JPS60242379A - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS60242379A JPS60242379A JP59099023A JP9902384A JPS60242379A JP S60242379 A JPS60242379 A JP S60242379A JP 59099023 A JP59099023 A JP 59099023A JP 9902384 A JP9902384 A JP 9902384A JP S60242379 A JPS60242379 A JP S60242379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- probe card
- contact
- guide
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気回路を有する製品における平坦面の導体
のショート、オープンあるいはリークを検査するだめの
プローブカードに関するものである。
のショート、オープンあるいはリークを検査するだめの
プローブカードに関するものである。
従来例の構成とその問題点
フェノール積層板に銅箔等を貼りつけた従来のプリント
基板にあっては、一般に、プリント基板の所定の箇所に
位置決め用のガイド孔を設け、プリント基板の製造過程
での印刷、打抜きから、プリント基板に部品を装填する
アセンブルエ稈に至るまで、そのガイド孔を基準に位置
規制をしていた。しかし、セラミック基板のようにその
形成過程に焼成工程がある場合には、焼成により基板に
収縮が生じ、そのバラツキからガイド孔を基準にした位
置決めには問題点があった。このため、セラミック基板
上に形成された導体が正しく設けられているか否かを検
査することも困難になるという問題があった。
基板にあっては、一般に、プリント基板の所定の箇所に
位置決め用のガイド孔を設け、プリント基板の製造過程
での印刷、打抜きから、プリント基板に部品を装填する
アセンブルエ稈に至るまで、そのガイド孔を基準に位置
規制をしていた。しかし、セラミック基板のようにその
形成過程に焼成工程がある場合には、焼成により基板に
収縮が生じ、そのバラツキからガイド孔を基準にした位
置決めには問題点があった。このため、セラミック基板
上に形成された導体が正しく設けられているか否かを検
査することも困難になるという問題があった。
発明の目的
本発明は、かかる従来の欠点を解消して、セラミック基
板の検査に有効に利用することができ、基板上に密集し
て形成された導体のショート、オープンあるいはリーク
等を一度に検査することのできるプローブカードを提供
することを目的とするものである。
板の検査に有効に利用することができ、基板上に密集し
て形成された導体のショート、オープンあるいはリーク
等を一度に検査することのできるプローブカードを提供
することを目的とするものである。
発明の構成
本発明においては、任意の位置に配置された接触ピンと
、これを保持する絶縁板と、接触ビンに配線されたリー
ド線およびコネクタとを有するとともに、検査物との位
置を規制するガイド孔を有していて、基板の導通のショ
ート、オープンあるいはリークを検査するようにしてい
る。
、これを保持する絶縁板と、接触ビンに配線されたリー
ド線およびコネクタとを有するとともに、検査物との位
置を規制するガイド孔を有していて、基板の導通のショ
ート、オープンあるいはリークを検査するようにしてい
る。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、添付図面を参照しな
がら説明する。
がら説明する。
セラミック基板の両面回路の導体検査をするグローブカ
ードは、従来にはなく、特に、セラミックの場合は焼成
して基板を形成するため基板の大きさのバラツキが生じ
る、そのため、従来のエポキシ基板のように基準孔によ
る基板の位置規正を行っておらず、二つの面を基準とし
ている。又、回路密度が高いので、プローブの数が多く
、少スペースに集中している。
ードは、従来にはなく、特に、セラミックの場合は焼成
して基板を形成するため基板の大きさのバラツキが生じ
る、そのため、従来のエポキシ基板のように基準孔によ
る基板の位置規正を行っておらず、二つの面を基準とし
ている。又、回路密度が高いので、プローブの数が多く
、少スペースに集中している。
このため、第１図、第２図に示すように、上下にグロー
ブカードを用意し、ガイドブツシュ１を設け、ビン１６
と上下のガイドブツシュ１と−を嵌入することにより、
上下のプローブカードと基板２２の位置規正をおこなう
。
ブカードを用意し、ガイドブツシュ１を設け、ビン１６
と上下のガイドブツシュ１と−を嵌入することにより、
上下のプローブカードと基板２２の位置規正をおこなう
。
装置全体は、第３図に示す。図において、導体に接触す
るコンタクトビン２とそのソケット３、これを固定する
絶縁板５、上下のプローブカードの位置規正をするガイ
ドブツシュ１、リード線９、コネクター１０、リード線
を保護するカバー１１、機種切替の際区別をするだめの
スイッチ８、その取付板７とスイッチカバー６、コンタ
クトプローブのストロークを調整するスペーサ４、取付
具１５により構成している。
るコンタクトビン２とそのソケット３、これを固定する
絶縁板５、上下のプローブカードの位置規正をするガイ
ドブツシュ１、リード線９、コネクター１０、リード線
を保護するカバー１１、機種切替の際区別をするだめの
スイッチ８、その取付板７とスイッチカバー６、コンタ
クトプローブのストロークを調整するスペーサ４、取付
具１５により構成している。
第１図は基板２２の検査前の状態である。コンタクトグ
ローブ２はソケット３中にあり、絶縁板６にソケット３
を圧入しである。ソケット３にリードガイド１２全通し
たリード線１４のリード１３を半田付けして固定し、リ
ード線１４の先端にはコネクター１０を接続し、計測器
２１に七ノドしている。基板２２は基板ガイド１７．１
８によってスプリング１９で側方がら押して位置決めし
ている。 ）； 第２図は検査時の状態を示し、上下のプローブカードが
基板に向って上下動する。この際、コンタクトプローブ
２が基板に接触する。この時、上下のプローブカードは
ビン１６がガイドブツシュ１に入ることにより位置規正
されている。
ローブ２はソケット３中にあり、絶縁板６にソケット３
を圧入しである。ソケット３にリードガイド１２全通し
たリード線１４のリード１３を半田付けして固定し、リ
ード線１４の先端にはコネクター１０を接続し、計測器
２１に七ノドしている。基板２２は基板ガイド１７．１
８によってスプリング１９で側方がら押して位置決めし
ている。 ）； 第２図は検査時の状態を示し、上下のプローブカードが
基板に向って上下動する。この際、コンタクトプローブ
２が基板に接触する。この時、上下のプローブカードは
ビン１６がガイドブツシュ１に入ることにより位置規正
されている。
スペーサ４は、コンタクトビン２がランダムに配置しで
ある場合には基板２２に対してせん断応力を生じて基板
２２を割ることがあるので、コンタクトビン２の力を面
で受けて基板２２に等分布の荷重をかけるようにし、基
板２２の割れを防ぐために設けたものである。機種切替
の際には、計測器２１にコネクター１０を差し替えるこ
とにより切替えができる。
ある場合には基板２２に対してせん断応力を生じて基板
２２を割ることがあるので、コンタクトビン２の力を面
で受けて基板２２に等分布の荷重をかけるようにし、基
板２２の割れを防ぐために設けたものである。機種切替
の際には、計測器２１にコネクター１０を差し替えるこ
とにより切替えができる。
発明の効果
このような本発明によれば、高密度回路の表裏の同時導
通検査ができ、位置決め精度が高く、導体のショート、
オープンあるいはリークの各検査ができ、機種切替が安
易−できる。
通検査ができ、位置決め精度が高く、導体のショート、
オープンあるいはリークの各検査ができ、機種切替が安
易−できる。
第１図は本発明の一実施例におけるプローブカードが設
定された状態の側面図、第２図は上下二枚のグローブカ
ードが基板に接触し導体検査をしている状態の側面図、
第３図はプローブカードの全体の外観斜視図である。 １・ ・・ガイドブツシュ、２・・・・コンタクトピン
、３・・・・・ソケット、４・・・・スペーサ、６・・
・・・絶縁板、９・・・・・・リード＃Ｌ １０−コネ
クター、１３・・・・リード、１４・・・・・・リード
線、１６・・・・・ビン、２２・・・・・・基板。
定された状態の側面図、第２図は上下二枚のグローブカ
ードが基板に接触し導体検査をしている状態の側面図、
第３図はプローブカードの全体の外観斜視図である。 １・ ・・ガイドブツシュ、２・・・・コンタクトピン
、３・・・・・ソケット、４・・・・スペーサ、６・・
・・・絶縁板、９・・・・・・リード＃Ｌ １０−コネ
クター、１３・・・・リード、１４・・・・・・リード
線、１６・・・・・ビン、２２・・・・・・基板。
Claims (1)
- 任意の位置に配置された接触ピンと、これを保持する絶
縁板と、接触ビンに配線されたリード線およびコネクタ
から構成され、検査部分との位置を規正するガイド孔を
有し、基板の導通のショート、オープンあるいはリーク
を検査するプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099023A JPS60242379A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099023A JPS60242379A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | プロ−ブカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242379A true JPS60242379A (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=14235630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59099023A Pending JPS60242379A (ja) | 1984-05-17 | 1984-05-17 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242379A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4862077A (en) * | 1987-04-29 | 1989-08-29 | International Business Machines Corporation | Probe card apparatus and method of providing same with reconfigurable probe card circuitry |
-
1984
- 1984-05-17 JP JP59099023A patent/JPS60242379A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4862077A (en) * | 1987-04-29 | 1989-08-29 | International Business Machines Corporation | Probe card apparatus and method of providing same with reconfigurable probe card circuitry |
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