JPS6024269A - 細孔 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は外周に対して中心部に形成させる孔径に係わる
ものである。

従来外周に対して、その中心部にある孔径を同軸に適合
させた同軸度を精度を出すことは至難のことである。特
に軸心に偏心した孔径に合せて外周を研磨するためには
内孔形を軸として回転させなければならない。そのため
該内孔に軸心棒を挿入し設置できるものであれば可能で
あるが、該内孔が極めて微小径であれば該方法は困難で
ある。しかし近時５ミクロンとか５０ミクロン、１２０
ミクロンなどの微小径で、しかも外径に対して真に軸心
を同軸にする孔形が要求されて来ている。例えば光フア
イバ用のコネクター等がその例である。

葱に本発明のものを提供するものである。本発明の細孔
は、外周に対して精確に軸心に細孔を形成することを可
能にしたものである。

２− 本発明の詳細な説明する。第１図から第４図１で本発明
の一実施例に係わる形状図である。

外周１を有する加工物１１に貫通する孔形２があり、こ
の２の孔形を１の外周と同軸心２１に適合させた孔形に
するために、第２図のように５の保持枠を設置し、この
保持枠に４．４′のゲージを１１のチップの前後に配置
する。４，４′にはその軸心部に精確な孔径４１，４１
’を有している。

４．４′の外周は１の外周と全く同一である。４１の孔
径を挿通し、２の孔径、４１′の孔径をすべて押通する
ガイド線５を使用して、２の孔径の軸心部に５のガイド
線が配置されるようになる。

６は５の線と２の孔径の間隙中に粉体、又は１１の加工
物の部分的に溶融させるなどして、埋め着された部分で
ある。６はバーナ等の噴出口である、もとより溶融温度
によりプラズマ、スパッタリング、蒸着等によることも
可能である。

５の線を除去するには、１１のカロエ簡を加熱して膨張
させるか、又は５の線を放電加工、エツチング、ポリシ
ング加工等によって除去する。

第４図は５の線を除去したのちの形状図であって２５の
新組孔径は１の外周に対して精確な位置に存在させるも
のの形状とすることができる。

捷だ５０線に砥粒加工用のワイヤーとしての作用をさせ
ることにより、２５の孔形の真円度の精度をあげること
ができる。また本発明のものは貫通している孔径２が偏
心しているものでも是正することができるという特徴を
有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図まで本発明に係わる一実施例の形状図
である。第１図はチップ形状図。第２図及第５図は本発
明による方法の形状図。第４図は仕りり形状図である。 １・・・外周。１１・・・チップ。２・・・内孔。２１
・・・軸心点。２２・・・埋設部分。２５・・・新組孔
。６・・・保持枠。 ４．４′・・・ゲージ枠。４１．４１′・・・細孔。５
・・・ガイド線。 特許出願人　初　鹿　野　清 （他１名） ５−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　中心部に貝通せる孔径２全有する外周１を有する加
   工物１１に、該孔形２より小なる径のガイド線５を該外
   周１の中心軸部分２１に設置し、該ガイド線５と該孔径
   ２の間隙中に、バーナー、プラズム加工、イオンスパッ
   タリング、蒸着などの方法により、融着物を埋設して、
   のちに該ガイド線５を除去して、孔径を形成させること
   を特徴とする細孔。 ２　表面に砥粒を付着させることを可能にしたガイド線
   を特許請求範囲第１項記載のガイド線として使用し、該
   ガイド線を除去して孔径を形成させることを特徴とする
   細孔。 ３　貫通しである内孔の位置が軸心より偏心している場
   合で、かつ軸心の位置が該内孔内にある場合に於て、特
   許請求範囲第１項記載の１− ガイド線を除去して孔径を形成させることを特徴とする
   細孔。