JPS60242647A - 混成集積回路の実装方法 - Google Patents
混成集積回路の実装方法Info
- Publication number
- JPS60242647A JPS60242647A JP59099836A JP9983684A JPS60242647A JP S60242647 A JPS60242647 A JP S60242647A JP 59099836 A JP59099836 A JP 59099836A JP 9983684 A JP9983684 A JP 9983684A JP S60242647 A JPS60242647 A JP S60242647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- synthetic resin
- substrate
- hybrid integrated
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/111—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
- H10W74/114—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by a substrate and the encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/40—Fillings or auxiliary members in containers, e.g. centering rings
- H10W76/42—Fillings
- H10W76/47—Solid or gel fillings
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、中空パッケージ内に混成集積回路基板を収
容し、この基板から上方に引出されたリード線に外端端
子の接続片を溶接接続する、混成集積回路の実装方法に
関する。
容し、この基板から上方に引出されたリード線に外端端
子の接続片を溶接接続する、混成集積回路の実装方法に
関する。
従来のこの種の混成集積回路の実装は、第１図及び第２
図に混成集積回路装置の平面図及び断面図で示すように
していた。（１）は厚膜基板などからなる混成集積回路
基板（以下「基板」と称する）。
図に混成集積回路装置の平面図及び断面図で示すように
していた。（１）は厚膜基板などからなる混成集積回路
基板（以下「基板」と称する）。
（２）はアルミ材など機械的強度が高く良熱伝導性の金
属材からなるヒートシンクで、基板（１）を接着支持し
ている。基板（１）上には半導体チップ（３）、チップ
コンデンサ（４）など電子部品が装着され、リード線（
５）が上方に引出されている。（６）はエポキシ系樹脂
など合成樹脂成形品からなるフレームで、ヒートシンク
【２）上の周囲に接着剤により接着されている。（６ａ
）は吹付は用穴、（６ｂ）はリード用穴である。
属材からなるヒートシンクで、基板（１）を接着支持し
ている。基板（１）上には半導体チップ（３）、チップ
コンデンサ（４）など電子部品が装着され、リード線（
５）が上方に引出されている。（６）はエポキシ系樹脂
など合成樹脂成形品からなるフレームで、ヒートシンク
【２）上の周囲に接着剤により接着されている。（６ａ
）は吹付は用穴、（６ｂ）はリード用穴である。
（６ｃ）は突起部で、この内側にコンデンサなどが装着
される。（７）はフレーム（３）に固着され引出された
外部端子、（８）は外部端子（７）に一端が接続された
接続片で、立上り辺が上記リード線（５）に溶接接続さ
れている。この突出した各リード線（５）及び各接続片
（８）及びリード用穴部は、ゴムキャップαＯがかぶせ
られ、封鎖される。
される。（７）はフレーム（３）に固着され引出された
外部端子、（８）は外部端子（７）に一端が接続された
接続片で、立上り辺が上記リード線（５）に溶接接続さ
れている。この突出した各リード線（５）及び各接続片
（８）及びリード用穴部は、ゴムキャップαＯがかぶせ
られ、封鎖される。
リード線（５）と接続片（８）との接合は、はんだ付け
やラッピング法などがあるが、耐環境上高信頼度を要す
る場合、はんだ付は及び溶接によることが多い。車輛用
彦ど周囲温度が高く、振動のある環境で使用される場合
、確実な溶接接続が採用される。
やラッピング法などがあるが、耐環境上高信頼度を要す
る場合、はんだ付は及び溶接によることが多い。車輛用
彦ど周囲温度が高く、振動のある環境で使用される場合
、確実な溶接接続が採用される。
この溶接接続では、はんだ付けの場合のように使用フラ
ックスの洗浄などを要せず、作業性がよく簡単であり、
自動化が容易にできる利点がある。
ックスの洗浄などを要せず、作業性がよく簡単であり、
自動化が容易にできる利点がある。
しかし、拵２図のように中空パッケージの場合。
リード線（５）と接続片（８）とを溶接すると、導電性
の金属粉（９）が生じ、この一部が基板（１）上に落ち
て付着し、漏電や短絡となるおそれがあり、信頼性がよ
くなかった。
の金属粉（９）が生じ、この一部が基板（１）上に落ち
て付着し、漏電や短絡となるおそれがあり、信頼性がよ
くなかった。
この発明は、上記従来の実装方法の欠点をなくするため
になされたもので、電子部品が装着されリード線が立上
げられ、中空パッケージ内に収容された混成集積回路基
板上に、ゲル状の絶縁合成樹脂をかけて覆い、この合成
樹脂を硬化させて後、リード線と接続片とを溶接するよ
うにし、溶接による金属粉が落下しても合成樹脂層上に
付着し。
になされたもので、電子部品が装着されリード線が立上
げられ、中空パッケージ内に収容された混成集積回路基
板上に、ゲル状の絶縁合成樹脂をかけて覆い、この合成
樹脂を硬化させて後、リード線と接続片とを溶接するよ
うにし、溶接による金属粉が落下しても合成樹脂層上に
付着し。
漏電や短絡などをなくシ、信頼性を向上する。混成集積
回路の実装方法を提供することを目的としている。
回路の実装方法を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例による混成集積回路の実装方
法を、第３図及び第４図に示す混成集積回路装置の平面
図及び断面図により説明する。図にお騒て、 ［１）
〜ＱＯ、（６ａ） 〜（ａｃ）は上記従来のものと同一
のものである。上面に半導体チップ（３）。
法を、第３図及び第４図に示す混成集積回路装置の平面
図及び断面図により説明する。図にお騒て、 ［１）
〜ＱＯ、（６ａ） 〜（ａｃ）は上記従来のものと同一
のものである。上面に半導体チップ（３）。
チップコンデンサ（４）など電子部品が装着され、複数
本のリード線（５）が立上げられた基板（１）をヒート
シンク（２）上に固着し、このヒートシンク（２）上に
固着したフレーム（６）により囲まれている。これらヒ
ートシン／） （’））Ｊ−フレーム（６）２により中
空パッケージを形成し、混成集積回路を収容した構成に
なっている。次に、リード用穴（６ａ）からゲル状の絶
縁合成樹脂を注入し、基板（１）上を覆い硬化させ合成
樹脂層αＤとする。この後、各リード線（５）と各接続
片（８）とをそれぞれ溶接接続する。この溶接により導
電性の金属粉（９）が生じるが、フレーム（６）内に落
下した金属粉（９）は合成樹脂層α目」付着する。これ
により、従来のような、基板（１）上での電子部品の短
絡などの事故が防止される。
本のリード線（５）が立上げられた基板（１）をヒート
シンク（２）上に固着し、このヒートシンク（２）上に
固着したフレーム（６）により囲まれている。これらヒ
ートシン／） （’））Ｊ−フレーム（６）２により中
空パッケージを形成し、混成集積回路を収容した構成に
なっている。次に、リード用穴（６ａ）からゲル状の絶
縁合成樹脂を注入し、基板（１）上を覆い硬化させ合成
樹脂層αＤとする。この後、各リード線（５）と各接続
片（８）とをそれぞれ溶接接続する。この溶接により導
電性の金属粉（９）が生じるが、フレーム（６）内に落
下した金属粉（９）は合成樹脂層α目」付着する。これ
により、従来のような、基板（１）上での電子部品の短
絡などの事故が防止される。
なお、中空パッケージの形状は、上記一実施例のものに
限らず、混成集積回路を収容し、立上ったリード線と接
続片をフレーム外で溶接接続する実装によるものであれ
ば、他の形状であっても適用でき、上記実施例と同様の
効果があげれる。
限らず、混成集積回路を収容し、立上ったリード線と接
続片をフレーム外で溶接接続する実装によるものであれ
ば、他の形状であっても適用でき、上記実施例と同様の
効果があげれる。
以上のように、この発明の方法によれば、中空パッケー
ジに収容した混成集積回路基板上を、ゲル状の絶縁合成
樹脂の注入により覆い、硬化させ合成樹脂層上し、この
後、上記基板から立上っであるリード線の上端部と接続
片とを溶接接続したので、溶接により生じる金属粉が合
成樹脂層上に付着することになり、基板とでの漏電や短
絡が防止され、製品の歩留りが向上し、信頼性が高めら
れろうまた。装着された電子部品が環境から保護される
。
ジに収容した混成集積回路基板上を、ゲル状の絶縁合成
樹脂の注入により覆い、硬化させ合成樹脂層上し、この
後、上記基板から立上っであるリード線の上端部と接続
片とを溶接接続したので、溶接により生じる金属粉が合
成樹脂層上に付着することになり、基板とでの漏電や短
絡が防止され、製品の歩留りが向上し、信頼性が高めら
れろうまた。装着された電子部品が環境から保護される
。
第１図は従来の実装方法を示す混成集積回路装置の平面
図、第２図は＠１図のｎ−ｎ線における断面図、第３図
はこの発明の一実施例による実装方法を示す混成集積回
路装置の平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線におけ
る断面図である。 １・・・混成集積回路基板、２・・・ヒートシンク、３
・・・半導体チップ、４・・・チップコンデンサ、５・
・・リード線、６・・・フレーム、７・・・外部端子、
８・・接続片、９・・・金属粉、１１・・・合成樹脂層
なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第４図
図、第２図は＠１図のｎ−ｎ線における断面図、第３図
はこの発明の一実施例による実装方法を示す混成集積回
路装置の平面図、第４図は第３図のＩＶ−ＩＶ線におけ
る断面図である。 １・・・混成集積回路基板、２・・・ヒートシンク、３
・・・半導体チップ、４・・・チップコンデンサ、５・
・・リード線、６・・・フレーム、７・・・外部端子、
８・・接続片、９・・・金属粉、１１・・・合成樹脂層
なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄 第１図 第２図 第３図 第４図
Claims (2)
- （１） 上面に電子部品が装着されリード線が立上げら
れた混成集積回路基板を中空パッケージに収容し２この
中空パッケージ上に引出された上記リード線の上端部を
、外部端子への接続片に溶接接続するようにした実装方
法において、ゲル状の絶縁合成樹脂を上記パッケージ内
の上記混成集、積回路基板上に注入して−覆って硬化さ
せ、この後上記リード線と上記接続片とを溶接すること
を特徴とする混成集積回路の実装方法。 - （２）中空パッケージは、上面に混成集積回路基板を固
着したヒートシンクと、合成樹脂材からなり上記ヒート
シンク上の周囲に固着されたフレームとから構成された
特許請求の範囲＃Ｊ１項記載の混成集積回路の実装方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099836A JPS60242647A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 混成集積回路の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59099836A JPS60242647A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 混成集積回路の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60242647A true JPS60242647A (ja) | 1985-12-02 |
Family
ID=14257894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59099836A Pending JPS60242647A (ja) | 1984-05-16 | 1984-05-16 | 混成集積回路の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60242647A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| WO2007096975A1 (ja) | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Fujitsu Limited | 半導体装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5192064A (ja) * | 1975-02-11 | 1976-08-12 |
-
1984
- 1984-05-16 JP JP59099836A patent/JPS60242647A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5192064A (ja) * | 1975-02-11 | 1976-08-12 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285559A (en) * | 1992-09-10 | 1994-02-15 | Sundstrand Corporation | Method and apparatus for isolating electronic boards from shock and thermal environments |
| WO2007096975A1 (ja) | 2006-02-24 | 2007-08-30 | Fujitsu Limited | 半導体装置 |
| US7834443B2 (en) | 2006-02-24 | 2010-11-16 | Fujitsu Limited | Semiconductor device with molten metal preventing member |
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