について説明する。
実施例 1
日本チバガイギ社製の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂
CT2O0(100重量部)および硬化剤90B (8
0重量部)K、充填剤であるシリカ粉(200重量部)
を配合し、120℃にて混合脱泡した樹脂組成物を、第
8a図に示すよ5に、注入用ホッパ2を取付けた前記金
型の上部開口8から真空注型した。金型1は内側高さb
= 200 in %内径d=2oommの円柱形で
、このなかに高さb’= 200m、m−を頂面の円の
直径d1’ = 10 On+、mおよび底面の円の直
径d2’= 180 m、mの截頭円錐形中子が中央に
位置するように組立てた。注型は樹脂注入用ホッパ2内
に樹脂組成物が貯った時点で完了した。注入完了後に樹
脂組成物4が樹脂注入用ホッパ2内に貯ったままの状態
で金型1を室内に静鍍して80℃まで冷却した。この結
果、冷却前の樹脂組成物の充填量の約0.7%が注入用
ホッパ2に連結された上部開口8からさらに金型l内に
流入した。冷却完了後に注入用ホッパ2を上部開口8か
ら取りはずし、zab図に示すように上部開口8に盲栓
5を取付けた。この状態で金型lを180℃の硬化炉(
図示せず)に装入し、15時間加熱硬化させ、しかる後
に金型1を解体し、成形体を取出した。この成形体をさ
らに120 ℃XlO時間熱処理し、次(・で炉内で徐
冷し、60℃以下となった時に炉から取出した。
CT2O0(100重量部)および硬化剤90B (8
0重量部)K、充填剤であるシリカ粉(200重量部)
を配合し、120℃にて混合脱泡した樹脂組成物を、第
8a図に示すよ5に、注入用ホッパ2を取付けた前記金
型の上部開口8から真空注型した。金型1は内側高さb
= 200 in %内径d=2oommの円柱形で
、このなかに高さb’= 200m、m−を頂面の円の
直径d1’ = 10 On+、mおよび底面の円の直
径d2’= 180 m、mの截頭円錐形中子が中央に
位置するように組立てた。注型は樹脂注入用ホッパ2内
に樹脂組成物が貯った時点で完了した。注入完了後に樹
脂組成物4が樹脂注入用ホッパ2内に貯ったままの状態
で金型1を室内に静鍍して80℃まで冷却した。この結
果、冷却前の樹脂組成物の充填量の約0.7%が注入用
ホッパ2に連結された上部開口8からさらに金型l内に
流入した。冷却完了後に注入用ホッパ2を上部開口8か
ら取りはずし、zab図に示すように上部開口8に盲栓
5を取付けた。この状態で金型lを180℃の硬化炉(
図示せず)に装入し、15時間加熱硬化させ、しかる後
に金型1を解体し、成形体を取出した。この成形体をさ
らに120 ℃XlO時間熱処理し、次(・で炉内で徐
冷し、60℃以下となった時に炉から取出した。
比較のために、樹脂組成物の注型完了後かつ加熱硬化開
始前に、金型lをそのなかに樹脂組成物が充填されてい
る状態で冷却する工程を行わず1、また注入用ホッパ2
を上部開口8から取りはずさないで加熱硬化を行った点
を除き、上述と同様な処理を行って成形体を製造した。
始前に、金型lをそのなかに樹脂組成物が充填されてい
る状態で冷却する工程を行わず1、また注入用ホッパ2
を上部開口8から取りはずさないで加熱硬化を行った点
を除き、上述と同様な処理を行って成形体を製造した。
これらの2種の方法で得た15個づつの成形体について
樹脂ヒケの発生状態を肉眼忙より調べ、次の結果を得た
: 前者(本発明方法)の場合二16個の全部について樹脂
ヒケの発生はなかった。
樹脂ヒケの発生状態を肉眼忙より調べ、次の結果を得た
: 前者(本発明方法)の場合二16個の全部について樹脂
ヒケの発生はなかった。
後者(従来方法)の場合:15個の中7個の成形体の内
径面に樹脂ヒケが発生した。
径面に樹脂ヒケが発生した。
次に、これらの成形体における内部空隙の発生状態をみ
るために成形体を分割切断し、調査した。
るために成形体を分割切断し、調査した。
前者の場合二15個の全部に対し内部空隙の発生はなか
った。
った。
後者の場合二15個中2alの成形体において金型パー
ティング部に小ボイドが発生した。
ティング部に小ボイドが発生した。
なお、従来方法で得られた成形体の場合には、第8a図
の斜線を施した部分から明らかなように、注入用ホッパ
2内に貯えられていた樹脂組成物がそのまま硬化した硬
化残存物4′が残ってしまうが1、本発明方法で得られ
た成形体の場合には、第8b図の斜線を施した部分から
明らかなよ5に、上述のような樹脂組成物の硬化残存物
は存在しない。
の斜線を施した部分から明らかなように、注入用ホッパ
2内に貯えられていた樹脂組成物がそのまま硬化した硬
化残存物4′が残ってしまうが1、本発明方法で得られ
た成形体の場合には、第8b図の斜線を施した部分から
明らかなよ5に、上述のような樹脂組成物の硬化残存物
は存在しない。
発明の効果
本発明方法では、従来問題となっていた樹脂の加熱硬化
時に生ずる硬化収縮に起因する成形体表面における樹脂
ヒケおよび成形体内部における空隙をなくすことができ
、さらに従来の注型成形体では回避できなかった注入用
ホッパの形状の硬化樹脂残存物をな(すことができる。
時に生ずる硬化収縮に起因する成形体表面における樹脂
ヒケおよび成形体内部における空隙をなくすことができ
、さらに従来の注型成形体では回避できなかった注入用
ホッパの形状の硬化樹脂残存物をな(すことができる。
第1a図、第1b図および第1c図はそれぞれ本発明方
法の一例の各段階を示す説明図、第2a図および第2b
図は従来方法の一例の各段階を示す説明図、 第8a図および第8b図はそれぞれ本発明方法の他の例
の各段階を示す説明図である。 l・・・金型 2・・・注入用ホッパ B・・・上部開口 4・・・注型樹脂 4′・・・硬化樹脂残留物(硬化残留物)5・・・盲栓
6・・・成形体。 特許出願人 古河電気工業株式会社 第2a図 第3a図 2
法の一例の各段階を示す説明図、第2a図および第2b
図は従来方法の一例の各段階を示す説明図、 第8a図および第8b図はそれぞれ本発明方法の他の例
の各段階を示す説明図である。 l・・・金型 2・・・注入用ホッパ B・・・上部開口 4・・・注型樹脂 4′・・・硬化樹脂残留物(硬化残留物)5・・・盲栓
6・・・成形体。 特許出願人 古河電気工業株式会社 第2a図 第3a図 2
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 L 金−内にその上部開口から流入可能状態に加熱され
た熱硬化性樹脂を注型し、加熱硬化させることにより熱
可塑性樹脂注型成形体を製造するに当り、 前記樹脂の注型完了後かつ加熱硬化開始前に1前記金型
をそのなかに前記樹脂が充填されている状態で冷却し、
これKより生ずる前記金型内の空隙に前記上部開口から
前記樹脂を補充し、 次いで前記上部開口を封鎖した状態で前記樹脂を加熱硬
化させて樹脂ヒケのない前記成形体を生成する ことを特徴とする熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9574884A JPS60240413A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9574884A JPS60240413A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60240413A true JPS60240413A (ja) | 1985-11-29 |
Family
ID=14146112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9574884A Pending JPS60240413A (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 熱硬化性樹脂注型成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60240413A (ja) |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP9574884A patent/JPS60240413A/ja active Pending
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