JPS6024465U - 予備はんだ付け処理装置 - Google Patents

予備はんだ付け処理装置

Info

Publication number
JPS6024465U
JPS6024465U JP11427883U JP11427883U JPS6024465U JP S6024465 U JPS6024465 U JP S6024465U JP 11427883 U JP11427883 U JP 11427883U JP 11427883 U JP11427883 U JP 11427883U JP S6024465 U JPS6024465 U JP S6024465U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
processing equipment
chip carrier
soldering
soldering processing
preliminary soldering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11427883U
Other languages
English (en)
Inventor
賢一 荒川
薗田　英明
石島　粂吉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP11427883U priority Critical patent/JPS6024465U/ja
Publication of JPS6024465U publication Critical patent/JPS6024465U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例のり一ドレス・チップキャリ
ヤ予備はんだ付は処理装置の斜視図、第２図は本考案の
治具の断面図、第３図は本考案治具の押えばね取り付は
部の斜視図、第４図は予備加熱板の取り付は部の斜視図
である。 １・・・本体つり下げ金具、２・・・チップキャリヤ取
り付は板、３・・・着脱式チップキャリヤ押えばね、５
・・・予備加熱板、６・・・はんだ浴、１ｏ・・・予備
加熱板取りつけ金具。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 本体つりさげ金具、チップキャリヤ取り付は板、着脱式
    チップキャリヤ押えばね、着脱式予備加熱板よりなるリ
    ードレスチップキャリヤ予備はんだ付は処理装置におい
    て、 はんだ浴の熱を利用しはんだ付は前に予備加熱する手段
    を設けたことを特徴とする予備はんだ付は処理装置。
JP11427883U 1983-07-25 1983-07-25 予備はんだ付け処理装置 Pending JPS6024465U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11427883U JPS6024465U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 予備はんだ付け処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11427883U JPS6024465U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 予備はんだ付け処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6024465U true JPS6024465U (ja) 1985-02-19

Family

ID=30264224

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11427883U Pending JPS6024465U (ja) 1983-07-25 1983-07-25 予備はんだ付け処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6024465U (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6024465U (ja) 予備はんだ付け処理装置
JPS6130274U (ja) 部品取外装置
JPS60962U (ja) 基板装置
JPS59140437U (ja) 半導体素子接着用半田
JPS5853182U (ja) 自動はんだ付け装置
JPS583061U (ja) 部品取付け構造
JPS6060157U (ja) 静止式半田付け装置
JPH0193800U (ja)
JPS58143061U (ja) 半田ごて
JPS58128763U (ja) はんだごて
JPS5930371U (ja) はんだ付け用予備加熱装置
JPS6046954U (ja) 自動半田づけ装置における基板保持機構
JPS58194861U (ja) はんだゴテチツプ
JPS6039275U (ja) 電子部品
JPS58157243U (ja) リベツトの組付け装置
JPS62114475U (ja)
JPS60194374U (ja) ホツトラム式半田付け治具
JPS6036162U (ja) 部品押え付けピンセット
JPS6380092U (ja)
JPS58122478U (ja) プリント基板のハンダ付装置
JPS6116228U (ja) 自動部品插入機のアンビル部基板受
JPS58155128U (ja) 電子部品のリ−ド端子接続構造
JPS58105167U (ja) アルミパイプ付きフレキシブル回路基板
JPS6096840U (ja) 半導体集積回路基板の鍍金治具
JPS60181041U (ja) 混成集積回路装置